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参考文献
1. 庄立波等. MLCC端电极Sn镀层的焊接失效分析[J].电子元 件与材料
2. 李东豪等. MLC端头三层电极技术的应用[J].电子元件与 材料
3. 罗维等.片式元件三层镀技术[J].电子元件与材料 4. 吴懿平.可焊性及其评价方法[J].环球SMT与封装 5. 杨雯,俞守耕.片式MLC三层端电极中的Sn-Pb合金电镀[J].
• 对于镀层表面的有机物可采用充分冷水与 热水清洗。
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3.锡镀工艺与可焊性能
• 基本原理 • 极化:电流通过电极时,电极电位偏离平
衡电位的现象。 • 镀层结晶的致密程度、整平度与分散能力
等是评定镀层质量的主要指标,直接受电 极极化的影响。 • 极化程度大,镀层越致密,其可焊性能越 好。
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MLCC三层端电极与焊接性能
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1.MLCC三层端电极
• 片式元件三层端电极是制作电子元件端电 极的重要工序,端头底层电极为Ag、Ag2Pd或 Cu电极,中间电极层为镍层,外部电极层为锡( 铅) 层。
• 底层电极为电极浆料经涂敷、干燥、烧结 完成;中间电极和外部电极一般由电镀完成 。
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1. 1 底层电极银或铜层
电子元件与材料
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• 中间层对片式元件焊接性能的影响: • 主要影响MLCC的耐焊接热性能。
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1.3 外部电极锡层
• 外部电极锡层的作用是改善端头电极的可 焊性能以适应表面快速焊接技术。要求外 观均匀细致,可焊性优良,抗气蚀能力强 。
• 外部电极层对片式元件焊接性能的影响: • 主要影响MLCC的可焊性能。
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• 通过设计合理的工艺及管控操作来解决。