Pad命名规范
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Pad命名规范
一.S MD贴片焊盘
SMD+尺寸+焊盘形状(圆形c,矩形r,正方形s,椭圆型ob,特殊形状sp)+“_S”(socket 命名加_s,不是socket pad不用加)
举例如下:“.”用r代替
1.圆形焊盘,直径0.2mm
SMD0r2c
2.矩形焊盘,长x宽=0.3x0.4mm
SMD0r3x0r4r
二.通孔
金属化孔,非金属化孔只要在p之前加n
P+drill形状(圆形h,椭圆ob,矩形为r)+Drill尺寸+pad形状(圆形c,矩形r,椭圆ob,特殊形状sp)+pad尺寸。
举例如下:“.”用r代替
圆形孔径为0.8mm的镀铜钻孔,焊盘直径为1.3mm
Ph0r8C1r3
圆形孔径为0.8mm的镀铜钻孔,top层焊盘直径为1.3mm(仅在top层有焊盘,其他层没有)
Ph0r8Ct1r3
椭圆型孔径0.3x0.4mm,top层焊盘为椭圆形0.8x0.9mm(仅在top层有焊盘,其他层没有)
Pob0r3x0r4obt0r8x0r9
三.Flash命名
th+外径+内径+开口大小
举例如下
1.圆形孔直径1mm镀铜钻孔,根据上表得出以下结果:
内径=1+0.36=1.36 外径=1+0.36+0.3=1.66 开口=3.14x内径x0.3/4(结果向上取偶数)Th1r66x1r36x0r32
四.特殊shape命名
用于焊盘:ss+(长x宽)
用于对应上述焊盘的soldermask:ss+(长x宽)+_[中杠]+sm
举例如下:
1.不规则形状焊盘的padstack,焊盘最大处的长x宽:0.5x0.8,为该焊盘所建shape命名为ss0r5x0r8;为其所对应soldermask命名:ss0r5x0r8-sm