最新和西回流炉作业指导书

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10.0记录…………………………………………………………………………………第7页
11.0备注…………………………………………………………………………………第7页
第一部分(总括)
1.0目的
对贴装过的PCB板进行无铅回流焊接
2.0应用范围
衍胜电子SMT工序
3.0职责和权限
3.1工程部负责提供技术指导,炉温的设定、并监督操作员按规范进行操作。
7.0故障分析与排除
7.1电源供给
提供给热源电机信息系统等各部分电压,若系统电源意外中断,主要检查以下几方面:
a查电源线连接是否有误,与接线端子是否良好接触
b检查所有熔断器是否接通
c查所有的热继电器是否因过流而切断
7.2计算机通信
和西回流炉作业指导书
工作指示(WI)
(ME)部门
工作指示编号:版本:
标题:和西回流炉操作指示
总页数:共7页(包括封面)
目的:为回流焊锡机建立一个标准的工作指引
生效日期:2009.09.01
撰写:__________________日期:_______________
(SMT工程师)
批核:__________________日期:__________SMT工序 1
版本
更改说明
拟写人
日期
A
新发布
姚凯
2009.09.01
第一部分(总括)
1.0目的…………………………………………………………………………………第4页
2.0应用范围……………………………………………………………………………第4页
3.0责任和权限…………………………………………………………………………第4页
第二部分(操作)
4.0主要技术参数………………………………………………………………………第4页
5.0开机前准备…………………………………………………………………………第4页
6.0机器的启动…………………………………………………………………………第5页
6.1操作面板说明………………………………………………………………………第5页
4.3 PCB最大宽度450mm运送导轨调宽范围50~450mm
5.0开机前准备
5.1检查各部分是否有损坏
5.2检查加热器的状况和传送网带是否脱落,传送链条是否可在导轨上滑动,机器前部的调宽链条是否滑落。保证链条与各链轮啮合良好,无脱落现象
5.3检查设备是否良好接地
5.4检查主要电源是否接到机器上
5.5检查位于出入口的紧急开关是否弹起
3.2品质部人员负责仪器、仪表的校正、计量、焊接效果的确认
3.4生产部主管负责培训及检查员工操作是否正确,并形成记录。
3.5 SMT工序员工负责日常操作、自检,及控制操作条件。
第二部分(操作)
4.0主要技术参数
4.1加热区数量上8/下8温度控制精度正负1℃PCB板温度分布偏差正负2℃
4.2温度控制范围室温~350℃运送带速度0~2000mm/Min
进入主控面板打开网链、运网、冷却、加热、加油、报警、氮气
6.2其它注意事项
a境温度:回流炉的工作环境温度应该在5~10℃之间,不论回流焊机内有无工作。
b湿度:工作环境相对湿度范围应该在20~95%
c操作时请注意高温,避免烫伤
d使用前,请清理干净炉腔,不要将工件以外的东西放入机内
e检修机器前,请关闭电源,以防止触电或短路
6.2启动
先检查并保证两端紧急制为弹起状态,打开“电源开关”,计算机直接启动至WINOWS操作画面,双击左面“Reeflow”图标或程序—REFLOW SETUP—REFLOW进入,打开和西回流焊控制系统。
打开已经保存的文件,选择“某一文件“,点击”打开“,此时监控画面参数和文件名称会相应改变,打开已经保存文件(工艺参数)成功!
6.2其它注意事项………………………………………………………………………第5页
7.0故障分析与排除……………………………………………………………………第6页
8.0维修及保养………………………………………………………………………第6页
9.0安全防护……………………………………………………………………………第7页
5.6检查面板电源开关处于OFF状态
6.0机器的启动
6.1操作面板说明
WTID(导轨宽窄调节)
右边为不自锁开关,旋向OUT并保持为调宽,旋向IN并保持为调窄,常态为OFF
HOOD(上炉体开启)
开关为不自锁开关,旋向OPEN并保持为开启,旋向CLOSE并保持为关闭,常态为OFF
POWER(电源开关)
开关为自锁开关,旋向ON为开启,旋向OFF为关闭。