3-数字IC设计流程

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数字ic设计流程数字 IC 设计流程是指通过使用数字集成电路技术进行芯片设计的一系列步骤。

这个过程包括需求分析、架构设计、电路设计、逻辑综合、布局布线、验证测试等环节。

下面将详细介绍数字 IC 设计流程。

首先是需求分析阶段。

在这个阶段，设计团队需要与客户充分沟通，了解客户的需求，并制定设计方案。

通过该阶段的分析，设计团队将明确设计的目标，包括芯片的功能、性能、功耗、面积、成本等要求。

接下来是架构设计阶段。

在这个阶段，设计团队将根据需求分析的结果，制定芯片的整体框架。

这包括选择适当的硬件和软件系统，在芯片内部实现各个功能模块，并确定各个模块之间的接口。

然后是电路设计阶段。

在这个阶段，设计团队将根据架构设计的要求，设计各个模块的电路。

这包括设计和优化模块内部的逻辑电路、时钟电路、控制电路、存储电路等。

在这个阶段，设计团队还需要进行电路仿真和验证，确保电路的功能和性能符合设计要求。

接下来是逻辑综合阶段。

在这个阶段，设计团队将设计完成的电路转化为门级电路。

通过逻辑综合工具，将电路中的逻辑元件映射为与门、或门、非门等门电路。

这个阶段还会对电路进行时序优化，以确保电路在时序上满足设计要求。

然后是布局布线阶段。

在这个阶段，设计团队将根据逻辑综合后的电路，进行布局和布线的设计。

布局设计是指将各个门电路按照规定的布局规则进行摆放；布线设计是指将各个门电路之间的连线进行规划和布线。

这个阶段还包括电磁兼容性的考虑，以及对电路面积和功耗的优化。

最后是验证测试阶段。

在这个阶段，设计团队将通过仿真和验证测试，验证设计的正确性和性能。

这包括模拟仿真、时序仿真、功耗仿真等。

在验证测试后，如果发现设计存在问题或不满足要求，设计团队需要对设计进行修改和优化，重新进行验证测试。

总结来说，数字 IC 设计流程包括需求分析、架构设计、电路设计、逻辑综合、布局布线和验证测试等环节。

不同的设计阶段需要使用不同的工具和方法，通过这些流程的严格执行，可以确保设计的芯片满足性能、功耗、面积、成本等要求。

IC设计流程IC设计流程是指将集成电路的功能目标转化为结构目标、物理目标，然后进行细化和描述，最终实现设计的过程。

整个流程包括从设计规格开始到验证和测试结束的一系列步骤。

以下是完整版IC设计流程。

1.设计规格：根据应用需求和市场要求，确定集成电路的功能、性能、功耗等规格参数。

其中包括电路的输入输出要求、逻辑功能、时钟频率、功耗等。

2.架构设计：根据设计规格，确定电路的整体结构，包括功能模块的划分、通信接口、数据传输路径等。

通过分析复杂度和资源占用情况，确定电路的实现方案。

3. RTL设计：采用硬件描述语言（如Verilog或VHDL），进行寄存器传输级（RTL）设计，即对电路的功能模块进行一级抽象和描述。

包括确定信号的操作和数据流路径、控制逻辑等。

4.验证：对RTL设计进行功能验证和时序验证，以确保设计符合规格要求。

功能验证通过仿真工具进行，时序验证主要通过时序约束和时序仿真判断。

5.合成：将RTL设计转换为逻辑门级的电路描述，包括电路的布局、布线、时钟资源分配等。

实现方式可以是手工合成和自动合成。

6.物理设计：进行布局规划和布线，生成物理级别的网表。

包括将电路各个单元放置在芯片平面上并规划连线路径，最小化连线长度和面积，并考虑信号的延迟和功耗。

7.物理验证：对布局和布线的结果进行物理验证，包括电路的连通性、电子规则检查、功耗、时序等。

通过使用专业的物理验证工具，确保电路布局和布线无误。

8.版图生成：根据物理设计结果生成版图，包括版图的规划、标准单元的放置、连线等。

版图生成时需考虑电路性能、功耗和面积等因素。

9.版图验证：对版图进行验证，包括电路的连通性、电子规则检查、功耗、时序等。

验证通过后，生成版图文件，供后续工艺流程使用。

10.功率分析和时序分析：对设计进行功耗和时序分析，以评估电路的工作性能和功耗情况。

通过仿真和静态分析工具进行分析，确认设计满足需求。

11.生成GDSII文件：将版图文件转换为GDSII文件格式，以供后续的芯片制造流程使用。

ic设计流程的先后顺序IC设计流程的先后顺序可以分为以下几个步骤：1.定义设计规格：在开始IC设计之前，需要明确这个芯片的设计规格和需求。

这包括确定芯片的功能、性能要求、功耗、工作频率等等。

设计规格的准确定义对后续设计步骤非常重要。

2.系统级设计：在系统级设计阶段，设计人员会将整个系统的功能进行划分和定义，确定各个模块之间的接口和通信方式。

这一阶段还可能包括算法设计和建立性能模型等。

3.架构设计：架构设计进行具体芯片内部功能的划分和组织。

设计人员需要根据功能要求和非功能要求，确定芯片中各个模块的划分，并建立模块之间的逻辑结构和通信方式。

4. 逻辑设计：在逻辑设计阶段，设计人员主要负责将功能要求转化为数字逻辑电路。

这一阶段的主要任务是使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）来描述各个功能模块的功能，然后对这些模块进行综合、优化和验证。

5.线路和物理设计：线路设计包括电路设计、布局设计和布线设计。

电路设计是指将逻辑电路转化为物理电路，包括选择和设计电路的各个组成部分，如逻辑门、触发器等。

布局设计是指确定电路中各个元件的位置和相互关系。

布线设计是将元件之间连接的路径进行规划和优化。

6.设计验证：设计验证是确保设计工作符合规格要求的一个重要步骤。

在设计验证中，设计人员使用仿真工具来验证设计的正确性，并进行功能验证、时序验证和功耗验证等。

这一步骤帮助设计人员发现和修复设计中的错误和问题。

7.物理验证：物理验证主要是为了保证物理设计的正确性，并确保设计在布局和布线阶段的实现是否满足规定的约束和特定的目标。

物理验证通常包括设计规则检查（DRC）、布局与尺寸规则检查（LVS）、电器规则检查（ERC）等。

8.仿真和验证：设计完成后，需要对芯片进行全面的仿真和验证以确保芯片的正确性和性能。

这包括行为仿真、时序仿真、功耗仿真等。

9.制造准备：制造准备是确定制造芯片所需的流程、工艺和设备，并生成相应的工艺文件和掩模文件。

IC设计流程及各阶段典型软件IC设计流程是指整个集成电路设计的整体过程，包括需求分析、系统设计、电路设计、物理设计、验证与测试等阶段。

每个阶段都有其典型的软件工具用于支持设计与开发工作。

本文将详细介绍IC设计流程的各个阶段及其典型软件。

1.需求分析阶段需求分析阶段是集成电路设计的起点，主要目的是明确设计目标和规格。

在这个阶段，设计团队与客户进行沟通和讨论，确定设计的功能、性能、功耗、面积等要求。

常用软件工具有：- Microsoft Office：包括Word、Excel、PowerPoint等办公软件，用于编写设计需求文档、文档整理和汇报。

2.系统设计阶段系统设计阶段主要是将需求分析阶段得到的设计目标和规格转化为可实现的电路结构和算法设计。

常用软件工具有：- MATLAB/Simulink：用于算法设计和系统级模拟，包括信号处理、通信系统等。

- SystemVerilog：一种硬件描述语言，用于描述电路结构和行为。

- Xilinx ISE/Vivado：用于FPGA设计，进行电路逻辑设计和Verilog/VHDL代码的仿真和综合。

3.电路设计阶段电路设计阶段是将系统级设计转化为电路级设计。

常用软件工具有：- Cadence Virtuoso：用于模拟和布局设计，包括原理图设计、电路模拟和布局与布线。

- Mentor Graphics Calibre：用于DRC（Design Rule Checking）和LVS（Layout vs. Schematic）设计规则检查和布局与原理图的对比。

4.物理设计阶段物理设计阶段主要是将电路级设计转化为版图设计，并进行布局布线。

常用软件工具有：- Cadence Encounter：用于逻辑综合、布局和布线。

- Cadence Innovus：用于布局布线和时钟树设计。

- Mentor Graphics Calibre：用于DRC和LVS设计规则检查和验证。

IC设计流程范文集成电路设计是新一代电子电路设计的一个重要方向。

它着眼于如何将大量的电子器件和电路封装在一个芯片上，从而实现高度集成和多功能的电子系统。

IC设计的流程可以分为以下几个主要步骤：1.需求分析：这是IC设计的起点。

在设计开始之前，需要明确设计的目标和要求。

这包括确认电路的主要功能、性能参数、电路资源、工作温度范围等。

同时，还需要考虑电源电压、尺寸要求、接口标准、测试要求等。

2.架构设计：根据需求分析得到的设计目标，进行IC的整体架构设计。

这一步骤将设计分解成多个功能模块，并确定每个模块之间的接口和通信方式。

通过对整个系统的分析，确定在芯片上的电路结构和电路层次。

3.电路设计：在架构设计的基础上，进行电路设计。

这包括设计各个功能模块的电路，选择适合的器件，进行电路的放大、滤波、混频、建模等操作。

在这一步骤中，设计工程师需要考虑电路参数、功耗、电源噪声等因素。

4.物理设计：物理设计是将电路设计转化为物理结构的过程。

主要包括芯片的布局和布线。

在布局过程中，需要考虑芯片的面积利用率、布局的曝光等技术指标。

在布线过程中，需要优化信号传输的延迟、功率消耗等因素。

5.验证和仿真：在物理布局和布线完成后，需要对设计进行验证和仿真。

这一步骤可以通过模拟仿真或数字仿真进行。

通过仿真可以检测到设计中的错误，优化电路性能并确保设计满足需求。

6.原型制作：在验证和仿真完成后，可以进行原型的制作。

这涉及到将设计文件提交给芯片制造厂商，并进行掩膜生产。

完成掩膜生产后，可以制作出硅芯片，并进行功能测试。

7.测试和调试：在制作完原型芯片后，需要对芯片进行测试和调试。

这包括功能测试、性能测试、功耗测试、温度测试等。

通过测试和调试可以发现设计中的问题，并进行相应的修正。

8.量产和集成：在测试和调试完成后，可以进行芯片的量产。

这包括将设计数据交付给制造工厂，进行大规模芯片生产。

在芯片生产过程中，需要进行晶圆切割、封装和测试等步骤。

数字IC的设计流程，如下图所示：形式验证（Formal VerificaTIon）是一种IC设计的验证方法，它的主要思想是通过使用数学证明的方式来验证一个设计的功能是否正确。

形式验证可以分为三大类：等价性检查（Equivalence Checking）形式模型检查（Formal Model Checking）（也被称作特性检查）定理证明（Theory Prover）为什么要做形式验证？电路不也是工具综合出来的吗？为什么不能保证一致性？因为工具也是人做出来的，也有可能会出错，所以要确认。

我们平时做的最多的模拟仿真，就是给各种case的输入，穷尽各种组合，总是希望100%的验证到所有的情况。

但是有些情况下，你不太可能达到这一个目的。

假如有一个32位的比较器：比较产生等于、大于、大于的结果。

假设采用一个快速模拟器，每微秒运行一个向量，则用模拟器模拟完全部模拟向量需要的时间为：264 （all input patterns）X 10^-6—————————————————3600 （seconds）X 24 （hours）X 365 （days）≈584，942 years显然这是一个不切实际的验证时间。

而形式验证使用严格的数学推理来证明待测试设计的正确性，由于其静态、数学的特性，避免了对所有可能测试向量的枚举，而且能够达到100%无死角的检测。

定理证明是形式验证技术中最高大上的，它需要设计行为的形式化描述，通过严格的数学证明，比较HDL描述的设计和系统的形式化描述在所有可能输入下是否一致。

这种验证方法需要非常深厚的数学功底，而且不能完全自动化，所以应用案例较少。

当然还是有一些例子，例如HOL系统、PVS系统和ACL2系统等，并且都有成功应用案例。

Moore等人验证了AMD5K86芯片的除法算法的微码，Brock等验证了Motorola的CAP处理器，Clark等验证了SRT除法算法。

模型检验是一种检测设计是否具有所需属性的方法，如安全性、活性和公平性。

数字ic流程数字IC流程。

数字IC（Integrated Circuit，集成电路）是由大量电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体晶片上的微电子器件。

数字IC的设计、制造和测试流程是一个复杂而又精密的过程，下面将为大家介绍数字IC的整个流程。

首先，数字IC的设计是整个流程的第一步。

设计师根据产品需求和规格书，进行逻辑设计、电气特性设计、物理布局设计等工作。

逻辑设计主要是确定数字电路的功能和逻辑关系，电气特性设计是确定电路的电气参数，物理布局设计是将电路逻辑图映射到实际的晶片布局上。

设计的质量和准确性对后续流程有着至关重要的影响。

接下来是数字IC的验证和仿真。

设计完成后，需要进行功能验证、电气特性验证、时序验证等工作。

通过仿真软件对设计进行验证，确保设计符合规格要求。

验证和仿真的工作是为了减少后续制造和测试过程中的错误和成本，提高数字IC的可靠性和稳定性。

然后是数字IC的制造。

制造过程包括晶圆加工、光刻、薄膜沉积、离子注入、金属化、封装测试等步骤。

在晶圆加工中，需要通过化学腐蚀、离子注入等工艺步骤，将设计好的电路图形成在晶片上。

光刻是将电路图案投射到硅片上，形成电路的工艺步骤。

薄膜沉积是在晶片表面沉积一层薄膜，用于保护电路和连接电路。

离子注入是改变硅片的导电性能。

金属化是在晶片表面形成金属线路，用于连接电路。

封装测试是将制造好的芯片封装成最终产品，并进行电气特性测试。

最后是数字IC的品质控制。

品质控制是整个流程的最后一道工序，包括对产品的外观、尺寸、电气特性等进行检测和验证。

通过严格的品质控制，确保产品符合规格要求，达到客户的要求。

总的来说，数字IC的流程包括设计、验证、制造和品质控制四个主要环节。

每个环节都需要高度的专业知识和技能，以确保数字IC的质量和可靠性。

数字IC的发展离不开先进的技术和工艺，也需要不断的创新和改进，以满足不断变化的市场需求。

希望通过本文的介绍，能让大家对数字IC的流程有一个更加清晰的认识。

ic设计的流程IC设计的流程IC（集成电路）设计是指将电子器件、电路和系统集成在一个芯片上的过程。

它是现代电子技术领域的重要组成部分，广泛应用于各个领域。

下面将介绍IC设计的主要流程。

1. 需求分析在IC设计之前，首先需要进行需求分析。

这一阶段主要通过与客户沟通、市场调研等方式，明确设计的目标和要求。

例如，确定芯片的功能、性能参数、功耗要求等。

2. 架构设计在需求分析的基础上，进行架构设计。

架构设计是确定整个芯片的功能模块、电路结构和数据流等的过程。

需要考虑到芯片的性能、功耗、面积等方面的平衡，确保设计的可行性和可靠性。

3. 电路设计在架构设计的基础上，进行电路设计。

电路设计是指具体设计每个功能模块的电路结构和电路参数，包括选择合适的器件、电路拓扑和电路参数等。

需要通过模拟和数字电路设计方法，确保电路的性能和稳定性。

4. 物理设计在电路设计完成后，进行物理设计。

物理设计是指将电路布局和布线，生成最终的版图。

它考虑到电路的布局约束、电路的布线规则、电路的面积利用率等因素。

物理设计需要使用专业的EDA软件，如Cadence等。

5. 验证和仿真在物理设计完成后，进行验证和仿真。

验证和仿真是为了验证设计的正确性和性能。

通过使用仿真工具，对设计进行各种电气特性和时序特性的分析和仿真，确保设计的可靠性和稳定性。

6. 制造和封装在验证和仿真通过后，进行制造和封装。

制造是将设计转化为实际的芯片产品的过程，包括光刻、薄膜沉积、离子注入等工艺步骤。

封装是将芯片封装成实际可用的封装体，如QFP、BGA等。

7. 测试和调试在制造和封装完成后，进行测试和调试。

测试是为了验证芯片的性能和功能是否符合设计要求，通过使用测试仪器对芯片进行各种电气特性和功能特性的测试。

调试是在测试过程中发现问题，并进行修复和调整。

8. 量产和市场推广在测试和调试通过后，进行量产和市场推广。

量产是指将芯片进行大规模生产，确保产品的一致性和可靠性。

数字ic设计流程
数字IC设计流程，是指数字电路从概念到实际产品的全过程。

该流程包括需
求分析、体系结构设计、逻辑设计、物理设计、验证和测试等阶段。

首先，在需求分析阶段，设计人员要明确产品的功能、性能、功耗、面积和时钟频率等要求。

在此基础上，确定系统的体系结构，包括硬件和软件部分，定义数据通路和控制流程。

其次，进行逻辑设计。

这一阶段包括电路的抽象设计、功能验证和综合等过程。

设计人员要将需求分析的结果转化为电路逻辑结构，并进行功能验证以保证电路的正确性。

综合则是将逻辑电路转化为物理电路，包括细节的布局、定位和布线等。

第三步是物理设计。

该阶段是将电路的逻辑结构转化为物理布局，包括芯片的平面布局和线路布局等。

物理设计的目标是实现电路的可布线、可制造和可测试，同时保证电路的性能和功耗等要求。

第四步是验证，包括功能验证、时序验证、功耗验证和可靠性验证等。

在这一阶段，设计人员要进行各种类型的验证以保证电路的正确性和可靠性。

同时，需
要评估电路的功耗和时序性能，以便进一步优化设计。

最后，进行测试。

该阶段是在实际生产前，对设计的芯片进行测试，检查其性能和可靠性。

测试包括芯片的电气特性测试、功能测试和系统集成测试等。

只有通过了测试，才能将芯片投入生产。

综上所述，数字IC设计流程是一个非常复杂和严格的过程，需要设计人员具
备丰富的经验和技术知识，才能确保设计的芯片符合产品要求。

数字IC设计流程数字ic设计流程1. 首先是使用HDL语言进行电路描述，写出可综合的代码。

然后用仿真工具作前仿真，对理想状况下的功能进行验证。

这一步可以使用Vhdl或Verilog作为工作语言，EDA工具方面就我所知可以用Synopsys的VSS（for Vhdl）、VCS （for Verilog）Cadence的工具也就是著名的Verilog-XL和NC Verilog2.前仿真通过以后，可以把代码拿去综合，把语言描述转化成电路网表，并进行逻辑和时序电路的优化。

在这一步通过综合器可以引入门延时，关键要看使用了什么工艺的库这一步的输出文件可以有多种格式，常用的有EDIF格式。

综合工具Synopsys的Design Compiler，Cadence的Ambit3，综合后的输出文件，可以拿去做layout，将电路fit到可编程的片子里或者布到硅片上这要看你是做单元库的还是全定制的。

全定制的话，专门有版图工程师帮你画版图，Cadence的工具是layout editor单元库的话，下面一步就是自动布局布线,auto place & route，简称apr cadence的工具是Silicon Ensembler,Avanti的是Apollo layout出来以后就要进行extract,只知道用Avanti 的Star_rcxt,然后做后仿真，如果后仿真不通过的话，只能iteration，就是回过头去改。

4,接下来就是做DRC,ERC,LVS了,如果没有什么问题的话，就tape out GDSII 格式的文件，送制版厂做掩膜板，制作完毕上流水线流片，然后就看是不是work 了做DRC,ERC,LVSAvanti的是Hercules,Venus,其它公司的你们补充好了btw:后仿真之前的输出文件忘记说了，应该是带有完整的延时信息的设计文件如：*.VHO,*.sdfRTL->SIM->DC->SIM-->PT-->DC---ASTRO--->PT----DRC,LVS--->TAPE OUT 1。

数字ic设计流程数字IC设计流程。

数字IC设计是一项复杂而精密的工程，它涉及到从概念设计到验证和生产的全过程。

在数字IC设计流程中，需要经过多个阶段的设计、验证和优化，以确保最终产品的性能和可靠性。

本文将介绍数字IC设计的整体流程，并对每个阶段进行详细的分析和说明。

首先，数字IC设计的第一步是概念设计。

在这个阶段，设计团队需要明确产品的功能需求和性能指标，并进行初步的架构设计和功能分解。

同时，还需要进行市场调研和竞品分析，以确保产品的竞争力和市场需求。

接下来是RTL设计阶段。

在这个阶段，设计团队需要将概念设计转化为可实现的RTL（Register Transfer Level）描述。

这个过程涉及到逻辑设计、时序分析、面积优化等工作，需要充分考虑电路的性能、功耗和面积等指标。

然后是综合与布局阶段。

在这个阶段，设计团队需要对RTL描述进行综合，生成门级网表，并进行布局布线。

这个过程需要充分考虑电路的时序和布局约束，以确保电路的性能和可靠性。

接着是验证与仿真阶段。

在这个阶段，设计团队需要对设计的功能和性能进行全面的验证和仿真。

这包括功能仿真、时序仿真、功耗仿真等多个方面，以确保设计的正确性和可靠性。

最后是物理验证和后端流程。

在这个阶段，设计团队需要进行DRC（Design Rule Check）和LVS（Layout Versus Schematic）等物理验证工作，以确保电路的版图符合工艺的制程要求。

同时，还需要进行后端流程的工艺转换和芯片生产的准备工作。

综上所述，数字IC设计流程涉及到多个阶段的设计、验证和优化。

每个阶段都需要设计团队的精心设计和严格验证，以确保最终产品的性能和可靠性。

同时，数字IC设计流程也需要充分考虑市场需求和竞争情况，以确保产品的竞争力和市场地位。

希望本文的介绍能够对数字IC设计流程有一个全面的了解，并为相关从业人员提供一定的参考和帮助。

数字芯片设计流程
数字芯片设计流程是指将一个新的数字芯片从概念到可用的实现过程。

数字芯片的设计流程可以概括为五个主要步骤：需求分析、系统设计、模块设计、原理图设计和布局设计。

首先，进行需求分析，了解数字芯片的功能要求，确定当前数字芯片实现的功能，并分析当前数字芯片的架构与技术参数，以确定芯片的规格和要求。

其次，进行系统设计，结合需求分析，根据系统功能，设计数字芯片的体系结构，确定芯片的技术参数，设计芯片的接口及总线，确定芯片的控制和数据处理结构。

三，进行模块设计，结合系统设计，根据功能确定芯片的组成模块，确定模块的功能及其接口，设计模块的外观和尺寸，完成模块的硬件电路设计。

四，进行原理图设计，根据模块设计完成数字芯片的原理图设计，绘制芯片的电路图，完成数字芯片的电路设计，并实现电路图的校验。

最后，进行布局设计，根据原理图设计完成数字芯片的布局设计，绘制芯片的封装图，完成芯片的封装设计，并进行校验，最终形成一个可用的数字芯片。

以上就是数字芯片设计流程的全部内容，从需求分析到最终可用的实现，经历了五个主要步骤，这五个步骤是芯片设计中不可或缺的部分。

完成这些步骤，就可以实现一个可靠、高性能的数字芯片，为用户提供更好的服务。

数字集成电路设计流程数字集成电路设计流程数字集成电路设计流程1.设计输入电路图或硬件描述语言2.逻辑综合处理硬件描述语言，产生电路网表3.系统划分将电路分成大小合适的块4.功能仿真State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University数字集成电路设计流程5.布图规划芯片上安排各宏模块的位置6.布局安排宏模块中标准单元的位置7.布线宏模块与单元之间的连接8.寄生参数提取提取连线的电阻、电容9.版图后仿真检查考虑连线后功能和时序是否正确State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University数字集成电路设计工具. 主要的EDA vendor–Synopsys ：逻辑综合，仿真器，DFT–Cadence ：版图设计工具，仿真器等–Avanti ：版图设计工具–Mentor ：DFT，物理验证工具–Magma: BlastRTL, Blast FusionState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University选择设计工具的原则.. 只用“ sign- off ”的工具–保证可靠性，兼容性.. 必须针对芯片的特点–不同的芯片需要不同的设计工具.. 了解设计工具的能力–速度、规模等State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University设计工具的选择.. 设计输入–任何文本编辑工具–Ultraedit, vi, 仿真器自带编辑器⋯..RTL 级功能仿真–Modelsim (Mentor),–VCS/VSS ( Synopsys )–NC-Verilog ( Cadence )–Verilog-XL ( Cadence )State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University设计工具的选择.. 逻辑综合–Cadence: Ambit, PKS;–Synopsys: Design Compiler;–Magma: Blast RTL.. 物理综合–Synopsys: Physical CompilerMagma: Blast Fusion State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University 设计工具的选择. 形式验证工具–Formality ( Synopsys )–FormalPro ( Mentor ). Floorplanning / 布局/布线–Synopsys: Apollo, Astro,–Cadence: SoC Encounter, Silicon Ensemble . 参数提取. Cadence: Nautilus DC. Synopsys: Star-RC XT. 时序验证–Cadence: PearlSynopsys: PrimeTimeState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University设计工具的选择. DRC/LVS–Dracula (Cadence)–Calibre (Mentor )–Hercules (Synopsys). 可测试性设计(DFT) 编译器和自动测试模式生成–Synopsys: DFT 编译器,DFT Compiler; 自动测试生成(ATPG) 与故障仿真, Tetra MAX–Mentor: FastScan. 晶体管级功耗模拟–Synopsys: PowerMillState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University中国大陆EDA 工具的使用状况State Key Lab of ASIC & Systems, FudanUniversity集成电路设计流程.. 数字集成电路设计流程.. 模拟集成电路设计流程.. 混合信号集成电路设计流程..SoC 芯片设计流程State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University模拟集成电路设计流程State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversitySchematicEntrySimulationLayoutentryRCextractionPostlayoutsimulationStartFinishFull-chipDRC/LVSOnline DRC“ 集成电路导论” 扬之廉State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University设计工具的选择..Circuit:–Cadence Virtuoso Composer (Cadence) ..Simulation–Synopsys: NanoSim, HSPICEyout–Cadence Virtuoso (Cadence)State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University集成电路设计流程.. 数字集成电路设计流程.. 模拟集成电路设计流程.. 混合信号集成电路设计流程..SoC 芯片设计流程State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University混合信号芯片设计流程.. 首先，进行模拟/数字划分.. 然后，分别设计模拟和数字部分.. 最后，将模拟/数字模块协同仿真，并进行版图拼接，验证State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University混合信号芯片设计流程State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University集成电路设计流程.. 数字集成电路设计流程.. 模拟集成电路设计流程.. 混合信号集成电路设计流程.. SoC 芯片设计流程State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversitySoC 芯片设计流程.. SOC 以嵌入式系统为核心，集软硬件于一体，并追求产品系统最大包容的集成SoC 芯片设计流程.. 软硬件协同设计State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversitySoC 芯片设计流程.. 芯片规划、划分.. 分系统之间的连线最少。