下载文档原格式
电子行业电子产品可靠性测试标准随着电子产品在现代社会中的广泛应用，人们对电子产品的可靠性要求也越来越高。
不同的电子产品具有不同的用途和功能，因此对它们的可靠性也有不同的测试标准。
本文将从电子产品的可靠性定义入手，介绍电子行业中常用的电子产品可靠性测试标准，包括环境适应性测试、可靠性指标测试、性能测试和可维修性测试等内容。
一、可靠性定义与环境适应性测试可靠性是电子产品保持其规定性能在所规定的时间内正常工作的能力。
环境适应性测试是评估电子产品在不同环境条件下的工作能力。
常见的环境适应性测试包括温度、湿度、气压和振动等。
1.1 温度测试温度测试是评估电子产品在不同温度条件下的工作能力。
常见的温度测试包括低温测试和高温测试。
低温测试主要评估电子产品在低温环境下的工作能力，如零下20℃；高温测试主要评估电子产品在高温环境下的工作能力，如60℃以上。
1.2 湿度测试湿度测试是评估电子产品在潮湿环境下的工作能力。
常见的湿度测试包括高湿度测试和恒温湿热测试。
高湿度测试主要评估电子产品在高湿度环境下的工作能力，如80%以上；恒温湿热测试主要评估电子产品在高温高湿度环境下的工作能力。
1.3 气压测试气压测试是评估电子产品在不同气压环境下的工作能力。
常见的气压测试包括高压测试和低压测试。
高压测试主要评估电子产品在高海拔环境下的工作能力，如3000米以上；低压测试主要评估电子产品在高原地区的工作能力。
1.4 振动测试振动测试是评估电子产品在振动环境下的工作能力。
常见的振动测试包括低频振动测试和高频振动测试。
低频振动测试主要评估电子产品在震动环境下的工作能力，如2~10Hz；高频振动测试主要评估电子产品在高频震动环境下的工作能力，如10~2000Hz。
二、可靠性指标测试可靠性指标是评估电子产品可靠性的关键指标，包括故障率、失效率、平均寿命和可用性等。
2.1 故障率测试故障率是在一定时间内电子产品发生故障的概率。
通过对大样本的电子产品进行长时间的运行测试，统计故障发生的频率，得到故障率的估计。
可靠性实验报告摘要：本实验旨在评估一台电子设备的可靠性，并通过实验数据与分析结果来判断该设备的工作状态、寿命和维修需求。
通过在设备特定工作条件下的试验，并对试验数据进行处理和分析，我们得出了一些结论和推断。
实验表明，这台电子设备具有较高的可靠性，并且在正常工作条件下可以保持其性能和功能。
引言：可靠性是指系统、产品或设备在规定时间内能够正常工作的能力。
对于电子设备而言，可靠性对于保证其长期稳定运行以及减少维修成本至关重要。
为了评估一台电子设备的可靠性，通常需要进行一系列的实验来测试设备在不同条件下的性能和稳定性。
本实验旨在通过可靠性实验，评估一台电子设备的可靠性，并基于实验数据来判断其工作状态和维修需求。
实验方法：1. 设备选取：选择一台具有代表性的电子设备作为实验对象。
确保该设备能够代表一般情况下的电子设备，从而具有较高的普适性。
2. 实验条件设定：根据设备规格和要求，确定实验的工作条件。
这些条件包括温度、湿度、电压、频率等。
3. 实验数据采集：在设定的工作条件下，对设备进行长时间的运行，并记录相应的数据。
数据包括设备运行时间、温度变化、电压变化、故障情况等。
4. 数据处理和分析：对实验数据进行整理和处理，包括对时间、温度、电压等的变化趋势分析，以及对故障情况的统计和分析。
5. 结果评估：根据数据分析结果，对设备的可靠性进行评估，并对设备的工作状态和维修需求进行判断。
实验结果与讨论：实验结果表明，该电子设备在所设定的工作条件下具有较高的可靠性。
在整个实验过程中，该设备保持了稳定的工作状态，没有出现故障或异常情况。
设备运行时间的变化趋势显示出其良好的稳定性，没有出现明显的性能衰减或短暂的故障。
温度和电压的监测数据也表明设备在工作过程中保持了稳定的状态，没有出现过高或过低的温度和电压值。
基于以上数据和结果，我们可以得出以下结论和推断：1. 该电子设备具有较高的可靠性，适用于长期的稳定运行。
2. 设备的工作状态良好，没有出现明显的性能衰退或故障。
电子产品可靠性试验国家标准清单电子产品可靠性试验国家标准清单GB/T 识别卡记录技术第1部分: 凸印GB/T 电气继电器有或无电气继电器GB/T 3482-1983 电子设备雷击试验方法GB/T 3483-1983 电子设备雷击试验导则GB/T 5839-1986 电子管和半导体器件额定值制GB/T 7347-1987 汉语标准频谱GB/T 7348-1987 耳语标准频谱GB/T 9259-1988 发射光谱分析名词术语GB/T 11279-1989 电子元器件环境试验使用导则GB/T 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线测试方法GB/T 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则GB/T 寿命试验和加速寿命试验的图估计法(用于威布尔分布)GB/T 寿命试验和加速寿命试验的简单线性无偏估计法(用于威布尔分布)GB/T 寿命试验和加速寿命试验的最好线性无偏估计法(用于威布尔分布)GB/T 设备可靠性试验总要求GB/T 设备可靠性试验试验周期设计导则GB/T 设备可靠性试验可靠性测定试验的点估计和区间估计方法(指数分布)GB/T 设备可靠性试验成功率的验证试验方案GB/T 设备可靠性试验恒定失效率假设的有效性检验GB/T 设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案GB/T 5081-1985 电子产品现场工作可靠性有效性和维修性数据收集指南GB/T 6990-1986 电子设备用元器件(或部件)规范中可靠性条款的编写指南GB/T 6991-1986 电子元器件可靠性数据表示方法GB/T 6993-1986 系统和设备研制生产中的可靠性程序GB/T 设备可靠性试验推荐的试验条件室内便携设备粗模拟GB/T 设备可靠性试验推荐的试验条件固定使用在有气候防护场所设备精模拟GB/T 7289-1987 可靠性维修性与有效性预计报告编写指南GB/T 设备维修性导则第一部分: 维修性导言GB/T 设备维修性导则第二部分: 规范与合同中的维修性要求GB/T 设备维修性导则第三部分: 维修性大纲GB/T 设备维修性导则第五部分: 设计阶段的维修性研究GB/T 设备维修性导则第六部分: 维修性检验GB/T 设备维修性导则第七部分: 维修性数据的收集分析与表示GB/T 12992-1991 电子设备强迫风冷热特性测试方法GB/T 12993-1991 电子设备热性能评定GB/T 7349-1987 高压架空输电线变电站无线电干扰测量方法GB/T 7432-1987 同轴电缆载波通信系统抗无线电广播和通信干扰的指标GB/T 7433-1987 对称电缆载波通信系统抗无线电广播和通信干扰的指标GB/T 7434-1987 架空明线载波通信系统抗无线电广播和通信干扰的指标GB 7495-1987 架空电力线路与调幅广播收音台的防护间距GB 9254-1988 信息技术设备的无线电干扰极限值和测量方法GB/T 9382-1988 彩色电视广播接收机可靠性验证试验贝叶斯方法GB/T 12190-1990 高性能屏蔽室屏蔽效能的测量方法GB/T 12776-1991 机动车辆点火系统干扰抑制方法及抑制器插入损耗的测量和允许值GB/* 9307-1988 彩色显像管包装GB/* 9380-1988 彩色电视广播接收机包装GB/T 7450-1987 电子设备雷击保护导则GB/* 9381-1988 电视广播接收机运输包装件试验方法GB 8898-1988 电网电源供电的家用和类似一般用途的电子及有关设备的安全要求GB/T 9361-1988 计算机场地安全要求GB 9378-1988 广播电视演播系统的视音频和脉冲设备安全要求GB/T 1772-1979 电子元器件失效率试验方法GB/* 2776-1981 电子元件单孔安装轴套型式与尺寸GB/T 4210-1984 电子设备用机电元件名词术语GB/T 5076-1985 具有两个轴向引出端的圆柱体元件的尺寸测量GB/T 5077-1985 电容器和电阻器的最大外形尺寸GB/T 5078-1985 单向引出的电容器和电阻器所需空间的测定方法GB/T 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第一部分: 总则GB/T 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第二部分: 一般检查电连续性接触电阻测试绝缘试验和电应力试GB/T 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第三部分: 载流容量试验GB/T 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第四部分: 动态应力试验GB/T 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第五部分: 撞击试验(自由元件) 静负荷试验(固定元件) 寿命试GB/T 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第八部分: 连接器接触件及接端的机械试验GB/T 电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第九部分: 电缆夹紧试验爆炸危险性试验耐化学腐蚀试验燃烧危电容试验屏蔽与滤波试验磁干扰试验GB/T 6591-1986 电子设备用电容器和电阻器名词术语GB/T 复合金属覆层厚度的测定金相法GB/T 复合金属覆层厚度的测定X荧光法GB/T 复合金属覆镍层厚度的测定容量法GB/T 复合金属覆铝层厚度的测定重量法GB/* 12080-1989 真空电容器引出环尺寸系列GB/* 12081-1989 可变真空电容器转动圈数系列GB/T 2472-1981 电子设备用固定式电容器工作电压系列GB/T 2473-1981 电子设备用矩形金属外壳电容器外形尺寸系列GB/T 2474-1981 电子设备用圆形金属外壳电容器外形尺寸系列GB/T 2693-1990 电子设备用固定电容器第一部分: 总规范GB/T 3664-1986 电容器非线性测量方法GB/T 4165-1984 电子设备用可变电容器的使用导则GB/T 4166-1984 电子设备用可变电容器的试验方法GB/T 4874-1985 直流固定金属化纸介电容器总规范GB/* CJ10型直流固定金属化纸介电容器详细规范GB/* CJ11型直流固定金属化纸介电容器详细规范GB/* CJ30型直流固定金属化纸介电容器详细规范GB/* CJ40型直流固定金属化纸介电容器详细规范GB/* CJ41型直流固定金属化纸介电容器详细规范GB/T 5966-1986 电子设备用固定电容器第八部分: 分规范: 1 类瓷介固定电容器GB/T 5967-1986 电子设备用固定电容器第八部分: 空白详细规范: 1 类瓷介固定电容器评定水平E(可供认证用) GB/T 5968-1986 电子设备用固定电容器第九部分: 分规范: 2 类瓷介固定电容器(可供认证用) GB/T 5969-1986电子设备用固定电容器第九部分: 空白详细规范: 2 类瓷介固定电容器评定水平E (可供认证用) GB/* 5970-1986 电子元器件详细规范CT1 型瓷介固定电容器评定水平E (可供认证用) GB/* 5971-1986 电子元器件详细规范CC1 型瓷介固定电容器评定水平E (可供认证用)GB/T 5993-1986 电子设备用固定电容器第四部分: 分规范固体和非固体电解质铝电容器(可供认证用)GB/T 5994-1986电子设备用固定电容器第四部分: 空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平E (可供认证用) GB/* 5995-1986 电子元器件详细规范CD11型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/T 6252-1986 电子设备用A类调谐可变电容器类型规范GB/T 6253-1986 电子设备用B类微调可变电容器类型规范GB/T 6254-1986 电子设备用C类预调可变电容器类型规范GB/T 6261-1986电子设备用固定电容器第五部分: 分规范额定电压不超过3000V的固定直流云母电容器(可供认证GB/T 6262-1986 电子设备用固定电容器第五部分: 空白详细规范固定云母电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 6263-1986 电子元器件详细规范CY-0 1 2 3 固定云母电容器评定水平E (可供认证用)GB/T 6347-1986电子设备用固定电容器第11部分: 空白详细规范: 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流E(可供认证用) GB/* 6348-1986电子元器件详细规范CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平E GB/* 6349-1986电子元器件详细规范CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平E GB/* 6350-1986电子元器件详细规范CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平E GB/* 7207-1987 电子元器件详细规范CD10型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 7208-1987 电子元器件详细规范CD13型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 7209-1987 电子元器件详细规范CD15型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 7210-1987 电子元器件详细规范CD19型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 7211-1987 电子元器件详细规范CD26型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 7212-1987 电子元器件详细规范CD27型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/T 7213-1987 电子设备用固定电容器第十五部分: 分规范非固体或固体电解质钽电容器(可供认证用)GB/T 7214-1987电子设备用固定电容器第十五部分: 空白详细规范固定电解质和多孔阳极钽电容器评定水平E(可GB/* 7215-1987 电子元器件详细规范CA42型固体电解质固定钽电容器评定水平E (可供认证用)GB/T 7332-1987 电子设备用固定电容器第二部分: 分规范: 金属化聚酯膜介质直流固定电容器(可供认证用)GB/T 7333-1987电子设备用固定电容器第二部分: 空白详细规范: 金属化聚酯膜介质直流固定电容器评定水平E(可GB/* 7334-1987 电子元器件详细规范CL20型金属化聚酯膜介质直流固定电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 7335-1987 电子元器件详细规范CL21型金属化聚酯膜介质直流固定电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 7336-1987 电子元器件详细规范CC52型圆片穿心瓷介电容器(可供认证用)GB/* 7337-1987 电子元器件详细规范CT52型圆片穿心瓷介电容器(可供认证用)GB/* 8555-1987 CKTB 400/60 型可变陶瓷真空电容器GB/T 9320-1988 电子设备用固定电容器第八部分(1): 分规范1类高压瓷介电容器(可供认证用)GB/T 9321-1988电子设备用固定电容器第八部分(1): 空白详细规范1 类高压瓷介电容器评定水平E (可供认证用GB/T 9322-1988 电子设备用固定电容器第九部分(1): 分规范2 类高压瓷介电容器(可供认证用)GB/T 9323-1988电子设备用固定电容器第九部分(1): 空白详细规范2类高压瓷介电容器评定水平E (可供认证用) GB/T 9324-1988 电子设备用固定电容器第十部分: 分规范多层片状瓷介电容器(可供认证用)多层片状瓷介电容器评定水平E (可供认证用) GB/* 9583-1988 电子元器件详细规范CA型固体电解固定钽电容器GB/T 9597-1988 电子设备用固定电容器分规范: 1类高功率瓷介电容器(可供认证用)GB/T 9598-1988 电子设备用固定电容器空白详细规范: 1 类高功率瓷介电容器评定水平E(可供认证用)GB/* 9599-1988 电子元器件详细规范CC81型高压瓷介电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 9600-1988 电子元器件详细规范CT81型高压瓷介电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 9604-1988 电子元器件详细规范CD288型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 9605-1988 电子元器件详细规范CD289型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 9606-1988 电子元器件详细规范CBB13 型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 9607-1988 电子元器件详细规范CD30型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 9608-1988 电子元器件详细规范CD110型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 9609-1988 电子元器件详细规范CD291, CD292, CD293 型固定铝电解电容器(可供认证用)GB/* 9610-1988 电子元器件详细规范CBB111型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E (可供认证用) GB/T 10185-1988 电子设备用固定电容器第7部分:分规范: 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(可供认证用) GB/T 10186-1988电子设备用固定电容器第7部分: 空白详细规范:金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水GB/* 10187-1988 电子元器件详细规范CB14型金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平E (可供认证用)属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(可供认证用) GB/T 10189-1988电子设备用固定电容器第13部分: 空白详细规范: 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水GB/T 10190-1988 电子设备用固定电容器第16部分: 分规范: 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(可供认证用) GB/T 10191-1988电子设备用固定电容器第16部分: 空白详细规范: 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平GB/T 11300-1989 电子设备用A 类调谐可变电容器空白详细规范GB/T 11301-1989 电子设备用装有整体C 类预调电容器的A 类调谐可变电容器空白详细规范GB/T 11302-1989 电子设备用B 类微调可变电容器空白详细规范GB/T 11303-1989 电子设备用C 类预调可变电容器空白详细规范GB/T 11304-1989 电子设备用固定电容器第四部分: 空白详细规范固体电解质铝电容器评定水平E (可供认证用) GB/T 11305-1989 电子设备用固定电容器分规范: 3 类瓷介电容器(可供认证用) GB/T 11306-1989 电子设备用固定电容器空白详细规范: 3 类瓷介电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 11307-1989 电子元器件详细规范CS1 型瓷介固定电容器评定水平E (可供认证用)GB/* 11308-1989 电子元器件详细规范CH11型金属箔式聚酯- 聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平EGB/T 14005-1992电子设备用固定电容器第六部分: 空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平GB/T 12775-1991 电子设备用圆片型瓷介预调可变电容器总规范GB/T 12794-1991电子设备用固定电容器第十五部分: 空白详细规范非固体电介质箔电极钽电容器评定水平E(可供GB/T 12795-1991电子设备用固定电容器第十五部分: 空白详细规范非固体电介质多孔阳极钽电容器评定水平E(可GB/T 14004-1992 电子设备用固定电容器第六部分: 分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器GB/T 5730-1985 电子设备用固定电阻器第二部分: 分规范低功率非线绕固定电容器(可供认证用)GB/T 5731-1985电子设备用固定电阻器第二部分: 空白详细规范: 低功率非线绕固定电阻器评定水平E (可供认证GB/T 5732-1985 电子设备用固定电阻器第四部分: 分规范功率型固定电阻器(可供认证用)GB/T 5733-1985 电子设备用固定电阻器第四部分: 空白详细规范功率型固定电阻器评定水平E (可供认证用)GB/T 5734-1985 电子设备用固定电阻器第五部分: 分规范精密固定电阻器(可供认证用)GB/T 5735-1985 电子设备用固定电阻器第五部分: 空白详细规范精密固定电阻器评定水平E (可供认证用)GB/* 5834-1986 电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RT14型碳膜固定电阻器评定水平E (可供认证用) GB/* 5873-1986电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RJ14型金属膜固定电阻器评定水平E (可供认证用) GB/T 7016-1986 固定电阻器电流噪声测量方法GB/T 7017-1986 电阻器非线性测量方法GB/* 7275-1987电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RJ15型金属膜固定电阻器评定水平E (可供认证用) GB/T 7338-1987 电子设备用固定电阻器第六部分: 分规范各电阻器可单独测量的固定电阻网络(可供认证用)GB/T 7339-1987电子设备用固定电阻器第六部分: 空白详细规范阻值和功耗相同, 各电阻器可单独测量的固定电阻认证用)GB/T 7340-1987电子设备用固定电阻器第六部分: 空白详细规范阻值和功耗不同, 各电阻器可单独测量的固定电阻认证用)GB/* 8551-1987 电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RT13型碳膜固定电阻器评定水平E (可供认证用) GB/* 8552-1987电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属膜固定电阻器评定水平E (可供认证用) GB/T 12276-1990 电子设备用固定电阻器第七部分: 分规范各电阻器不可单独测量的固定电阻网络(可供认证用)GB/T 12277-1990电子设备用固定电阻器第七部分: 空白详细规范各电阻器不可单独测量的固定电阻网络评定水平GB/T 6663-1986 直热式负温度系数热敏电阻器总规范(可供认证用)GB/T 6664-1986 直热式负温度系数热敏电阻器空白详细规范评定水平E(可供认证用)GB/* 6665-1986 电子元器件详细规范MF11型直热式负温度系数热敏电阻器评定水平EGB/* 6666-1986 电子元器件详细规范MF53-1型直热式负温度系数热敏电阻器评定水平EGB/T 7153-1987 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器总规范(可供认证用)GB/T 7154-1987 直热式阶跃型正温度系数热敏电阻器空白详细规范评定水平E (可供认证用)GB/T 10193-1988 电子设备用压敏电阻器第一部分: 总规范(可供认证用)GB/T 10194-1988 电子设备用压敏电阻器第二部分: 分规范浪涌抑制型压敏电阻器(可供认证用)GB/T 10195-1988电子设备用压敏电阻器第二部分: 空白详细规范浪涌抑制型压敏电阻器评定水平E (可供认证用GB/* 10196-1988电子元器件详细规范浪涌抑制用压敏电阻器MYG1型过压保护压敏电阻器评定水平E (可供认证用GB/T 13189-1991 旁热式负温度系数热敏电阻器总规范(可供认证用)GB/T 4596-1984 电子设备用三相变压器E型铁心GB/T 8554-1987 电子和通信设备用变压器和电感器测试方法和试验程序GB/T 9632-1988 通信用电感器和变压器磁芯测量方法GB/T 11441-1989 通信和电子设备用变压器和电感器铁心片GB/T 14006-1992 通信和电子设备用变压器和电感器外形尺寸第一部分: 采用YEI-1铁心片的变压器和电感器GB/T 2414-1980 压电陶瓷材料性能测试方法圆片的径向伸缩振动长条的横向长度伸缩振动GB/T 3351-1982 人造石英晶体的型号命名GB/T 3388-1982 压电陶瓷材料型号命名方法GB/T 压电陶瓷材料性能测试方法常用名词术语GB/T 压电陶瓷材料性能测试方法纵向压电应变常数d33的静态测试GB/T 压电陶瓷材料性能测试方法居里温度Tc的测试GB/T 压电陶瓷材料性能测试方法柱体纵向长度伸缩振动模式GB/T 压电陶瓷材料性能测试方法长方片厚度切变振动模式GB/T 压电陶瓷材料性能测试方法强场介电性能的测试GB/T 压电陶瓷材料性能测试方法热释电系数的测试GB/T 6426-1986 铁电陶瓷材料电滞回线的准静态测试方法GB/T 6427-1986 压电陶瓷振子频率温度稳定性的测试方法GB/T 6627-1986 人造石英晶体棒材型号命名方法GB/T 6628-1986 人造石英晶体棒材GB/T 9532-1988 铌酸锂钽酸锂锗酸铋硅酸铋压电单晶材料型号命名方法GB/T 11113-1989 人造石英晶体中杂质的分析方法GB/T 11114-1989 人造石英晶*错的X 射线形貌检测方法GB/T 11309-1989 压电陶瓷材料性能测试方法纵向压电应变常数d@33的准静态测试GB/T 11310-1989 压电陶瓷材料性能测试方法相对自由介电常数温度特性的测试GB/T 11311-1989 压电陶瓷材料性能测试方法泊松比的测试GB/T 11312-1989 压电陶瓷材料和压电晶体声表面波性能测试方法GB/T 11320-1989 压电陶瓷材料性能测试方法低机械品质因数压电陶瓷材料性能的测试GB/T 11387-1989 压电陶瓷材料静态弯曲强度试验方法GB/T 12633-1990 压电晶体性能测试术语GB/T 12634-1990 压电晶体电弹常数测试方法GB/T 12864-1991 电子设备用压电陶瓷滤波器分规范调幅无线电设备用压电陶瓷滤波器(可供认证用)GB/T 12865-1991电子设备用压电陶瓷滤波器空白详细规范调幅无线电设备用压电陶瓷滤波器评定水平E (可供认GB/T 12866-1991 电子设备用压电陶瓷滤波器分规范通信设备用压电陶瓷滤波器(可供认证用)GB/T 12867-1991 电子设备用压电陶瓷滤波器空白详细规范通信设备用压电陶瓷滤波器评定水平E (可供认证用) GB/T 9623-1988 通信用电感器和变压器磁芯第一部分: 总规范(可供认证用)GB/T 9624-1988 通信用电感器和变压器磁芯第二部分: 分规范电感器用磁性氧化物磁芯(可供认证用)GB/T 9625-1988通信用电感器和变压器磁芯第二部分: 空白详细规范电感器用磁性氧化物磁芯评定水平A (可供认GB/T 9626-1988 通信用电感器和变压器磁芯第三部分: 分规范宽带变压器用磁性氧化物磁芯(可供认证用)GB/T 9627-1988通信用电感器和变压器磁芯第三部分: 空白详细规范宽带变压器用磁性氧化物磁芯评定水平A和GB/T 9628-1988通信用电感器和变压器磁芯第四部分: 分规范电源变压器和扼流圈用磁性氧化物磁芯(可供认证用GB/T 9629-1988通信用电感器和变压器磁芯第四部分: 空白详细规范电源变压器和扼流圈用磁性氧化物磁芯评定GB/T 9630-1988 磁性氧化物制成的罐形磁芯及其附件的尺寸GB/* 9631-1988 电子元器件详细规范UYF10 磁性氧化物磁芯评定水平A (可供认证用)GB/T 9634-1988 磁性氧化物零件外形缺陷极限规范的指南GB/T 9635-1988 天线棒测量方法GB/T 9636-1988 磁性氧化物制成的圆天线棒和扁天线棒GB/T 10192-1988 磁性氧化物制成的螺纹磁芯的尺寸GB/T 11433-1989 磁性氧化物制成的管针柱磁芯的尺寸GB/T 11434-1989 铁氧体原材料化学分析方法GB/T 11435-1989 铁氧体交流消音头磁芯GB/T 11436-1989 软磁铁氧体材料成品半成品化学分析方法GB/T 11437-1989 广播接收机天线用铁氧体磁芯分规范(可供认证用)GB/T 11438-1989 广播接收机天线用铁氧体磁芯空白详细规范评定水平A (可供认证用)GB/* 11439-1989 通信用电感器和变压器磁芯第二部分: 性能规范起草导则GB/* 11440-1989 微波铁氧体规范起草导则GB/T 12796-1991 永磁铁氧体磁体总规范(可供认证用)GB/T 12797-1991 微电机用永磁铁氧体磁体分规范(可供认证用) GB/T 12798-1991 磁性氧化物或铁粉制成的轴向引线磁芯GB/T 6429-1986 石英谐振器型号命名方法GB/T 6430-1986 晶体盒型号命名方法GB/T 8553-1987 晶体盒总规范GB/T 12273-1990 石英晶体元件总规范(可供认证用)GB/T 12274-1990 石英晶体振荡器总规范(可供认证用)GB/T 12275-1990 石英晶体振荡器型号命名方法GB/T 12859-1991 电子设备用压电陶瓷谐振器总规范(可供认证用)GB/T 12860-1991 电子设备用压电陶瓷谐振器分规范低频压电陶瓷谐振器GB/T 12861-1991 电子设备用压电陶瓷谐振器空白详细规范低频压电陶瓷谐振器评定水平E(可供认证用) GB/T 12862-1991 电子设备用压电陶瓷谐振器分规范高频压电陶瓷谐振器(可供认证用) GB/T 12863-1991 电子设备用压电陶瓷谐振器空白详细规范高频压电陶瓷谐振器评定水平E(可供认证用) GB/T 9537-1988 电子设备用键盘开关第一部分: 总规范(可供认证用)GB/* 5818-1986 音响设备用圆形连接器总规范(可供认证用)GB/* 音响设备用圆形连接器详细规范YS1 型圆形连接器(可供认证用)GB/* 音响设备用圆形连接器详细规范YS2 型圆形连接器(可供认证用)GB/* 音响设备用圆形连接器详细规范YC型圆形连接器(可供认证用)GB/* 音响设备用圆形连接器详细规范YL型圆形连接器(可供认证用)GB/T 9020-1988 视频同轴连接器总规范GB/* SL10型视频连接器GB/* SL12型视频连接器GB/* SL16型视频连接器GB/T 9024-1988 印制板用频率低于3MHz的连接器总则和制订详细规范的导则GB/T 9538-1988 带状电缆连接器总规范GB/* 9539-1988 电子元器件详细规范DC2型带状电缆连接器GB/T 11313-1989 射频同轴连接器总规范GB/* 11314-1989 N 型射频同轴连接器GB/* 11315-1989 BNC 型射频同轴连接器GB/* 11316-1989 SMA 型射频同轴连接器GB/* 11317-1989 绕接技术GB/T 12270-1990 射频同轴连接器电气试验和测试程序屏蔽效率GB/T 12271-1990 射频同轴连接器射频插入损耗测试方法GB/T 12272-1990 射频同轴连接器耐射频高电位电压测试方法GB/T 12793-1991 电连接器接触件嵌卸工具总规范GB/* 11492-1989 FD08 FD12和FD15型间隙放电器技术条件GB/* 11280-1989电子元器件详细规范有质量评定的有或无机电继电器试验览表3 JZC 21F 型直流电磁继电器(可供GB/T 11321-1989 波导元件模数尺寸选择指南GB/T 波导法兰盘第一部分: 一般要求GB/T 波导法兰盘第二部分: 普通矩形波导法兰盘规范GB/T 波导法兰盘第三部分: 扁矩形波导法兰盘规范GB/T 波导法兰盘第四部分:圆形波导法兰盘规范GB/T 波导法兰盘第六部分: 中等扁矩形波导法兰盘规范GB/T 波导法兰盘第七部分: 方形波导法兰盘规范GB/T 空心金属波导第一部分: 一般要求和测量方法GB/T 空心金属波导第二部分:普通矩形波导有关规范GB/T 空心金属波导第三部分: 扁矩形波导有关规范GB/T 空心金属波导第四部分: 圆形波导有关规范GB/T 空心金属波导第六部分: 中等扁矩形波导有关规范GB/T 空心金属波导第七部分: 方形波导有关规范GB/T 11451-1989 软波导组件性能GB/T 12774-1991 同轴电气假负载总规范GB/T 13415-1992 射频混频器总规范GB/T 13416-1992 射频传输线(同轴)开关总规范GB/T 1360-1978 印制电路网格GB/T 无金属化孔单双面印制板技术条件GB/T 有金属化孔单双面印制板技术条件GB/T 印制电路板设计和使用GB/T 多层印制板技术条件GB/T 印制板表层绝缘电阻测试方法GB/T 印制板拉脱强度测试方法GB/T 印制板抗剥强度测试方法GB/T 印制板翘曲度测试方法GB/T 金属和氧化覆盖层厚度测试方法截面金相法GB/T 印制板镀层附着力试验方法胶带法GB/T 印制板镀涂覆层厚度测试方法反向散射法GB/T 印制板镀层孔隙率电图象测试方法GB/T 印制板可焊性测试方法GB/T 印制板耐热冲击试验方法GB/T 印制板互连电阻测试方法GB/T 印制板金属化孔电阻的变化热循环测试方法GB/T 印制板蒸。
欢迎阅读电子产品可靠性试验第一章可靠性试验概述1电子产品可靠性试验的目的可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。
试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。
具体目的有：(1)发现产品的设计、元器件、零部件、原材料和工艺等方面的各种缺陷；(2)为改善产品的完好性、提高任务成功性、减少维修人力费用和保障费用提供信息；(3)确认是否符合可靠性定量要求。
为实现上述目的，根据情况可进行实验室试验或现场试验。
实验室试验是通过一定方式的模拟试验，试验剖面要尽量符合使用的环境剖面，但不受场地以提高可靠性和降低寿命周期的费用。
在设计制造阶段，要尽量减少设计缺陷和制造缺陷，即便如此仍然会存在早期失效和随机失效。
为此，承制方需要运用工程试验的手段来暴露和消除早期失效，降低随机失效的固有水平。
通过这些措施，可以改变产品的寿命分布曲线的形状，可参阅图1.2.2。
在耗损阶段，用户可通过维修和局部更新的手段延长装备的使用寿命。
图1.2.2示意了两组产品寿命失效率分布曲线，图中表明产品B的可靠性水平比产品A的优良，因为B的恒定失效率比A的低，B的早期失效段比A的短。
如果曲线A和B是同一种产品的不同阶段的失效率分布，则表明该产品经过了可靠性增长试验，取得成效，因此曲线B的恒定失效率大为降低。
曲线B的早期失效段示意了B和B’两条，它们表明B比B’的早期失效率为低，显示其工艺和元器件、原材料的缺陷比B’的少，环境应力筛选所需的资源也可较少。
2.3装备可靠性试验分类失效率2.3.1装备可靠性试验项目分类Array由装备可靠性试验的目的出发，我们把它分为可靠性工程试验和可靠性验证试验两大类，每类试验又包括几种试验项目。
(1)可靠性工程试验，其目的在于暴露产品故障以便人们消除它，由承制方进行，试验样品从研制样机中取得。
可靠性工程试验包括环境应力筛选和可靠性增长试验。
从试验性质来分析，现行的老炼也属于工程试验项目；由环境应力筛选发展起来的可靠性保证试验也可归纳于此。
电子行业电子产品可靠性试验与可靠性评估规范电子行业是现代工业的重要组成部分，电子产品的可靠性一直是电子行业的关注焦点。
为了确保电子产品的可靠性，需要进行可靠性试验与可靠性评估。
本文将阐述电子产品可靠性试验与可靠性评估的规范，包括试验方法、试验过程、数据分析等方面。
一、试验目的与依据电子产品可靠性试验与可靠性评估旨在验证产品的可靠性指标，确保产品在规定的工作环境下能够正常运行并满足设计寿命。
本规范参照国际标准ISO 9001以及相关的电子行业标准，包括ISO 14229、IEC 60068等，以确保试验结果的科学性和可靠性。
二、试验方法与环境要求1. 试验方法根据产品的特点和使用环境的要求，确定适合的试验方法。
试验方法包括加速寿命试验、环境应力试验、可靠性增长试验等。
根据产品的不同部件和功能，选择合适的试验参数，包括温度、湿度、振动、冲击等。
2. 试验环境要求根据产品的使用环境和可靠性要求，确定试验环境的要求。
试验环境包括温度、湿度、振动等参数。
根据产品的使用地区和应用场景，确定试验环境的范围和极限值。
在试验过程中，保持试验环境的稳定性和一致性，确保试验结果的可靠性和准确性。
三、试验过程与数据采集1. 试验计划编制在进行试验前，编制详细的试验计划。
试验计划包括试验目的、试验方法、试验环境、试验设备、试验样品等内容。
试验计划应根据产品的特点和可靠性要求，制定合理的试验方案，确保试验的全面性和可行性。
2. 试验过程控制在试验过程中，进行严格的试验过程控制。
确保试验设备的正常运行和试验环境的稳定性，按照试验计划进行试验操作。
在试验过程中，密切关注试验过程中的异常情况，并及时采取措施进行调整和修正。
3. 数据采集与分析试验过程中，对试验样品的运行状态、电气参数、物理特性等进行数据采集。
通过数据分析，评估产品的可靠性指标，包括失效率、故障率、寿命分布等。
分析试验数据，确定产品的可靠性评估结果，并根据评估结果进行相关的改进和优化。
电子产品的可靠性测试与评估方法随着科技的不断发展，电子产品已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分。
然而，电子产品的可靠性一直是消费者关注的一个重要问题。
因此，对电子产品进行可靠性测试与评估是非常必要的。
本文将详细探讨电子产品的可靠性测试与评估方法，并分步骤列出。
一、可靠性测试方法：1. 高温测试：将电子产品置于高温环境下进行测试，以检测其耐受极端温度的能力。
测试过程中需严格控制温度和时间，并观察产品的表现。
2. 低温测试：将电子产品置于低温环境下进行测试，以检测其在寒冷环境中的工作能力。
测试过程中同样需严格控制温度和时间，并观察产品的表现。
3. 湿度测试：将电子产品置于高湿度环境下进行测试，以评估其耐受湿度的能力。
测试过程中需要测量湿度，并观察产品的表现。
4. 振动测试：通过模拟产品在运输或使用中的振动情况，测试其耐受程度。
可以使用振动台进行测试，并观察产品的表现。
5. 冲击测试：通过模拟产品受到冲击的情况，测试其抗冲击能力。
可以通过对产品进行掉落测试或冲击测试，并观察产品的表现。
6. 可靠性寿命测试：通过长期运行或使用，以模拟产品的设计寿命。
测试过程中需记录产品的运行时间，并观察产品的表现。
二、可靠性评估方法：1. 统计分析：通过收集大量数据并进行统计分析，评估产品的可靠性。
可以通过统计数据计算产品的平均寿命、平均故障率等指标。
2. 可靠性预测：通过使用可靠性预测模型，根据产品的设计和制造情况，预测产品的可靠性水平。
常用的预测模型包括MTTF（平均无故障时间）、FIT（每亿小时故障率）等。
3. 故障分析：在产品实际使用中，对产品故障进行分析，找出故障的原因和解决方法，以提升产品的可靠性。
4. 信赖度测试：通过对产品进行长期的信赖度测试，评估产品在不同环境和使用条件下的可靠性。
可以使用类似高温、低温、湿度等测试方法，并根据测试结果进行评估分析。
三、可靠性测试与评估步骤：1. 设定测试目标：明确测试的目标和要求，确定测试所需的参数和指标。
电子行业电子产品可靠性试验简介在电子行业中，电子产品的可靠性试验是评估产品在预期使用条件下能够正常运行和持续性能的能力。
可靠性试验对产品的质量和可信度非常重要，因为它们直接影响到产品能否满足用户的需求，并且在产品寿命周期内提供稳定的性能。
本文将介绍电子行业中常见的电子产品可靠性试验方法，包括环境试验、可靠性加速试验和可靠性模拟试验。
环境试验环境试验是评估电子产品在不同工作环境条件下的可靠性和稳定性。
常见的环境试验包括温度试验、湿度试验、大气压力试验和振动试验等。
温度试验温度试验主要用于评估电子产品在不同温度条件下的可靠性。
它能够模拟产品在高温、低温和温度变化环境中的工作性能。
通常，温度试验会分为高温试验和低温试验。
高温试验通常在高于产品额定工作温度的条件下进行，而低温试验则在低于产品额定工作温度的条件下进行。
湿度试验湿度试验用于评估电子产品在高湿度环境下的可靠性。
湿度试验可以通过模拟产品在高湿度环境下的工作情况，进一步了解产品在潮湿环境下的性能表现和可靠性。
大气压力试验大气压力试验主要用于评估电子产品在高海拔和大气压力变化环境中的可靠性。
在大气压力较低的高海拔地区，电子产品可能会面临不同的工作条件和物理环境，例如气压降低、温度变化等。
通过大气压力试验，可以验证产品在这些特殊环境下的可靠性。
振动试验振动试验用于评估电子产品在振动环境下的可靠性。
这种试验可以模拟产品在运输过程中可能受到的振动和冲击，以及在实际使用过程中可能遭受的振动和震动。
通过振动试验，可以评估产品的机械可靠性和耐振性能。
可靠性加速试验可靠性加速试验是一种通过增加产品在试验中所受到的应力或环境条件，以达到缩短试验时间的目的的试验方法。
可靠性加速试验可以加速产品潜在的故障模式和机理的发展，并揭示产品可能出现的隐患和问题。
常见的可靠性加速试验方法包括高温高湿试验、温度循环试验、振动加速试验和脉冲宽度调制(PWM)加速试验等。
可靠性模拟试验可靠性模拟试验是通过模拟产品在实际使用中可能遇到的环境和应力条件，评估产品的可靠性和寿命。
电子产品可靠性测试电子产品在现代社会中扮演着重要的角色，它们的可靠性是用户最为关注的问题之一。
因此，为了确保电子产品的质量和性能，各行业都将可靠性测试作为产品生产和开发过程中的重要环节。
本文将探讨电子产品可靠性测试的相关规范、规程和标准。
一、可靠性测试的概述可靠性测试是指通过一系列的实验和分析，评估电子产品在特定环境条件下的长期稳定性和质量可靠性。
它对产品的设计、制造和材料选择提出了高要求，旨在提高产品的性能和使用寿命，减少故障率，保证产品在各种工作环境下的正常运行。
可靠性测试通常包括以下几个方面的内容：1.环境适应性测试：测试产品在各种温度、湿度、振动、电磁辐射等不同环境条件下的性能表现和稳定性。
2.可靠性指标测试：如寿命测试、故障率测试、平均无故障时间测试等，通过对产品的长期运行和故障统计，评估产品的可靠性水平。
3.可靠性设计评估：对产品的设计方案进行可靠性评估和改进，提前发现潜在的问题，提高产品的可靠性。
二、可靠性测试的规范和标准为了统一可靠性测试的方法和标准，各行业都会制定相应的规范和标准。
以下为常见的一些规范和标准：1.国际电工委员会（IEC）：IEC制定了多项关于电子产品可靠性测试的国际标准，如IEC68、IEC60068等。
2.美国国家标准协会（ANSI）：ANSI制定了多项与电子产品可靠性测试相关的标准，如ANSI/IEEE 344、ANSI/ISA S2.27等。
3.制造业标准化协会（MESA）：MESA致力于制定和推广制造业的技术标准，其制定的MES模型可用于电子产品可靠性测试的信息管理和流程控制。
4.国际可靠性工程师协会（IREA）：IREA制定了一系列可靠性工程师的认证考试标准，包括可靠性测试的理论、方法和实践。
5.电子工业标准化协会（EIA）：EIA制定了多项与电子产品可靠性测试相关的标准和指南，如EIA-364、EIA-409等。
三、可靠性测试的方法和技术为了进行有效的可靠性测试，需要采用一系列科学的方法和先进的技术手段。
电子产品可靠性试验报告1. 引言本报告旨在评估电子产品的可靠性以及其在正常使用条件下的表现。
可靠性试验是为了确定电子产品的寿命、故障率和性能稳定性，以便为消费者提供可靠的产品。
试验中所使用的电子产品为XXXX型号，由XXXX公司生产。
试验期间将对电子产品进行多项测试，包括温度测试、振动测试、湿度测试等。
2. 试验方法2.1 温度测试温度测试用于评估电子产品在不同温度条件下的可靠性和性能表现。
试验中使用温度控制装置，将电子产品置于不同的温度环境中，包括高温、低温和常温。
在不同温度条件下，使用到的电子产品将连续运行一定时间，并通过记录温度变化、性能指标以及运行是否正常等数据来评估产品的可靠性。
2.2 振动测试振动测试用于模拟电子产品在运输过程中的震动情况，评估电子产品在震动环境下的可靠性。
试验中，我们将电子产品放置在特殊的振动机设备上，并设置不同的振动频率和振动强度。
根据试验结果，我们将评估电子产品在运输过程中是否会出现故障或损坏。
2.3 湿度测试湿度测试用于评估电子产品在高湿环境下的性能和可靠性。
试验中，我们将电子产品运行在高湿度条件下，记录其运行情况和性能参数。
通过湿度测试，我们可以了解电子产品在潮湿环境中的稳定性和耐久性。
3. 试验结果3.1 温度测试结果在不同温度条件下测试，电子产品的运行和性能一直保持正常。
无论是在高温环境下还是低温环境下，电子产品都没有出现异常现象。
试验数据显示，在-10至50的范围内，电子产品的性能保持稳定，没有出现故障或功能异常。
3.2 振动测试结果经过振动测试，电子产品没有出现损坏或故障。
试验中对电子产品进行了长时间、高强度的振动测试，产品仍然保持良好的运行状态。
振动测试的结果表明，电子产品具有较好的抗震性能，能够在运输过程中保持正常工作。
3.3 湿度测试结果湿度测试结果显示，电子产品在高湿度环境下表现良好。
产品在高湿度环境中运行没有出现异常，性能指标依然稳定。
试验数据表明，电子产品具有一定的防潮能力，能够适应潮湿的环境条件。
电子产品可靠性试验标准引言：在现代社会中，电子产品已经渗透到各个行业和人们的日常生活中。
为了确保电子产品的可靠性和安全性，制定一套科学合理的可靠性试验标准是非常必要的。
本文将从电子产品可靠性试验的概念、意义、试验方法和标准等方面进行探讨，旨在为各行业提供参考和指导。
一、电子产品可靠性试验的概念与意义在电子产品设计、生产和使用过程中，为了保证其在预定时间内可靠地完成设计目标和用户需求，需要进行各种可靠性试验。
电子产品可靠性试验是通过对产品进行模拟或实际的环境、物理、电子等条件下的测试，以评估产品的可靠性、寿命和稳定性。
电子产品可靠性试验的意义在于：1. 提高产品的可靠性：通过可靠性试验，可以检测和发现产品在不同环境和使用条件下的潜在问题和缺陷，帮助生产厂家改进产品设计和制造过程，提高产品的可靠性水平。
2. 降低产品故障率和维修成本：通过可靠性试验，可以评估产品的故障率和寿命预测，为用户提供可信的使用寿命信息，降低产品的故障率和维修成本，提高用户满意度。
3. 增强用户信心和品牌形象：通过可靠性试验，可以提高产品的质量和可靠性，增强用户对产品的信心，提高品牌形象和市场竞争力。
4. 保障产品安全和可持续发展：通过可靠性试验，可以评估产品在各种极端情况下的安全性和稳定性，保障人身安全和环境保护，促进产品的可持续发展。
二、电子产品可靠性试验的方法电子产品可靠性试验的方法主要包括环境试验、物理试验和电子试验。
1. 环境试验环境试验主要是模拟或实际地对电子产品在各种自然和人为环境条件下的性能和可靠性进行测试，以评估产品在不同环境下的可靠性和稳定性，其中包括但不限于以下试验方法：- 高温试验：模拟电子产品在高温环境下的工作条件和稳定性，检测产品在高温条件下的性能退化和故障概率。
- 低温试验：模拟电子产品在低温环境下的工作条件和稳定性，检测产品在低温条件下的性能退化和故障概率。
- 湿热试验：模拟电子产品在高温高湿环境下的工作条件和稳定性，检测产品在湿热条件下的性能退化和故障概率。
電子產品可靠性試驗第一章 可靠性試驗概述1 電子產品可靠性試驗的目的可靠性試驗是對產品進行可靠性調查、分析和評價的一種手段。
試驗結果為故障分析、研究採取的糾正措施、判斷產品是否達到指標要求提供依據。
具體目的有：(1) 發現產品的設計、元器件、零部件、原材料和工藝等方面的各種缺陷；(2) 為改善產品的完好性、提高任務成功性、減少維修人力費用和保障費用提供資訊；(3) 確認是否符合可靠性定量要求。
為實現上述目的，根據情況可進行實驗室試驗或現場試驗。
實驗室試驗是通過一定方式的類比試驗，試驗剖面要儘量符合使用的環境剖面，但不受場地的制約，可在產品研製、開發、生產、使用的各個階段進行。
具有環境應力的典型性、資料測量的準確性、記錄的完整性等特點。
通過試驗可以不斷地加深對產品可靠性的認識，並可為改進產品可靠性提供依據和驗證。
現場試驗是產品在使用現場的試驗，試驗剖面真實但不受控，因而不具有典型性。
因此，必須記錄分析現場的環境條件、測量、故障、維修等因素的影響，即便如此，要從現場試驗中獲得及時的可靠性評價資訊仍然困難，除非用若干台設備置於現場使用直至用壞，忠實記錄故障資訊後才有可能確切地評價其可靠性。
當系統規模龐大、在實驗室難以進行試驗時，則樣機及小批產品的現場可靠性試驗有重要意義。
2 可靠性試驗的分類2.1 電子裝備壽命期的失效分佈目前我們認為電子裝備壽命期的典型失效分佈符合“浴盆曲線”，可以劃分為三段：早期失效段、恒定（隨機或偶然）失效段、耗損失效段。
可參閱圖1.2.1。
早期失效段，也稱早期故障階段。
早期失效出現在產品壽命的較早時期，產品裝配完成即進入早期失效期，其特點是故障率較高，且隨工作時間的增加迅速下降。
早期故障主要是由於製造工藝缺陷和設計缺陷暴露產生，例如原材料缺陷引起絕緣不良，焊接缺陷引起虛焊，裝配和調整不當引起參數漂移，元器件缺陷引起性能失效等。
早期失效可通過加強原材料和元器件的檢驗、工藝檢驗、不同級別的環境應力篩選等嚴格的品質管制措施加以暴露和排除。
恒定失效段，也稱偶然失效段，其故障由裝備內部元器件、零部件的隨機性失效引起，其特點是故障率低，比較穩定，因此是裝備主要工作時段。
耗損失效段，其特點是故障率迅速上升，導致維修費用劇增，因而報廢。
其故障原因主要是結構件、元器件的磨損、疲勞、老化、損耗等引起。
2.2 試驗類型及其分佈曲線的變化針對電子裝備壽命期失效分佈的三個階段，人們在設計製造和使用裝備時便有針對地採取措施，以提高可靠性和降低壽命週期的費用。
在設計製造階段，要儘量減少設計缺陷和製造缺陷，即便如此仍然會存在早期失效和隨機失效。
為此，承制方需要運用工程試驗的手段來暴露和消除早期失效，降低隨機失效的固有水準。
通過這些措施，可以改變產品的壽命分佈曲線的形狀，可參閱圖1.2.2。
在耗損階段，用戶可通過維修和局部更新的手段延長裝備的使用壽命。
圖 1.2.2 示意了兩組產品壽命失效率分佈曲線，圖中表明產品B 的可靠性水準比產品A 的優良，因為B 的恒定失效率比A 的低，B 的早期失效段比A 的短。
如果曲線A 和B 是同一種產品的不同階 失效率 早期 耗損失效 偶然失效段 失效時間 圖1.2.1 電子裝備壽命期失效分佈的浴盆曲線示意段的失效率分佈，則表明該產品經過了可靠性增長試驗，取得成效，因此曲線B的恒定失效率大為降低。
曲線B的早期失效段示意了B和B’兩條，它們表明B比B’的早期失效率為低，顯示其工藝和元器件、原材料的缺陷比B’的少，環境應力篩選所需的資源也可較少。
2.3 裝備可靠性試驗分類Array2.3.1 裝備可靠性試驗專案分類由裝備可靠性試驗的目的出發，我們把它分為可靠性工程試驗和可靠性驗證試驗兩大類，每類試驗又包括幾種試驗項目。
(1) 可靠性工程試驗，其目的在於暴露產品故障以便人們消除它，由承制方進行，試驗樣品從研製樣機中取得。
可靠性工程試驗包圖1.2.2 裝備可靠性試驗結果對失效分佈曲線形狀影響括環境應力篩選和可靠性增長試驗。
從試驗性質來分析，現行的老煉也屬於工程試驗專案；由環境應力篩選發展起來的可靠性保證試驗也可歸納於此。
工程試驗的出發點是：儘量徹底地暴露產品的問題、缺陷，並採取措施糾正，再驗證問題得到解決、缺陷得到消除與否。
經過工程試驗的產品，其可靠性自然會提高，滿足用戶要求的可能性也必然增大。
可見，可靠性工程試驗是產品的可靠性基礎工作，是產品研製生產的工藝過程。
(2) 可靠性驗證試驗，從試驗原理來說，要應用統計抽樣理論，因此又稱統計試驗。
其目的是為了驗證產品是否符合規定的可靠性要求，由承制方根據有關標準和研製生產進度制訂方案和計畫，經定購方認可；重點型號裝備的驗證試驗方案還需報上級領導機關批准，由有關各方組織聯合試驗小組。
驗證試驗包括產品研製的可靠性鑒定試驗和批量生產的可靠性驗收試驗。
這類試驗必須能夠反映裝備的可靠性定量水準，因此試驗條件要儘量接近使用的環境應力；試驗結果要作出接收或拒收的判斷，因此對試驗時間和發生的故障應作詳細記錄，經過與失效判據的對比分析後，試驗各方統一認識後才能作出最後的結論。
2.3.2 裝備可靠性試驗專案的區別產品研製生產過程除進行可靠性試驗之外,一般還要進行環境（鑒定）試驗，各種試驗的目的不同，不能相互取代，它們的區別可參閱表1-2-1。
3 試驗安排在安排試驗計畫時，應將可靠性試驗與性能試驗、環境應力和耐久性試驗盡可能地結合起來，構成比較全面的可靠性綜合試驗計畫。
這樣可避免重複試驗，保證不漏掉在單獨試驗中易疏忽的問題和缺陷，可提高效率節省費用。
據。
評定產品性能和可靠性是否滿足用戶要求，必須在標準環境條件下使用規定容限值進行性能測量，以獲得重現結果和所需的精度。
要分別測量記錄試驗前（標準條件）、試驗中（試驗條件）、試驗後（標準條件）的性能，以便進行比較。
(2) 環境應力的種類要按照實際情況進行綜合。
環境應力至少應包括熱、振動、潮濕等應力；溫度迴圈中的濕度等級應足以產生明顯的冷凝和霜凍；振動應力應考慮振動類型、頻率範圍、應力大小和使用方法及振動方位等因素。
這一切應能類似於現場使用環境和任務剖面所產生的情況。
(3) 耐久性試驗一般包括環境試驗、過負荷試驗、類比或接近環境剖面的迴圈試驗。
試驗中發生的問題都要作出分析並採取糾正措施。
然後對改進後的產品再作試驗，以證明問題是否已經解決。
4 試驗評估4.1 試驗條件的評估試驗條件和步驟、方法都要盡可能類比產品的壽命剖面和任務剖面，使試驗具有真實性。
試驗的目的是暴露在使用環境下才能發生的問題、故障和缺陷。
如果試驗只能暴露一部分問題，這是在浪費時間和資源。
試驗類比的程度，取決於試驗目的。
(1) 試驗真實性不高的原因可能是忽視了某些應力。
如接插件作靜態壽命試驗時忽略了振動應力，致使現場使用時故障頻繁。
(2) 暴露缺陷的試驗，施加的應力高於使用應力也是合適的。
“過應力”試驗一般用於工程可靠性試驗，如老煉試驗、篩選、研製階段的可靠性增長試驗等。
這些屬於加速試驗特性，可儘早暴露產品潛藏的薄弱環節，採取措施糾正之。
(3) 模擬壽命剖面的試驗，希望試驗得到的可靠性與使用中的可靠性相一致。
然而模擬的條件與使用的真實條件總是有差異的。
在多數情況下，用恒定應力條件作壽命試驗，效果不好。
因此要設計綜合應力的迴圈週期的試驗剖面，使之比較接近使用條件。
4.2 裝備可靠性評估測定產品可靠性定量指標，提供各種資訊，作出產品的可靠性評估，是管理工作所要求的。
可靠性指標的點估計值和置信區間估計，是產、購雙方對產品壽命期費用決策的重要資訊。
可靠性指標的點估計值和置信區間估計的依據是試驗資料。
試驗資料的具體處理方法在有關標準中規定。
只憑試驗結果就對裝備的可靠性水準進行評估,信息量可能不夠，往往要結合製造和使用的其他資訊進行綜合評價，才能使用戶放心。
5 試驗管理從研製生產到交付部隊使用，要進行多項與可靠性有關的試驗。
為了確保達到用戶提出的要求，遵守交付週期，節省資源，加強管理是十分必要的。
試驗管理的目的是為了提高試驗成效、確保產品可靠性大綱的效果，管理的任務主要是制訂和落實試驗計畫，因此要多安排綜合試驗，常用的方法是組織、協調、督促。
試驗管理工作要圍繞研製生產的產品確定試驗專案、明確在何時進行、由何部門組織哪些人參加和實施、採用何種試驗手段、試驗方案和計畫由誰制訂和批准，試驗情況的記錄和處置，試驗結果的處理等。
綜合的可靠性試驗計畫一般包括以下內容：(1) 確定裝備的可靠性要求；(2) 規定可靠性試驗的應力條件；(3) 規定試驗進度計畫；(4) 詳細的可靠性試驗方案；(5) 試驗操作程式；(6) 受試產品的說明和性能監測要求；(7) 試驗設備和監測儀器；(8) 試驗記錄和試驗資料的處理方法；(9) 試驗報告的內容。
試驗管理除了計畫管理之外，還包括試驗費用的管理，為保證研製工作進度和避免追加費用，試驗工作的重點應放在工程試驗上。
綜合了較多試驗內容的計畫，還應包括每項試驗的方案、決策風險、試驗條件、試驗程式、在壽命週期的計畫等。
第二章環境應力篩選1 環境應力篩選的目的和原理1.1 環境應力篩選的目的環境應力篩選的目的在於發現和排除產品的早期失效，使其在出廠時便進入隨機失效階段，以固有的可靠性水準交付用戶使用。
1.2 環境應力篩選的原理環境應力篩選是通過向電子裝備施加合理的環境應力和電應力，將其內部的潛在缺陷加速變成故障，以便人們發現並排除。
環境應力篩選是裝備研製生產的一種工藝手段，篩選效果取決於施加的環境應力、電應力水準和檢測儀錶的能力。
施加應力的大小決定了能否將潛在的缺陷在預定時間內加速變為故障；檢測能力的大小決定了能否將已被應力加速變成故障的潛在缺陷找出來，以便加以排除。
因此，環境應力篩選又可看作是產品品質控制檢查和測試過程的延伸。
2 缺陷分類2.1 通用定義產品喪失規定的功能稱失效。
對可修復產品通常也稱為故障。
對設備而言，任一品質特徵不符合規定的技術標準即構成缺陷。
絕大多數電子裝備的失效都稱為故障，以故障原因對其進行分解可以參閱圖2.1.1。
從圖中可知，裝備故障分為偶然失效型故障和缺陷型故障兩大類。
人們認為偶然故障表現為隨機失效，是由元器件、零部件固有失效率引起的；而缺陷型故障由原材料缺陷、元器件缺陷、裝配工藝缺陷、設計缺陷引起，元器件缺陷本身又由結構、工藝、材料等缺陷造成，設計缺陷則包含電路設計缺陷、結構設計缺陷、工藝設計缺陷等內容。
結構工藝材料電路設計結構設計工藝設計缺陷缺陷缺陷缺陷缺陷缺陷元器件缺陷設計缺陷原材料裝配工藝缺陷缺陷缺陷型故障偶然失效型故障電子裝備故障圖2.1.1 電子裝備故障原因分解示意2.2 電子設備可視缺陷分類按照GJB 2082《電子設備可視缺陷和機械缺陷分類》，從影響與後果方面缺陷分為致命缺陷、重缺陷、輕缺陷；從可視的角度來看，產生缺陷的主要工藝類型有：焊接、無焊連接、電線與電纜、多餘物、防短路間隙、接點、印製電路板、零件製造安裝、元器件、纏繞、標記等，其中多數都可能產生致命缺陷或重缺陷，輕缺陷比較普遍。
