令
kT / q UT
则
I IS(eU /UT 1)
PN结的击穿特性
(1)雪崩击穿
材料掺杂浓度较低的PN结中,当PN结反向电压增加时,空间电荷区中 的电场随着增强,这样通过空间电荷区的电子和空穴就会在电场作用下 获得能量增大,在晶体中运行的中子和空穴将不断的与中性原子发生碰 撞,通过这样的碰撞可使束缚在共价键中的价电子碰撞出来,产生自由电 子-空穴对,新产生的载流子在电场作用下再去碰撞其他中性原子,又产 生的自由电子空穴对,如此连锁反应使得阻挡层中的载流子的数量急剧
C UCE
EC
征
且IC= IB
RB
E
UBE
IE
对于PNP型三极管应满足: EB
VC < VB < VE 且IC= IB
(二) 饱和状态
条(1)发射结正向偏置; 件(2)集电结正向偏置。
共发射极接法放大电 路
即UCE < UBE
RC
IC
特 (1) IB增加时,IC基本不变, IB B 征 且IC UC / RC
素,如硼,则形成P 型
半导体。
+4
+4
+4
+4
硼负原离子
+43
+4
填补空位
空穴
+4
+4
P 型半导体结构示意图
空穴是多数载流子
负离子
电子是少数载流子
在P型半导中, 空穴是多数载流子,电子是少数载流子。
4.1.3 PN 结的形成
用专门的制造工艺在同一块半导体单晶上,形成 P型半导体区域 和 N型半导体区域,在这两个区域的交界处就形成了一个PN 结。
(2)集电结反向偏置。 对于PNP型三极管应满足: