表格编号：TWB-WPQ-06北京泰来华顿低温设备有限公司焊接作业指导书编号20170612产品编号BT系列非CO2产品图号名称低温贮罐接头编号表(以10立方为例) 共27页第1页焊接材料汇总表共27页第3页埋弧焊，背面清根，清根方式：等离子气刨埋弧焊，背面清根，清根方式：等离子气刨接头焊接工艺卡共27页第6页埋弧焊，背面清根，清根方式：等离子气刨氩弧焊打底，埋弧焊填充盖面。
氩弧焊打底，埋弧焊填充盖面。
氩弧焊打底，埋弧焊填充盖面。
接头焊接工艺卡共27页第10页接头焊接工艺卡共27页第11页埋弧焊，背面清根，清根方式：等离子气刨埋弧焊，背面清根，清根方式：等离子气刨接头焊接工艺卡共27页第14页埋弧焊，背面清根，清根方式：等离子气刨接头焊接工艺卡共27页第15页埋弧焊，背面清根，清根方式：等离子气刨接头焊接工艺卡共27页第16页埋弧焊，背面清根，清根方式：等离子气刨接头焊接工艺卡共27页第17页埋弧焊，背面清根，清根方式：等离子气刨埋弧焊，背面清根，清根方式：等离子气刨埋弧焊，背面清根，清根方式：等离子气刨焊接位置——插口型接头焊接位置——层道施焊技术手工焊预热温度（℃）室温 1 1 层间温度（℃）≤150 2 1 焊后热处理——后热——焊接位置——层道施焊技术手工焊预热温度（℃）室温 1 1 层间温度（℃）≤150 2 1 焊后热处理——后热——接头焊接工艺卡共27页第23页焊接位置——层道施焊技术手工焊预热温度（℃）室温 1 1层间温度（℃）≤150 2 1焊后热处理——后热——接头焊接工艺卡共27页第24页接头焊接工艺卡共27页第27页。
Q/SGD 谷登工程机械装备有限公司试用文件Q/SGD 8001-2011(试用版) 液压过度接头和软管接头O形圈2011-05-24 制订2011-05-28实施江苏谷登工程机械装备有限公司研发部(制订)前言根据公司现有产品常用的过渡接头和软管接头配用O形圈，特制定此文件。
本文件作为过渡接头检验和软管接头配用O形圈的依据。
本文件2011年5月24日首次制定，于2011年5月28日实施。
1范围规定本公司过度接头的尺寸、标记及技术要求和软管接头配用O形圈。
2 引用文件GB/T 3733-2008 卡套式端直通管接头GB/T 3765-2008 卡套式管接头技术条件永华过度接头样本（2004.7）永华软管总成/软管接头样本（2004.7）GB/T 7939—2008《液压软管总成试验方法》3扣压式软管接头型号及其配用O形圈表1轻型接头及其配用O形圈表2重型接头及其配用O形圈注: 1.表中代号用于编织软管。
2.如用于缠绕软管代号为20412-XX-XX 。
表3法兰夹使用螺杆、O形圈一览表表4螺纹紧固扭矩表4 过度接头1.外形结构管接头形式于尺寸应符合相应标准要求。
标准中未规定的结构尺寸由制造商确定，但应尽量减少流体阻力。
2.尺寸标准中规定的尺寸是指包括镀层或表面处理厚度在内的成品尺寸，所有未标注尺寸公差应为±0.4mm，接头端24°内锥座对其内螺纹中径的圆跳动公差应为0.25mm,柱端螺纹中径对密封端面的垂直度公差应为0.10mm。
3.通道公差接头体通道从两头加工时，汇合点的不重合偏差不得大于0.4mm，交叉通道的交汇横截面积不得低于规定的最小通道截面积。
4.角度公差规格不大于10mm的弯通、三通、和四通的端口轴线的角度公差应符合±2.5°，规格大于10mm的弯通、三通、和四通的端口轴线的角度公差应符合±1.5°。
5．螺纹5.1普通螺纹应符合GB/T193的规定，外螺纹公差应符合GB/T197的6g级规定，内螺纹公差应符合GB/T197的6H规定，螺纹收尾、肩距、退刀槽应符合GB/T3的规定。
