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DONGXING SE CURITIE S行业研究电子行业：半导体设备系列报告之一——全行业框架梳理投资摘要：本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。
本报告分为四节： 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。
前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。
前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP 、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。
二、半导体设备全球行业格局总述2020年全球半导体设备销售额约711亿美元，其中晶圆制造设备612亿美元，占比86.1%，测试设备60.1亿美元，占比8.5%，封装设备38.5亿美元，占比5.4%。
在晶圆制造设备中，光刻、刻蚀、薄膜生长设备占比最高，合计市场占比超过70%，这三类设备也是集成电路制造的主设备；工艺过程量测设备是质量监测的关键设备，占比可达13%；其他设备占比相对较小。
全球范围内的半导体设备龙头以美国、日本和欧洲公司为主，呈现寡头垄断，CR5市占率超过65%。
三、每一种半导体设备的市场格局各不相同分领域的全球格局来看，光刻机市场基本被阿斯麦公司垄断；刻蚀和薄膜生长市场主要被应用材料、泛林半导体和东京电子三家寡头占据；离子注入由应用材料和亚舍利占据大部分份额；科磊半导体则占据量测设备半壁江山；测试设备则有泰瑞达、爱德万和科休等寡头。
目前，几乎所有领域均有我国企业寻求突破，国产设备的空白正在被逐渐填补，但与国外龙头企业的技术差距仍然较大。
四、国产替代和市场份额提升是我国半导体设备企业的成长主线研发驱动、产业链全球化以及同下游晶圆厂深度绑定是半导体设备形成寡头垄断格局的主要原因。
为打破国外企业的垄断，一方面需要我国设备企业实现高效率和低成本的研发，另一方面需要下游晶圆厂的支持，这两个条件目前已经基本满足，因此我国设备厂商迎来重要的契机。
Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变2020年三季度机构持仓分析►股票仓位维持高点，制造业整体超配从各类资产仓位来看，公募基金股票仓位环比些微下降，但整体维持高点，股票资产占资产总值的比例由2020年Q2的77.7%上升至2020年Q3的75.44%，环比下降2.16个pct。
整个三季度来看，由于欧美等海外地区第二、第三波疫情复发，加上美国总统大选将至，风险偏好有所下降，上证综指由三季度初的3025点上涨至三季度末的3218点，上涨193点，相较于二季度的涨幅有所收窄。
根据公募基金公布的中报数据显示，以证监会行业划分来看，公募基金股票仓位持仓中制造业的市值最高，占股票投资总市值的62.64%。
从超配情况来看，公募基金股票持仓在制造业中超配的比例最高，制造业股票市场标准行业配置比例为52.12%，公募基金超配10.52个百分点。
►基金重仓行业偏好轮动，电子重仓股市值维持第三2020年三季度公募基金重仓持股市值排名来看，前5大重仓行业分别为食品饮料、医药生物、电子、电气设备、非银金融，行业重仓配置占比分别为16.93%、14.31%、13.33%、8.02%、6.67%。
在公募基金重仓持股市值前40的个股中，医药生物有7家，食品饮料行业有6家，电子有6家，电气设备有5家，非银金融有3家，家用电器2家，银行2家，房地产2家，传媒2家，交通运输1家、化工1家，机械设备1家，休闲服务1家，有色金属1家。
贵州茅台是重仓持股总市值最高的个股，重仓持股总市值最高的电子股是立讯精密、海康威视、歌尔股份、三安光电、兆易创新和紫光国微，重仓持股总市值分别为604.41亿元、183.69亿元、165.36亿元、151.19亿元、149.80亿元、130.40亿元。
►半导体行业逆势增长，集成电路在基金重仓配置电子行业中的占比持续提升从申万电子二级分类角度来看，半导体重仓持股市值环比增加，创下12个季度以来历史新高，半导体行业重仓持股的行业配置比例也由2020年二季度的3.53%提升至2020年三季度的3.98%。
第1篇一、引言2023年，全球半导体行业经历了前所未有的挑战与机遇。
从技术突破到市场变革，从国际合作到竞争加剧，半导体技术领域呈现出多元化的发展趋势。
本文将对2023年半导体技术领域的重大事件、创新成果和市场动态进行总结，以期为广大读者提供一幅2023年半导体技术的全景图。
二、技术创新与突破1. 芯片制造工艺- 3nm工艺：台积电宣布成功生产3nm芯片，成为全球首个实现3nm工艺量产的半导体公司。
该工艺采用GAA（栅极全环绕）晶体管技术，大幅提升芯片性能和能效。
- 2nm工艺：三星宣布2025年量产2nm芯片，继续推动半导体工艺创新。
该工艺采用先进的后端供电网络技术和MBCFET架构，进一步提升性能和能效。
2. 芯片设计- Chiplet技术：Chiplet技术成为芯片设计领域的新宠，通过将芯片分割成多个小芯片（Chiplet），实现灵活的设计和快速迭代。
- AI芯片：随着人工智能技术的快速发展，AI芯片需求旺盛。
多家企业推出高性能AI芯片，如华为的昇腾系列、英伟达的A100等。
3. 新材料与器件- 第三代半导体：氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等第三代半导体材料在功率器件、射频器件等领域得到广泛应用。
- 新型存储器：新型存储器如存储类内存（ReRAM）、铁电存储器（FeRAM）等逐渐走向市场，有望替代传统的闪存和DRAM。
三、市场动态1. 全球半导体市场：2023年，全球半导体市场规模达到5143亿美元，同比增长9.8%。
其中，中国市场占比达到32.2%，成为全球最大的半导体市场。
2. 中国半导体产业：中国政府加大对半导体产业的扶持力度，推动产业快速发展。
2023年，中国半导体产业增加值达到1.1万亿元，同比增长12.4%。
3. 并购与投资：全球半导体行业并购活动频繁，如英特尔收购Mobileye、英伟达收购Arm等。
同时，多家半导体企业获得巨额投资，如高通、台积电等。
四、国际合作与竞争1. 国际合作：全球半导体产业合作日益紧密，如台积电与三星、英特尔与Arm等企业之间的合作。
2022年中国半导体IP产业现状及趋势分析一、半导体IP产业重要性及概述1、产业地位IP为芯片设计的关键环节，其主要基础包括EDA和IP，其中EDA 是产业设计关键软件，IP则是在芯片设计中那些通过验证的、可重复使用的、具有特定功能的宏模块，可以移植到不同的半导体工艺中,从而减少因重复设计引起的额外成本。
2、分类状况按照产品种类分，IP可划分为处理器IP、有线接口IP、数字IP和其他物理IP四大类。
处理器IP是应用于程序控制、语音处理、图形处理、图像信号处理、视频编解码、计算机视觉和神经网络等微处理器的IP。
半导体IP分类状况二、半导体IP技术背景集成电路设计进入SOC领域后，IP复用技术为SoC支撑技术之一，随着SoC逐步成为主流，当前国际上绝大部分SoC都是基于多种不同IP组合进行设计的，半导体领域重要性持续提高。
同时随着摩尔定律下工艺制程不断推进（2022年已达到3nm量产），芯片中晶体管数量大幅提升带动单颗芯片中可集成IP数量大幅增加。
以28nm工艺节点为例，单颗芯片中已可集成的IP数量为87个，演进至5nm时，可集成的IP数量达到218个，单颗芯片可集成IP数量增多为更多IP在SoC中实现可复用提供新的空间，从而推动半导体IP市场进一步发展。
三、半导体IP产业链地位及影响分析1、产业链在芯片设计的上游供应链中，IP是技术含量最高的的价值节点。
根据lPnest数据统计，在年均600多亿美元的全球芯片研发开支中，IP只占36亿美元，虽然占比只有5%，但其价和影响力却远远超出用金钱衡量的份额。
从市场价值来看，IP的全球市场规模大约40亿美元，却带领着5000亿美元的半导体产业不断向前发展。
2、需求结构及概述就IP需求结构而言，从我国半导体IP龙头芯原股份授权结构来看，目前国内IP主要用于消费电子、计算机及周边和汽车电子等。
消费电子和计算机领域发展较早，目前仍是半导体主要需求领域，汽车电子随着汽车智能化及电动化趋势持续推进，有望持续提升需求占比，带动IP产业持续扩张。
第1篇一、行业规模持续扩大2024年上半年，我国芯片制造设备支出达到250亿美元，超过美国、韩国等国家的总和。
预计全年支出将达到500亿美元，创年度纪录。
在全球半导体设备市场中，我国已成为最大的投资者。
此外，我国半导体产业链上下游企业不断壮大，行业规模持续扩大。
二、技术创新成果丰硕2024年，我国半导体行业在技术创新方面取得了丰硕的成果。
在芯片制造领域，我国企业攻克了一系列关键技术，如7纳米、5纳米制程工艺。
在材料领域，我国企业成功研发出碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料，为我国半导体产业的发展奠定了坚实基础。
三、产业链布局逐步完善2024年，我国半导体产业链布局逐步完善。
在芯片设计、制造、封装测试等领域，我国企业纷纷布局，推动产业链上下游协同发展。
此外，我国政府出台了一系列政策措施，鼓励企业加大研发投入，提升产业链整体竞争力。
四、政策支持力度加大2024年，我国政府加大对半导体行业的政策支持力度。
一方面，通过财政补贴、税收优惠等政策，鼓励企业加大研发投入；另一方面，加强知识产权保护，为半导体行业创造良好的发展环境。
五、国际合作不断深化2024年，我国半导体行业与国际市场的合作不断深化。
我国企业积极拓展海外市场，与国外企业开展技术交流与合作，推动产业链国际化。
同时，我国半导体产业在国际市场上也取得了一定的地位，为全球半导体产业发展做出了贡献。
六、市场前景广阔随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，我国半导体市场需求持续增长。
2024年，我国半导体市场规模达到1.2万亿元，预计未来几年仍将保持高速增长态势。
总之，2024年我国半导体行业制造取得了显著的成绩。
在技术创新、产业链布局、政策支持、国际合作等方面，我国半导体行业正朝着高质量发展方向迈进。
未来，我国半导体行业将继续保持强劲的发展势头，为我国经济社会发展贡献力量。
第2篇一、市场概况1. 支出持续增长：据国际半导体产业协会（SEMI）最新数据，2024年上半年，我国芯片制造设备支出达到250亿美元，超过美国、韩国等国家的总和。
第1篇一、引言半导体作为现代电子产业的核心基础，其发展水平直接关系到国家电子信息产业的竞争力。
近年来，随着全球电子信息产业的快速发展，半导体行业也呈现出高速增长的趋势。
本报告将通过对半导体行业主要企业的财务报告进行分析，揭示行业整体财务状况，探讨行业发展趋势，为投资者和行业参与者提供参考。
二、行业概况半导体行业主要包括集成电路、分立器件、光电子器件等细分领域。
我国半导体产业近年来取得了显著进展，但在全球市场份额、高端产品等方面与发达国家相比仍有较大差距。
本报告选取了行业内具有代表性的企业，对其财务报告进行深入分析。
三、财务指标分析1. 收入分析（1）营业收入：选取了A、B、C三家半导体企业，对其营业收入进行分析。
近年来，三家企业的营业收入均呈现增长趋势，其中A企业营业收入增长最快，达到30%以上。
这主要得益于企业加大了研发投入，提升了产品竞争力。
（2）毛利率：A、B、C三家企业的毛利率在20%-30%之间，处于行业平均水平。
其中，B企业毛利率最高，达到28%。
毛利率的提升主要得益于产品结构优化和成本控制。
2. 盈利能力分析（1）净利润：A、B、C三家企业的净利润均呈现增长趋势，其中A企业净利润增长最快，达到40%。
这主要得益于营业收入的高速增长和成本控制。
（2）净资产收益率：A、B、C三家企业的净资产收益率在10%-15%之间，处于行业平均水平。
其中，B企业净资产收益率最高，达到14%。
净资产收益率的提升主要得益于企业规模扩大和盈利能力的提高。
3. 偿债能力分析（1）资产负债率：A、B、C三家企业的资产负债率在40%-60%之间，处于行业平均水平。
其中，A企业资产负债率最低，为45%。
资产负债率的控制主要依赖于企业的融资能力和风险控制。
（2）流动比率：A、B、C三家企业的流动比率在1.5-2.0之间，处于行业平均水平。
流动比率的提高主要得益于企业的现金流管理和存货控制。
4. 运营能力分析（1）应收账款周转率：A、B、C三家企业的应收账款周转率在5-10次之间，处于行业平均水平。
第1篇一、前言半导体行业作为现代电子信息产业的核心，其发展水平直接影响着国家经济的竞争力和科技实力。
近年来，随着全球信息化、智能化进程的加快，半导体行业迎来了前所未有的发展机遇。
本报告将通过对某半导体公司的财务报告进行深入分析，探讨其经营状况、盈利能力、偿债能力、发展潜力等方面，为投资者、管理层及行业分析师提供参考。
二、公司概况某半导体公司成立于20xx年，主要从事集成电路的设计、研发、生产和销售。
公司产品广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车等领域。
经过多年的发展，公司已成为国内领先的半导体企业之一。
三、财务报表分析（一）资产负债表分析1. 资产结构分析根据资产负债表，公司总资产为xx亿元，其中流动资产占比较高，达到xx%。
这表明公司具有较强的短期偿债能力。
具体来看：（1）货币资金：公司货币资金为xx亿元，占流动资产的xx%，显示出公司具备一定的短期偿债能力。
（2）应收账款：公司应收账款为xx亿元，占流动资产的xx%，需关注其回收风险。
（3）存货：公司存货为xx亿元，占流动资产的xx%，需关注存货周转率。
2. 负债结构分析公司负债总额为xx亿元，其中流动负债占比较高，达到xx%。
具体来看：（1）短期借款：公司短期借款为xx亿元，占流动负债的xx%，需关注其利率水平。
（2）应付账款：公司应付账款为xx亿元，占流动负债的xx%，表明公司具有较强的供应商合作关系。
（3）预收账款：公司预收账款为xx亿元，占流动负债的xx%，表明公司具备一定的市场竞争力。
（二）利润表分析1. 营业收入分析公司营业收入为xx亿元，同比增长xx%，显示出公司业务发展势头良好。
具体来看：（1）主营业务收入：公司主营业务收入为xx亿元，占营业收入的比例为xx%，表明公司主营业务为公司盈利的主要来源。
（2）其他业务收入：公司其他业务收入为xx亿元，占营业收入的比例为xx%，表明公司多元化发展初见成效。
2. 毛利率分析公司毛利率为xx%，较去年同期提高xx个百分点，表明公司产品盈利能力增强。
第1篇一、前言半导体行业作为电子信息产业的核心，其发展水平直接关系到国家科技创新能力和国际竞争力。
近年来，随着我国经济的快速增长和科技创新的持续投入，半导体行业取得了显著的成果。
本报告将从财务角度对半导体行业进行深入分析，旨在揭示行业发展趋势、财务状况及风险点，为投资者、企业及相关部门提供决策参考。
二、行业概况1. 市场规模根据中国半导体行业协会数据，2022年我国半导体市场规模达到1.1万亿元，同比增长18.7%。
在全球半导体市场中的占比持续提升，预计未来几年仍将保持高速增长。
2. 产业链结构半导体产业链包括原材料、设计、制造、封装和测试等环节。
我国在产业链中的地位逐渐上升，尤其在设计和制造环节取得了显著突破。
3. 政策环境近年来，我国政府高度重视半导体产业发展，出台了一系列政策措施，包括设立产业基金、鼓励企业研发投入、降低关税等，为行业发展提供了有力支持。
三、财务分析1. 收入分析（1）收入规模2022年，我国半导体行业总收入达到1.1万亿元，同比增长18.7%。
其中，设计、制造、封装和测试环节收入分别为4000亿元、3000亿元、2000亿元和1000亿元。
（2）收入结构从收入结构来看，设计环节收入占比最高，达到36.4%，其次是制造环节，占比27.3%。
这表明我国在半导体产业链中设计环节具有较强竞争力。
2. 盈利能力分析（1）毛利率2022年，我国半导体行业整体毛利率为20.1%，较上年同期提高1.5个百分点。
其中，设计环节毛利率最高，达到35.2%，其次是制造环节，毛利率为20.9%。
（2）净利率2022年，我国半导体行业整体净利率为10.2%，较上年同期提高0.7个百分点。
其中，设计环节净利率最高，达到17.6%，其次是制造环节，净利率为7.1%。
3. 资产负债分析（1）资产负债率2022年，我国半导体行业资产负债率为56.8%，较上年同期下降1.2个百分点。
这表明行业整体财务风险有所降低。
半导体芯片项目经济效益分析报告目录一、项目基本情况及财务数据 (2)二、收入管理 (2)三、利润分配管理 (5)四、资产负债管理 (7)五、经济效益分析 (11)六、偿债能力管理 (13)七、现金流管理 (16)八、建设投资估算表 (19)九、建设期利息估算表 (20)十、流动资金估算表 (20)十一、总投资及构成一览表 (21)十二、营业收入税金及附加和增值税估算表 (22)十三、综合总成本费用估算表 (22)十四、利润及利润分配表 (23)声明：本文内容信息来源于公开渠道，对文中内容的准确性、完整性、及时性或可靠性不作任何保证。
本文内容仅供参考与学习交流使用，不构成相关领域的建议和依据。
半导体芯片行业在近年来持续快速发展，得益于技术创新和全球需求的增长。
当前，随着人工智能、物联网和5G技术的普及，对高性能半导体芯片的需求不断上升。
行业主要集中在几个技术前沿的领域，如小型化、集成度提升和功耗优化。
尽管面临供应链挑战和国际贸易摩擦，半导体芯片依然是推动现代科技进步的核心驱动力，未来的技术突破将进一步影响各行各业的变革。
一、项目基本情况及财务数据半导体芯片项目由xx建设，位于xx园区，项目总投资16164.95万元，其中：建设投资11979.84万元，建设期利息245.86万元，流动资金3939.25万元。
项目正常运营年产值33222.82万元，总成本29113.44万元，净利润3082.04万元，财务内部收益率15.16%，财务净现值14950.27万元，回收期4.25年（含建设期12个月）。
二、收入管理在对半导体芯片项目的盈利能力进行分析时，收入管理是一个至关重要的方面。
收入管理指企业为了达到某种目标或者应对特定情况而采取的一系列措施和行为，以影响和调节企业收入的发生时间、数额和质量。
有效的收入管理可以帮助企业实现盈利增长、提高财务稳健性，但如果滥用或者不当使用，可能会带来财务造假等风险。
（一）收入确认原则1、收入确认时间点收入管理中最基本的原则之一是收入的确认时间点。
芯原股份深度解析国内自主半导体IP龙头，小而美市场乘风破浪一、国内领先的半导体 IP 授权服务提供商（一）国内领先的半导体 IP 供应商，稀缺性明显公司成立于2001年，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
在公司独有的芯片设计平台即服务（SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为芯片设计厂商、系统厂商和大型互联网公司提供高效经济的半导体产品替代解决方案。
2019年公司实现营收 13.4亿元，同比增长26.8%，2016-2019年三年复合增速高达17.2%，2019年实现净利润-0.41亿元，同比增加0.27亿元。
公司作为国内领先的半导体IP授权服务提供商，主营业务分别是一站式芯片定制和半导体IP授权业务。
目前公司营收依然以一站式芯片定制业务为主，2019年占比67.3%，自2017年占比逐年递减，半导体IP授权业务2019年占比约32.7%。
从毛利组成来看，半导体IP授权业务虽然营收体量小，但是毛利率较高，基本维持在90% 以上，2019年半导体IP授权业务毛利率为94.8%，一站式芯片定制业务毛利率为 13.7%。
公司主要服务的客户包括芯片设计厂商、系统厂商、大型互联网厂商，公司主要依赖自身强大的芯片设计能力为下游客户提供芯片设计服务和关键电路IP，因此下游客户业务场景的分散性导致公司覆盖应用广泛，主要包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域，其中，消费电子、物联网和数据处理应用占比较大，2019年营收占比分别为38%、24%和20%。
目前公司主要的客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。
（二）业务模式新颖独特，两大业务协同意义显著公司的主要经营模式为芯片设计平台即服务，同传统的芯片设计服务公司的经营模式不同，通常行业内芯片设计公司主要以设计并销售自有品牌芯片产品而开展业务运营。
半导体材料需求看涨，联动晶圆产能扩张电子（半导体）事件概述:①根据SEMI国际半导体产业协会最新预计，2020年全球半导体材料市场将略有增长，达到529.4亿美元。
2021年全球半导体材料市场将可达到563.6亿美元。
②根据环球晶圆线上法人说明会讯息，2021年硅晶圆市场供需趋于健康，但是在5G/AI/IoT等需求应用持续增长下，预期2022年、2023年，硅晶圆供给将再度转紧我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括：①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS 20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103④半导体景气中长期向上，国产进口替代机遇大20201109⑤5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局20201121⑥5G手机渗透加速，射频赛道持续受益20201123⑦化合物半导或将开启新时代，国产供应链积极布局20201126►半导体材料和晶圆产能需求同步性高，未来三年有望持续增长。
根据SEMI最新数据，2020年全球半导体材料市场将达到529.4亿美元，相较于2019年的528.8亿美元略有增长。
预计2021年全球半导体材料市场将明显复苏，达到563.6亿美元，同比增长6%。
其中，2021年进一步突破100亿美元大关，达104.2亿美元，市场规模位居全球第二；半导体材料的市场需求和晶圆产能、硅片产能转紧有关；今年受到疫情宅经济影响，全球半导体晶圆产能紧缺，加上为了填补5G/AI/IoT等需求应用增长，未来四年晶圆产能扩张将延续，至2024年每月晶圆产能将增长35%；从核心半导体材料大硅片来看，根据环球晶圆法人说明会讯息，近年来为了满足增量需求，海外硅晶圆厂相继扩产，加上中国大陆也有中环股份、沪硅产业等新进者加入，2021年的硅片供给情况将较今年健康，但是预计预期2022年、2023年硅片供需结构将随着晶圆需求提升再度转紧，带动未来三年半导体材料景气度向上。
第1篇一、引言半导体产业作为信息时代的基础产业，其发展水平直接关系到国家信息安全和科技创新能力。
近年来，随着全球经济的快速发展，半导体产业也迎来了前所未有的机遇与挑战。
本报告通过对半导体产业发展数据的分析，旨在揭示产业发展趋势、区域分布、技术进步以及面临的挑战，为我国半导体产业发展提供参考。
二、全球半导体产业发展概况1. 市场规模根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2019年全球半导体市场规模达到4120亿美元，同比增长9.2%。
预计2020年全球半导体市场规模将达到4500亿美元，同比增长约8%。
其中，中国市场占比约为20%，位居全球第二。
2. 区域分布全球半导体产业主要分布在亚洲、欧洲、北美和日本。
亚洲地区，尤其是中国、韩国、台湾等地，已成为全球半导体产业的重要基地。
其中，中国大陆地区市场规模逐年扩大，已成为全球半导体产业的重要增长引擎。
3. 产业链布局全球半导体产业链主要包括上游的半导体材料、设备，中游的半导体制造和封装测试，以及下游的应用领域。
近年来，随着我国半导体产业的发展，产业链布局逐渐完善，上游材料、设备国产化进程加快。
三、我国半导体产业发展分析1. 市场规模我国半导体市场规模持续扩大，已成为全球最大的半导体消费市场。
根据中国半导体行业协会的数据，2019年我国半导体市场规模达到1.12万亿元，同比增长10.8%。
预计2020年市场规模将达到1.2万亿元，同比增长约8%。
2. 区域分布我国半导体产业主要集中在长三角、珠三角、京津冀等地区。
其中，长三角地区已成为我国半导体产业的核心区域，拥有众多知名半导体企业和研发机构。
3. 产业链布局我国半导体产业链已初步形成，但在上游材料、设备领域仍存在短板。
近年来，我国政府加大了对半导体产业的扶持力度，鼓励企业加大研发投入，提升自主创新能力。
四、半导体产业发展趋势1. 技术创新随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体产业将迎来新一轮技术创新。
2020年半导体IP行业
分析报告
2020年7月
目录
一、IP助力芯片简易开发，空间有望翻倍增长 (6)
1、产业链上游关键环节，助力芯片简易开发 (6)
2、芯片复杂度提升叠加多元化应用增加驱动IP需求提升，空间有望翻倍增长
(10)
（1）IP市场随IC设计市场蓬勃发展 (10)
（2）芯片设计的复杂度、难度、成本、风险将持续提升 (11)
①高集成度促使设计复杂度提升 (11)
②终端多样性促使设计难度增加 (12)
③先进工艺带来设计成本增加 (12)
④先进工艺带来设计风险增加 (12)
（3）独立IP可有效降低芯片设计公司的运营成本、使其专注于核心优势领域，同时专业化分工背景下规模效应更显著 (13)
①IP授权可降低芯片设计公司的运营成本、使其专注核心优势领域 (13)
②专业化分工下规模效应更加显著，降低设计成本和风险 (14)
（4）处理器IP份额最大，数据中心驱动接口IP成为最快增长品类 (14)
①预计处理器IP将继续占据最大市场份额，并以稳健增速增长 (15)
②数据中心将驱动接口IP快速增长，接口IP成为最具潜力的IP品类 (15)
③从应用领域看，消费电子和汽车行业的半导体IP市场将快速增长 (16)
（5）从地区分布看，亚太占据最大份额，预计未来仍将保持全球最高增速 (17)
二、竞争格局高度集中，龙头企业稳步发展 (18)
1、IP行业竞争格局高度集中，2019年CR10占比78.1%，且龙头企业地位稳
固 (18)
2、IP许可收入前5大厂商市占率高达66.70% (19)
3、全球巨头：聚焦细分领域做强+推出新产品/外延并购是实现增长的主要策
略 (20)
（1）智能手机的飞速发展，助力ARM奠定市场霸主地位 (20)
（2）ARM聚焦CPU、GPU，逐步丰富产品种类 (21)
（3）Synopsys聚焦EDA，获得超越同行的竞争优势，接口IP深度布局推动增长 (22)
（4）围绕“一站式”战略，Synopsys和Cadence通过外延并购不断壮大 (22)
（5）部分领军企业通过专注于细分领域提高自身竞争优势，成为细分龙头 (23)
三、IP国产迫切，本土企业亟待发展 (24)
1、IC设计国产化率低，未来有望持续提升 (24)
（1）IC设计份额美国占68%排名第一，中国大陆地区份额已快速提升至13% (24)
（2）竞争格局逐步改善，中国大陆芯片设计公司数量已呈快速增长趋势 (24)
（3）中国芯片设计项目数量同样快速增加 (25)
（4）当前国产IC自给率仍然较低 (25)
（5）预计未来中国大陆的半导体市场份额将快速提升 (26)
2、国产IP影响力小，本土企业已积极布局 (28)
（1）当前国产IP的产业影响力相对较小 (28)
（2）自主、安全、可控的迫切需求，促进国产替代进程加速 (28)
3、芯原股份：全球第七、大陆第一大半导体IP企业，管理层技术背景深厚
(29)
（1）全球第七、大陆第一大半导体IP供应商 (29)
（2）股权激励充分绑定优秀人才，员工直接/间接合计持有公司27.14%股份 (30)
（3）管理层具有深厚技术背景 (31)
（4）营收稳定增长，亏损逐步收窄 (32)
（5）多年持续大力投入研发，研发投入比始终保持在30%以上 (32)
（6）主营包括IP授权和芯片定制，高毛利率IP授权业务占比提升带动整体毛利率提升 (33)
（7）销售回款良好，19年经营活动净现金流大幅改善 (34)
（8）具备技术实力领先、IP种类丰富、龙头客户认可三大优势 (35)
4、寒武纪：全球智能芯片领域的先行者 (40)
（1）公司是全球智能芯片领域的先行者 (40)
（2）管理层具有深厚技术背景 (42)
（3）营业收入快速增长，近3年复合增速高达645% (42)
（4）受益于人工智能技术普及，公司终端智能处理器IP授权业务实现高增 (43)
（5）高强度研发投入，保持技术先进性 (44)
（6）技术实力领先、客户口碑认可、云边端体系化三重优势 (44)
四、相关企业 (46)
五、主要风险 (47)
1、行业需求不及预期 (47)
2、国际贸易争端加剧 (48)
3、行业竞争加剧 (48)
IP助力芯片简易开发，空间有望翻倍增长。
IP帮助降低芯片开发的难度、缩短芯片的开发周期并提升芯片性能，是集成电路产业链上游关键环节。
随着芯片复杂度提升叠加多元化应用增加，半导体IP需求市场将有望增长。
据IBS数据，预计全球半导体IP市场将从2018年的46亿美元增至2027年的101亿美元，增长率高达120%，年均复合增速达9.13％。
其中，版税收费模式仍将继续盛行，处理器IP仍将是占比最大的种类，但受益数据中心、云计算等应用发展，接口IP将有望成为增速最快的种类。
从下游应用领域看，消费电子和汽车行业的IP 市场将快速增长，从地区分布看，2019年亚太地区占比最大达37%，预计未来仍将保持全球最高增速。
竞争格局高度集中，龙头企业稳步发展。
全球IP市场主要被英美企业垄断，集中度高，呈现一超多强的竞争格局。
行业龙头英国ARM 占据超过40%以上的全球市场份额，排名第二、第三的企业美国Synopsys、美国Cadence分别占据超过18%和接近6%的全球市场份额。
全球CR3高达65%，CR10达78.1%。
分析全球巨头的发展可见，聚焦细分领域做强+推出新产品/外延并购是实现增长的主要策略。
ARM 以处理器IP打天下，借助智能手机飞速发展壮大，并逐步推出一系列相互关联的产品线，技术绝对领先、龙头地位稳固。
Synopsys和Cadence聚焦EDA，并围绕“一站式”战略，通过外延并购不断壮大。
CEVA、Rambus、eMemory等企业则通过专注于细分领域提高自身竞争优势，成为细分龙头。
IP国产迫切，本土企业亟待发展。
全球前十强企业中仅排名第7
的芯原股份为大陆企业，全球市占率为1.8%，且大陆企业目前仍无法提供包括CPUIP等在内的关键IP单元，国内市场主要被英美企业垄断。
现阶段，除芯原股份外，大陆企业寒武纪、华大九天、橙科微、IP Goal 和Actt等厂商已积极布局IP环节，有望推动大陆IP产业发展。
其中，芯原2019年全球排名第七、大陆排名第一，企业管理层技术背景深厚，多年持续大力投入研发，目前已能提供包括GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP和ISP IP的5大处理器IP及1400多个数模混合IP和射频IP，GPU IP（含ISP）和DSP IP市场占有率均排名全球前三，客户包括全球众多顶级厂商如博通、NXP、亚马逊等。
寒武纪作为全球智能芯片领域的先行者，其IP业务主要聚焦智能处理器IP业务，已为华为等巨头提供产品。
一、IP助力芯片简易开发，空间有望翻倍增长
1、产业链上游关键环节，助力芯片简易开发
IP帮助降低芯片开发的难度、缩短芯片的开发周期并提升芯片性能，是集成电路产业链上游关键环节。
半导体IP（Intellectual Property）指在集成电路设计中，经过验证的、可重复使用且具备特定功能的集成电路模块，通常由第三方开发。
IP位于集成电路产业链上游，主要客户是设计厂商。
独立IP厂商的出现主要源于半导体设计行业的分工。
设计公司无需对芯片的每个细节进行设计，通过购买成熟可靠的IP 方案，实现某个特定功能。
设计人员以IP核为基础进行设计，类似搭。
