基板制程简介

PCB的定义、用途、类型、制程简介1．PCB的定义1.1. PCB为Printed Circuit Board的缩写，即为印刷电路板。

1.2. 是利用印刷技术及腐蚀技术制造出来的，可用来将零件互相连接及作为支持零件的东西。

2．PCB的用途2.1. 主要为连接线路，支持零件。

2.2. 英国1903 Hansen 氏公司首创印刷电路板之河，是改变以往利用焊枪，铬铁在金属制底盘维或氧树脂纤维布的覆铜板上。

同时伴随着积集电路（IC）及大型积集电路（ＬＳＩ），和半导体的产生，而使ＰＣＢ的电路（回路）变得高密集化，使整个装配件变得体积小型化，重量轻量化，质量高信赖度；从而为人类科技技术的进行作出了巨大贡献。

2.3. PCB 广泛用于军民工商医各行业如A. 家用电器：电视机，VCD，录像机，立体唱机，收音机，B．工商业：传真机，电话机，电脑，收银机等。

C．军界通讯：航空，航天（人造卫星等）D．医疗界：CT扫描机等。

3．PCB类型3.1. PCB主要分为单面板，双面板，多层板三大类。

3.2. 单面板又分为：A：普通面板。

B：碳油板。

C：假双面板（普通假双面与碳油假双面两种）D：碳油/银油贯孔板。

3.3. 双面板又分为：A：普通面板。

B：铅锡板（T/L板）C：铜板（Cu板）3.4. 各类PCB名词解释。

3.4.1 普通单面板：即只有一面是铜皮线路的板称之。

3.4.2 碳油板：即除了铜皮线路以外，另有碳油附着于板上。

3.4.3 假双面板：指两面都有铜皮线路，但孔内无金属将两面线路连通的板称之。

3.4.4 碳油/银油贯孔板：在假双面板的础上，再将孔内灌满银油或碳油将两面线路连通。

3.4.5 金板：即PCB 完成后最表面的金属为Au（金）的板称之。

3.4.6 铅锡板：即PCB完成后最表面的金属为铅锡的板称之。

3.4.7 铜板：即PCB完成后最表面的金属为Cu的板称之。

4. PCB制程简介4.1. 单面板制程。

4.1.1普通单面板排料开料钻丝印管位孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字钻啤管位啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.1.2. 碳油板排料开料钻丝印管位孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字印绝缘油（需要时）印碳油印保护油（需要时）钻啤管位孔啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需于要时）过松香FQC 包装出货4.1.3 假双面板（普通）排料开料钻丝印管位孔底油(第一面印好后，钻对位孔，再印第二面) 执漏蚀板灯箱绿油白字钻啤板管位啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.1.4. 碳油/银油贯孔板排料开料电脑钻孔底油执漏蚀板灯箱绿油白字碳/银油贯孔印保护油（需要时）啤板E-TEST（需要时）V-CUT（需要时）过松香FQC 包装出货4.2. 双面板制程4.2.1. 金板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电Ni+电Cu）蚀板（先退油墨或干膜洗后蚀板）灯箱绿油（或湿菲林）白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货4.2.2. 铅锡板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Au+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT或锣金手指）E-TEST FQC 包装出货4.2.3. 铜板排料开料（啤角，磨边，烤板）钻孔沉铜线路（底油/干菲林）执漏电镀（Cu+电T/L）蚀板（先洗油墨或干膜洗后蚀板）退铅锡灯箱绿油（或湿菲林）喷锡白字啤板（需要时V-CUT）E-TEST FQC 包装出货4.3. 各工序名词解释4.3.1. 单面4.3.1.1. 排料：即是将客户提供的单只（PCS或UNIRT）PCB图形拼成有利于本公司生产的大片（PNL）（1PNL内含数个单只UNIRT）。

ic基板制造工艺流程
IC（Integrated Circuit）基板制造是指将电子元器件封装到电
路板上，形成一个完整的电路系统。

IC基板制造工艺流程主
要包括以下几个步骤：设计、打样、印制、钻孔、镀金、焊接、测试和包装。

首先是设计阶段，根据电路设计要求进行原理图设计和布局设计，确定电路板的尺寸和层数，并进行工艺分析，确定基板制造工艺流程。

然后进行打样，将设计好的电路板样品生成文件，通过光刻机将文件上的图形转移到电路板上，形成铜极等。

接下来是印制，将经过光刻机转移的图形上电路板上的区域进行蚀刻处理，去除不需要的铜露出玻璃纤维类表面。

然后进行钻孔，使用钻孔机在电路板上制作出需要的孔洞，用于焊接元器件。

接下来是镀金，通过电镀工艺在电路板的表面覆盖一层金属，一方面可以提高产品的导电性能，另一方面可以防止氧化。

然后是焊接，将IC芯片和其他组件焊接到电路板的相应位置上，使用热板和支架进行焊接。

接下来是测试，对焊接好的电路板进行测试，验证电路板的电性能、信号通路和稳定性等是否达到设计要求。

最后是包装，将测试合格的电路板进行标签贴附、清洁和包装，使其适合运输和存储。

总结起来，IC基板制造工艺流程是一个复杂而精细的过程，
需要进行设计、打样、印制、钻孔、镀金、焊接、测试和包装等一系列步骤。

只有严格按照工艺流程进行，才能保证最终产品的质量和性能。

陶瓷基板工艺技术陶瓷基板工艺技术是一项重要的制造技术，广泛应用于电子、电器、通信等行业。

它是指将陶瓷原料通过加工工艺加工成所需形状和尺寸的基板产品的一系列工艺过程和技术。

首先，陶瓷基板的制备工艺包括原料选择和配比。

陶瓷基板一般由氧化铝和氮化硼等陶瓷粉末经过高温烧结和压制等工艺制成。

在原料选择中，需要选择纯度高、颗粒均匀的原料，以确保基板的物理性能和电化学性能。

其次，陶瓷基板的成型工艺。

常见的成型工艺有压制、注浆和挤出等。

压制工艺是将陶瓷粉末放入模具中，通过压力使其成型。

注浆工艺是将陶瓷粉末与稀释剂混合，通过注射器注入模具中。

挤出工艺是将陶瓷糊料挤出成型，然后经过干燥和烧结等工艺。

再次，陶瓷基板的烧结工艺。

烧结是将成型的陶瓷基板放入炉中进行高温处理，使其颗粒间发生结合，形成致密的基板。

烧结过程中需要控制好温度和时间，以及气氛的控制。

烧结温度过低，基板不能充分结合；烧结温度过高，基板易变形、开裂。

同时，气氛控制也非常重要，不同材料对氧化还原气氛的要求不同。

最后，陶瓷基板的加工工艺。

加工工艺包括切割、打孔、修整等。

切割是将烧结成型后的陶瓷基板切割成所需的尺寸。

打孔是根据设计要求，在基板上钻孔，以便之后的组装和安装。

修整是处理基板表面的不平整、毛刺和划痕，使其达到平整、光滑的要求。

通过以上工艺技术的整合与应用，可以制备出各种形状、尺寸和性能优良的陶瓷基板产品。

陶瓷基板具有优良的绝缘性能、机械强度和耐温性能，广泛应用于电路板、电子器件、高频器件等领域。

随着科技的不断发展，陶瓷基板工艺技术也在不断创新和改进，以满足不同行业对于高性能陶瓷基板的需求。

盖板制程能力介绍及相关功能测试项目讲解1 2玻璃基板制作工艺介绍车载盖板工艺流程简介目录3重点制程设备能力及设备工作原理介绍4重点制程功能测试项目及测试方法基板制作工艺：窑转、浮法、溢流法；常用电子基板主要使用浮法和溢流法玻璃，厚度在0.33～2.0mm玻璃基板制作工艺浮华与溢流下拉法对比分类特点图示浮法玻璃两面粗糙度不同，分为空气层和锡面层，中间为纯玻璃层。

例如：AGC AS2、国产信义等所有钠钙及中铝玻璃均采用浮法工艺；浮法后处理产品两面经过特殊工艺处理，使得空气层与锡面层保持粗糙度一致，且强化离子交换时速率均匀。

如龙尾DT系列、Panda2228、肖特新款食品级玻璃；溢流法两面都是空气层，两面交换速率一致，钢化后CS/DOL更均匀；例如：如康宁2320/5318/7321、日本NEG、国产彩虹、国产旭虹玻璃层（glass）锡面层(Sn)3～7um空气层(Air) 2～3um玻璃层（glass）空气层(Air)3～5um空气层(Air)3～5um玻璃层（glass）处理锡面层(Sn)——玻璃层处理空气层(Air)——玻璃层玻璃表层状态对比车载盖板工艺流程简介QCQC QC QC大板切割CNC 清洗化学强化丝网印刷AG/AR 处理AF 处理QCQC QCQC包装覆膜成品检查平板清洗烘烤设备简介（切割机）机台图片机台简介切割制程能力：1.切割厚度（0.2-5）mm2.切割最大尺寸（1600*1500）mm 最小尺寸（1*1）mm3.直线切割公差：±0.054.切割速度：0-60m/min5.切割效率：机台简介：1.型号：YRD2.电压：380v50PH3.功率：3.5KW4.台面尺寸：（1700*1600）mm30ST/H制程简介（切割）切割前切割后切割刀轮基板切割台面切割工作原理：利用高硬度钻石刀轮，切割驱动刀轮装置施加一定压力切入玻璃表面，在刀轮下压位置与玻璃表面形成一定深度的垂直裂纹。