手机维修教学设计方案

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11 手机维修培训教学计划和教学大纲

篇一：XX手机维修教学计划与大纲

手机维修教学大纲

一、说 明

1．课程的性质和内容

本课程是技工学校电子类专业的专业课。主要内容包括：手机通信基础知识、手机元器件识别、焊接基本操作、常用仪器仪表的使用、手机维修的基本方法等。

2．课程的任务和要求

本课程的任务是使学生获得现代通信的基本理论和基本知识，掌握通手机的基本原理，具有使用和维护手机的能力，掌握一般故障的维修技能，使学生成为具有一定现代通信知识、手机维修技能和工作能力的中级专业技术人才，有较强的实际工作能力和就业能力。具体要求是：

(1) 掌握现代通信的基本概念，了解现代通信基本原理。

(2) 了解常用通信系统，如电话网、寻呼网、数字移动蜂窝网的基本原理和网络组成。

(3) 掌握数字移动电话的电路组成。 (4) 掌握手机各个部分的工作原理。 百度文库 - 让每个人平等地提升自我

11 (5) 理解数字移动电话各个主要部分的工作原理。 (6)能常用手机的电路原理图。 (7) 掌握数字移动电话基本维修技术。 (8) 能正确使用常用维修工具。

(9) 能正确使用带灯放大镜、热风焊枪、数字移动电话检修仪、维修卡、示波器等仪器设备。

(10) 能维修手机常见故障。 3．教学中应注意的问题

本课程是一门理论性较强、实践性非常丰富的专业课，针对培养有一定理论基础的中级技能人才的目标，教学中必须注意运用直观教学、现场教学、多媒体教学和实验教学等手段和方法，在学生较好理解书本知识的同时，培养学生分析和解决生产维修中技术问题的能力和实际动手能力。

二、 学时分配

三、课程内容及要求

第一单元 GSM手机通信原理

教学要求：

1．了解通信系统的结构。 2．理解多址技术。 3．了解GSM手机系统。 4．理解网络系统。 5．了解移动台识别码。 教学内容：见学时分配表 教学建议：

手机维修教学计划

一、移动通信基本原理

1、 手机发展概况

2、移动通信网的组成

3 、多址接入技术

4、语音处理技术

5、数字调制与解调技术

二、用户通信终端设备

1、SIM卡与UIM卡

2、手机基本电路

3、手机电路组成

4、基本单元电路

5、频率合成器

6、逻辑/音频电路与I/O口

7、手机电源电路及供电

8、手机电路分析

三、 诺基亚8210/8850型手机电路分析

四、 三星T108型手机电路分析

1、语音处理技术

2、 数字调制与解调技术

3、用户通信终端设备

4、 SIM卡与UIM卡

5、手机基本电路 6、基本单元电路

7、接收与发射电路

8、频率合成器

维修手机专业类课程设计

一、课程目标

知识目标：

1. 学生能理解并掌握手机的基本结构组成及其功能。

2. 学生能够识别并描述手机常见故障现象。

3. 学生能够记忆并运用维修手机的专业术语和维修流程。

技能目标：

1. 学生能够运用专业工具进行手机的拆装与组装。

2. 学生能够根据故障现象进行问题分析，制定合理的维修计划。

3. 学生能够独立完成常见手机故障的排查与修复。

情感态度价值观目标：

1. 培养学生对于维修手机行业的兴趣和热情，提高职业认同感。

2. 培养学生的团队合作精神，学会在维修过程中相互协作、共同解决问题。

3. 培养学生的责任心和安全意识，遵循维修规范，确保维修质量。

课程性质：本课程为专业类课程，结合理论知识和实践操作，旨在培养学生的手机维修技能。

学生特点：学生具备一定的电子基础，对手机维修感兴趣，但实践经验不足。

教学要求：注重理论与实践相结合，充分调动学生的主观能动性，提高学生的动手操作能力和问题解决能力。通过课程学习，使学生具备独立维修手机的基本技能。

二、教学内容 1. 手机基本结构及功能：包括手机硬件组成、主要部件工作原理、手机软件系统简介。

- 教材章节：第一章 手机概述

- 内容列举：手机硬件组成、处理器、内存、屏幕、摄像头等部件功能。

2. 手机常见故障现象及原因分析：介绍手机黑屏、死机、充电故障等常见问题及其原因。

- 教材章节：第二章 手机故障诊断

- 内容列举：故障现象、原因分析、诊断方法。

3. 维修工具与设备的使用：教授学生如何使用万用表、热风枪、吸盘等维修工具。

- 教材章节：第三章 维修工具与设备

- 内容列举：工具设备功能、使用方法、安全操作规范。

4. 手机拆装与组装技巧：教授学生熟练拆装手机，掌握组装技巧。

- 教材章节：第四章 手机拆装与组装

- 内容列举：拆装步骤、注意事项、组装技巧。

5. 故障排查与修复：针对不同故障现象，教授学生问题排查和修复方法。

项目教学教案：

手机BGA芯片拆焊（1）

指导老师：李震

一， 任务目标

本节课我们需掌握手机BGA芯片的拆焊，手机维修离不开焊接，损坏的元件需要更换，就要求维修人员具备扎实的焊接水平，而BGA芯片在手机中是经常损坏的元件，同时又是在拆焊中难度最大的一项，所以本次任务要求学生达到一定的拆焊能力，然后利用12课时的时间熟练掌握，最终达到技术员的水平。

二， 任务准备

（一）老师设问：手机BGA芯片拆焊需要具备那些知识？

（二）学生讨论：（记录）

（三）学生复习知识

1.正确使用热风枪焊接方法

热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。

（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。

（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。

（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。

（4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。

2.焊接温度的调节与掌握

（1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。