材料性能总结

  • 格式:docx
  • 大小:69.98 KB
  • 文档页数:24

下载文档原格式

  / 24
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

材料力学性能第一章材料单向静拉伸的力学性能

1、名词解释

弹性比功:为应力-应变曲线下弹性范围所吸收的变形功的能力,又称弹性比能,应变比能。即弹性比功=σe2/2E =σeεe/2 其中σe为材料的弹性极限,它表示材料发生弹性变形的极限抗力

S)

呈暗灰色、纤维状。

解理断裂:在正应力的作用下,由于原子间结合键的破坏引起的沿特定晶面发生的脆性穿晶断裂。

剪切断裂:材料在切应力作用下沿滑移面滑移分离而造成的断裂。

河流花样:实际上是许多解理台阶,不是在单一的晶面上。流向与裂纹的扩展方向一致。

韧窝:材料发生微孔聚集型断裂时,其断口上表现出的特征花样。

2、设条件应力为σ,真实应力为S,试证明S>σ。

证明:设瞬时截面积为A,相应的拉伸力为F,于是S=F/A。

同样,当拉伸力F有一增量dF时,试样在瞬时长度L的基础上变为L+dL,于

是应变的微分增量应为de=dL/L,试样自L

0伸长至L后,总的应变量为e=lnL/ L

中e为真应变。于是e=ln(1+ε)

3

,而对

4

答:内在因素:结合键,组织,结构,原子本性

结合键: 金属—金属键高分子—范德华力陶瓷—共价键或离子键键能越大,屈服强度越大。

组织: 四种强化机制影响σrs :①固溶强化②形变强化③沉淀和弥散强化④晶界亚晶强化其中沉淀强化和晶粒细化是工程上常使用提高σrs 的手段。前三种机制提高σys,但是降低δ,只有第四种提高σrs又提高δ。

外在因素:温度+应变速率+应力状态

温度因素:一般升高温度,金属材料的屈服强度下降。但是金属晶体结构不同,其变化趋势各异。

应变速率与应变状态:应变速率对金属材料的屈服强度有明显的影响。在应变速率较高的情况下,金属材料的屈服应力将显着升高。应力状态的影响是切应力分量越大,越有利于塑性变形,屈服强度就越低。不同应力状态下的材料屈服强度

不同:①主裂纹的走向不太清晰,原因是主裂纹前方常产生许多二次裂纹;②晶粒内部有许多撕裂棱,撕裂棱附近有许多变形;③裂纹多萌生于晶粒内部,裂纹的扩展从解理台阶逐渐过渡向撕裂棱。

另外,加工硬化指数也是重点

第二章

一名词解释:

(1)应力状态软性系数(新书38页)

(2)缺口效应:缺口产生应力集中,引起三向应力状态,使材料脆化,由应力集中产生应变集中,使缺口附近的应变速率增高。

(3)缺口敏感度:缺口式样进行拉伸试验时,常用试样的抗拉强度σbN与等截面尺寸光滑试样的抗拉强度σb的比值作为材料的缺口敏感性指标,并称为缺口敏感度。(4)布氏硬度:将单位压痕面积承受的平均压力(F/S)定义为布氏硬度。。。。。。。

(5

2

(1;(4)

:σ

bb)τb

(11)

(16)q

e

3

(1

(2

(3)由应力集中产生应变集中

(4)使缺口附近的应变速率增高

4今有如下工件需要测定硬度,试说明选用何种硬度测试方法为宜。

(1)渗碳层的硬度分析(2)淬火钢(3)灰铸铁(4)硬质合金(5)鉴别钢中的隐晶马氏体

与残余奥氏体(6)仪表小黄铜齿轮(7)龙门刨床导轨(8)氮化层(9)火车圆弹簧(10)高速钢刀具

答:布氏硬度:(3)(6)

洛氏硬度:(1)(4)(8)(2)(7)(3)(10)

显微硬度:(5)

第三章

1、名词解释

低温脆性:当温度低于某一温度~时,材料由韧性状态转变为脆性状态,冲击吸收功

3

随温度

化非常敏感有关。影响因素:晶体结构、化学成分、显微组织(晶粒大小,金相组织)、温度加载速率、试样形状和尺寸

第四章材料的断裂韧性

1、解释下列名词:

低应力脆断:一些高强度或超高强度机件,中低强度的大型机件常常在工作应力并不高,甚至远低于屈服极限的情况下,发生脆性断裂现象,这就是所谓的低应力脆

断。

应力场强度因子:

1K Y σ=3/2/kg mm

或1/2MPa m ⋅ Y 是与裂纹几何形状和位置决定的参数,K1表示裂纹尖端应力场的大小或强度。

对于张开型的

也G J 2第二个是能量释放率达到临界值时的断裂韧度

第三个是能量率达到临界值时的断裂韧度

第四个是裂纹尖端张开位移达到临界值时的断裂韧度

3、答案:P68中间一段

4、答案:K 判据表示当应力场强度达到临界值时的断裂韧度,多用于裂纹体在受力时的情况。G 判据表示能量释放率达到临界值时的断裂韧度,多用于分析裂纹扩展中

的情况。前两种判据都是裂纹失稳扩展的断裂判据。

J判据表示的是裂纹相差单位长度的两个等同试样,加载到等同位移时,势能差值与

,以代替大裂纹差值的比率,即形变功率差。J判据的目的是期望用小试样测出J

Ic

试样的K

,然后再用K判据去解决中、低强度钢大型件的断裂问题。

Ic

COD表示的是裂纹受载扩展时的位移。后两种判据都是裂纹开始扩展的断裂判据。

8、课本P78-79

9

10

1.

2.

5.疲劳源:疲劳裂纹萌生的策源地,多出现在机件表面,常和缺口,裂纹,刀痕,蚀坑等缺陷相连。但若材料内部存在严重冶金缺陷,也会因局部材料强度降低而在机件内部引发出疲劳源。

6.疲劳贝纹线:是疲劳区的最经典特征,一般人文是因载荷变动引起的,因为机器运转是不可避免的常有启动,停歇,偶然过载等,均要在裂纹扩展前沿线留下弧状贝纹线痕迹。