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11.2.3 混合实现
图11-7 在一个封装中可能的混合集成实现方式 在图(a)中,是三块集成化芯片封装在一个外壳里。 在图(b),(c),(d)中,是两块集成化芯片封装在一个外壳里。 图11-8(a)(c)中的(智能)信号调理电路,具有部分智能化功
能,如自校零、自动进行温度补偿,这是因为这种电路带有 零点校正电路和温度补偿电路才获得了这种简单的智能化功 能的。
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11.1.3 智能传感器的特点
与传统传感器相比,智能传感器的特点是:
精度高 高可靠性与高稳定性 高信噪比与高的分辨力 强的自适应性 低的价格性能比
由此可见,智能化设计是传感器传统设计中的一次革命,是 世界传感器的发展趋势。
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11.2 智能传感器实现的途径
一般情况下,在编写程序时,ym、y0、Nm、 N0都是已知值,因此可以把(11-1)式写成
y=ao+a1x
(11-2)
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11.5.3 非线性补偿技术
线性插值法 二次曲线插值法 查表技术
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11.5.3 非线性补偿技术
线性插值法
先用实验法测出传感器的输入输出特性曲线,假定如图11-13
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11.2.4 集成化智能传感器的几种模式
若按具有的智能化程度来分类,集成化智能传感器有三种存在
形式:
初级形式
初级形式就是组成环节中没有微处理器单元,只有敏感单元 与(智能)信号调理电路,二者被封装在一个外壳里。这是 智能传感器系统最早出现的商品化形式,也是最广泛使用的 形式,也被称为"初级智能传感器"(SmartSensor)