元器件封装库的创建-范晓娟
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PCB封装库创建流程主要包括以下几个步骤:
1. 收集元器件封装信息:在进行封装库创建之前,需要先收集各种电阻、电容、二极管、电感等元器件的封装信息。
这些信息可以通过官网下载、第三方网站下载或自行测量获得。
2. 创建封装库文件:根据收集到的元器件封装信息,创建相应的封装库文件。
这些文件通常是以.PcbLib或.PkgLib为扩展名的文件。
3. 设计封装:在创建封装库文件时,需要设计元器件的封装样式。
这包括元器件的尺寸、焊盘大小、走线方向等因素。
根据元器件的特性和实际应用场景,设计合适的封装。
4. 导入封装库:将创建好的封装库文件导入到PCB设计软件中。
具体操作步骤可能包括将封装库文件拷贝到指定目录下,然后在软件中打开Library Manager窗口,选择File菜单下的New Library选项,在新建库窗口中选择Attach Pkg选项卡,并在Attach Pkg Files一栏中选择需要导入的封装库文件。
5. 使用封装库进行设计:导入封装库后,可以在PCB编辑器中使用封装库中的元器件进行设计。
通过Place Part命令,可以在编辑器中放置所需的元器件,并按照设计需求进行走线、布局等操作。
总之,PCB封装库创建流程包括收集元器件封装信息、创建封装库文件、设计封装、导入封装库和使用封装库进行设计等步骤。
在创建过程中,需要注意封装库的准确性和安全性,并掌握导入使用的具体步骤。
实验五PCB封装库建立与封装库元件创建
一、实验目的:掌握PCB封装库的创建以及封装库元件的创建方法。
二、实验内容:
1、创建封装库。
菜单位置:FILE/NEW/PCB LIBRARY
2、手工创建元件封装,以电感封装为例,步骤如下:
(1)选择TOOL/NEW COMPONENT选项新建元件,并保存、命名。
(2)放置焊盘。
PLACE/PAD
(3)双击焊盘,按实际需要设置焊盘的参数
(4)在丝印层用画线工具绘制电感的外形轮廓。
(5)选择EDIT/SET REFERENCE/PIN1选项设置元件封装参考点。
(6)选择REPORT/COMPONENT RULE CHECK选项,检查是否存在错误。
3、利用向导创建元器件。
以创建DIP-10为例,步骤如下:
(1)在元件编辑器中选择TOOL/NEW COMPONENT,出现COMPONENT WIZARD。
(2)单击NEXT按钮,选择QUAL INLINE PACKAGE(DIP)选项。
(3)单击NEXT按钮,设置焊盘尺寸。
(4)单击NEXT按钮,设置管脚间距离。
(5)单击NEXT按钮,设置芯片轮廓线宽度。
(6)单击NEXT按钮,设置管脚数目。
(7)单击NEXT按钮,为元件命名。
(8)单击NEXT按钮,完成元件创建。
制作元件封装库的基本过程嘿,朋友们!今天咱就来讲讲制作元件封装库的基本过程,这可有意思啦!你想想看,元件封装库就像是一个装满各种宝贝的大箱子,里面的每个元件都是独一无二的存在呢。
首先呢,你得搞清楚你要用的元件到底长啥样,这就跟认识新朋友一样,得先知道人家的模样和特点。
然后呢,根据这个元件的实际尺寸和形状,在你的软件里开始搭建它的“小房子”,也就是封装。
在这个过程中,可不能马虎哟!要像盖房子一样,仔细测量、精心设计。
你得保证这个“小房子”的尺寸刚刚好,不大也不小,不然元件住进去会不舒服的。
接着,就是给这个“小房子”添加各种细节啦,比如引脚的位置、大小等等。
这就好比给房子装修,要把每一个角落都处理得妥妥当当的。
然后呢,你还得给它取个好听的名字,就像给你的宠物取名字一样,这样以后找起来就方便多啦。
这还没完呢!你还得反复检查,看看有没有什么遗漏或者错误。
就好像你出门前要照照镜子,看看自己有没有穿戴整齐一样。
制作元件封装库可不是一件轻松的事儿,但当你看到自己亲手打造的库,里面整整齐齐地排列着各种漂亮的元件封装,那感觉,哇,真的是太棒啦!就像你自己打造了一个小小的元件世界,多有成就感呀!你说,这是不是很有趣呢?想象一下,如果你不认真对待这个过程,到时候用错了元件封装,那不就像盖房子的时候用错了砖头一样,会出大问题的呀!所以呀,咱们可得用心去做,把每个环节都做好,这样才能让我们的元件封装库完美无缺。
制作元件封装库,就像是一场冒险,每一步都充满了挑战和惊喜。
有时候可能会遇到一些小困难,但只要我们坚持下去,就一定能成功。
朋友们,让我们一起动手,打造属于我们自己的元件封装库吧!让我们的电路设计更加精彩,更加出色!这难道不是一件超级酷的事情吗?。
封装库建库流程与规范下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
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2012~2013学年第二学期教师电子教案
学科名称电子制图
授课班级11应电(大专)
教师姓名范晓娟
系别一系
江苏省吴中中等专业学校
2013年2月
复习:原理图元件库的创建和原理图的绘制。
举例: 拿出一块实际的稳压电源印制电路板为例,告知学生最终原理图就是要转换成PCB封装图才能成为你实际的电路板,即有原理图和封装图区别,原理图元件库和封装库的区别.
引入新课: 建立PCB元器件封装
一、建立一个新的PCB库
1、步骤:
(1)执行File→New→Library→PCB Library命令,建立一个名为PcbLib1.PcbLib的PCB库文档,
同时显示名为PCB Component_1的空白元件页,
并显示PCB Library库面板.比较原理图和
印制电路板
图,提问元件
的符号是否一
样?
老师边讲学生
边做
启发诱
导
演示
(2)重新命名,执行File→Save As命令。
(3)单击PCB Library标签进入PCB Library面板(4)单击灰色区域,按Page Up放大看见栅格。
2、使用PCB Component Wizard创建封装
对于标准的PCB元件封装,提供PCB元件封装向导。
演示:利用向导为AT89C2051建立DIP20的封装
步骤:(1)执行Tools→Component Wizard命令(或直接在工作面板Component列表中右击),在弹出的对话框中,单击Next,进入向导。
(2)在模型样式栏内选择Dual In-line Package(DIP)选项(封装的模型是双列直插),单位选择Imperial(mil)选项(英制),单击Next
(3)进入焊盘大小选择对话框:外径内径。
单击Next,进行焊盘间距选择,单击Next,进行元器件轮廓线宽选择,单击Next,进入元器件名选择对话框,默认名为DIP20,不修改则Next。
提示:若未出
现PCB
Library库面
板,单击右下
方的PCB按钮
观察
详细讲
解
(4)单击Finish结束向导,Component列表中会显示
新建的DIP20封装名,可修改。
(5)执行File→Save 知识内容阐述,学生理解并归纳
学生操作练习,完成参数设置。
任务一:学生操作练习
DIP8:内径30mil,外径60mil,焊盘间距500mil。
DIP14:内径0.2mm,外径0.6mm,焊盘间距5mm。
任务二:利用向导创建电阻名为RES8
内径:28mil,外径60min,焊盘间距:300mil
线宽10mil,线间距为60mil
总结模型列表:
3、手工创建封装
对于形状的元器件,用向导不能建立,即采用手工方法创建。
(轮廓放在Top Overlayer层)
(1)检查当前使用的单位和栅格显示是否合适。
(2)执行Tools→New Blank Component,建立一个默认空白文件。
(3)为新封装添加焊盘,执行Place→Pad,放置焊盘前,先按Tab,修改焊盘属性。
孔的形状有: Round 圆形
Rectangular 方形
Octagonal 六边形
学生动手操作,老师巡视指导,纠正错误和不足之处。
4、总结
5、作业:1、利用课余时间绘制DIP40(两排焊盘间距
300mil)
2、为前面绘制的2N3904器件建立封装。
提问学生,让
学生根据已学
知识,在模型
式样内选择
演示操作
提问,如何越
快越准确的将
十个焊盘摆在
同一水平线上
以及同一间
距。
练习巩
固
演示观
察并思
考
巩固练
习
作业提
点
教学反思因向导方便,学生普遍采用向导创建封装器件方式并掌握很好,但因而忽视手动创建,也许给出些特殊点的元器件,学生也许会提高手动绘制兴趣。
.。