集成电路中英文对照表

塑封集成电路封装的有关专用名词中英文对照表半导体词汇BGA Ball Grid Array 焊球阵列BQFP Quad Flat Package With Bumper 带缓冲垫的四边引脚扁平封装C4 Controlled Collapsed Chip Connection 可控塌陷芯片连接CAD Computer Aided Design 计算机辅助设计CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列CLCC Ceramic Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷片式载体CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体COB Chip on Board 板上芯片COC Chip on Chip 叠层芯片COG Chip on Glass 玻璃板上芯片CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积DCA Direct Chip Attach 芯片直接安装DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装DIP Double In-Line Package 双列直插式封装DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装DTCP Dual Tape Carrier Package 双载带封装3D Three-Dimensional 三维2D Two-Dimensional 二维FC Flip Chip 倒装片法FCB Flip Chip Bonding 倒装焊FCOB Flip Chip on Board 板上倒装片FP Flat Package 扁平封装FPBGA Fine Pitch Ball Grid Array 窄节距BGAFPD Fine Pitch Device 窄节距器件FPPQFP Fine Pitch Plastic QFP 窄节距塑料QFPGQFP Guard-Ring Quad Flat Package 带保护环的QFPHDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多层互连HIC Hybird Integrated Circuit 混合集成电路HTCC High Temperature Co-Fired Ceramic 高温共烧陶瓷HTS High Temperature Storage 高温贮存IC Integrated Circuit 集成电路IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极晶体管ILB Inner-Lead Bond 内引脚焊接I/O Input/Output 输入/输出IVH Inner Via Hole 内部通孔JLCC J-Leaded Chip Carrier J形引脚片式载体KGD Known Good Die 优质芯片LCC Leadless Chip Carrier 无引脚片式载体LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier 无引脚陶瓷片式载体LCCP Lead Chip Carrier Package 有引脚片式载体封装LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器LCVD Laser Chemical Vapor Deposition 激光化学汽相淀积LDI Laser Direct Imaging 激光直接成像LGA Land Grid Array 焊区阵列LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路LOC Lead Over Chip 芯片上引线健合LQFP Low Profile QFP 薄形QFPLTCC Low Temperature Co-Fired Ceramic 低温共烧陶瓷MBGA Metal BGA 金属基板BGAMCA Multiple Channel Access 多通道存取MCM Multichip Module 多芯片组件MCM-C MCM with Ceramic Substrate 陶瓷基板多芯片组件MCM-D MCM with Deposited Thin Film Inteconnect Substrate 淀积薄膜互连基板多芯片组件MCM-L MCM with Laminated Substrate 叠层基板多芯片组件MCP Multichip Package 多芯片封装MELF Metal Electrode Face Bonding 金属电极表面健合MEMS Microelectro Mechanical System 微电子机械系统MFP Mini Flat Package 微型扁平封装MLC Multi-Layer Ceramic Package 多层陶瓷封装MMIC Monolithic Microwave Integrated Circuit 微波单片集成电路MOSFET Metal-Oxide-Silicon Field-Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管MPU Microprocessor Unit 微处理器MQUAD Metal Quad 金属四列引脚MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接PBGA Plastic BGA 塑封BGAPC Personal Computer 个人计算机PFP Plastic Flat Package 塑料扁平封装PGA Pin Grid Array 针栅阵列PI Polymide 聚酰亚胺PIH Plug-In Hole 通孔插装PTF Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引脚片式载体PTF Polymer Thick Film 聚合物厚膜PWB Printed Wiring Board 印刷电路板PQFP Plastic QFP 塑料QFPQFJ Quad Flat J-leaded Package 四边J形引脚扁平封装QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装QIP Quad In-Line Package 四列直插式封装RAM Random Access Memory 随机存取存贮器SBB Stud-Bump Bonding 钉头凸点焊接SBC Solder-Ball Connection 焊球连接SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块SCM Single Chip Module 单芯片组件SLIM Single Level Integrated Module 单级集成模块SDIP Shrinkage Dual Inline Package 窄节距双列直插式封装SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜SIP Single In-Line Package 单列直插式封装SIP System In a Package 系统级封装SMC Surface Mount Component 表面安装元件SMD Surface Mount Device 表面安装器件SMP Surface Mount Package 表面安装封装SMT Surface Mount Technology 表面安装技术SOC System On Chip 系统级芯片SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形封装集成电路SOJ Small Outline J-Lead Package 小外形J形引脚封装SOP Small Outline Package 小外形封装SOP System On a Package 系统级封装SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管SSI Small Scale Integration 小规模集成电路SSIP Small Outline Single-Line Plug Package 小外形单列直插式封装SSOP Shrink Small Outline Package 窄节距小外形封装SPLCC Shrinkage Plasitc Leadless Chip Carrier 窄节距塑料无引脚片式载体STRAM Selftimed Random Access Memory 自定时随机存取存贮器SVP Surface Vertical Package 立式表面安装型封装TAB Tape Automated Bonding 载带自动焊TBGA Tape BGA 载带BGATCM Thermal Conduction Module 热导组件TCP Tape Carrier Package 带式载体封装THT Through-Hole Technology 通孔安装技术TO Transistor Outline 晶体管外壳TPQFP Thin Plastic QFP 薄形塑料QFPTQFP Tape QFP 载带QFPTSOP Thin SOP 薄形SOPTTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑UBM Metalization Under Bump 凸点下金属化UFPD Ultra Small Pitch Device 超窄节距器件USOP Ultra SOP 超小SOPUSONF Ultra Small Outline Package Non Fin 无散热片的超小外形封装UV Ultraviolet 紫外光VHSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路WB Wire Bonding 引线健合WLP Wafer Level Package 晶圆片级封装WSI Wafer Scale Integration 晶圆片级规模集成IC名词解释1、什么是MRAM?MARM(Magnetic Random Access Memory) 是一种非挥发性的磁性随机存储器。

集成电路中英文对照表A天线,安培BPA带通放大A.ADJ自动调整BPF带通滤波器ABC自动亮度控制BRIGHT亮度ABL自动亮度限制BRIGHTNESS亮度AC交流BROWN棕色ACC自动色度控制BUFFER缓冲器ACK自动消色BURST色同步信号ACＯＦＦ交流关机Ｂ／Ｗ黑／白ＡＤＤ地址Ｃ色度（信号），电容ＡＤＪ调节，调整ＣＡＤ计算机辅助设计ＡＥＲＩＥＬ天线,安培ＣＡＭ计算机辅助制造AFAMP音频放大器CANCELLER消除器AFC自动频率控制CASTLE沙堡AFT自动频率调整CATV天线电视AGC自动增益控制C-BAND C-波段AM调幅CCD电荷藕合器件AMP放大器CCTV闭路电视AMPLITUDE副度CD光盘APC自动相位控制,比较CENTER中央,中心AND与,与门CH频道,同道ATT衰减,衰减器CHG充电ATTENUATOR衰减器CHROMA色度信号AUDIO音频放大器CLAMP箝位AUTO自动CLAMPER箝位电路AUDIO-SLECT自动选择CLEAR消除器A V音,视频CLOCK时钟A V-IN音.视频输入COIL线圈A VR自动电压调整COIN符合B蓝色COLLECTOR集电极BAND波段COL彩色BAND-FILTER带通滤波器COLOR彩色BASE基极COLOR-DEM彩色,色度解调BASEBAND基带COMPENSATE补偿BASS低音CON对比度BASSAY加重低音CONTRASY对比度BBD斗链延迟器件CONT控制BD反相二极管CONTROL控制BDV击穿电压CONTROLLED被控,受控BEAM电子束流CONVERTER变换器BEAT差拍COR较正BEL-FILTER钟形滤波器COUNT-DOWN分频器BEMF反电动势CPU中央处理器BF反馈CRT显像管BFO反馈振荡器CTV彩色电视机BIAS偏置CUT-OFF截止,切断,关机BLACK黑色CVBS复合全电视信号BLACK-STRETCH黑电平扩展,延伸DAC数模转换器BLANKING消隐DAGC延迟式自动增益控制BLK消隐DAMPING阻尼BLUE蓝色DARK黑暗,暗的BOARD板DATA数据,资料DB分贝FM-DISCRI调频鉴频器DC直流,直接藕合FOCUS聚焦DECODE®解码器FORCED强制的DEFEAT失效,无输出FRAME帧DEFL偏转FREQUENCY频率DEGAUSSER消磁器FREQ-ADJ频率调整DELAY延迟FUNC功能,作用DEMOD解调器FSC色副载波频率DEMONSTRATE演示FUSE保险丝DEMODULATOR解调器G绿色DET检波GAIN增益DETECTOR检波器GATE门,选通DEVIDER除法器GB国标DG微分增益GENERATOR发生器DIFF微分,差动GND地DIFFER-AMP差动放大器GP门控脉冲DIP双列直插塑料封装GREEN绿色DIS放电H行.水平DISCR鉴频器HALF-TONE半色调控制D.L延迟线HAR谐波DLY延迟H.BLK行消隐DOWN向下H.COIN行同步DP微分相位H.DRIVE行推动DRAM动态随机存取存储器HEATER灯丝DRIVE激励,驱动HF高频DRIVER激励器,驱动级HFA高频放大器DY偏转线圈HF-AMP高频放大器EARTH接地,地线HFC高频扼流器ECHO混响,回声HI-Q高品质因数EHT超高压HFO高频振荡器EHV超高压H-LOCK行锁定EMITTER发射极HOLD同步,保持ENCODE编码HOLD-IN同步,保持ENCODER编码器HOR行,水平的E2PROM电可擦可编程只读存储器H.COUNTDOWN行分频器EVEN偶数HOR DRIVER行推动器,驱动器EXT外接HOR.OSC行振荡器E/W东/西(枕较)HP高通,大功率FB反馈H.PARABOLA行抛物波F频率HPF高通滤波器FAST快速HTR灯丝FBL快速消隐HUE色.色彩.色调FBP快速消隐脉冲HVPS高压电源FBT行输出变压器HW半波FEED.BACK反馈HZ赫兹FIG图IAGC瞬时动做的自动增益控制FILTER滤波器IA VC瞬时动做的自动音量控制FILP-FLOP双稳态触发器IC集成电路FLY.BACK逆程I2C>BUS I2C总线FM调频ID识别,鉴别FM.DET调频检波IDENT识别,鉴别IF中频LOCK锁定IFAMP中频放大器LOCK IN锁住,同步IFT中频变压器LOOP环路IMMR维修,修理LOOPER斩波器IMPULSE脉冲LOW低,弱的IN英寸LPF低通病滤波器INPUT输入LSO行稳定振荡器INH反时钟方向的ISP行同步脉冲INSERTION插入MAIN主板INSTL安装MAINT维修,保养INT内.内部的MANUAL手动INTERGRTON集成,积分MARK符号INTERFACE接口,接口电路MASK屏蔽掩膜INTERLACING隔行扫描MATCH匹配INTERMEDATE中间,中频MATRIX矩阵INTAG积分,集成MATRIXER矩阵变换电路INTMT间断的MAX最大INVTR变换器MBF调制器带通滤波器I/O输入,输出M-D调制_解调IQ.DEMOD IQ信号解调MEMORY记忆.存储器ISOLATOR绝缘体.隔离器MHZ兆赫兹JUMP,飞线MIC话筒,麦克风JUNC连接器.连接点MIX混频,混合JUNGLE混合式MIXER混频器K-BAND K.波段MODE模式.状态KEY键MODULATOR调制器带通滤波器KEY-BOARD键盘MODULE模块.组件KEY.CODER键盘编码器MONITOR监视器KILLER消色器MONOCHROME单色的KINE电视显像管MONOSTABLE单稳态KP键控脉冲MOS金属氧化物半导体KEY.PULSE键控脉冲MOSFET场效应管L(CH)左声道,左通道MOST晶体管LAYOUT布线.电路布局MP维修点LED发光二极管MPL维修部分清单LIGHT发光二极管MPO最大功率输出LINEAR线性MRR维护.更换LEVEL电频,水平MSB最高位L.C.R电感.电容.电阻MULTSTANDARD多制式LD激光视盘MULTI.SYSTEM多制式LFA|低频放大器MULTI-TAP多抽头,插头MUSIC音乐MUTE静音LFF|LFO低频振荡器MVB多频振荡器LIMITER限幅器MVC手动音亮调节LINEAR线.线路MVS最小视频信号LINE.WIDTH行幅.线宽NAND与非门LIST目录.一览表NB窄频带LIVC低输入变换器NBFM窄带调频LIVCR低输入变换器及稳压器NC空脚.不接LOAD负载.输入加载NEG负的.负极行NEW新的PCB印刷电路板NF负反馈PCM脉冲编码调制NOISE噪声PD电位器NORTH北方PEAK峰值NOT非PP峰峰值NOT.GATE非门PEAKED>AMP峰值放大器NR噪声抑制PEAK_DET峰值检波器NTC-UNIT负温度系数元件PEM脉冲编码调制NTSC NTSC制式PF皮法拉NTI电路杂音干扰PHASE相位O输出PHASE>DET相位检波OC开路PHASE.CONTROL相位控制OCB过载断路器PHASE.SHIFTER移相器OCL无耦合电容输出电路PHASOR彩色信息矢量OSC周期变化的彩色顺序PHILIPS飞利浦ODD奇数.单数PHONIC声音的,有声的ODD-EVEN奇偶的PIF图像中频IC集成电路资料]:专业术语常用名词缩写中英文对照A:Actuator执行器A:Amplifier放大器A:Attendance员工考勤A:Attenuation衰减AA:Antenna amplifier开线放大器AA:Architectural Acoustics建筑声学AC:Analogue Controller模拟控制器ACD:Automatic Call Distribution自动分配话务ACS:ACCess Control System出入控制系统AD:Addressable Detector地址探测器ADM:Add/Drop Multiplexer分插复用器ADPCM:Adaptive Differential ulse Code Modulation自适应差分脉冲编码调制AF:Acoustic Feedback声反馈AFR:Amplitude/Frequency Response幅频响应AGC:Automati Gain Control自动增益控制AHU:Air Handling Unit空气处理机组A-I:Auto-iris自动光圈AIS:Alarm InDICation Signal告警指示信号AITS:Acknowledged Information Transfer Service确认操作ALC:Automati Level Control自动平衡控制ALS:Alarm Seconds告警秒ALU:Analogue Lines Unit模拟用户线单元AM:Administration Module管理模块AN:ACCess Network接入网ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会APS:Automatic Protection Switching自动保护倒换ASC:Automati Slope Control自动斜率控制ATH:Analogue Trunk Unit模拟中继单元ATM：Asynchrous Transfer Mode异步传送方式AU-PPJE:AU Pointer Positive Justification管理单元正指针调整AU:Administration Unit管理单元AU-AIS:Administrative Unit Alarm InDICation SignalAU告警指示信号AUG:Administration Unit Group管理单元组AU-LOP:Loss of Administrative Unit Pointer AU指针丢失AU-NPJE:AU Pointer Negative Justification管理单元负指针调整AUP:Administration Unit Pointer管理单元指针AVCD:Auchio&Video Control Device音像控制装置AWG:American Wire Gauge美国线缆规格BA:Bridge Amplifier桥接放大器BAC:Building Automation&Control net建筑物自动化和控制网络BAM:Background Administration Module后管理模块BBER:Background BLOCk Error Ratio背景块误码比BCC:B-channel Connect ControlB通路连接控制BD:Building DistributorBEF:Buiding Entrance Facilities建筑物入口设施BFOC:Bayonet Fibre Optic Connector大口式光纤连接器BGN:Background Noise背景噪声BGS:Background SOund背景音响BIP-N:Bit Interleaved Parity N code比特间插奇偶校验N位码B-ISDN:Brand band ISDN宽带综合业务数字网B-ISDN:Broad band-Integrated Services Digital Network宽带综合业务数字网BMC:Burst Mode Controller突发模式控制器BMS:Building Management System智能建筑管理系统BRI:Basic Rate ISDN基本速率的综合业务数字网BS:Base Station基站BSC:Base Station Controller基站控制器BUL：Back up lighting备用照明C/S:Client/Server客户机/服务器C:Combines混合器C:Container容器CA:Call ACCounting电话自动计费系统CATV:Cable Television有线电视CC:Call Control呼叫控制CC:Coax cable同轴电缆CCD:Charge coupled devices电荷耦合器件CCF:Cluster Contril Function簇控制功能CD:Campus Distributor建筑群配线架CD:Combination detector感温，感烟复合探测器CDCA:Continuous Dynamic Channel Assign连续的动态信道分配CDDI:Copper Distributed Data合同缆分布式数据接口CDES:Carbon dioxide extinguisbing system二氧化碳系统CDMA:Code Division Multiplex ACCess码分多址CF:Core Function核心功能CFM:Compounded Frequency Modulation压扩调频繁CIS:Call Information System呼叫信息系统CISPR:Internation Special Conmittee On Radio Interference国际无线电干扰专门委员会CLNP:Connectionless Network Protocol无连接模式网络层协议CLP:Cell Loss Priority信元丢失优先权CM:Communication Module通信模块CM:Configuration Management配置管理CM:Cross-connect Matrix交叉连接矩阵CMI:Coded Mark Inversion传号反转码CMISE:Common Management Information Service公用管理信息协议服务单元CPE:Convergence protocol entity会聚协议实体CR/E:Card reader/Encoder(Ticket reader)卡读写器/编码器CRC:Cyclic Redundancy Check循环冗佘校验CRT:Cathode Ray Tabe显示器，监视器，阴极射线管CS:Convergence service会聚服务CS:Cableron Spectrum旧纳档块化技术CS:Ceiling Screen挡烟垂壁CS:Convergence Sublayer合聚子层CSC:Combined Speaker Cabinet组合音响CSCW:Computer supported collaborative work计算机支持的协同工作CSES:Continuius Severely Errored Second连续严重误码秒CSF:Cell Site Function单基站功能控制CTB:Composite Triple Beat复合三价差拍CTD：Cable Thermal Detector缆式线型感温探测器CTNR:carrier to noise ratio载波比CW:Control Word控制字D:Directional指向性D:Distortion失真度D:Distributive分布式DA:Distribution Amplifier分配的大器DBA:Database Administrator数据库管理者DBCSN:Database Control System Nucleus数据库控制系统核心DBOS:Database Organizing System数据库组织系统DBSS:Database Security System数据库安全系统DC:Door Contacts大门传感器DCC:Digital Communication Channel数字通信通路DCN:Data Communication Network数据通信网DCP-I:Distributed Control Panel-Intelligent智能型分散控制器DCS:Distributed Control System集散型控制系统DDN:Digital Data Network数字数据网DDS:Direct Dignital Controller直接数字控制器DDW:Data Describing Word数据描述字DECT:Digital Enhanced Cordless Telecommunication增强数字无绳通讯DFB:Distributed Feedback分布反馈DID:Direct Inward Dialing直接中继方式，呼入直拨到分机用户DLC:Data Link Control Layer数据链路层DLI:DECT Line InterfaceDODI:Direct Outward Dialing One一次拨号音DPH:DECT PhoneDRC:Directional Response Cahracteristics指向性响应DS:Direct SOund直正声DSP:Digital signal Processing数字信号处理DSS：Deiision Support System决策支持系统DTMF:Dual Tone Multi-Frequency双音多频DTS:Dual-Technology SenSOr双鉴传感器DWDM:Dense Wave-length Division Multiplexing密集波分复用DXC:Digital Cross-Connect数字交叉连接E:Emergency lighting照明设备E:Equalizer均衡器E:Expander扩展器EA-DFB:Electricity AbSOrb-Distributed Feedback电吸收分布反馈ECC:Embedded Control Channel嵌入或控制通道EDFA:Erbium-Doped Fiber Amplifier掺饵光纤放大器EDI:Electronic Data Interexchange电子数据交换EIC:Electrical Impedance Characteristics电阻抗特性EMC：Electro Magnetic Compatibiloty电磁兼容性EMI:Electro Magnetic Interference电磁干扰EMS:Electromagnetic Sensitibility电磁敏感性EN:Equivalent Noise等效噪声EP:Emergency Power应急电源ES:Emergency SOoket应急插座ES:Evacuation Sigvial疏散照明ESA:Error SecondA误码秒类型ＡESB:ErrorSecondB误码秒类型ＢESD:Electrostatic Discharge静电放电ESR:Errored Second Ratio误码秒比率ETDM:Electrical Time Division Multiplexing电时分复用ETSI:European Telecommunication Standards Institute欧洲电信标准协会F:Filter滤波器FAB:Fire Alarm Bell火警警铃FACU:Fire Alarm Contrlol Unit火灾自动报警控制装置FC:Failure Count失效次数FC:Frequency Converter频率变换器FCC:Fire Alarm System火灾报警系统FCS:Field Control System现场总线FCU：Favn Coil Unit风机盘管FD:Fire Door防火门FD:Flame Detector火焰探测器FD:Floor DistributorFD:Frequency Dirsder分频器FDD:Frequency Division Dual频分双工FDDI：Fiberdistributed Data Interface光纤缆分布式数据接口。

集成电路常见名词缩写中英对照（入门篇）第一篇：集成电路常见名词缩写中英对照(入门篇)集成电路常见名词缩写中英对照（入门篇）SoC--------------系统化芯片SoP-----------------封装上的系统ASIC------------特定用途集成电路ADC-------------模数转换器DAC-------------数模转换器PLL--------------锁相环PMU-------------电源管理单元DSP--------------数字信号处理SRAM-----------静态处理器ROM-----------------只读存储器AFE--------------模拟前端PHY--------------物理层SATA-------------串行高级技术附件IP------------------知识产权（不指互联网协议）HDMI-------------高清晰度多媒体接口MEMS------------微机电系统RF-----------------射频LVDS-------------低压差分信号GPIO--------------通用输入输出PWB----------------印刷线路板DLL-----------------延迟锁定环GPU-----------------图形处理器CAM----------------内容可寻址存储器RSDS----------------低摆幅差分信号DVI------------------数字视频接口DDR（DDRSDRAM）------双倍速率同步动态随机存储器wafer----------------晶圆die--------------------裸片chip------------------芯片四大晶圆代工厂TSMC---------------台积电UMC-----------------联电SMIC----------------中芯国际Chartered------------特许半导体第二篇：地质常用名词缩写地质常用名词缩写:AVO：Amplitude Versus Offset 振幅随偏移距变化BSR：Bottom Siniulating Reflections似海底反射A40H：衰减电阻率ADIA：Average Borehole Diameter平均井眼直径AT10：Array Induction Two Foot Resistivity A10 阵列感应两脚电阻率DRHO：Bulk Density Correction 体积密度矫正DTCO（.US/F）：Delta-T CompressionalDTSM（.US/F）：Delta-T ShearECD：Equivalent Circulating Density 当量循环密度FLAIR：现场实时流体预测FLD：FIELD 现场geoNEXT：定量快速色谱分析HCAL（.IN）：HRCC Caliper CalibratedHSGR（.GAPI）：HNGS Standard Gamma-RayKINT（.MD）： Intrinsic PermeabilityLOC：LOCATIONMD：Measured Depth 测深；MFS：最大海泛面泥岩FS：准层序海泛面泥岩NPOR_LIM.V/V：Enhanced Thermal Neutron Porosity(matrixLimestone)热中子孔隙度P16H：相移电阻率：PIGN.V/V ：Effective Porosity, VISO, VPAR, and Bound Water Removed QDFT：定量荧光分析Rop：Rate of Penetration 钻进速度RHGA.G/C3 ：Apparent Grain DensityRHOZ（.G/C3）：HRDD Standard Resolution Formation DensitySUWI（.V/V）：Non-Clay Water Intergranular Water Saturation for Undisturbed Zone TNPH：特定岩石的热中子孔隙度TVD：True Vertical Depth 垂直深度TVDSS：水下真垂直深度=TCD-DF；VCL（.V/V）：Volume of Clay Type Material Relative to Total VolumeVCL1（.V/V）：Volume of Clay 1 Relative to Total VolumeVCLC（.V/V）：Volume of Calcite Relative to Total Volume VMHY（.V/V）：Volume of Moved Hydrocarbon Relative to Total VolumeVQUA（.V/V）：Volume of Quartz Relative to Total Volume VUGA（.V/V）：Volume of Gas in Undisturbed ZoneVUWA（.V/V）：Volume of Water in Undisturbed ZoneVXBW（.V/V）：Volume of Bound Water in Flushed ZoneVXGA（.V/V）：Volume of Gas in Flushed ZoneVXWA（.V/V）：Volume of Water in Flushed ZoneXline=crossline第三篇：新加坡常用名词,缩写等8月11日新加坡常用名词，缩写等新加坡华人在交谈中常用的字母词有：5C（career(事业)、cash(现款)、credit card(信用卡)、car(汽车)、condominium(共管公寓中的一个单位)。

芯片常用英文单词对照表芯片（Chip）：指电子设备中用于存储和处理数据的微型电子元件。

半导体（Semiconductor）：指介于导体和绝缘体之间的材料，用于制造芯片。

集成电路（Integrated Circuit）：指由多个电子元件组成的微型电路，通常用于芯片中。

硅（Silicon）：指一种化学元素，常用于制造芯片。

晶圆（Wafer）：指制造芯片所用的圆形硅片。

蚀刻（Etching）：指在晶圆上制作微细电路的一种工艺。

光刻（Photolithography）：指在晶圆上制作微细电路的一种工艺，使用光刻机将电路图案转移到晶圆上。

掺杂（Doping）：指在半导体材料中添加杂质，以改变其电导性质。

氧化（Oxidation）：指在半导体材料表面形成一层氧化物的过程。

电镀（Electroplating）：指在芯片表面镀上一层金属的过程。

封装（Packaging）：指将芯片封装在保护壳中，以便于使用和安装。

引脚（Pin）：指芯片上的金属接点，用于与外部电路连接。

基板（Substrate）：指芯片上的底层材料，通常为硅片。

金属层（Metal Layer）：指芯片上的金属导线层，用于连接各个电子元件。

绝缘层（Insulation Layer）：指芯片上的绝缘材料层，用于隔离不同电子元件。

电源（Power Supply）：指为芯片提供电能的电源。

地线（Ground）：指芯片上的接地线，用于连接到电路的公共接地端。

时钟（Clock）：指芯片上的时钟信号，用于控制芯片内部各个电子元件的运行。

寄存器（Register）：指芯片上的存储单元，用于存储数据。

缓存（Cache）：指芯片上的高速存储器，用于存储经常使用的数据。

控制器（Controller）：指芯片上的控制单元，用于控制芯片内部各个电子元件的运行。

接口（Interface）：指芯片上的接口电路，用于与其他设备进行通信。

操作系统（Operating System）：指用于管理计算机硬件和软件资源的系统软件，通常运行在芯片上。

AD集成库元件简写中英文对照表序号英文简写元件英文名元件中文名1RessemiSemiconductorResistor半导体电阻2CapsemiSemiconductorCapacitor半导体电容器3CapVarVariableorAdjustableCapacitor可变或可调电容4CapPol1PolarizedCapacitor(Radial)极化电容（径向）5CapPol2PolarizedCapacitor(Axial)极化电容（轴向）6CapCapacitor电容（径向）7CapPol3PolarizedCapacitor(SurfaceMount)极化电容（表面贴装）8CapFeedFeed-ThroughCapacitor馈通电容9Cap2Capacitor电容10ResVaristorVaristor(Voltage-SensitiveResistor)压敏电阻（电压敏感电阻）11ResTapTappedResistor抽头电阻12ResThermalThermalResistor热敏电阻13RpotPotentiometerResistor（侧调或顶调）电位器14RpotSMSquareTrimmingPotentiometer（顶调）方形电位器15ResBridgeResistorBridge电阻桥16Bridge1FullWaveDiodeBridge整流桥17Bridge2BridgeRectifier整流桥集成组件（比1封装较大）18ResAdjVariableResistor可变电阻19Res3ResistorIPC的高密度贴片电阻20DTunnel2TunnelDiode-DependentSourceModel隧道二极管-依赖源模型21DVaractorVariableCapacitanceDiode变容二极管22DSchottkySchottkyDiode肖特基二极管23Diode1N54023AmpGeneralPurposeRectifier3放大器通用整流器其中电容，cap/cap2/cappol1/cappol2的符号分别如下所示：。

Part2：缩写全称中文GEN generator 发电机GIS gas-insulated metal-enclosed switch gear 全封闭组合电器GPT generator potential transformer 发电机电压互感器GRD ground 接地GRD FLT ground fault 接地故障GT grounding transformer 接地变压器HC holding coil 保持线圈HF high frequency 高频HG harmonic generator 谐波发生器HIPOT high potential test 高电压实验HLDG holding 保持HP horse power 马力HS hand switch 手动开关HT high tension 高压HTN high tension 高电压HV high voltage 高电压HV high voltage high velocity 高压：高速HVDC high voltage direct current transmission system 高压直流输电系统HVPC high voltage power supply 高电压源I/O input/output 输入/输出IC integrated circuit input circuit 集成电路：输入电路ICL incoming line 引入线IMP impedance 阻抗IMPLS impulse 脉冲、冲动INDN induction 感应INIT initial 启动、励磁INITD initiated 已励磁的、已启动的INSUL insulate 绝缘、隔热INTMT intermediate 间断的、间歇的INVR inverter 逆变器、反相器ISLN isolation 隔离开关ISOL isolation 隔离的、绝缘的JY watt transduce 有功变送器K kilo 千KW kilowatt 千瓦KWH kilowatt-hour 度L electrical power line 电线LA lightening arrester 避雷器LC load centre 负荷中心LC load center 负荷中心LDS line disconnecting switch 线路隔离开关、线路断路器LN line 线路LOC local 就地LPC linear power controller 线性功率放大器LR line relay 线性继电器LSIC large scale integrated circuit 大规模集成电路LV low voltage 低电压MAG magnet 磁铁/磁场的MAN manual 手动的MC manual control magnet contactor 人工控制：磁铁开关MCB molded case circuit breaker 模板式断路器MCC motor control centre 马达控制中心MCC motor control center 马达控制中心MCR main control room maxium capacity rating maxium continuous rating 主控室：最大额定出力：最大连续出力MDS motor disconnect switch 马达隔离开关MG motor generator 电动发电机ML mechanical loss 机械损失MNXFMR main transformor 主变压器MO motor 马达MOD motor operated disconnect 电动断开MPR motor protrelay 电机保护继电器MSTR motor starter 马达启动器MWE megawatt electric 兆瓦电MWH megawatt-hour 兆瓦小时NADVD not advanced 滞后NEG negative 阴极的、负的NET network 网络NEUT neutral 中性的NGT neutral groundong transformer 中性点接地变压器NL noload 空载、无负荷NOM nominal 额定的NRP normal rated power 额定功率O&R overhaul and repair 大小修OA operator auto mode 运行人员监控下的自动控制运行方式OL motor overload device 电机过负荷装置OP output power operating procedure 输出功率：运行规程OPER operating 操作OR operating record 停运记录OVHL overhaul 大修P.O. power output 功率输出P.U. per unit 标幺值PA power amplifier 功率放大器PAMS post-accident montoring instrumentation 事故后监测仪表PB push button 按钮开关PC power center 动力中心PCB power circuit breaker 功率继电器PCC power conditioning and control 电力调节与控制PCM pulse-code modulation 脉冲编码调制PD potenial difference power driven 电位差：电动的PE power equipment 发电综合控制PF power factor indicator 功率因数PFI power factor indicator 功率因数表PGCC power generation control complex 相位PH phase 功率输入PI power input 峰值负荷PK peak 峰值PL plate 板、极板PL peak load 峰值负荷PLD payload 有效负载PM phase midulation 调相PO power operator 电动操作POH planned outage hours 计划停运小时POOH planned overhaul outage hours 计划大修停运小时POS positive 正的、正极的POS position 位置POT potential transformer 电势、电位计PP peak power 峰值功率PPS plant protective system primary protection system 电厂保护系统：一次保护系统PS power station power supply power system 电站：电源：电力系统PSS power support stabilizer 电力系统稳定器PT potential transformer 电压互感器PT potential transformer 电压互感器PT pressure transducer 压力变送器PWR power 功率Q transistor 晶体管QA quick acting 快速动作QMQB quick-make quick-break 快通快断R rate rotor ratio 速率：转子：比率系数RA remote auto 远程自动RAM repair and maintenance 检修与维护RB run back 甩负荷RD run down 降负荷RF reserve free 备用ROT rate of turn reserve oil tank 转动速度：备用油箱RP rated power 额定功率RPM revolution per minute 转/分RPS revolution per second 转/秒RS resistor 电阻器RSV reserve 备用RTD resistance temperature device 电阻测量计RU run up 升负荷RU run up 升负荷Part3：缩写全称中文S/C short circuit 短路SC short circuit 短路SC semi-conductor 半导体SCR silicon-controlled rectifier 可控硅整流器SECT sectional 等级、分级SEN sensor 传感元件、传感器SERV service 工作、厂用SG standby generator 备用发电机SO shut-off 停机、遮断SOE sequence of events 事故顺序记录SOH scheduled outage hours 计划停机时间SOV solenoid -operated valve 电磁阀SP single pole spare 单极：备用SPC system power control 系统电源控制SPDT single-pole double-throw 单刀双掷SR speed reguletor standard rating silicon rectifier 调速器：额定容量：硅整流器SS station service 厂用SS stopping switch 停机开关SST station service transformer 厂用变压器ST starter startup transformer 启动器：启动变压器STA stationary 固定的STAT stator 定子STBY standby 备用STBY stand by 备用STR reserve station service transformer 厂用备用变压器SUBSTA substation 变点站SUPL supervisory 供电、电源SUR surge 冲击、波动SV solenoid valve 电磁阀、滑阀SW switch 开关SW switch 开关、手把SW short wave switch 短波：开关SWBD switchboard 配电SWBD switchboard 开关板、配电盘SWC surge withstand capability 冲击电压承受能力SWGR switchyard 配电装置SWYD switchyard 开关场SY synchroscope 同步指示器SYM symmetrical system 对称系统SYNC synchronize 使---同步SYNCG synchronizing 同步SYNSCP synchroscope 同步指示器SYS system 系统SYST system 系统T&D transimission and distribution 输电与配电T&M testing and maintenance electrical trip and monitoring 实验与维修：电电气跳闸与监视系统TACH tachometer 转速表TASS technique assembly 装配工艺TB therminal board 端子板、终端板TBO time between overhaul 大修间隔TC thermocouple 热电偶TD time delay 延时TD technique data time delay 技术数据：时滞、延时TDC time delay closing 延时闭合TDD time delay on deenerization 延时失励TDE time delay energization 延时激励TDO time delay opening 延时打开TE thermoelectric test equipment 热电的：测试设备TH thermal element 热电偶、热偶元件TIS test instrumentation system thermal insulation system 测试仪表系统：绝缘系统TL total loss total load time limit 总损失：总负荷：时间限制TM time monitor 时间监视器TOT total 总共TP test point time pulse 实验点、测试点：时间脉冲TPDT triple-pole double-throw 三刀双掷开关TR test run transducer 试运行：变送器TRANS transport 运输TRC transmission and reception controller 传输及接收控制器TRIAC triode altermating current switch 三极管交流开关TRU transmit-receive unit 发送接收装置TSI turbine supervisory instrument 汽轮机监视仪表TVM transistor voltmeter 晶体管电压表U unit 机组UAT unit auxiliary transformer 厂用变压器UDF unit derating factor 机组降低出力系数UDG unit derating generation 机组降低出力少发电量UDH unit derating hours 机组降低出力小时UERS unusual event recording system 异常事故记录系统UNDH unit derating hours 机组降低出力小时UNIV universal 通用UNLD unloading 无载的、空载的UO unit operator 机组操作员UOF unplanned outage factor 非计划停运系数UOH unplanned outage hour 非计划停运小时UOR unplanned outage rate 非计划停运率UPS uninterrupted power supply 不停电电源URT unit run time 设备运行时间UST unit station service transformer 厂用变压器UV under voltage 电压不足、低电压UV 电压监察V AR variable 变量V ARHM garhour meter 无功电度表VC variable capacitor voltage comparator 可变电容:电压比较器VCB vacuum circuit breaker 真空断路器VCT voltage current transformer 电压电流互感器VENT ventilator 通风VF vriable frequency 可变频率VOLTREG voltage regularor 电压调节器VR variable resistor voltage regulator 可变电阻：稳压器VT vibration testing 振动实验VT voltage time to breakdown 击穿电压时间VTVM vacuum-tube voltmeter 真空管电压表W/O without 没有WDG winding 绕组、线圈WH watt-hour 瓦特小时WHM watthour meter 有功电度表WTR water 水WV working voltage 工作电压WZJ 绝缘监察XDCR transducer 变送器XFER transfer 转换XFMR transfoormer 变压器XMSN transmission 输电XMTR transmitter 变送器XS transfer switch 转换开关YD yard 工作场。

【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解电子专业英语术语★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。

★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。

★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。

★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。

可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。

★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。

★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。

为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。

★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。

★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。

CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。

★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。

这种结构提供高速度和可预测的性能。

是实现高速逻辑的理想结构。

理想的可编程技术是E2CMOS?。

★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。

密度越高，门越多，也意味着越复杂。

★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。

电子技术基本词汇Chapter 7 analog signals 模拟信号digital signals 数字信号Sequential Logic Circuits 时序逻辑电路Combinatorial Logic Circuits 组合逻辑电路Chip 芯片Integrated circuits (IC) 集成电路Boolean algebra 布尔代数Boolean variables 布尔变量Synthesis of Logic Circuits组合逻辑电路综合analysis of Logic Circuits组合逻辑电路分析De Morgan’s Laws德摩根律Gate circuit 门电路Minterms 最小项Maxterms 最大项Sum-of-Products 与或表达式Product-of-Sums 或与表达式Logic diagram 逻辑电路图Logic function 逻辑函数Truth table 真值表Encoders 编码器Decoders 译码器Karnaugh Maps 卡诺图Flip-flop 触发器Clock Signal 时钟信号Synchronous 同步Asynchronous 异步positive-edge-triggered 上升沿触发negative-edge-triggered下降沿触发Shift Register 移位寄存器Counter 计数器Binary counter 二进制计数器Decimal counter十进制计数器Chapter 8 Carriers 载流子Diode 二极管Semiconductor 半导体pn junction pn结hole 空穴electron 电子Saturation current 饱和电流Thermal voltage 热电压Anode 阳极Cathode 阴极Forward/ reverse bias 前向/反向偏置Zener Diode 齐纳/稳压二极管operating point 工作点Rectifier circuits 整流电路Filter circuits 滤波电路Half-wave rectifier 半波整流电路Full-wave rectifier 全波整流电路Clipper Circuits 限幅/削波电路Clamp Circuits钳位电路Small-signal Equivalent Circuits 小信号等效电路Chapter 9 Amplifiers 放大器/放大电路Cascaded Amplifiers 级联放大器Amplitude 幅值Phase 相位Inverting amplifiers 反相放大电路Noninverting amplifiers 同相放大电路Voltage-Amplifier 电压放大电路Current-Amplifier 电流放大电路Transconductance -Amplifier 跨导放大电路Transresistance-Amplifier 互阻放大电路Gain 增益Current/voltage/power gain 电流/电压/功率增益Input/output resistance 输入/输出电阻Loading Effects 负载效应AC Coupling 交流耦合Direct Coupling 直接（直流）耦合Phase/Waveform Distortion 相位/波形失真（畸变）Transfer Characteristic 转移特性Differential Amplifiers 差分放大电路inverting input 反相输入端noninverting input 同相输入端Differential Signal 差分（模）信号Common-mode Signal 共模信号Common Mode Rejection Ratio （CMRR）共模抑制比Bias Current 偏置电流Offset Voltage 失调电压Offset Current 失调电流Complementary symmetry power amplifiers 互补对称功率放大电路Feedback 反馈Half-power Frequency 半功率频率Low frequency region 低频区Midband frequency region 中频区high frequency region 高频区Pulse Response 脉冲响应Harmonic Distortion 谐波失真Chapter 10Transistors 晶体管Field-Effect Transistors (FET) 场效应晶体管Metal-oxide-semiconductor MOSFET 金属氧化物半导体场效应晶体管n-Channel Enhancement n沟道增强型Grid 栅极Source源极Drain漏极Base 衬底Cutoff Region 截止区Triode Region 三角区/可变电阻区Saturation Region 饱和区Bias Circuits 偏置电路The Fixed- Plus Self-Bias Circuit 固定增益自偏置电路Transconductance 跨导Drain Resistance 漏极电阻Common-source Amplifiers 共源极放大电路bypass capacitor 旁通电容coupling capacitor 耦合电容Source Followers 源极跟随器CMOS 互补对称MOS管Chapter 11Bipolar Junction Transistors (BJT) 双极型晶体管Triode Tube 三极管base collector p-n junction 基集pn结（集电结）base emitter p-n junction 基射pn结（发射结）fixed base bias circuit 固定偏置电路Four-Resistor bias Circuit 四电阻偏置电路/分压偏置电路Active region 线性放大区Common-Emitter 共发射极Emitter Followers 射极跟随器nonlinear distortion 非线性畸变Chapter 12Operational Amplifiers 运算放大器Infinite gain 无穷大增益Summing-point Constraint 结点约束(加和点约束) Virtual short 虚短Virtual open 虚断negative feedback 负反馈positive feedback 正反馈Serial/parallel feedback 串联/并联反馈Bandwidth 带宽open-loop gain 开环增益closed-loop gain 闭环增益Output Voltage Swing 输出电压幅值限制Output Current Limits 输出电流限制Slew-Rate Limitation 转换速率限制Full-power bandwidth 全功率带宽Integrators 积分器Differentiators 微分器。

零部件英文缩写及零部件中英文对照一、零部件英文缩写1. PCB：Printed Circuit Board（印刷电路板）2. MCU：Microcontroller Unit（微控制器单元）3. IC：Integrated Circuit（集成电路）4. LED：Light Emitting Diode（发光二极管）5. LCD：Liquid Crystal Display（液晶显示器）6. motor：Electric Motor（电动机）7. sensor：Sensor（传感器）8. resistor：Resistor（电阻器）9. capacitor：Capacitor（电容器）10. inductor：Inductor（电感器）二、零部件中英文对照1. 集成电路：Integrated Circuit2. 发光二极管：Light Emitting Diode3. 液晶显示器：Liquid Crystal Display4. 电动机：Electric Motor5. 传感器：Sensor6. 电阻器：Resistor7. 电容器：Capacitor8. 电感器：Inductor9. 印刷电路板：Printed Circuit Board10. 微控制器单元：Microcontroller Unit三、更多零部件中英文对照11. 开关：Switch12. 连接器：Connector13. 插头：Plug14. 插座：Socket15. 线缆：Cable16. 变压器：Transformer17. 继电器：Relay18. 晶体管：Transistor19. 二极管：Diode20. 电池：Battery四、常用零部件英文缩写补充11. CPU：Central Processing Unit（中央处理单元）12. GPU：Graphics Processing Unit（图形处理单元）13. RAM：Random Access Memory（随机存取存储器）14. ROM：ReadOnly Memory（只读存储器）15. USB：Universal Serial Bus（通用串行总线）16. HDMI：HighDefinition Multimedia Interface（高清多媒体接口）17. VGA：Video Graphics Array（视频图形阵列）18. SATA：Serial ATA（串行高级技术附件）19. SSD：Solid State Drive（固态硬盘）20. HVAC：Heating, Ventilation, and Air Conditioning（供暖、通风及空调系统）五、扩展零部件中英文对照列表21. 振动电机：Vibration Motor22. 螺线管：Solenoid23. 伺服电机：Servo Motor24. 步进电机：Stepper Motor25. 保险丝：Fuse26. 断路器：Circuit Breaker27. 滑动轴承：Plain Bearing28. 滚动轴承：Ball Bearing29. 液压缸：Hydraulic Cylinder30. 气缸：Pneumatic Cylinder六、额外零部件英文缩写补充21. Liion：Lithiumion（锂离子）22. NiMH：NickelMetal Hydride（镍氢）23. OLED：Organic Light Emitting Diode（有机发光二极管）24. FPGA：FieldProgrammable Gate Array（现场可编程门阵列）25. DSP：Digital Signal Processor（数字信号处理器）26. GPS：Global Positioning System（全球定位系统）27. RFID：RadioFrequency Identification（射频识别）28. WiFi：Wireless Fidelity（无线保真）29. Bluetooth：蓝牙（一种无线技术标准）30. IoT：Internet of Things（物联网）。