（一）功能结构分类：
1，模拟集成电路（电源IC,运放,A/D等） 2，数字集成电路（如MCU，DSP等）
（二）导电类型分类：
1，双极型集成电路（bipolar工艺复杂,功耗大） 2，单极型集成电路（COMS电路简单,功耗小）
（三）通用和专用IC
.
2
IC的制造流程
1，晶圆处理工序（Wafer Fabrication） 2，晶圆针测工序（Wafer Probe） 3，构装工序（Packaging） 4，测试工序（Initial Test and Final Test）等
.
4
IC的制造过程
1，晶圆处理制程：在晶圆上制作电路和电子组件（如晶体 管，电容体，逻辑电路等）
2，晶圆针测制程：晶粒（Die）经过针测（Probe）仪器测试 其电气特性
3，IC构装制程：利用塑料或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电 路
4，测试制程：可分为初步测试和最终测试，划分不同的IC等 级,保证产品质量；
IC的基本知识（1）
IC原意：Integrated Circuit（集成电路） IC俗称：半导体元器件产品 主要成分：硅(Si),锗(Ge),砷化镓(GaAs)等
半导体物质 半导体物质：是导电性能介于导体和绝缘
体之间的一类物质，如硅 (Si),锗(Ge)。 基本单元：二,三级管电路单元
.
1
IC的分类
.
5
IC的设计方法
1，正向设计和反向设计 2，自顶向下（Top-down）和自底向上设计
(Bottom-up)
.
6
正向设计和反向设计
.
7
自顶向下和自底向上设计
.
8
IC的设计流程
1，设计输入：电路图和硬件描述语言
