真题分享硬件测试工程师笔试考什么

硬件工程师笔试题
一、多项选择题
1. 下列哪个是CPU的主要功能？
A. 存储数据
B. 控制系统
C. 显示图像
D. 打印文件
2. 以下哪项是电脑硬件部件？
A. Windows操作系统
B. Word文档
C. 鼠标和键盘
D. Photoshop软件
3. 以下哪个硬件部件负责将计算机从关机状态启动？
A. CPU
B. GPU
C. BIOS
D. RAM
4. 下列哪个是用于将电脑连接到互联网的硬件设备？
A. 路由器
B. 打印机
C. 显示器
D. 鼠标
5. 以下哪个硬件设备可用于存储文件和数据？
A. USB闪存
B. 音响耳机
C. 电脑摄像头
D. 扫描仪
二、填空题
6. 电脑的主板上有多少个内存插槽？答：__
7. 一个标准的CPU插槽插入多少根金手指引脚？答：__
8. 一个典型的显示器端口是什么类型？答：__
9. 一个典型的鼠标端口是什么类型？答：__
10. SATA接口用于连接什么硬件设备？答：__
三、简答题
11. 请简要解释何为“硬件工程”。

12. 解释热插拔技术及其作用。

13. 电脑内存的作用是什么？为什么需要升级内存？
14. 请说明什么是BIOS以及其在计算机系统中的作用。

15. 详细介绍一下系统风扇的作用和工作原理。

四、综合题
16. 请列出你认为一个完整的计算机系统所需的所有硬件部件，并简要解释各部件的功能和作用。

以上是硬件工程师笔试题的全部内容，希望你能准确作答并顺利通过考试。

祝你好运！。

硬件工程师笔试试题集锦一、题目：数电电路设计我们需要设计一个数电电路，实现以下功能：当输入信号A为1时，输出信号Y为0；当输入信号A为0时，输出信号Y为1。

请根据这个题目，完成以下问题：1.1 请画出这个数电电路的逻辑图。

1.2 请列出这个数电电路的真值表。

1.3 根据给定的真值表，设计出一个与门电路实现这个功能。

1.4 请写出这个与门电路的逻辑元件的真值表，以及实现该功能的电路图。

1.5 如果我们希望通过调节输入信号A的高电平电压值来实现输出信号Y的高电平电压值的调节，你会采用什么方法？简要说明你的设计思路，并画出电路图。

二、题目：CPU设计我们需要设计一个简单的CPU，实现以下功能：能够执行两个8位数的加法运算，结果存储在一个8位的寄存器中。

请根据这个题目，完成以下问题：2.1 请确定这个CPU的指令格式，并解释指令格式中各个部分的含义。

2.2 请设计一个合适的指令集，使得CPU能够支持加法运算。

2.3 请画出这个CPU的主控制电路的数据通路图。

2.4 请编写CPU的执行代码，模拟CPU运行一个加法指令的过程。

2.5 请列出这个CPU的指令集，并说明每个指令的功能和操作码。

三、题目：串口通信系统设计我们需要设计一个串口通信系统，实现以下功能：通过串口发送一个8位的数字信号，接收端接收到信号后，将其转换为相应的ASCII 字符，并通过串口输出。

请根据这个题目，完成以下问题：3.1 请编写发送端的程序代码，实现将一个8位的数字信号通过串口发送出去的功能。

3.2 请编写接收端的程序代码，实现接收到数字信号后将其转换为相应的ASCII字符并通过串口输出的功能。

3.3 请展示发送端和接收端的运行效果。

3.4 请简要说明串口通信系统的工作原理，并画出发送端和接收端的基本电路图。

3.5 如果我们希望扩展该系统，使其能够实现双向通信，你会采用什么方法？简要说明你的设计思路，并画出电路图。

结语：通过以上题目，我们可以看出，硬件工程师需要具备对数字电路设计、CPU设计以及串口通信系统设计等方面的知识和能力。

招聘硬件测试岗位笔试题及解答(某大型集团公司)(答案在后面)一、单项选择题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1.在硬件测试中，以下哪个阶段不属于测试流程的一部分？A. 测试计划B. 测试用例设计C. 缺陷统计与分析D. 产品试制与发布2.硬件测试工程师在编写测试用例时，以下哪项不是首要考虑的因素？A. 功能需求B. 兼容性C. 性能指标D. 用户界面设计3、在硬件测试中，关于集成电路板测试的描述中，哪项是正确的？A. 集成电路板测试主要针对电路板的功能进行测试，不涉及性能评估。

B. 集成电路板测试的主要目的是确保所有组件都已正确连接并正常工作。

C. 硬件加速技术不需要在集成电路板测试中进行验证。

D. 集成电路板测试只关注电路板的物理完整性，不考虑其电气性能。

4、在硬件测试岗位中，关于接口测试的表述正确的是哪一项？A. 接口测试仅针对软件的API接口进行测试，与硬件无关。

B. 接口测试通常关注接口的数据传输速率及数据可靠性等关键参数。

C. 接口测试通常不涉及到外部设备的数据交互和通信情况。

D. 接口测试仅仅关注硬件设备的电源和信号输入/输出情况。

5.在硬件测试中，以下哪个阶段不属于软件测试的范畴？A. 单元测试B. 集成测试C. 系统测试D. 验收测试6.在硬件测试中，哪种测试方法主要用于检查硬件组件之间的接口和交互？A. 功能测试B. 性能测试C. 兼容性测试D. 硬件故障排查7、关于硬件测试的基本流程，以下哪项描述是正确的？A. 设计测试方案→执行测试→结果分析→修复缺陷→再次测试B. 修复缺陷→设计测试方案→执行测试→结果分析→再次测试（可选）C. 执行测试→设计测试方案→结果分析→再次测试（无需修复缺陷）D. 结果分析→设计测试方案→执行测试→修复缺陷→再次测试（无需再次分析）8、关于硬件故障的类型，以下哪种说法是错误的？A. 硬故障通常会导致硬件完全无法工作。

B. 软故障可以通过软件手段解决，如调整参数或升级驱动程序。

硬件工程师笔试题1、电磁干扰的三要素是什么答：电磁干扰源、干扰传播路径和干扰敏感设备2、LCL滤波器的优点答：LCL型滤波器属于三阶滤波器，与前他滤波器相比其具有突出的优越性，在相同的谐波要求下，比其他型电感值、电容值更小，从而显著地节省材料、减少系统成本并降低损耗。

LCL型滤波器对高频谐波的抑制能力极强，并且网侧电感对冲击电流有较强的抑制能力。

3、差分线走线有两个原则：等长和等距。

但在实际布线中可能无法两者都完全满足，那么请问是等长优先还是等距优先？并说明原因。

答：应该等长优先，差分信号是以信号的上升沿和下降沿的交点作为信号变化点的，走线不等长的话会使这个交点偏移，对信号的时序影响较大，另外还给差分信号中引入了共模的成分，降低信号的质量，增加了EMI。

4、压敏电阻的工作原理答：当压敏电阻上的电压超过一定幅度时，电阻的阻值降低，从而将浪涌能量泄放掉，并将浪涌电压限制在一定的幅度。

5、寄生电容和寄生电感产生的影响答：寄生电容会延长信号的上升时间，降低电路的速度。

寄生电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效果。

6、如何消除寄生电容答：（1）增加导体间隙，（2）适当使用地平面，（3）减小过孔7、逆变器常用的拓扑结构答：Boost电路8、常用MPPT算法有哪些答：恒压法、扰动观察法、电导增量法、模糊法、神经元网络法等9、IGBT和MOSFET的区别答：MOSFET可以做到电流很大，可以到上KA，但耐压能力没有IGBT强。

IGBT可以做很大功率，电流和电压都可以，就是一点频率不是太高，目前IGBT 硬开关速度可以到100KHZ，那已经是不错了。

不过相对于MOSFE的工作频率还是九牛一毛，MOSFET可以工作到几百KHZ、MHZ，以至几十MHZ。

10、高频逆变器和工频逆变器的原理区别答：高频逆变器是采用高频变压器升压的逆变电路。

先通过高频变换技术，将低压直流电逆变为低压交流电，经过高频变压器升压后，再经过高频整流滤波电路整流成高压直流电，最后通过逆变电路得到交流电供负载使用。

招聘硬件工程师笔试题及解答(某大型国企)(答案在后面)一、单项选择题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、以下哪个不是硬件工程师常用的电子设计自动化（EDA）工具？A、Altium DesignerB、CadenceC、Microsoft OfficeD、Eagle2、在数字电路设计中，以下哪种电路具有非破坏性读出特性？A、SR锁存器B、D触发器C、JK触发器D、T触发器3、以下哪种电子元件在电路中主要起到整流作用？（）A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 电感4、以下哪个参数是衡量晶体管放大能力的指标？（）A. 饱和电压B. 开关电压C. 共基极电流增益D. 共射极电流增益5、某硬件工程师在进行电路设计时，需要选择一种适合高速信号传输的传输线。

以下选项中，哪一种传输线最适合高速信号传输？A. 同轴电缆B. 双绞线C. 无线传输D. 平行电缆6、在硬件设计中，以下哪个元件通常用于将模拟信号转换为数字信号？A. 运算放大器B. 电压比较器C. 模数转换器（ADC）D. 集成运算放大器7、在硬件设计中，以下哪种接口通常用于高速数据传输？A、USB接口B、I2C接口C、SPI接口D、PCI接口8、在硬件电路设计中，以下哪种元件通常用于产生稳定的直流电压？A、电阻B、电容C、二极管D、稳压二极管9、在数字电路中，用于表示逻辑状态的高电平通常指的是：A. 5VB. 3.3VC. 2.5VD. 1.8V 10、以下哪种类型的存储器在断电后会丢失存储的数据？A. 只读存储器（ROM）B. 随机存取存储器（RAM）C. 闪存（Flash Memory）D. 静态随机存取存储器（SRAM）二、多项选择题（本大题有10小题，每小题4分，共40分）1、以下哪些技术属于嵌入式系统硬件设计常用的技术？（）A. 数字电路设计B. 模拟电路设计C. PCB（印刷电路板）设计D. 微控制器编程E. FPGA（现场可编程门阵列）设计2、在硬件工程师面试中，以下哪些指标可以用来评估候选人的硬件设计能力？（）A. 熟悉的硬件设计工具B. 具有实际硬件项目经验C. 硬件故障诊断能力D. 对硬件设计规范的掌握程度E. 团队协作和沟通能力3、以下哪些组件属于硬件工程师在设计中需要考虑的关键硬件组件？（）A. 微处理器B. 电源管理芯片C. 传感器D. 显示屏E. 集成电路（IC）4、在以下关于硬件设计规范的描述中，哪些是硬件工程师在编写硬件设计规范时应该包含的内容？（）A. 设计目标和功能需求B. 硬件选型标准和规范C. 设计原理和算法描述D. PCB布局和布线原则E. 测试方法和验收标准5、以下哪些元件属于被动元件？（）A. 电容B. 电感C. 变压器D. 晶体管6、在以下选项中，哪些是常见的数字信号处理算法？（）A. 快速傅里叶变换（FFT）B. 滤波算法C. 神经网络算法D. 傅里叶级数7、以下哪些是硬件工程师在电路设计中需要考虑的关键因素？（）A. 电源稳定性B. 热设计C. 电磁兼容性D. 成本控制E. 电路可靠性8、以下哪些是硬件工程师在项目实施过程中需要遵循的基本原则？（）A. 遵循设计规范B. 优先考虑用户体验C. 保证设计可维护性D. 重视项目进度管理E. 注重团队合作9、以下哪些属于硬件工程师在电路设计时需要考虑的电磁兼容性（EMC）问题？A. 电路中的辐射干扰B. 电路对外的干扰C. 电路对电源的干扰D. 电路对同轴电缆的干扰 10、以下哪些是硬件工程师在PCB（印刷电路板）设计时需要遵守的原则？A. 高速信号走线采用差分信号传输B. 电源和地线设计应尽量短且宽C. 同一电源和地线应尽量走直线D. 避免信号走线在PCB边缘附近三、判断题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、硬件工程师在设计和开发过程中，无需考虑电磁兼容性（EMC）的问题。

硬件工程师岗位笔试题姓名：学校：专业：一、填空题（每空2分）1、晶体三极管在工作时，有________、________和________ 三种工作状态；如果发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在________状态。

2、在TTL门电路的一个输入端与地之间接一个10KΩ电阻，则相当于在该输入端输入电平；在CMOS门电路的输入端与电源之间接一个1KΩ电阻，相当于在该输入端输入电平。

3、一个二进制数（）2转换成十六进制数是________ 。

4、在各类负反馈放大电路中，能稳定输出电压的是负反馈放大器，能提高输入阻抗的是负反馈放大器。

5、我们通常所说的三态门为________、________和________ 三种状态。

6、贴片电阻上的表示103表示电阻的阻值为而________。

7、8051系列单片机的字长是___位，其系列单片机的ALE信号作用是_________________。

8、电阻串联后阻值________，电容并联后容值________。

9、理想运算放大器的输入电阻为________，输入电流为值________。

10、三种常见的ESD模型分别为______模型、机器模型和带电器件模型。

二、选择题（每题4分）1、电阻按照封装来分非为( )A.贴片电阻，插件电阻B.水泥电阻，功率电阻C.色环电阻，标码电阻D.插件电阻，功率电阻2、贴片电阻的阻值为5.1K，那么上面的标号应该为( )B．513C．514D．5103、贴片电阻的封装是:( )A．SOP8B．SOT-89C．TO-92D．08054、电阻封装为0805，其额定功率一般为（）A．1/10WB．1/8WC．1/16WD．1/20W5、以下哪个不是电阻的主要作用( )A．分压B．去耦C．上拉D．分流6、电容的单位换算正确的是( )A．1F=1000μFB．1μF =1000pFC．1pF=1000nFD．以上都是7、电容量的基本单位是（）A．欧姆B．亨利C．法拉D．公斤8、电容器上面标示为107，容量应该是（）B．10μFC．100μFD．1000μF9、（）不是电容的作用。

招聘硬件测试岗位笔试题及解答(某大型集团公司)(答案在后面)一、单项选择题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、在硬件测试中，以下哪种测试方法是用于验证系统或部件在极端和非预期使用情况下表现的测试类型？A、功能性测试B、兼容性测试C、稳定性测试D、压力测试2、当进行硬件兼容性测试时，测试工程师通常会关注什么？A、设备在高温下的性能B、设备在低温下的性能C、不同品牌和型号的设备之间的互动D、硬件设备在长时间使用后的磨损情况3、硬件测试岗位笔试题及解答（某大型集团公司）试卷一、单项选择题3、下面哪个选项不是硬件测试中的通常测试类型？A)电气特性测试B)功能性测试C)环境适应性测试D)SQL性能测试4、在硬件测试过程中，以下哪种情况不属于问题复现的必要条件？A)能够重复观察到问题的现象B)确定问题发生的确切环境C)确定问题发生的确切时间D)不需要记录问题发生的详细步骤5、以下哪个选项不是硬件测试的主要关注点？A、功能正确性B、用户体验C、系统稳定性D、兼容性6、在硬件测试中，以下哪种测试手段不属于破坏性测试？A、温度循环测试B、跌落测试C、电火花测试D、防水测试7、在硬件测试过程中，以下哪个步骤不属于功能测试范畴？A. 性能测试B. 兼容性测试C. 稳定性测试D. 错误注入测试8、以下关于电子产品可靠性测试的说法，正确的是：A. 可靠性测试主要是测试产品在恶劣环境下的承受能力B. 可靠性测试通常在产品研发的早期阶段进行C. 可靠性测试完成后，可以完全保证产品在实际使用过程中的可靠性D. 可靠性测试不涉及对新产品设计方案的评估9、破坏性物理静静（Destructive Physical Testing）通常用于测试设备的哪些方面？A、性能测试B、耐久性测试C、可靠性测试D、破坏性测试 10、在硬件测试中，EMI测试是指什么类型的测试？A、电磁兼容性测试B、电气绝缘强度测试C、机械强度测试D、可靠性测试二、多项选择题（本大题有10小题，每小题4分，共40分）1、请根据以下描述，选择正确的硬件测试流程的阶段。

硬件测试笔试题100精讲一、硬件测试基础概念。

硬件测试呢，就像是给硬件做一个全面的体检。

咱们得先搞清楚啥是硬件，简单说就是电脑啊、手机啊这些电子设备里那些实实在在的东西，像电路板啦、芯片啦之类的。

那硬件测试就是要检查这些硬件是不是能正常工作。

比如说，测试一个电脑的CPU，就得看看它的运算速度是不是达到标准，会不会过热之类的。

在硬件测试里有好多概念。

像兼容性测试，这可太重要啦。

就好比你给电脑换了个新的显卡，那这个显卡得和电脑里其他的硬件能好好相处才行啊，要是不兼容，那就会出各种问题，可能电脑直接就蓝屏了。

还有可靠性测试，这就是看硬件在各种环境下能不能稳定工作。

比如说，把手机放在高温环境下，或者低温环境下，它还能不能正常打电话、发信息呢？这都是可靠性测试要考虑的。

二、硬件测试的常见方法。

1. 功能测试。

功能测试就像是检查一个人是不是能做他应该做的事情一样。

对于硬件来说，就是测试它每个功能是不是都能正常实现。

比如说一个鼠标，我们得测试它的左键、右键、滚轮这些功能是不是都好好的。

左键能不能正常点击，右键弹出的菜单是不是正确，滚轮滚动的时候页面是不是能正常上下移动。

这都是功能测试要做的。

而且功能测试要非常细致，有时候一个小小的功能没测到，可能就会给用户带来很大的麻烦。

2. 性能测试。

性能测试就比较刺激啦。

它是看硬件在极限情况下的表现。

拿电脑的内存来说，我们要测试它在同时运行很多程序的时候，是不是还能保持流畅。

比如说你同时开着浏览器，开着好几个文档，还在后台下载东西，这时候内存要是不够用或者性能不好，电脑就会变得特别卡。

性能测试就会模拟这种极限情况，看看硬件到底能承受多大的压力。

3. 压力测试。

压力测试有点像给硬件来一场超级挑战。

我们会让硬件在超过它正常工作负载的情况下运行，看看它会不会出问题。

就像让一个运动员一直高强度地运动，看他什么时候会累垮一样。

比如说对服务器进行压力测试，我们会让大量的用户同时访问这个服务器，看看服务器会不会崩溃，能不能及时响应每个用户的请求。

招聘硬件工程师笔试题及解答(答案在后面)一、单项选择题（本大题有10小题，每小题2分，共20分）1、以下哪种元件不属于半导体器件？A、二极管B、晶体管C、电阻D、电容2、在数字电路中，以下哪种逻辑门可以实现“非”功能？A、与门（AND Gate）B、或门（OR Gate）C、异或门（XOR Gate）D、非门（NOT Gate）3、在数字电路设计中，以下哪种逻辑门可以实现与或非（NAND）功能？A. 与门（AND）B. 或门（OR）C. 非门（NOT）D. 或非门（NOR）4、在微处理器中，以下哪个寄存器通常用于存储指令的地址？A. 数据寄存器（Data Register）B. 累加器（Accumulator）C. 程序计数器（Program Counter，PC）D. 指令寄存器（Instruction Register，IR）5、在数字电路中，以下哪种电路能够实现逻辑或（OR）功能？A. 与门（AND Gate）B. 非门（NOT Gate）C. 异或门（XOR Gate）D. 或门（OR Gate）6、在下列存储器中，哪一种存储器的数据在断电后会丢失？A. 只读存储器（ROM）B. 随机存取存储器（RAM）C. 闪存（Flash Memory）D. 硬盘驱动器（HDD）7、以下哪个不属于硬件工程师在PCB（印刷电路板）设计中需要考虑的关键因素？A. 元器件的布局和布线B. 信号完整性C. 元件的温度特性D. 软件编程8、在硬件电路设计中，以下哪种测试方法主要用于验证电路的电气性能？A. 功率测试B. 耐压测试C. 功能测试D. 耐久性测试9、在硬件设计中，以下哪个是用于描述电路元件在电路中相互连接的方式？A. 逻辑门B. 电路图C. 电路板布局D. 元件规格书二、多项选择题（本大题有10小题，每小题4分，共40分）1、以下哪些元件属于数字电路中的基本逻辑门？（）A、电阻B、二极管C、三极管D、与门（AND gate）E、或门（OR gate）2、以下关于电路板设计的描述，哪些是正确的？（）A、电路板设计应遵循最小化走线长度原则B、电源和地线应设计为粗线以减少电阻C、高电流路径应避免与其他信号线并行D、电路板设计应考虑电磁兼容性（EMC）E、元件布局应尽量紧凑，以提高电路板的密度3、以下哪些技术或工具通常用于硬件工程师的日常工作中？（）A. PCB设计软件（如Altium Designer、Eagle）B. 仿真软件（如SPICE、LTspice）C. C语言编程D. 2D/3D机械设计软件（如SolidWorks、AutoCAD）E. 固件编程（如嵌入式C/C++）4、以下关于电子元器件的说法正确的是哪些？（）A. 电容器的电容值与其极板面积成正比，与其极板间距成反比。

硬件工程师笔试题目1)三极管的三个工作区域及条件(放大区、截止区、饱和区)2)PCB的3W原则和20H原则(3W是相邻走线的中心间距大于3倍标准线宽，H指的是电源层与底层之间的介质的厚度，把电源层的边缘向内所20H以上)3)PCB相邻层走线的方向(尽量相互垂直)4)第三代移动通信技术3G的制式有哪几种?(移动TD-SDCMA、联通WCMDA、电信CDMA2023)5)SDRAM和FLASH的区分?程序加载在哪里运行?为什么?(SDRAM——静态同步RAM，FLASH——闪存。

程序加载在SDRAM里，由于其读写速度快于FLASH)6)摩尔状态机和米勒状态的区分?(Moore：输出只与状态有关，与输入无关;Melay：输出与状态和输入都有关)7)“线与”问题。

(“线与”就是将规律门的输出直接并联以实现规律与的功能。

前提条件：规律门必需为OC/OD门)8)锁相环的”构造组成?9)同步电路和异步电路的时钟问题?10)射频电路中，射频功率dbw的计算。

(0dbw+0dbw = ?)11)短路传输线的特征阻抗计算公式?12)射频测量的留意事项?影响天线放射效率的主要因素是啥?13)If语句和switch语句的应用与区分14)PCM编码的采样频率是多少?15)基于抱负运算放大器的反相比例放大电路的计算。

16)CMOS集成电路和TTL集成电路相关17)51单片机的MO指令寻址空间?51单片机复位后，各存放器SP、PSW等的值18)元器件的热性能参数19)异步通信方式?握手、异步FIFO、双口RAM20)高频电路中，史密斯圆图的原点代表的阻抗是多少?加电容和电感，史密斯圆图点旋转方向?21)TTL电平和CMOS电平的接口问题22)直流发电机学问23)空调的组成学问24)CMOS集成电路输入脚悬空问题25)音频功放电路的输出端的滤波电容的大小估算?(低通滤波电容)26)提高电路的工作频率方法?(流水线技术?综合时时序约束条件?最先到达的信号接近信号接收存放器?)笔试题二：1)假设LED的导通电流为5mA，计算限流电阻的大小。