SMT工艺流程PPT

SMT工艺制程详细流程图（更新 版
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
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SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
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钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
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以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
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高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。

SMT贴片标准及工艺标准
目录
一:锡膏印刷工艺 二:作业贴片工艺 三:锡量回焊工艺
第一章:锡膏印刷工艺
一:简述锡膏及印刷 锡膏可分为免洗型锡膏,现主流使用。FLUX在10
％以下,成份主要是锡(Sn),铅(Pb)组成,另无铅锡膏 因单价较高还未广泛使用。
印刷即是通过钢板将PCB焊垫(PAD)上印刷锡膏。 因好坏直截了当关系到生产质量,故有一定之标 准。
件加热至锡膏溶点温度
恒温区:使PCB及各种不同之零件有足够时间吸收热 量,以达到均温,同时Flux完全挥发
回焊区:已活化的Flux及完全熔化的锡膏,开始进行焊 接功能
冷却区:焊接功能完成,已熔化的锡膏快速冷却完成焊 接
升温区
恒温区
预温区
回焊区
冷却区
图七
二:回焊效果 1、回焊后之焊点应光滑,有光泽,吃锡性好,焊点与零
二:印刷的一些不良现象
印刷的主要不良现象有少锡、锡量过多、过厚、 漏铜、短路、锡尖、偏移。
1、少锡,锡量过多,过厚。
此不良现象是指印刷之锡量低于或高于标准锡量, 锡膏印刷过厚。
一般锡厚是通过钢板来决定的。锡厚不能低于钢 板厚度或高于钢板厚度的0、03mm。标准钢板一般分 为:0、13mm,0、15mm,0、18mm。
偏移
第二章:作业贴片工艺
一:简述SMT及贴片技术
1、SMT简介
Surface Mount Technology 表面黏着技术
SMT已经渐渐取代大部分的传统“手插零件”制程、 符合现代潮流须求、更轻、薄、短、小、让目前电子产品 能小型化、高密度化、高电讯效率、举如:翻译机、电子 记事本、手机、B、B、C、 手提计算机、仪器、上至航天 科技、下至家电用品、

决问题
操作注意事项：注意操作安 全，遵守操作规程，确保检
测结果的准确性和可靠性05SMT工艺常见问题及解决方案
锡膏印刷常见问题及解决方案
锡膏印刷不均匀：调整印刷参数，如刮刀压力、速度等 锡膏印刷漏印：检查钢网和PCB板是否对齐，调整印刷参数 锡膏印刷粘度不合适：选择合适的锡膏粘度，调整印刷参数 锡膏印刷污染：保持印刷环境清洁，定期清洁印刷设备
加强原材料和成品的检 验和检测
建立质量反馈机制，及 时解决问题
引入先进的质量控制技 术和方法，如六西格玛 管理等
优化建议与未来发展方向
优化建议：加强工艺流程管理，提高生产效率和产品质量 优化建议：加强员工培训，提高员工技能和素质 优化建议：加强设备维护和保养，提高设备利用率和稳定性 未来发展方向：智能化、自动化、数字化，提高生产效率和产品质量
解决方案：调整AOI阈值，减少误
报率
障碍
问题：AOI检测结果不稳定 解决方案：定期校准AOI设 备，保证检测结果的稳定性
解决方案：定期校准AOI设备，保
证检测结果的稳定性
方案
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SMT工艺质量控制与优化建议
质量控制方法与措施
建立完善的质量管理体 系
加强员工培训，提高操 作技能
定期进行设备维护和保 养
检测设备：选择合适的AOI 检测设备，确保其性能和精 度符合要求
操作规范：按照规定的步骤 和程序进行检测，确保检测 结果的准确性
AOI检测技术：自动光学检 测技术，用于检测PCB板上 的焊点、元件等
检测参数：设定合适的检测 参数，如分辨率、对比度等，
以提高检测效果
检测结果：对检测结果进行 分析和处理，及时发现和解
SMT定义：表 面贴装技术，是 一种将电子元器 件直接贴装在 PCB板上的工艺

翻板
清洗
A面再流焊接
焊膏烘干 胶黏剂固化
贴装SMD
胶黏剂固化
B面
双波峰焊接
清洗
图2-7双面表面组装工艺流程（b） 第六种方式
最终检测
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SMT生产线的设计—生产设备
常见的生产设备：
JUKI贴片机
日立印刷机
富士贴片机 劲拓回流焊机
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SMT生产线的设计—主要设备的位置与分工
Screen Printer
2.按照生产线的规模大小:可分为大型、中型和小型生产线 大型生产线:具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台 多功能机和多台高速机组成； 中、小型 SMT 生产线:主要适合中、小型企业和研究所，满足中、小 批量的生产任务。贴装机一般选用可采用一台多功能机；如果有一定 的生产量，可采用一台多功能机和一至两台高速机。
Mount
AOI
Reflow
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SMT生产线的设计—印刷机
焊膏印刷机：
位于SMT生产线的最前端，用来印刷焊膏或贴片胶。它将焊膏或贴片 胶正确地漏印到印制板的焊盘或相应位置上。
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SMT生产线的设计—印刷机
HITACHI全自动网板印刷机NP-04LP
采用Windows NT交互式操作系统， 操作便捷，高速、高精度、重复印刷性好 定位精度达±15μm； 适宜细间距QFP、SOP等器件的连续印刷 50×50mm≤印刷尺寸≤460×360mm
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SMT的组装工艺流程—双面混合组装
来料检测
组装开始 A面涂胶黏剂 贴SMIC
焊膏 烘干
再流焊接
翻板
胶黏剂固化 贴装SMD
PCB B面 涂胶黏剂
翻板
插装元件 引线打弯