第7章_ARM7系列芯片的外围电路设计
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二.选择题(分数=1*60)1.对一个字,存储时先存放低字节,再存放高字节(即低字节占低地址,高字节占高地址)。
则该种存储格式为__A__________A,小端方式B,大端方式C,低端方式D,高端方式2.ARM公司是专门从事___B________A,基于RISC技术芯片设计开发B,ARM芯片生产C,软件设计D,ARM芯片销售3.哪个不是ARM微处理器的特点_____D_______A,体积小,低功耗,低成本,高性能B,大多数数据操作都在寄存器中完成C,寻址方式灵活简单,执行效率高D,指令长度不固定4.ARM微处理器为_____________C____A, 16位RISC架构B, 32位CISC架构C, 32位RISC架构D, 64位RISC架构5.ARM7系列微处理器是_____A______A, 三级流水线结构B, 四级流水线结构C, 三级流水线结构D, 三级流水线结构6.ARM9系列微处理器是________C_____A, 三级流水线结构B, 四级流水线结构C, 五级流水线结构D, 三级流水线结构7.对于ARM7TDMI系列微处理器,下列叙述哪个是错误的__D___A, 支持片上DebugB, 支持压缩指令集ThumbC, 内嵌硬件乘法器D, 嵌入式ICE,但不支持片上断点和调试点8.下列叙述哪个是错误的___B___A, ARM指令为32位的长度,Thumb指令为16位长度B,Thumb代码与等价的ARM代码相比较,用ARM指令要比Thumb指令节省30%-40%以上的存储空间C, 使用Thumb代码的系统,其功耗要低D, Thumb指令的密度高9.要使用WinCE或标准Linux嵌入式操作系统,ARM必须带有____A______功能A MMUB MCUC MMCD MUM10.ARM处理器支持以下______D___数据类型A, 8位有符号和无符号字节B, 16位有符号和无符号字节C, 32位有符号和无符号字节D, A,B,C都可以11.在ARM体系结构中,字的长度为_______B_____位A 16位B 32位C 64位D 128位12.嵌入式操作系统使用的保护模式是在ARM的___C_______模式下工作A 系统模式B 禁止模式C 管理模式D 用户模式13.ARM处理器正常的程序执行状态是在___D________模式下A 系统模式B 禁止模式C 管理模式D 用户模式14.可以通过____B______异常中断机制仿真浮点向量运算A 指令预取中止B 未定义的指令C 软件中断(SWI)D 数据访问中止15.在ARM状体下,异常IRQ,FIQ,预取中止的返回,使用的语句是___B______A MOV PC,R14B SUBS PC,R14,#4C SUBS PC,R14,#8D SUBS PC,R14#116.在所有工作模式下,___A_____都指向同一个物理寄存器,即各模式共享A R0-R7B R0-R12C R8-R12D R13,R1417.寄存器R13在ARM指令中常用来表示______A______A 堆栈指针B PC指针C 子程序返回指针D 当前程序状态18.____C________用作程序计数器(PC)A 寄存器R13B 寄存器R14C 寄存器R15D 寄存器R1619.当异常发生时,寄存器______A______用于保存CPSR 的当前值,从异常退出时则可由它来恢复CPSR.A SPSRB R13C R14D R1520.若处理器预取指令的地址不存在,或该地址不允许当前指令访问,存储器会向处理器发出中止信号,但当预取的指令被执行时,就产生____B_______A 数据中止异常B 指令预取中止异常C 软件中断D 未定义指令异常21.可使用____C_____异常机制实现系统功能调用A 数据中止异常B 指令预取中止异常C 软件中断D 未定义指令异常22.系统复位进入的工作模式是____A_______A 管理模式B 未定义模式C 中止模式D 定义模式23.下列哪个叙说是错误的_______B____A 满递增堆栈表示堆栈指针指向最后压入的数据,且由低地址向高地址生成B 只有跳转指令可以根据CPSR中条件码的状态有条件的执行C 指令ADD RO,R1,R2的执行效果是将寄存器R1和R2的内容相加,其结果存放在寄存器R0中D 直接向寄存器R15写入跳转地址值,可以实现程序的跳转24.下列哪条指令是错误的____B__A ADD R0,R0 #0x3fB MOV R0,#0x3ffC LDR R0,[R1]D MOV R1,RO,LSL#325.能实现把立即数0X3FF5000保存在RO中的指令是_____A________A LDR R0, = 0X3FF5000B LDR RO, 0X3FF5000C MOV RO, 0X3FF5000D MOV RO, 0X3FF500026.指令LDR RO,[R1, #4]! 实现的功能是____B________A RO←[R1+4]B RO←[R1+4], R1←R1+4C RO←[R1], R1←R1+4D RO←[R1], R1←R1-427.ARM指令LDMIA RO,{R1, R2, R3,R4 }实现的功能是____A__________A R1←[R0],R2←[R0+4],R3←[R0+8],R4←[R0+12]B R1←[R0],R2←[R0-1],R3←[R0-2],R4←[R0-3]C R1←[R0],R2←[R0+1],R3←[R0+2],R4←[R0+3]D R1←[R0],R2←[R0-4],R3←[R0-8],R4←[R0-12]28.____D_______伪指令用于定义一个代码段或数据段A RLISTB DCBC MAPD AREA29._______A___伪指令用于指定汇编程序的入口点A ENTRYB STARTC INITD MAIN30.关于汇编语言与C/C++的混合程序叙述正确的是__D______A 汇编程序,C/C++程序间可以互相调用B C/C++代码中可以嵌入汇编指令C 在汇编程序和C/C++的程序之间可以进行变量的互访D 前A, B, C三项都对31.ARM系统进行仿真,调试的接口电路是_____A______A JTAGB JATGC SPID IIC32.在嵌入式系统按实时性需求分类,其中___D_____实施性最好。
ARM芯片系列简介北京微芯力科技有限公司主要内容公司介绍 ARM处理器供应商 ARM芯片的市场情况 ARM系列内核 ARM7/ARM9/ARM10/Strong ARM/Xscal 流行的ARM芯片介绍 芯片选型原则ARM公司介绍外围部件和系统级芯片设计方案ARM处理器供应商Intel IBM LG半 导体 NEC SONY 菲利浦 国民半导体 MOTOROLA ……(90家)ARM芯片市场状况市场份额 1999年 2001年 38 % 74.6%合作伙伴 1999年 目前 约30家 超过90家ARM系列内核ARM7TDMI ARM = Advanced RISC Machines 7 = 体系结构 T = Thumb 代码支持 (16 bit 指令) D = Debug 硬件调试模块支持 M = 加强的乘法支持 (DSP 性能) I = EmbeddedICE Logic ARM9TDMI 与 ARM7TDMI 相同但是使用ARM9 结构ARM7ARM7采用ARMV4T Newman)结构 分为三级 流水 空间统一的指令与数据Cache 平均功耗 为0.6mW/MHz 时钟速度为66MHz 每条指令 平均执行1.9个时钟周期 ARM710系列包括ARM710 ARM710T ARM720T和ARM740T 是低价 低能耗 封装 式常规系统微型处理器 配有高速缓存 Cache 内存管理 写缓冲和JTAG 广泛 应用于手持式计算 数据通信和消费类多媒体StongARMStrongARM 性能很高 同时满足常规应 用需要的一种微处理器技术 与DEC联合研制 后来授权给Intel SA110处理器 SA1100 PDA系统芯片和SA1500多媒体处理器芯片均采 用了这一技术 ARM7500和ARM7500FE 高度集成的单芯 片RISC计算机 基于一个缓存式ARM7 32位内 核 拥有内存和I/O控制器 3个DMA通道 片 上视频控制器和调色板以及立体声端口 ;ARM7500FE则增加了一个浮点运算单元以及 对EDO DRAM的支持 特别适合电视顶置盒和 网络计算机 NCARM9ARM9采用ARMV4T Harvard)结构 五级流水 处理以及分离的Cache结构 平均功耗 为0.7mW/MHz 时钟速度为120MHz-200MHz 每条指令平均执行1.5个时钟周期 与ARM7系列 相似 其中的ARM920 ARM940和ARM9E为含 Cache的CPU核 性能为132MIPS 120MHz时钟 3.3V供 或220MIPS 200MHz时钟 ARM940T 920T系列 低价 低能耗 高性能 系统微处理器 配有Cache 内存管理和写缓冲 应用于高级引擎管理 保安系统 顶置盒 便携 计算机和高档打印机ATMEL ARM系列芯片的特点ARM7TDMI 32位RISC处理器核 大小适宜内置SRAM 丰富的片内外围设备 模拟/数字功能 10位ADC/DAC 工业级领先低功耗 先进的电源管理提供空闲模式及外围禁止 快速先进向量中断控制器 段寄存器提供分离的栈和中断模式调用返回 ROM和FLASHATMEL ARM系列芯片推荐AT91M40800 AT91FR4081 AT91M55800低廉的价格 精巧的结构 最优功能 组合 国内用户首选 在M40800基础上内置136K的SRAM 和1M的FLASH 简化用户电路设计 在M40800基础上增加8个10位ADC通 道 2个10位DAC通道 方便数字/模 拟用户电路设计SAMSUNG ARM系列芯片手持式设备/PDA应用 S3C3400X S3C2400X 网络应用 ADSL应用 打印产品 FLASH应用 存储应用 S3C4510 S3C2500 S5N8946 S3C4610 S3C4660 S3C49F9X S3F441FX S3C3410X S3C2420X S3C4520 S3C2510 S5N8947 S3C4620 S3C46C0 S3C4640 S3C46M0 S3C44B0X SCORPIO S3C4530DrangonBallMX1带有128K嵌入式SRAM的ARM920T核心 SDRAM控制器和外部接口模块 多媒体卡 Secure Digital and Memroy Stick 主控 制器模块以及智能卡接口模块 200MHz速度 多O/S和实时可操作O/S 长久的电池寿命和卓越的性能 2个UART SPI SSI/IIS和IIC以及USB接口 适用于无线通信系统。