线路板干膜流程

1、 显影后铜面上留残渣：

原 因 分 析 处 理 方 法

1：显影不足 *按资料确定显影的参数

2：显影后曝于白光 *有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补

3：重氮底片上暗区之遮光不够 *检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片

4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上 *在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用

5：显影后水洗不足 *检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压12PSI

*加强水冲洗

6：显影液喷嘴被堵 *要定时检查显影系统喷嘴情形

7：图像上有修板液或污物 *修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像

8：压膜温度太高 *检查压膜压辘温度，按资料调整

9：显影液太旧 *按资料确定更换太旧的显影液

10：显影液缸及水缸被污染 *定期保养显影液缸及水缸

11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深 *磨板磨辘号数一般选用320~600号

12：压膜至显影之间停放时间太长 *不要超过24小时

2、干膜起皱

原 因 对 策

1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀 调整两个热压辊，使之轴向平行

2：干膜太粘 熟练操作，放板时多加小心

3：贴膜温度太高 调整贴膜温度至正常范围内

4：贴膜前板太热 板预热温度不宜太高

3、盖孔效果不良

原 因 对 策

1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良 *钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头

*镀铜液中固体粒子太多，加强过滤

2：压膜温度较高，压膜压力太大 *按资料确定压膜温度和压膜压力

3：压膜时通孔中有水汽 *压膜前板子要加强吹干赶走水汽

4：干膜厚度不够 *增加干膜厚度

5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等 *检查及修补，太差时则更换重氮底片

6：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等 *检查及加强清洁曝光台

7：曝光能量偏低 *按资料确定曝光能量

8：显影过度 *按资料确定的参数

用感光干膜制作PCB的方法

近日DIY了个DAC，发贴后发现获得好评是线路板制作的图片，搜本站发现还没有感光干膜制作线路板的方法，所以把我用感光干膜制作线路板的方法详细贴出来（由于原来摄的相片不多，现在那个DAC上面接电脑的USB转同轴的PCB来演示整个过程），供大家参考。

没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。

一，打印菲林纸过程

感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。

在PROTEL99SE打印方法如下。 因没有SE版，不知是否可行。

由于我用的是PROTEL99，不是SE，没有这样的打印方法（一直是用99，转为SE发现有些习惯要改变，不想改，所以没有SE版。而且电脑上原来没有打印机，要到其它地方打印才行，有打印的电脑没有PROTEL99，但有Photoshop。），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，要用office 2003、 ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下,

在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的。

设置好打印选项。

用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。

在Photoshop把图片转成负片

用Photoshop打印菲林纸，注意不能改动缩放比例。

这是要打的图，由于制作的PCB面积少，所以把连焊盘也打在一张。

用激光打印机在打印激光菲林纸出现黑的不够黑，白的不够白。后来找了些可用喷墨打印机打的菲林纸用喷墨打印机打效果也不好（有朋友还说不知喷墨打印机的墨水能不能阻止紫外线），经试验发现用激光打印机打可用喷墨打印机打的菲林纸的效果最好，但黑的还是有漏光的情况，最后采用打2张菲林纸叠起来的方法才处理好这个问题，有没有朋友有更好的方法（业余的方法）？

內層干膜

• 流程圖

• 烤板 →砂紙打磨→前处理→压膜→静置→曝光→静置→显影→检验→蚀刻→检查→去膜→检查→IPQC检查→转下工序.

• 制程能力：

• 线经：3-3mil

• 板厚：0.1-1.6mm

• 基板尺寸：533*610mm

• 干膜的作用：干膜的作用主要是通过前处理等一系列工序，在已经镀好铜的板盖上一层干膜，并通过对板曝光显影从而得到一层抗电镀以及蚀刻所需要的光阻图像。

• 前处理（去除表面异物平整板面增加表面附着力）

• 流程:入料→微蚀→水洗→酸洗→水洗→干燥→出料

• 制程能力：

• 基板尺寸：325 *310mm-600*500mm

• 板厚：0.1-2.0mm

• 线宽：3mil

• 压膜 ：

• 压膜线含有：斜立放板机+粘尘机+濕壓裝置+压膜机+太阳式冷却翻板机+立式收板機。必須確認壓膜線設備傳動正常

• 曝光:

• 曝光操作原理:

干膜的各化学成份,利用光能量进行一系列的化学反应,干膜在曝光过程中主要发生架桥聚合反应和变色反应.

• 设备:放板机+粘尘机+曝光机+收板机

• 制程能力：

• 基板尺寸：300*330-533*610mm

• 板厚：0.1-1.6mm

• DES连线

• 流程:

入料→显影*2→水洗*7→水洗→蚀刻*3→水洗*6→去膜*2→水洗*2→抗氧化→水洗*2→烘干→出料

• 显影：将未曝光的部分用药水将其去除掉，露出所需要的要被去掉的铜或者是应该被留下来的铜。

• 蚀刻：将未被干膜所盖住的部分非线路处的铜箔去除掉，留下需要的被干膜所覆盖的线路部

分，从而达到完成图像转移的过程。

• 显像: Na2CO3:0.75-1.0% K2CO3:1.0土0.2%

• 蚀刻:NaCLO HCl

• 去膜: NaOH 0.4-0.6N 第二段NaOH 0.4-0.6N

內檢

• 流程说明:

• 流程1:适用于内层需AOI扫描之板,内层板冲AOI定位孔及识别孔,六层板冲铆合孔及识别孔,铆合孔兼作AOI定位孔.

最全高精度感光干膜

PCB线路板制作全过程（全）

最近DIY了一个DAC，在本坛发贴后却发现大家感兴趣的是线路板制作的过程，如何用感光干膜制作线路板呢？现在就用DAC上面接电脑的USB转同轴的 PCB来演示整个过程，供大家参考。需要注意的是，没有用过感光干膜制作线路板的朋友最好先用一片干膜剪成多片，用一片废线路板试验，试验到自己合适为止。

一、打印菲林纸过程

感光干膜和感光板的制作方法差不多的，最大区别是感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。我用的是PROTEL99（PROTELSE会方便一点），用PROTEL99打负片要用几个软件才能成功，office

2003、ACDSee 5.0、Adobe Photoshop CS2这三个软件一同协助才行，方法如下：

在PROTEL99打印机选这个选项，要安装office才有这个打印的选项的

设置好打印选项

转换格式

用ACDSee 5.0把图片转成JPG格式，Photoshop不支持office打印机出来的图片格式。

在Photoshop把图片转成负片

用Photoshop打印菲林纸，注意不能改动缩放比例

PCB图纸

由于制作的PCB面积少，所以把连焊盘也打在一张（图中是横向显示的）。

用激光打印机在打印激光菲林纸出现黑的不够黑、白的不够白。经几次试验发现，用激光打印机打可用喷墨打印机打的菲林纸的效果最好，但黑的还是有漏光的情况，最后采用打2张菲林纸叠起来的方法才处理好这个问题。

菲林纸（透明胶片） 下图左边是喷墨菲林纸右边是激光菲林纸打印的效果图，可能是选用的纸引起的。

效果图对比

打印好的菲林纸 二、用感光干膜制板的过程

显影剂按1:100兑水，10克的兑1升水；脱膜剂按1:60或70兑水，放在一边等待使用。

脱膜剂和显影剂

选一块大小比PCB图大一些的的覆铜板，把铜箔表面处理干净（有多种方法，我用水磨沙纸磨的方法）。