设计工作产品检查表

顾客或内部零件编号修订等级是否N/A评价/要求的措施负责人完成日期

1DFMEA在准备过程中是否使用了克莱斯勒，福特，通用汽车公司的潜在失效模式与失效（FMEA）参考手册和适用的顾客特殊要求？2是否对过去已发生的事情和保修数据进行了评审？

3是否考虑了从相似零件DFMES中吸取的最佳实践和教训？4DFMEA是否识别特殊特性

5途径特性（见术语）是否受到识别？是否和受影响的供应商一起，就供应链里FMEA的一致和控制，对特性进行评审？6是否和受影响的供应商一起，对由客户或组织制定的特殊特性进行评审，以保证FMEA的一致性？7对高风险顺序失效模式有影响的实际特性是否得到识别？8是否对高风险的顺序数指定了适当的纠正措施

9是否对高严重度数指定适当的纠正措施？

10在完成纠正措施并验证后，是否对风险顺序进行评审？设计FMEA检查表

问题

Customer(客户)Part Name(产品名)PartNo(零Date(日期）1. 图纸的版本 PartVersioncheckbyYesNoWhat to doRDRDRD2.制品的成型方式Molding MethodYesNoPRPR3.尺寸及公差检查Dimesion andTolerance CheckYesNoRDPRRDRD4.基本信息检查Basic InformationYesNoRDPRRDRDPRRDRD5.出模角检查DraftCheckYesNoRDRDRD6.壁厚检查Thickness CheckYesNoRDRD7.外观检查Appearance CheckYesNoRDPRRDPRRDPRPRRD8.装配检查Assembly CheckYesNoRDPRRDRD总经理批准:a.有无3D 图,版本是什么? Have we got 3D part drawing and what's the version?b.有无2D 图,版本是什么? Have we got 2D drawing and what's the version?

PR:g.制品的倒扣是否能出模? Can undercuts be moldable?c.浇口位置和型式指定了吗? Gate location and type specified?d.制品有无雕刻要求如产品号,版本,日期章,模穴号,材料标识等, 位置及大小是否指定? Engraving informatiom e.g. part No,rev No,cav ID,recycling code and date code specified?f.分模线跳级及段差是否接受?Can stepped parting line and mismatch be accepted?a.关键尺寸是否标注?Critical dimension specified?

产品设计输入内审检查表模板（8.3.3.1）

编号 检查内容

1 产品设计输入控制要求 应对作为合同评审结果的产品设计输入要求进行识别

2 形成文件

3 进行评审。说明：评审的目的是确保设计和开发输入充分、适宜；并且完整、清楚，不会自相矛盾

4 组织应有一个过程，将从以前的设计项目、竞争产品分析（标杆）、供应商反馈、 内部输入、使用现场数据和其它相关资源中获取的信息，推广应用于当前和未来相似性质的项目

5 产品设计输入内容包括 产品规范，包括但不限于特殊特性；包括功能和性能要求

6 适用的法律、法规要求。说明：可能有强制性认证要求、环保和安全方面的法律要求

7 适用时，之前类似设计提供的信息。说明：这些信息即可以考虑之前的经验、优点；也可以考虑之前的教训、缺点

8 边界和对接要求

9 标识、可追溯性和包装

10 对设计的替代选择的考虑。说明：使用权衡曲线是考虑设计的替代选择的一种方

11 对输入要求风险的评估，以及对组织缓解/管理风险（包括来自可行性分析的风险）的能力的评估

12 产品要求符合性的目标，包括防护、可靠性、耐久性、可服务性、健康、安全、环境、开发时程安排和成本等方面 13 顾客确定的目的国（如有提供）的适用法律法规要求

14 嵌入式软件要求

15 产品设计输入的内容要求（详细内容） 顾客的要求方面 顾客合同的要求

16 顾客的特殊特性要求

17 顾客的标识要求

18 顾客的可追溯性要求

19 顾客的包装要求

20 信息使用方面的要求 以往设计项目的信息

21 分析竞争对手得到的信息

22 供方反馈的信息

23 内部反馈的信息

24 外部客户反馈的信息

25 质量目标方面的要求 产品质量目标

26 产品寿命目标

27 产品可靠性目标

单板编码：单板型号&版本：试产日期：序号检查项目检查结果（OK/NG/无关）1BOM2BOM3BOM4BOM5BOM6研发文件7研发文件8研发文件9研发文件10研发文件11研发文件12布局13布局14布局15布局16布局17布局18布局19布局20布局内容NG项改进措施BOM物料用量、位号、规格是否与实际一致BOM物料属性是否与实际一致（SMT料，DIP料，结构料）BOM中物料架构是否与工艺路线一致，不可出现跨工序投料的现象。单板制程出现单板编码与成品编码共存时，注意各编码对应的工艺路线与标工、生产工时等数据统计相符。辅料是否入BOM（条码标签，跳线，扎线，热缩套管等）是否有特殊工艺要求（通孔回流、红胶、特殊温度曲线等）单板工艺路线是否正确元件成型是否可以自动化作业，成型尺寸是否与实际一致，否则，提出优化是否有不可上锡堵孔的焊盘要求，或要求二次加锡的焊盘要求，或波峰焊特殊要求要求点胶固定的元件是否可取消点胶或需要点胶的元件没有要求。三防漆涂覆要求是否明确（面别，不可沾漆焊盘），是否需要更新《三防漆涂覆产品清单》可拔插器件和调测器件周围是否存在超高器件，是否会影响到后续装配和调测。立式安装的元器件（二极管、电阻）存在碰撞隐患的是否有在管脚上套热缩套管。板级之间涉及到的绝缘问题，需要检查元件是否存在短路接触等隐患，元件是否有点胶固定竖立要求？是否有增加铁氟龙的要求？为保证电气绝缘，散热器等金属器件的底部（PCB表层）不能设计走线，或走线有做绝缘处理（绿油不能作为有效绝缘），与散热器同电位的走线除外。如不能满足，结构加绝缘垫片。BGA底部区域不可放置其他芯片，否则，返修时，影响其他芯片。BGA、QFN、QFP本体区域5mm范围内禁止放置其他元件QFN、QFP引脚之间必须设计绿油桥，不可拉通窗需使用台阶钢网加厚印锡的元件（如核心板），7mm范围内禁止放置其他元件一般BGA/CBGA/CSP到组装孔的距离最少200mil，其他元器件为100mil。PCBA产品设计DFM检查表21布局22布局23布局24布局25布局26布局27布局28布局29PCB尺寸30PCB尺寸31PCB尺寸32PCB拼版33PCB拼版34PCB拼版35PCB工艺边36PCB工艺边37fiducialmark38fiducialmark39fiducialmark40fiducialmark41PCB丝印42PCB过孔贴片元器件到定位孔/螺钉孔的距离最小为3.2mm（贴片器件焊盘边缘到定位孔/螺钉孔孔壁）。BGA/CSP/CBGA到传送边的距离≥200mil，其他元器件为200mil。0603及以下封装的贴片元器件底部不能有线路通过片状贴片元件禁止再底部设计安规槽，否则，作业取板时，容易直接压伤元件。测试点最小直径为32mil。相邻测试点焊盘之间最小距离为20mil。测试点到器件边缘的距离要求为：1.H大于250mil，距离＞100mil。2.50＜H＜250mil，距离＞30mil。3.H＜50mil，距离＞10-15mil（距离器件侧边15，尾端10）。测试需要用到的via孔，不能被绿油覆盖。单拼版或拼版后的尺寸小于330*250mm；尺寸最小：50*50mm，小于要求的必须拼版；PCBA元件高度是否与设备干涉，如有，记入设备极限清单中，并有应对措施；当PCB双面均无二次回流掉件的元件时，优先考虑阴阳拼版；拼版连接方式优先选择V-CUT槽连接，其次邮票孔或实心吊点，当V-CUT与邮票孔或实心吊点同时存在时，尽量统一连接方式为邮票孔或实心吊点；回流焊后是否存在变形的异常，是否影响二次贴片、波峰焊、分板等工序。贴片元件距离轨道边≥5mm时，可不加工艺边，小于此要求时必须加工艺边；SMT进板方向补齐工艺边，以免导致设备轨道定位不良；Mark直径1.0mm以上，同一面上Mark数量最少2个，并处在PCB对角线方向上，中心不能对称；Mark圆心2.5mm范围内不可放置影响Mark抓取的元件、焊盘等；阴阳拼版时，PCB两面Mark位置必须一致。小于0.65pitch的QFP，QFN，BGA等，焊盘对角处须有Mark；丝印不可上焊盘，不可重叠BGA焊盘上不可有过孔43PCB过孔44PCB过孔45PCB焊盘46PCB焊盘47回流焊48回流焊49回流焊50回流焊51回流焊52分板53分板54元件成型55元件成型56元件成型57元件成型58元件成型59元件成型60元件成型61元件成型62插件63插件元件焊盘上不可有过孔，否则，漏锡散热焊盘上有过孔，需提前确认是否存在漏锡、少锡、锡珠的隐患SMT元件焊盘需确保热量对称，落在大铜皮上的焊盘，必须设计为花焊盘，否则，存在假焊、立碑的隐患。焊盘尺寸必须与元件匹配，重点确认QFP，QFN焊盘一次过炉后，PCB变形量是否满足二次贴片，否则，评估优化设计或增加回流焊托盘高元件、吸热大元件区域，确认矮元件焊点焊接质量，以免因回流遮挡，温度不足等原因造成矮元件焊接异常，如有优化空间，提出设计优化。是否有二次回流掉件隐患的元件，如有，考虑更换面别或更换回流面别顺序BGA物料尽量避免二次回流通孔回流元件引脚，不能超出底面，否则，造成第二面锡膏印刷不良1.有连接器落在v-cut位置上的，必须波峰焊前分板；2.V-CUT空间不足的，必须波峰焊前分板；3.能拼版完成波峰焊接，功能测试、喷漆的，尽量在喷漆后分板；贴片器件到V-CUT的距离（焊盘到V-CUT）要求为：器件长边平行于V-CUT的，焊盘到V-CUT距离大于4mm，器件长边垂直于V-CUT的，焊盘到V-CUT距离大于3mm。是否有需要辅助工装才能成型的元件需拔针的插针插座，PCB对应的拔针位置焊盘必须取消。组合端子必须前加工组装后才能插件、波峰焊是否有散装物料，且需要成型的物料，如有，提出自动化需求非平贴PCB插件，且需要成型的物料，是否有限位工装物料成型后，是否能够定型，否则，要求更改物料材质，以满足定型要求散热硅脂涂覆是否有厚度要求，浸锡，加锡类的元件锡后、平整度是否有要求需焊接的元件，如有锁螺丝组装要求，必须提前组装，再插件元件能否简单抓取、插装，否则，提前评估插件工装或提出设计优化元件方向、极性是否能简单识别，PCB丝印与物料外形是否一致（俯视图）64插件65插件66插件67插件68波峰焊69波峰焊70波峰焊71波峰焊72波峰焊73波峰焊74手工焊接75手工焊接76手工焊接77手工焊接78元件固定79元件固定80元件固定81元件固定82贴BARCODE83贴BARCODE84贴BARCODE85特殊标识插件位置是否存在干涉，超出板边的现象，如有，提前做整机结构确认是否存在不能自然垂直、平贴PCB的元件，如有，提前做整机结构确认同种封装，不同规格的物料，要求做标识区分，且分工位插件长排针＞50mm、大型接线端子、组合型端子，如有，需提前评估防浮高工装是否有插装不稳的元件，如有，需提前评估防倾斜工装是否有温度敏感器件（LED、LCD、数码管）等，如有，需提前评估波峰参数波峰焊直通率能否达到80%以上，否则，记入试产报告，并有详细分析及对策2.0及以下间距的连接器物料，是否有拖锡焊盘设计焊接焊盘距离治具开口必须大于4mm以上，否则，确认治具设计、元件布局是否满足设计规范。元件引脚透锡度要求固定脚50%以上，功能脚75%以上，否则，确认焊盘是否连接铜皮为加透锡孔，内层铜皮未做花焊盘。手工焊接的产品，是否有辅助工装，如无，需增加手工焊接空间是否足够，焊盘距离贴片元件5mm以上，处在大型元件（连接器）底部的焊盘，根据实际评估。烙铁功率是否匹配。手焊工装可操作性如何？效率如何？点胶位置是否覆盖其他焊盘、孔位，如有，需变更点胶位置多个点胶位置，能否一次连续点胶，如能，提出优化胶体固化过程，元件形态是否会发生变化，如有，增加固定措施和提出设计优化点胶位置能否取消，是否存在需点胶的元件没有要求点胶。条码标签位置不可覆盖丝印，测试焊盘，后工序作业焊盘。粘贴空间是否满足，否则，提出确认是否需要经过二次高温，标签能否承受，如有，提出评估是否有特殊标记要求，如有，SOP重点说明86单板烧录/测试87单板烧录/测试88单板烧录/测试89单板烧录/测试90三防漆涂覆91三防漆涂覆92单板包装 /周转92单板包装 /周转工装压pin位置是否压到元件，禁止使用元件顶部作为压点禁止测试点过于集中，以免局部受力变形，损伤元件及PCB线路1.选用串口烧录的，记录烧录器、烧录线配件型号，并做好备件管理；2.串口烧录，必须做可操作性、软件稳定性验证；3.选用测试点烧录的，必须做烧录工装可操作性，工装稳定性验证；