印制电路术语分类汇总

第三讲PCB术语1、印制电路：在绝缘基材上按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者接合的导电图形。

2、印制线路：在绝缘基材上形成的导电图形，用于元器件之间的连接，但不包括印制元件。

3、预浸材料：由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B阶的片状材料。

4、B阶树脂：某些热固性树脂反应的中间阶段，加热时能软化，但不会完全熔解或熔融，此时它与某些溶剂接触能溶胀或部分溶解。

5、纵向/ 横向：层压板机械强度较高的方向。

纸、铜箔、塑料薄膜、玻璃布等片状材料的长度方向，与连续生产时前进的方向一致。

6、增强材料：加入塑料中能使塑料制品的机械强度显著提高的材料，一般为织物或非织物状态的纤维材料。

7、玻璃布：在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织而成的织物。

8、环氧树脂：含有两个或两个以上环氧基团的，能与多种类型固化剂反应而交联的一类树脂。

9、固化剂：加入树脂中能使树脂聚合而固化的催化剂或反应剂，它是固化树的化学组成部分。

10、阻燃剂：为了止烯显著减小或延缓火焰曼延而加入材料中或涂覆在材料表面的物质。

11、内部识别标志：印在基材表层增强材料上的重复出现的制造厂代号标志，代号字母或数字竖立方向指向增强材料的纵向，阻燃级用红色，非阻燃级用其它色。

12、镀覆孔：孔辟镀覆金属的孔。

同义金属化孔。

13、导通孔：用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔。

14、元件孔：将元件引线端固定于印制板并实现电气连接的孔。

15、安装孔：机械安装PCB或机械固定元件于PCB上所使用的孔。

16、孔位：孔中心的的尺寸位置。

17、连接盘（PAD）：用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。

18、印制插头：靠近印制板边缘，与板边连接器配合的一系列印制接融片。

19、角标：在pcb照相底片图上拐角处的标志。

20、传输线：由导线和绝缘材料组成，具有可控电气特性的载送信号的电路，用于传输高频信号或窄脉冲信号。

21、特性阻抗：传输波中电压与电流的比值，即在传输线的任一点对传输波产生的阻抗。

PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写，即印制电路板。

作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分，PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。

如果你在PCB制造领域工作或学习，那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。

在这篇文章中，我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词，以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。

一、PCB制造基础1. PAD:焊盘，指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。

2. VIA:通孔，指在印制电路板上打开的金属通孔，连接不同层之间的电路。

3. Solder mask:焊膜，是一种覆盖在PCB表面的保护层，用于防止无意中的短路和腐蚀。

4. Silk screen:丝印，是印刷在印制电路板上的文字和图像，用于标记焊点、元器件和引脚等信息。

5. Cooper:铜箔，是一种用于制造PCB的材料。

6. Substrate:衬底，指PCB中负责固定和支撑电路的材料。

7. Copper weight:铜厚度，指PCB上铜箔的厚度，单位是oz。

8. Panel:板子，指PCB制造中一组连续的PCB，通常需要在单个板子上打印多个电路。

9. Plating:镀，指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。

10. Tolerance:公差，指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。

二、PCB设计技术1. Trace:走线，指印制电路板上的导线，用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。

2. Clearance:间隙，指PCB上不同元器件或电路之间的距离。

3. Net:网络，指一个电路的连接点集合，通常用来描述PCB上的一组连通电路。

4. Gerber:杰伯，是一种文件格式，通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。

5. Footprint:插件，指印制电路板上元器件焊盘的设计，用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。

印製電路術語總匯（中英文）一、綜合辭彙1、印製電路：printed circuit2、印製線路：printed wiring3、印製板：printed board4、印製板電路：printed circuit board (pcb)5、印製線路板：printed wiring board(pwb)6、印製元件：printed component7、印製接點：printed contact8、印製板裝配：printed board assembly9、板：board10、單面印製板：single-sided printed board(ssb)11、雙面印製板：double-sided printed board(dsb)12、多層印製板：mulitlayer printed board(mlb)13、多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board14、多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board15、剛性印製板：rigid printed board16、剛性單面印製板：rigid single-sided printed borad17、剛性雙面印製板：rigid double-sided printed borad18、剛性多層印製板：rigid multilayer printed board19、撓性多層印製板：flexible multilayer printed board20、撓性印製板：flexible printed board21、撓性單面印製板：flexible single-sided printed board22、撓性雙面印製板：flexible double-sided printed board23、撓性印製電路：flexible printed circuit (fpc)24、撓性印製線路：flexible printed wiring25、剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、剛性雙面印製板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齊平印製板：flush printed board29、金屬芯印製板：metal core printed board30、金屬基印製板：metal base printed board31、多重佈線印製板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印製板：ceramic substrate printed board33、導電膠印制板：electroconductive paste printed board34、模塑電路板：molded circuit board35、模壓印製板：stamped printed wiring board36、順序層壓多層印製板：sequentially-laminated mulitlayer37、散線印製板：discrete wiring board38、微線印製板：micro wire board39、積層印製板：buile-up printed board40、積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、積層撓印製板：build-up flexible printed board42、表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸塊連印製板：b2it printed board44、多層膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、層間全內導通多層印製板：alivh multilayer printed board46、載晶片板：chip on board (cob)47、埋電阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53、動態撓性板：dynamic flex board54、靜態撓性板：static flex board55、可斷拼板：break-away planel56、電纜：cable57、撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc)58、薄膜開關：membrane switch59、混合電路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜電路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、互連：interconnection65、導線：conductor trace line66、齊平導線：flush conductor67、傳輸線：transmission line68、跨交：crossover69、板邊插頭：edge-board contact70、增強板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、導線面：conductor side75、焊接面：solder side76、印製：printing77、網格：grid78、圖形：pattern79、導電圖形：conductive pattern80、非導電圖形：non-conductive pattern81、字元：legend82、標誌：mark二、基材：1、基材：base material2、層壓板：laminate3、覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (ccl)5、單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate6、雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、複合層壓板：composite laminate8、薄層壓板：thin laminate9、金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基體材料：basis material13、預浸材料：prepreg14、粘結片：bonding sheet15、預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer16、環氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用層壓板：laminate for additive process18、預製內層覆箔板：mass lamination panel19、內層芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22、塗膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘結層：bonding layer24、粘結膜：film adhesive25、塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26、無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、覆蓋層：cover layer (cover lay)28、增強板材：stiffener material30、去銅箔面：foil removal surface31、層壓板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、膠粘劑面：adhesive faec34、原始光潔面：plate finish35、粗面：matt finish36、縱向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、環氧玻璃布紙複合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、環氧玻璃布玻璃纖維複合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型層壓板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外線阻擋型覆銅箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、a階樹脂：a-stage resin2、b階樹脂：b-stage resin3、c階樹脂：c-stage resin4、環氧樹脂：epoxy resin5、酚醛樹脂：phenolic resin6、聚酯樹脂：polyester resin7、聚酰亞胺樹脂：polyimide resin8、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸樹脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin11、多官能環氧樹脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化環氧樹脂：brominated epoxy resin13、環氧酚醛：epoxy novolac14、氟樹脂：fluroresin15、矽樹脂：silicone resin16、矽烷：silane17、聚合物：polymer18、無定形聚合物：amorphous polymer19、結晶現象：crystalline polamer20、雙晶現象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成樹脂：synthetic23、熱固性樹脂：thermosetting resin24、熱塑性樹脂：thermoplastic resin25、感光性樹脂：photosensitive resin26、環氧當量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、環氧值：epoxy value28、雙氰胺：dicyandiamide29、粘結劑：binder30、膠粘劑：adesive31、固化劑：curing agent32、阻燃劑：flame retardant33、遮光劑：opaquer34、增塑劑：plasticizers35、不飽和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亞胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增強材料：reinforcing material41、玻璃纖維：glass fiber42、e玻璃纖維：e-glass fibre43、d玻璃纖維：d-glass fibre44、s玻璃纖維：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非織布：non-woven fabric47、玻璃纖維墊：glass mats48、紗線：yarn49、單絲：filament50、絞股：strand51、緯紗：weft yarn52、經紗：warp yarn53、但尼爾：denier54、經向：warp-wise55、緯向：weft-wise, filling-wise56、織物經緯密度：thread count57、織物組織：weave structure58、平紋組織：plain structure59、壞布：grey fabric60、稀鬆織物：woven scrim61、弓緯：bow of weave62、斷經：end missing63、缺緯：mis-picks64、緯斜：bias65、折痕：crease66、雲織：waviness67、魚眼：fish eye68、毛圈長：feather length69、厚薄段：mark70、裂縫：split71、撚度：twist of yarn72、浸潤劑含量：size content73、浸潤劑殘留量：size residue74、處理劑含量：finish level75、浸潤劑：size76、偶聯劑：couplint agent77、處理織物：finished fabric78、聚酰胺纖維：polyarmide fiber79、聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric80、浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper82、斷裂長：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、濕強度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、導電箔：conductive foil88、銅箔：copper foil89、電解銅箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、壓延銅箔：rolled copper foil91、退火銅箔：annealed copper foil92、壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄銅箔：thin copper foil94、塗膠銅箔：adhesive coated foil95、塗膠脂銅箔：resin coated copper foil (rcc)96、複合金屬箔：composite metallic material97、載體箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）輪廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、處理面：treated side103、防銹處理：stain proofing104、雙面處理銅箔：double treated foil四、設計1、原理圖：shematic diagram2、邏輯圖：logic diagram3、印製線路佈設：printed wire layout4、佈設總圖：master drawing5、可製造性設計：design-for-manufacturability6、電腦輔助設計：computer-aided design.(cad)7、電腦輔助製造：computer-aided manufacturing.(cam)8、電腦集成製造：computer integrat manufacturing.(cim)9、電腦輔助工程：computer-aided engineering.(cae)10、電腦輔助測試：computer-aided test.(cat)11、電子設計自動化：electric design automation .(eda)12、工程設計自動化：engineering design automaton .(eda2)13、組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (aaad)14、電腦輔助製圖：computer aided drawing15、電腦控制顯示：computer controlled display .(ccd)16、佈局：placement17、佈線：routing18、布圖設計：layout19、重布：rerouting20、模擬：simulation21、邏輯類比：logic simulation22、電路類比：circit simulation23、時序模擬：timing simulation24、模組化：modularization25、佈線完成率：layout effeciency26、機器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、機器描述格式資料庫：mdf databse28、設計資料庫：design database29、設計原點：design origin30、優化（設計）：optimization (design)31、供設計優化坐標軸：predominant axis32、表格原點：table origin33、鏡像：mirroring34、驅動文件：drive file35、中間檔：intermediate file36、製造檔：manufacturing documentation37、佇列支撐資料庫：queue support database38、元件安置：component positioning39、圖形顯示：graphics dispaly40、比例因數：scaling factor41、掃描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、實體設計：physical design45、邏輯設計：logic design46、邏輯電路：logic circuit47、層次設計：hierarchical design48、自頂向下設計：top-down design49、自底向上設計：bottom-up design50、線網：net51、數位化：digitzing52、設計規則檢查：design rule checking53、走（布）線器：router (cad)54、網路表：net list55、電腦輔助電路分析：computer-aided circuit analysis56、子線網：subnet57、目標函數：objective function58、設計後處理：post design processing (pdp)59、互動式製圖設計：interactive drawing design60、費用矩陣：cost metrix61、工程圖：engineering drawing62、方塊框圖：block diagram63、迷宮：moze64、元件密度：component density65、巡迴售貨員問題：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈頓距離：manhatton distance70、歐幾裏德距離：euclidean distance71、網路：network72、陣列：array73、段：segment74、邏輯：logic75、邏輯設計自動化：logic design automation76、分線：separated time77、分層：separated layer78、定順序：definite sequence五、形狀與尺寸：1、導線（通道）：conduction (track)2、導線（體）寬度：conductor width3、導線距離：conductor spacing4、導線層：conductor layer5、導線寬度/間距：conductor line/space6、第一導線層：conductor layer no.17、圓形盤：round pad8、方形盤：square pad9、菱形盤：diamond pad10、長方形焊盤：oblong pad11、子彈形盤：bullet pad12、淚滴盤：teardrop pad13、雪人盤：snowman pad14、v形盤：v-shaped pad15、環形盤：annular pad16、非圓形盤：non-circular pad17、隔離盤：isolation pad18、非功能連接盤：monfunctional pad19、偏置連接盤：offset land20、腹（背）裸盤：back-bard land21、盤址：anchoring spaur22、連接盤圖形：land pattern23、連接盤網格陣列：land grid array24、孔環：annular ring25、元件孔：component hole26、安裝孔：mounting hole27、支撐孔：supported hole28、非支撐孔：unsupported hole29、導通孔：via30、鍍通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意層內部導通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部鑽孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、無連接盤孔：landless hole39、中間孔：interstitial hole40、無連接盤導通孔：landless via hole41、引導孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面間鍍覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在連接盤中導通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔圖：hole pattern49、鑽孔圖：drill drawing50、裝配圖：assembly drawing51、印製板組裝圖：printed board assembly drawing52、參考基準：datum referance54、基準尺寸：reference dimension55、參考尺寸：reaerence dimension56、直接量定尺寸：direct dimensioning57、基準圖：datum feature58、基準邊：reference edge59、導線設計距離：design space of conductor60、導線設計寬度：design width of conductor61、中心距：center to center spacing62、線寬/間距：conductor width/space63、節距：pitch64、精細節距：fine pitch65、層：layer66、層間距：layer-to-layer spacing67、邊距：edge spacing68、外形線：trim line69、截面積：crossection area70、真實值表測量：truth table test71、準確位置：true position tolerance72、精確位置：accuracy73、精確位置誤差：cumulative tolerance74、精確度：accuracy75、累積誤差：cumulative tolerance76、焊墊：footprint77、外層：external layer78、內層：internal layer79、接地層：ground plane80、接地層隔離：ground plane clearance81、電壓層：voltage plane82、電源層隔離：voltage plane clearance83、電源層：power plane, bus plane84、導通網路：basic grid85、導通網格：track grid86、導通孔網格：via grid87、連通盤網格：pad (land) grid88、定位偏差：positional tolerance89、對準靶標：bornb sight90、梳狀圖形：comb pattern91、對準標記：register mark92、散熱層：heat sink plane六、電氣互連1、表面間連接：interlayer connection2、層間連接：interlayer connection3、內層連接：innerlayer connection4、非功能表面連接：nonfunctional interfacial connection5、跨接線：jumper wire6、節（交）點：node7、附加線：haywire8、端接（點）：terminal9、連接線：terminated line10、端接：termination11、連接端：pad, land12、貫穿連接：through connection13、支線：stub14、印製插頭：tab15、鍵槽：keying slot16、連接器：connector17、板邊連接器：edge board connector18、連接器區：connector area19、直角板邊連接器：right angle edge connector20、偏槽口：polarizing slot21、偏置端接區：offset terminal area22、接地：ground23、端接隔離（空環）：terminal clearance24、連通性：continuity25、連接器接觸：connector contact26、接觸面積：contact area27、接觸間距：contact spacing28、接觸電阻：contact resistance29、接觸尺寸：contact size30、元件引腿（腳）：component lead31、元件插針：component pin32、最小電氣間距：minimum electrical spacing33、導電性：conductivity34、邊卡連接器：card-edge connector35、插卡連接器：card-insertion connector36、載流量：current-carrying capacity37、蹯徑：path38、最短路徑：shortest path39、關鍵路徑：critical path40、倒角：miter41、串推：daisy chain42、斯坦納樹：steiner tree43、最小生成樹：minimum spanning tree (MST)44、瓶頸寬度：necked width45、短叉長度：spur length46、短柱長度：stub length47、曼哈頓路徑：manhattan path48、連接度（性）：connectivity七、其他1、主面：primary side2、輔面：secondary side3、支撐面：supporting plane4、信號：signal5、信號導線：signal conductor6、信號地線：signal ground7、信號速率：signal rate8、信號標準化：signal standardization9、信號層：signal layer10、寄生信號：spurious signal11、串擾：crosstalk12、電容：capacitance13、電容耦合：capacitive coupling14、電磁干擾：electromagnetic interference15、電磁遮罩：electromangetic shielding16、噪音：noise17、電磁相容性：electromagnetic compatbility18、特性阻抗：impedance19、阻抗匹配：impedance match20、電感：inductance21、延遲：delay22、微帶線：microstrip23、帶狀線：stripline24、探測點：probe point25、開窗口：cross hatching26、跨距：span27、共面性（度）：coplanarity28、埋入電阻：buried resistance29、黃金板：golden board30、芯板：core board31、薄基芯：thin core32、非均衡傳輸線：unbalanced transmission line33、閥值：threshold34、極限值：threshold limit value(TLV)35、散熱層：heat sink plane36、熱隔離：heat sink plane37、導通孔堵塞：via filiing38、波動：surge39、卡板：card40、卡板盒/卡板櫃：card cages/card racks41、薄型多層板：thin type multilayer board42、埋/盲孔多層板：43、模組：module44、單晶片模組：single chip module (SCM)45、多晶片模組：multichip module (MCM)46、多晶片模組層壓基板：laminate substrate version of multichip module (MCM-L)47、多晶片模組陶瓷基數板：ceramic substrate version o fmultichip module (MCM-C)48、多晶片模組薄膜基板：deposition thin film substrate version of multilayer module (MCM-D)49、嵌入凸塊互連技術：buried bump interconnection technology (B2 it)50、自動測試技術：automatic test equipment (ATE)51、芯板導通孔堵塞：core board viafilling52、對準標記：alignment mark53、基準標記：fiducial mark54、拐角標記：corner mark55、剪切標記：crop mark56、銑切標記：routing mark57、對位元標記：registration mark58、縮減標記：reduvtion mark59、層間重合度：layer to layer registration60、狗骨結構：dog hone61、熱設計：thermal design62、熱阻：thermal resistance。

PCB电子线路板专业术语一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制线路板：printed wiring board(PWB)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (COB)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glasscloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维：E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer No.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、V形盘：V-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referan更多的详细资料来源：。

一、综合词汇CAM(computerAidedManufacturing1、印制电路：printedcircuit2、印制线路：printedwiring3、印制板：printedboard4、印制板电路：printedcircuitboard(pcb)5、印制线路板：printedwiringboard(pwb)6、印制元件：printedcomponent7、印制接点：printedcontact8、印制板装配：printedboardassembly9、板：board10、单面印制板：single-sidedprintedboard(ssb)11、双面印制板：double-sidedprintedboard(dsb)12、多层印制板：mulitlayerprintedboard(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayerprintedcircuitboard14、多层印制线路板：mulitlayerpritedwiringboard15、刚性印制板：rigidprintedboard16、刚性单面印制板：rigidsingle-sidedprintedborad17、刚性双面印制板：rigiddouble-sidedprintedborad18、刚性多层印制板：rigidmultilayerprintedboard19、挠性多层印制板：flexiblemultilayerprintedboard20、挠性印制板：flexibleprintedboard21、挠性单面印制板：flexiblesingle-sidedprintedboard22、挠性双面印制板：flexibledouble-sidedprintedboard23、挠性印制电路：flexibleprintedcircuit(fpc)24、挠性印制线路：flexibleprintedwiring25、刚性印制板：flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard26、刚性双面印制板：flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted27、刚性多层印制板：flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard28、齐平印制板：flushprintedboard29、金属芯印制板：metalcoreprintedboard30、金属基印制板：metalbaseprintedboard31、多重布线印制板：mulit-wiringprintedboard32、陶瓷印制板：ceramicsubstrateprintedboard33、导电胶印制板：electroconductivepasteprintedboard34、模塑电路板：moldedcircuitboard35、模压印制板：stampedprintedwiringboard36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminatedmulitlayer37、散线印制板：discretewiringboard38、微线印制板：microwireboard39、积层印制板：buile-upprintedboard40、积层多层印制板：build-upmulitlayerprintedboard(bum)41、积层挠印制板：build-upflexibleprintedboard42、表面层合电路板：surfacelaminarcircuit(slc)43、埋入凸块连印制板：b2itprintedboard44、多层膜基板：multi-layeredfilmsubstrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivhmultilayerprintedboard46、载芯片板：chiponboard(cob)47、埋电阻板：buriedresistanceboard48、母板：motherboard49、子板：daughterboard50、背板：backplane51、裸板：bareboard52、键盘板夹心板：copper-invar-copperboard53、动态挠性板：dynamicflexboard54、静态挠性板：staticflexboard55、可断拼板：break-awayplanel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexibleflatcable(ffc)58、薄膜开关：membraneswitch59、混合电路：hybridcircuit60、厚膜：thickfilm61、厚膜电路：thickfilmcircuit62、薄膜：thinfilm63、薄膜混合电路：thinfilmhybridcircuit64、互连：interconnection65、导线：conductortraceline66、齐平导线：flushconductor67、传输线：transmissionline68、跨交：crossover69、板边插头：edge-boardcontact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：realestate73、导线面：conductorside74、元件面：componentside75、焊接面：solderside76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductivepattern80、非导电图形：non-conductivepattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper-cladlaminate6、双面覆铜箔层压板：double-sidedcopper-cladlaminate7、复合层压板：compositelaminate8、薄层压板：thinlaminate9、金属芯覆铜箔层压板：metalcorecopper-cladlaminate10、金属基覆铜层压板：metalbasecopper-cladlaminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexiblecopper-claddielectricfilm12、基体材料：basismaterial13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bondingsheet15、预浸粘结片：preimpregnatedbondingsheer16、环氧玻璃基板：epoxyglasssubstrate17、加成法用层压板：laminateforadditiveprocess18、预制内层覆箔板：masslaminationpanel19、内层芯板：corematerial20、催化板材：catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coatedcatalyzedlaminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coateduncatalyzedlaminate23、粘结层：bondinglayer24、粘结膜：filmadhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesivecoateddielectricfilm26、无支撑胶粘剂膜：unsupportedadhesivefilm27、覆盖层：coverlayer(coverlay)28、增强板材：stiffenermaterial29、铜箔面：copper-cladsurface30、去铜箔面：foilremovalsurface31、层压板面：uncladlaminatesurface32、基膜面：basefilmsurface33、胶粘剂面：adhesivefaec34、原始光洁面：platefinish35、粗面：mattfinish36、纵向：lengthwisedirection37、模向：crosswisedirection38、剪切板：cuttosizepanel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates(phenolic/paperccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates(epoxy/paperccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiberglasscopper-cladlaminates49、超薄型层压板：ultrathinlaminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramicsbasecopper-cladlaminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uvblockingcopper-cladlaminates三、基材的材料1、a阶树脂：a-stageresin2、b阶树脂：b-stageresin3、c阶树脂：c-stageresin4、环氧树脂：epoxyresin5、酚醛树脂：phenolicresin6、聚酯树脂：polyesterresin7、聚酰亚胺树脂：polyimideresin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazineresin9、丙烯酸树脂：acrylicresin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamineformaldehyderesin11、多官能环氧树脂：polyfunctionalepoxyresin12、溴化环氧树脂：brominatedepoxyresin13、环氧酚醛：epoxynovolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：siliconeresin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphouspolymer19、结晶现象：crystallinepolamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosettingresin24、热塑性树脂：thermoplasticresin25、感光性树脂：photosensitiveresin26、环氧当量：weightperepoxyequivalent(wpe)27、环氧值：epoxyvalue28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curingagent32、阻燃剂：flameretardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiatedpolyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimidefilm(pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinatedethylene-propylenecopolymerfilm(fep)40、增强材料：reinforcingmaterial41、玻璃纤维：glassfiber42、e玻璃纤维：e-glassfibre43、d玻璃纤维：d-glassfibre44、s玻璃纤维：s-glassfibre45、玻璃布：glassfabric46、非织布：non-wovenfabric47、玻璃纤维垫：glassmats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weftyarn52、经纱：warpyarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise,filling-wise56、织物经纬密度：threadcount57、织物组织：weavestructure58、平纹组织：plainstructure59、坏布：greyfabric60、稀松织物：wovenscrim61、弓纬：bowofweave62、断经：endmissing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fisheye68、毛圈长：featherlength69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twistofyarn72、浸润剂含量：sizecontent73、浸润剂残留量：sizeresidue74、处理剂含量：finishlevel75、浸润剂：size76、偶联剂：couplintagent77、处理织物：finishedfabric78、聚酰胺纤维：polyarmidefiber79、聚酯纤维非织布：non-wovenpolyesterfabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnatinginsulationpaper81、聚芳酰胺纤维纸：aromaticpolyamidepaper82、断裂长：breakinglength83、吸水高度：heightofcapillaryrise84、湿强度保留率：wetstrengthretention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductivefoil88、铜箔：copperfoil89、电解铜箔：electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)90、压延铜箔：rolledcopperfoil91、退火铜箔：annealedcopperfoil92、压延退火铜箔：rolledannealedcopperfoil(racopperfoil)93、薄铜箔：thincopperfoil94、涂胶铜箔：adhesivecoatedfoil95、涂胶脂铜箔：resincoatedcopperfoil(rcc)96、复合金属箔：compositemetallicmaterial97、载体箔：carrierfoil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foilprofile100、光面：shinyside101、粗糙面：matteside102、处理面：treatedside103、防锈处理：stainproofing104、双面处理铜箔：doubletreatedfoil四、设计1、原理图：shematicdiagram2、逻辑图：logicdiagram3、印制线路布设：printedwirelayout4、布设总图：masterdrawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aideddesign.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aidedmanufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computerintegratmanufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aidedengineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aidedtest.(cat)11、电子设计自动化：electricdesignautomation.(eda)12、工程设计自动化：engineeringdesignautomaton.(eda2)13、组装设计自动化：assemblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)14、计算机辅助制图：computeraideddrawing15、计算机控制显示：computercontrolleddisplay.(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logicsimulation22、电路模拟：circitsimulation23、时序模拟：timingsimulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layouteffeciency26、机器描述格式：machinedescripttionmformat.(mdf)27、机器描述格式数据库：mdfdatabse28、设计数据库：designdatabase29、设计原点：designorigin30、优化（设计）：optimization(design)31、供设计优化坐标轴：predominantaxis32、表格原点：tableorigin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drivefile35、中间文件：intermediatefile36、制造文件：manufacturingdocumentation37、队列支撑数据库：queuesupportdatabase38、元件安置：componentpositioning39、图形显示：graphicsdispaly40、比例因子：scalingfactor41、扫描填充：scanfilling42、矩形填充：rectanglefilling43、填充域：regionfilling44、实体设计：physicaldesign45、逻辑设计：logicdesign46、逻辑电路：logiccircuit47、层次设计：hierarchicaldesign48、自顶向下设计：top-downdesign49、自底向上设计：bottom-updesign50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：designrulechecking53、走（布）线器：router(cad)54、网络表：netlist55、计算机辅助电路分析：computer-aidedcircuitanalysis56、子线网：subnet57、目标函数：objectivefunction58、设计后处理：postdesignprocessing(pdp)59、交互式制图设计：interactivedrawingdesign60、费用矩阵：costmetrix61、工程图：engineeringdrawing62、方块框图：blockdiagram63、迷宫：moze64、元件密度：componentdensity65、巡回售货员问题：travelingsalesmanproblem66、自由度：degreesfreedom67、入度：outgoingdegree68、出度：incomingdegree69、曼哈顿距离：manhattondistance70、欧几里德距离：euclideandistance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logicdesignautomation76、分线：separatedtime77、分层：separatedlayer78、定顺序：definitesequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction(track)2、导线（体）宽度：conductorwidth3、导线距离：conductorspacing4、导线层：conductorlayer5、导线宽度/间距：conductorline/space6、第一导线层：conductorlayerno.17、圆形盘：roundpad8、方形盘：squarepad9、菱形盘：diamondpad10、长方形焊盘：oblongpad11、子弹形盘：bulletpad12、泪滴盘：teardroppad13、雪人盘：snowmanpad14、v形盘：v-shapedpad15、环形盘：annularpad16、非圆形盘：non-circularpad17、隔离盘：isolationpad18、非功能连接盘：monfunctionalpad19、偏置连接盘：offsetland20、腹（背）裸盘：back-bardland21、盘址：anchoringspaur22、连接盘图形：landpattern23、连接盘网格阵列：landgridarray24、孔环：annularring25、元件孔：componenthole26、安装孔：mountinghole27、支撑孔：supportedhole28、非支撑孔：unsupportedhole29、导通孔：via30、镀通孔：platedthroughhole(pth)31、余隙孔：accesshole32、盲孔：blindvia(hole)33、埋孔：buriedviahole34、埋/盲孔：buried/blindvia35、任意层内部导通孔：anylayerinnerviahole(alivh)36、全部钻孔：alldrilledhole37、定位孔：toalinghole38、无连接盘孔：landlesshole39、中间孔：interstitialhole40、无连接盘导通孔：landlessviahole41、引导孔：pilothole42、端接全隙孔：terminalclearomeehole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacingplated-throughhole44、准尺寸孔：dimensionedhole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：holelocation47、孔密度：holedensity48、孔图：holepattern49、钻孔图：drilldrawing50、装配图：assemblydrawing51、印制板组装图：printedboardassemblydrawing52、参考基准：datumreferance电路板术语总整理??????*****A*****AbieticAcid松脂酸.AbrasionResistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).AcImpedance交流阻抗.AcceleratedTest(Aging)加速老化(试验).Acceleration速化反应.Accelerator加速剂,速化剂.Acceptability,Acceptance允收性,允收.AccessHole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.AcidNumber(AcidValue)酸值. AcousticMicroscope(AM)感音成像显微镜. Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂).ActinicLight(orIntensity,orRadiation)有效光. Activation活化.Activator活化剂.ActiveCarbon活性炭.ActiveParts(Devices)主动零件.Acutance解像锐利度.AdditionAgent添加剂.AdditiveProcess加成法.Adhesion附着力.AdhesionPromotor附着力促进剂.Adhesive胶类或接着剂.Admittance导纳(阻抗的倒数).Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.Aging老化.AirInclusion气泡夹杂.AirKnife风刀.Algorithm算法.AliphaticSolvent脂肪族溶剂. AluminiumNitride(AlN)氮化铝. AmbientTamp环境温度.Amorphous无定形,非晶形.Amp-Hour安培小时.AnalogCircuit/AnalogSignal模拟电路/模拟讯号. AnchoringSpurs着力爪.Angleof?Contack接触角.AngleofAttack攻角.Anion阴离子.Anisotropic异向性,单向的.Anneal韧化(退火).AnnularRing孔环.Anode阳极.AnodeSludge阳极泥.Anodizing阳极化.ANSI美国标准协会.Anti-FoamingAgent消泡剂.AOI自动光学检验.Apertures开口,钢版开口.AQL品质允收水准.AQL(AcceptableQualityLevel)允收品质水准. AramidFiber聚醯胺纤维.ArcResistance耐电弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途绩体电路器.AspectRatio纵横比.Assembly组装装配.A-stageA阶段.ATE自动电测设备.Attenuation讯号衰减.Autoclave压力锅.Axial-lead轴心引脚.Azeotrope共沸混合液. ??????????????????????*****B*****BackLight(BackLighting)背光法.BackTaper反锥斜角.Backpanels,Backplanes支撑板.Back-up垫板.BalancedTransmissionLines平衡式传输线. BallGridArray球脚数组(封装).Bandability弯曲性.BankingAgent护岸剂.BareChipAssembly裸体芯片组装.Barrel孔壁,滚镀.BaseMaterial基材.BasicGrid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液体比重比水重则?Be=145-(145÷Sp.Gr) 凡液体比重比水轻则?Be=140÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr为比重即同体绩物质对"纯水"1g/cm的比值). Beamlead光芒式的平行密集引脚.Bed-of-NailTesting针床测试.BellowsConact弹片式接触.BetaRayBackscatter贝他射线反弹散射.Bias斜张纲布,斜纤法.Bi-LevelStencil]双阶式钢板.Binder粘结剂.Bits头(DrillBits).BlackOxide黑氧化层.Blanking冲空断开.Bleack漂洗.Bleeding溢流.BlindViaHole肓通孔.Blister局部性分层或起泡. BlockDiagram电路系统块图. Blockout封纲.Blotting干印.BlottingPaper吸水纸.BlowHole吹孔.BluePlaque蓝纹(锡面钝化层). BlurEdge(Circle)模糊边带(圈). BombSight弹标.BondStrength结合强度. Bondability结合性. BondingLayer结合层接着层. BondingSheet(Layer)接合片. BondingWire结合线.Bow,Bowing板弯.Braid编线.Brazing硬焊(用含银的铜锌合金焊条). 在425℃~870℃下进行熔接的方式). BreakPoint显像点.Break-awayPanel可断开板. BreakdownVoltage崩溃电压.Break-out破出.Bridging搭桥.BrightDip光泽浸渍处理. Brightener光泽剂.BrownOxide棕氧化.BrushPlating刷镀.B-stageB阶段.BuildUpProcess增层法制程.Bump突块.BumpingProcess凸块制程.Buoyancy浮力.BuriedViaHole埋导孔.Burn-in高温加速老化试验.Burning烧焦.Burr毛头.BusBar汇电杆.ButterCoat外表树脂层. ???????????????????????*****C*****C4ChipJointC4芯片焊接.Cable电缆.CAD计算机辅助设计. CalenderedFabric轧平式纲布. CapLamination帽式压合法.Capacitance电容.CapacitiveCoupling电容耦合. CapillaryAction毛细作用.Carbide碳化物.CarbonArcLamp碳弧灯. CarbonTreatment,Active活化炭处理.Card卡板.CardCages/CardRacks电路板构装箱. CarlsonPin卡氏定位稍.Carrier载体.Cartridge滤心.Castallation堡型绩体电路器. CatalyzedBoard,CatalyzedSubstrate催化板材. Catalyzing催化.Cathode阴极.Cation阴向离子,阳离子.CaulPlate隔板.Cavitation空泡化?半真空.Center-to-CenterSpacing中心间距. Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate证明书.CharacteristicImpedance特性阻抗.Chase纲框.CheckList检查清单.Chelate螯合.ChemicalMilling化学研磨. ChemicalResistance抗化性.Chemisorption化学吸附.Chip芯片(粒).ChipInterconnection芯片互连.ChiponBoard芯片粘着板.ChipOnGlass晶玻接装(COG).Chisel钻针的尖部.ChlorinatedSolvent含氯溶剂,氯化溶剂. CircumferentialSeparation环状断孔.Clad/Cladding披覆.CleanRoom无尘室.Cleanliness清洁度.Clearance余地,余环. ClinchedLeadTerminal紧箝式引脚.Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法. ClipTerminal绕线端接.Coat,Coating皮膜表层.CoaxialCable同轴缆线. CoefficientofThermalExpansion热膨胀系数.Co-Firing共绕.ColdFlow冷流.ColdSolderJoint冷焊点.CollimatedLight平行光.Colloid胶体.ColumnarStructure柱状组织.CombPattern梳型电路.ComplexIon错离子.ComponentHole零件孔. ComponentOrientation零件方向. ComponentSide组件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材. CondensationSoldering凝热焊接,液化放热焊接.Conductance导电. ConductiveSalt导电盐. Conductivity导电度. ConductorSpacing导体间距. ConformalCoating贴护层. Conformity吻合性,服贴性. Connector连接器.ContactAngle接触角.ContactArea接触区. ContactResistance接触电阻. Continuity连通性. ContractService协力厂,分包厂. ControlledDepthDrilling定深钻孔. ConversionCoating转化皮膜. Coplanarity共面性.Copolymer共聚物.CopperFoil铜皮. CopperMirrorTest铜镜试验. CopperPaste铜膏.Copper-Invar-Copper(CIC)综合夹心板. CoreMaterial内层板材,核材. CornerCrack通孔断角. CornerMark板角标记. Counterboring方型扩孔. Countersinking锥型扩孔. CouplingAgent偶合剂.Coupon,TestCoupon板边试样. Coverlay/Covercoat表护层.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皱折.Creep潜变.CrossectionArea截面积. CrosshatchTesting十字割痕试验. Crosshatching十字交叉区. Crosslinking,Crosslinkage交联,架桥. Crossover越交,搭交.Crosstalk噪声,串讯.C-StageC阶段.Cure硬化,熟化.CurrentDensity电流密度.Current-CarryingCapability载流能力. CurtainCoating濂涂法. ???????????????????????*****D***** DaisyChainedDesign菊瓣设计. DatumReference基准参考.DaughterBoard子板.Debris碎屑,残材.Deburring去毛头.DeclinationAngle斜射角.Definition边缘逼真度.Degradation劣化.Degrasing脱脂.DeionizedWater去离子水.Delamination分离.DendriticGrowth枝状生长.Denier丹尼尔(是编织纺织所用各种纱类直径单位, 定义9000米纱束所具有的重量(以克米计)). Densitomer透光度计.Dent凹陷.Deposition皮膜处理.Desiccator干燥器.Desmearing去胶渣.Desoldering解焊.Developer显像液,显像机.Developing显像.Deviation偏差.Device电子组件.Dewetting缩锡.D-glassD玻璃.DiazeFilm偶氮棕片.Dichromate重铬酸盐.Dicing芯片分割.Dicyandiamide(Dicy)双氰胺.Die冲模.DieAttach晶粒安装.DieStamping冲压.Dielectric介质.DielectricBreakdownVoltage介质崩溃电压. DielectricConstant介质常数.DielectricStrength介质强度. DifferentialScanningCalorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法. DiffusionLayer扩散层.Digitizing数字化.DihedralAngle双反斜角.DimensionalStability尺度安定性.Diode二极管.DipCoating浸涂法.DipSoldering浸焊法.DIP(DualInlinePackage)双排脚封装体.Dipole偶极,双极.Direct/IndirectStencil直接/间接版膜.DirectEmulsion直接乳胶.DirectPlating直接电镀.DiscreteCompenent散装零件.DiscreteWiringBoard散线电路板,复线板.DishDown碟型下陷.Dispersant分散剂.DissipationFactor散失因素.DisspationFactor散逸因子.DisturbedJoint受扰焊点.DoctorBlade修平刀,刮平刀.DogEar狗耳.Doping掺杂.DoubleLayer双电层.DoubleTreatedFoil双面处理铜箔.DragIn/DragOut带[进/带出.DragSoldering拖焊.Drawbridging吊桥效应.Drift漂移.DrillFacet钻尖切削面.DrillPointer钻针重磨机.DrilledBlank已钻孔的裸板.Dross浮渣.DryFilm干膜.DualWaveSoldering双波焊接.Ductility展性.DummyLand假焊垫.Dummy,Dummying假镀(片).Durometer橡胶硬度计.DYCOstrate电浆蚀孔增层法.DynamicFlex(FPC)动态软板. ???????????????????????*****E*****E-Beam(ElectronBeam)电子束.EddyCurrent涡电流.EdgeSpacing板边空地.Edge-BoardConnector板边(金手指)承接器. Edge-BoardContact板边金手指.Edge-DipSolderabilityTest板边焊锡性测试. EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass电子级玻璃.Elastomer弹性体.ElectricStrength(耐)电性强度. Electrodeposition电镀.Electro-depositionPhotoresist电着光阻,电泳光阻. Electroforming电铸.Electroless-Deposition无电镀. ElectrolyticToughPitch电解铜..Electrolytic-Cleaning电解清洗.Electro-migration电迁移.Electro-phoresis电泳动,电渗.Electro-tinning镀锡.Electro-Winning电解冶炼.Elongation延伸性,延伸率.Embossing凸出性压花.EMF(ElectromotiveForce)电动势.EMI(ElectromagneticInterference)电磁干扰. Emulsion乳化.EmulsionSide药膜面.Encapsulating胶囊.Encroachment沾污,侵犯.Entek有机护铜处理.Entrapment夹杂物.EntryMaterial盖板.EpoxyResin环氧树脂.EtchFactor蚀刻因子.Etchant蚀刻剂(液).Etchback回蚀.EtchingIndicator蚀刻指针.EtchingResist蚀刻阻剂. EuteticComposition共融组成.Exotherm放热(曲线).Exposure曝光.Eyelet铆眼. ???????????????????????*****F***** Fabric纲布.FaceBonding反面朝下结合.Failure故障.FanOutWiring/FanInWiring扇出布线/扇入布线. Farad法拉.Farady法拉第.FatigueStrength抗疲劳强度.Fault缺陷.FaultPlane断层面.FeedThroughHole导通孔.Feeder进料器.FiberExposure玻纤显露.FiducialMark基准记号.Filament纤丝.Fill纬向.Filler填充料.Fillet内圆填角.Film底片.FilmAdhesive接着膜,粘合膜.Filter过滤器.FineLine细线.FinePitch密脚距,密线距,密垫距.Fineness粒度,纯度.Finger手指.FiniteElementMethod有限要素分析法. FirstArticle首产品.FirstPass-Yield初检良品率.Fixture夹具.Flair刃角变形.FlamePoint自燃点.FlameResistant耐燃性. FlammabilityRate燃性等级.Flare扇形崩口.FlashPlating闪镀.Flashover闪络.FlatCable扁平排线.FlatPack扁平封装(之零件).Flatness平坦度. FlexiblePrintedCircuit(FPC)软板. FlexuralFailure挠曲损坏. FlexuralModule弯曲模数,抗挠性模数. FlexuralStrength抗挠强度.FlipChip覆晶,扣晶.Flocculation絮凝.FloodStrokePrint覆墨冲程印刷. FlowSoldering(WaveSoldering)流焊. Fluorescence荧光. FlurocarbonResin碳氟树脂. FlushConductor嵌入式线路?,贴平式导体. FlushPoint闪火点.Flute退屑槽.Flux助焊剂.FoilBurr铜箔毛边.FoilLamination铜箔压板法.Foot残足(干膜残余物).FootPrint(LandPattern)脚垫. ForeignMaterial外来物,异物.Form-to-List布线说明清单. FourPointTwisting四点扭曲法. FreeRadical自由基.Freeboard干舷.Frequency频率.Fully-AdditiveProcess全加成法.FungusResistance抗霉性.FusedCoating熔锡层.Fusing熔合.FusingFluid助熔液. ???????????????????????*****G*****G-10由连续玻纤所织成的玻纤布与环氧树脂粘结剂所复合成的材料.Gage,Gauge量规.GalliumArsenide(GaAs)砷化镓.GalvanicCorrosion贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀).GalvanicSeries贾凡尼次序(电动次序).Galvanizing镀锌.GAP第一面分离,长刃断开.GateArray闸列,闸极数组.GelTime胶化时间.GelationParticle胶凝点.GerberData,GerberFile格博档案(是美商Gerber公司专为PCB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案).GhostImage阴影.Gilding镀金(现为:GlodPlating).GlassFiber玻纤.GlassFiberProtrusion/Gouging,Groove玻纤突出/挖破. GlassTransitionTemperature,Tg玻璃态转化温度.Glaze釉面,釉料.GlobTop圆顶封装体.GloubleTest球状测试法.Glycol(EthyleneGlycol)乙二醇.GoldenBoard测试用标准板.GrainSize结晶粒度.GrassLeak大漏.Grid标准格.GroundPlane/EarthPlane接地层.GroundPlaneClearance接地空环.GuidePin导针.Gull/WingLead鸥翼引脚. ???????????????????????*****H*****Halation环晕.Halide卤化物.Haloing白圈,白边.Halon海龙,是CFC"氟碳化物"的一种商品名. HardAnodizing硬阳极化.HardChromePlating镀硬铬.HardSoldering硬焊.Hardener(CuringAgent)硬化剂(或CuringAgent). Hardness硬度.Haring-BlumCell海固槽.Harness电缆组合.HayWire跳线.HeatCleaning烧洁.HeatDissipation散热.HeatDistortionPoint(Temp)热变形点(温度).HeatSealing热封.HeatSinkPlane散热层.HeatTransferPaste导热膏.HeatsinkTool散热工具.Hertz(Hz)赫.HighEfficiencyParticulateAirFilter(HEPA)高效空气尘粒过泸机. HipotTest高压电测.Hi-Rel高度靠度.Hit击(钻孔时钻针每一次"刺下"的动作).HoldingTime停置时间.HoleBreakout孔位破出.HoleCounter数孔机.HoleDensity孔数密度.HolePreparation通孔准备.HolePullStrength孔壁强度.HoleVoid破洞.Hook切削刀缘外凸.HotAirLevelling喷锡.HotBarSoldering热把焊接.HotGasSoldering热风手焊.HTE(HighTemperatureElongation)高温延伸性.HullCell哈氏槽.HybridIntegratedCircuit混成电路.HydraulicBulgeTest液压鼓起试验.HydrogenOvervoltage氢过(超)电压.Hydrolysis水解.Hydrophilic亲水性.Hygroscopic吸湿性.Hypersorption超吸咐. ????????????????????????*****I*****I.C.Socket绩体电路器插座.Icicle锡尖.Illuminance照度.ImageTransfer影像转移.ImmersionPlating浸镀.Impedance阻抗.ImpedanceMatch阻抗匹配.Impregnate含浸.In-CircuitTesting组装板电测.Inclusion异物,夹杂物.IndexingHole基准孔.Inductance(L)电感.Infrared(IR)红外线.Input/Output输入/输出.Insert,Insertion插接.InspectionOverlay套检底片.InsulationResistance绝缘电阻.IntegratedCircuit(IC)绩体电路器.InterFace接口.Interconnection互连.IntermetallicCompound(IMC)接口共化物.InternalStress内应力.Interposer互边导电物.InterstitialVia-Hole(IVH)局部层间导通孔.Invar殷钢(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).IonCleanliness离子清洁度.IonExchangeResins离子交换树脂.IonMigration离子迁移.Ionizable(Ionic)Contaimination离子性污染.Ionization游离,电离.IonizationVoltage(CoronaLevel)电离化电压(电缆内部狭缝空气中,引起其电离所施加之最小电压).Isolation隔离性,隔绝性. ????????????????????????*****J*****JEDEC(JointElectronicDevice?联合电子组件工程委员会. EngineeringCouncil)J-LeadJ型接脚.JobShop专业工厂.Joule焦耳.JumperWire跳线.Junction接(合)面,接头.Just-In-Time(JIT)适时供应,及时出现. ???????????????????????*****K*****Kapton聚亚醯胺软板.Karat克拉???(1克拉(钻石)=0.2g??纯金则24k金为100%的钝金.Kauri-ButanolValue考立丁醇值(简称K.B.值).Kerf.切形,裁剪.Kevlar聚醯胺纤维.Key电键KeyBoard键盘.KissPressure吻压,低压.KnoopHardness努普硬度.KnownGoodDie(KGD)已知之良好芯片.Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).KraftPaper牛皮纸. ???????????????????????*****L*****LamdaWave延伸平波.LaminarFlow平流.LaminarStructure片状结构.LaminateVoid板材空洞.Laminate(s)基板.LaminationVoid压合空洞.Laminator压膜机.Land孔环焊垫,表面焊垫.LandlessHole无环通孔.LaserDirectImaging(LDI)雷射直接成像. LaserMaching雷射加工法.LaserPhotogenerator(LPG),LaserPhotoplotter雷射曝光机. LaserSoldering雷射焊接法.LayOut布线,布局.LayUp叠合.LayertoLayerSpacing层间距离Leaching焊散漂出,熔出.Lead引脚.LeadFrame脚架.LeadPitch脚距.LeakageCurrent漏电电流.Legend文字标记.Leveling整平.LiftedLand孔环(焊垫)浮起.Ligand错离子附属体.LightEmittingDiodes(LED)发光二极管.LightIntegrator光能累积器.LightIntensity光强度.LimitingCurrentDensity极限电流密度. LiquidCrystalDisplay(LCD)液晶显示器. LiquidDielectrics液态介质. LiquidPhotoimagibleSolderMask,(LPSM)液态感光防焊绿漆. LocalAreaNetwork区域性网络.Logic逻辑.LogicCircuit逻辑电路.LossFactor损失因素.LossTangent(TanδDK)损失正切.LotSize批量.Luminance发光强度.Lyophilic亲水性胶体. ??????????????????????*****M*****Macro-ThrowingPower巨观分布力.MajorDefect主要(严重)缺点.MajorWeaveDirection主要织向.Margin刃带(钻头尖部).Marking标记.Mask阻剂.MassFinishing大量整面(抛光).MassLamination大型压板.MassTransport质量输送.MasterDrawing主图.MatteSide毛面(电镀铜皮(EDFoil)之粗糙面).Mealing泡点.MeanTimeToFailure(MTTF)故障前可用之平均时数. Measling白点.MechanicalStretcher机械式张网机.MechanicalWarp机械式缠绕.Mechanism机理.MembraneSwitch薄膜开关.MeniscographTest弧面状沾锡试验.Meniscus弯月面.MercuryVaperLamp汞气灯.MeshCount纲目数.MetalHalideLamp金属卤素灯.Metallization金属化.MetallizedFabric金属化纲布.Micelle微胞.MicroWireBoard微封线板.Micro-electronios微电子.Microetching微蚀.Microsectioning微切片法.Microstrip微条.MicrostripLine微条线,微带线.MicrothrowingPower微分布力.Microwave微波.Migration迁移.MigrationRate迁移率.Mil英丝.MinimumAnnularRing孔环下限. MinimumElectricalSpacing电性间距下限. MinorWeaveDirection次要织向.Misregistration对不准度. MixedComponmtMountingTechnology混合零件之组装技术. Modem调变及解调器.Modification修改.Module模块.ModulusofElasticity弹性系数. MoistureandInsulationResistanceTest湿气与绝缘电阻试验.Monofilament单丝.MotherBoard主机板,母板.MouldedCircuit模造立体电路机.MountingHole安装孔.MountingHole组装孔,机装孔.MouseBite鼠齿(蚀刻后线路边缘出现不规则缺口). Multi-Chip-Module(MCM)多芯片芯片模块. MultiwiringBoard(orDiscreteWiringBoard)复线板. ???????????????????????*****N*****N.C.数值控制.NailHead钉头.NearIR近红外线.Negative负片,钻尖的第一面外缘变窄. NegativeEtch-back反回蚀.NegativeStencil负性感光膜.Negative-ActingResist负性作用之阻剂.Network纲状元件.Newton牛顿.NewtonRing牛顿环.NewtonianLiquid牛顿流体.Nick缺口.N-MethylPyrrolidine(NMP)N-甲基四氢哔咯. NobleMetalPaste贵金属印膏.Node节点.Nodule节瘤.Nomencleature标示文字符号. NominalCuredThickness标示厚度.Non-CircularLand非圆形孔环焊垫.Non-flammable非燃性.Non-wetting不沾锡.NormalConcentration?(Strength)标准浓度,当量浓度. NormalDistribution常态分布.Novolac酯醛树脂.Nucleation,Nucleating核化.NumericalControl数值控制.Nylon尼龙. ???????????????????????*****O*****Off-Contact架空.Offset第一面大小不均.OFHC(OxyenFreeHighConductivity)无氧高导电铜. Ohm欧姆.Oilcanning盖板弹动.OLB(OuterLeadBond)外引脚结合.Oligomer寡聚物.OmegaMeter离子污染检测仪.OmegaWave振荡波.On-ContactPrinting密贴式印刷.Opaquer不透明剂,遮光剂.OpenCircuits断线.OpticalComparater光学对比器(光学放大器.) OpticalDensity光密度.OpticalInspection光学检验. OpticalInstrument光学仪器. OrganicSolderabilityPreservatives(OSP)有机保焊剂. Osmosis渗透.Outgassing出气,吹气.Outgrowth悬出,横出,侧出.Output产出,输出.Overflow溢流.Overhang总悬空.Overlap钻尖点分离.Overpotantial(Overvoltage)过电位,过电压. Oxidation氧化.OxygenInhibitor氧化抑制剂.OzoneDepletion臭氧层耗损. ????????????????????????*****P***** Packaging封装,构装.Pad焊垫,圆垫.PadMaster圆垫底片.PadsOnlyBoard唯垫板.Palladium钯.Panel制程板.PanelPlating全板镀铜.PanelProcess全板电镀法.PaperPhenolic纸质酚醛树脂(板材).Passivation钝化,钝化外理.PassiveDevice(Component)被动组件(零件)Paste膏,糊.Pattern板面图形.PatternPlating线路电镀.PatternProcess线路电镀法.PeakVoltage峰值电压.PeelStrength抗撕强度.PeriodicReverse(PR)Current周期性反电流.Peripheral周边附属设备.Permeability透气性,导磁率.Permittivity诱电率,透电率.pHValue酸碱值.Phase相.PhaseDiagram相图.Phenolic酚醛树脂.Photofugitive感光褪色.Photographicfilm感光成像之底片.Photoinitiator感光启始剂.Photomask光罩.Photoplotter,Plotter光学绘图机.Photoresist光阻.PhotoresistChemicalMachinning(Milling)光阻式化学(铣刻)加工. Phototool底片.Pickand?Place拾取与放置.Piezoelectric压电性.Pin插脚,插梢,插针.PinGridArray(PGA)矩阵式针脚对装.Pinhole针孔.PinkRing粉红圈.Pitch跨距,脚距,垫距,线距.Pits凹点.PlainWeave平织.Plasma电浆.Plasticizers可塑剂,增塑剂.PlatedThroughHole镀通孔.Platen热盘.Plating镀.Plowing犁沟.Plug插脚,塞柱.Ply层,股.PneumaticStretcher气动拉伸器. PogoPin伸缩探针.Point钻尖.PointAngle钻尖面. PointSourceLight点状光源.Poise泊."粘滞度"单位=1dyne*sec/cm2. PolarSolvent极性溶剂.Polarity电极性.Polarization分极,极化. PolarizingSlot偏槽.PolyesterFilms聚酯类薄片. PolymerThickFilm(PTF)厚膜糊. Polymerization聚合.Polymide(PI)聚亚醯胺. PopcornEffect爆米花效应.Porcelain瓷材,瓷面.PorosityTest疏孔度试验. PositiveActingResist正性光阻剂. PostCure后续硬化,后烤. PostSeparation后期分离,事后公离. PotLife运用期,锅中寿命.Potting铸封,模封.PowerSupply电源供应器.Preform预制品.Preheat预热.Prepreg胶片,树脂片.PressPlate钢板.Press-FitContact挤入式接触. PressureFoot压力脚.Pre-tinning预先沾锡. PrimaryImage线路成像. PrintThrough压透,过度挤压..Probe探针.ProcessCamera制程用照像机. ProcessWindow操作范围. ProductionMaster生产底片.。

印制电路板术语印制电路朮语(国家标准)TERMS FOR PRINTED CIRCITS1.主题内容与适⽤范围1-1本标准规定了印制电路技朮的常⽤朮语及其定义.1-2本标准适⽤于印制电路⽤基材,印制电路设计与制造,检验与印制板装联及有关领域.2.⼀般朮语2.1 印制电路 PRINTED CIRCUIT在绝缘基材上,按预定设计形成的印制组件或印制线路以及两者结合的导电图形.2.2 印制线路 PRINTED WIRING在绝缘基材上形成的导电图形,⽤于元器件之间的连结,但不包括印制组件.2.3 印制板 PRINTED BOARD印制电路或印制线路成品板的通称.它包括刚性,挠性和刚挠性结合的单⾯双⾯和多层印制板等.2.4 单⾯印制板SINGLE-SIDED PRINTED BOARD仅⼀⾯上有导电图形的印制板.2.5 双⾯印制板DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD两⾯均有导电图形的印制板.2.6 多层印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在⼀起,且层间导电图形互连的印制板.本朮语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板.2.7 刚性印制板RIGID PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的印制板.2.8 刚性单⾯印制板RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的单⾯印制板.2.9 刚性双⾯印制板RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的双⾯印制板.2.10 刚性多层印制板RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD⽤刚性基材制成的多层印制板.2.11 挠性印制板FLEXIBLE PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的印制板.可以有或⽆挠性覆盖层.2.12 挠性单⾯印制板FLEXIBLE SINGLE-SIDED PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的单⾯印制板.2.13挠性双⾯印制板FLEXIBLE DOUBLE-SIDED PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的双⾯印制板.2.14挠性多层印制板FLEXIBLE MULTILAYER PRINTING BOARD⽤挠性基材制成的多层印制板.它的不同区域可以有不同的层数和厚度,因此具有不同的挠性.2.15 刚挠印制板FLEXI-RIGID PRINTED BOARD利⽤挠性基材并在不同区域与刚性基材结合⽽制成的印制板.在刚挠接合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进⾏互连.2.16 刚挠双⾯印制板FLEXI-RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD在挠性和刚性基材及其结合区的两⾯均有导电图形的双⾯印制板.2.17 刚挠多层印制板FLEXI-RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD在挠性和刚性基材及其结合区的两⾯均有导电图形的多层印制板.2.18 齐平印制板FLUSH PRINTED BOARD导电图形的外表⾯和基材的外表⾯处于同⼀平⾯的印制板.2.19 ⾦属芯印制板METAL CORE PRINTED BOARD⽤⾦属芯基材制成的印制板.2.20 母板 MOTHER BOARD可以装联⼀块或多块印制板组装件的印制板.2.21 背板 BACK PLANE⼀⾯有连接插针(例如⽤于绕接),另⼀⾯通常有连接器插座,⽤于点间电⽓互连的装置.点间电⽓互连可以是印制电路.同义词:印制底板.2.22 多重布线电路板MULTI-WIRING PRINTED BOARD在绝缘基材上布设多层绝缘导线,⽤粘接剂固定,并由镀覆孔互连的多层印制板.2.23 陶瓷印制板CERAMIC SUBSTRATE PRINTED BOARD以陶瓷为基材的印制板.2.24 印制组件 PRINTED COMPONET⽤印制⽅法制成的组件(如:印制电感,电容,电阻,传输线等),它是印制电路导电图形的⼀部分.2.25 ⽹格 GRID两组等距离平⾏直线正交⽽成的⽹络.它⽤于元器件在印制板上的定位;连接,其连接点位于⽹格的交点上.2.26 组件⾯ COMPONET SIDE安装有⼤多数元器件的⼀⾯.2.27 焊接⾯ SOLDER SIDE通孔安装印制板与元器件相对的⼀⾯.2.28 印制 PRINTING⽤任⼀种⽅法在表⾯上复制图形的⽅法.2.29 导线 CONDUCTOR导电图形中的单条导电通路.2.30 导线⾯ CONDUCTOR SIDE单⾯印制板有导电图形的⼀⾯.2.31 齐平导线 FLUSH CONDUCTOR导线外表⾯与相邻绝缘基材表⾯处于同⼀平⾯的导线.2.32 图形 PATTERN印制板的导电材料与⾮(和)导电材料的构形,还指在有关照相底版和图纸上的相应构形.2.33 导电图形 CONDUCTIVE PATTEN印制板的导电材料形成的图形.2.34 ⾮导电图形 NON-CONDUCTIVE PATTEN印制板的⾮导电材料形成的图形.2.35 字符 LEGEND印制板上主要⽤来识别组件位置和⽅向的字母,数字,符号和图形,以便装连和更换组件.2.36 标志 MARK⽤产品号,修定版次,⽣产⼚⼚标等识别印制板的⼀种标记.3 基材3.1 种类和结构3.1.1 基材 BASE MATERIAL可在其上形成导电图形的绝缘材料.基材可以是刚性或挠性的,也可以是不覆⾦属箔的或覆⾦属箔的.3.1.2 覆⾦属箔基材METAL-CLAD BASE MATERIAL在⼀⾯或两⾯覆有⾦属箔的基材,包括刚性和挠性,简称覆箔基材.3.1.3 层压板 LAMINATE由⼀层或两层预浸材料叠合后,经加热加压粘结成型的板状材料.3.1.4 覆铜箔层压板 COPPER-CLAD LAMINATE在⼀⾯或两⾯覆有铜箔的层压板,⽤于制作印制板,简称覆铜板.3.1.5 单⾯覆铜箔层压板SINGLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE 仅⼀⾯覆有铜箔的覆铜箔层压板.3.1.6 双⾯覆铜箔层压板 DOUBLE-SIDED COPPER-CLAD LAMINATE两⾯均覆有铜箔的覆铜箔层压板.3.1.7 复合层压板 COMPOSITE LAMENATE含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板.例如以玻璃纤维⾮织布为芯,玻璃布为⾯构成的环氧层压板.3.1.8 薄层压板 THIN LAMINATE厚度⼩于0.8mm的层压板.3.1.9 ⾦属芯层覆铜箔层压板 METAL CORE COPPER-CLAD LAMINATE由内部有⼀层⾦属板为芯的基材构成的覆铜箔层压板.3.1.10 预浸材料 PREPREG由纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化⾄B阶的⽚状材料.3.1.11 粘结⽚ BONDING SHEET具有⼀定粘结性能的预浸材料或其它胶膜材料,⽤来粘结多层印制板的各分离层.3.1.12 挠性覆铜箔绝缘箔膜 FLEXIBLE COPPER-CLAD DIELETRIC FILM在⼀⾯或两⾯覆有铜箔的挠性绝缘薄模.铜箔和绝缘薄膜之间可⽤或不⽤粘胶剂,⽤于制作挠性印制板.3.1.13 涂胶粘剂绝缘薄膜ADHESIVE COATED DIELETRIC FILM在⼀⾯或两⾯涂粘胶剂,固化⾄B阶的挠性绝缘薄膜,简称涂胶薄膜.在挠性印制板制造中,单⾯的⽤作覆盖层;双⾯的当作粘结层.3.1.14 ⽆⽀撑膜粘剂UNSUPPORED ADHESIVE FILM涂覆在防粘层上形成的薄膜状B阶粘胶剂,在挠性和刚挠多层印制板制造中⽤作粘接层.3.1.15 加层法⽤层压板LAMINATE FOR ADDITIVE PROCESS加层法印制板⽤的层压板,不⽤覆⾦属箔.该板经过涂粘胶剂,加催化剂或其它特殊处理,其表⾯具有化学曾积⾦属的性能.3.1.16 预制内层覆铜板MASS LAMINATION PANEL多层印制板的⼀种半制品.它是层压⼤量预蚀刻的,带拼图的C阶内层板和B阶层与铜箔⽽形成的层压板,通常集中在基材⼚⽣产.同义词:半制成多层印制板(SEMI-MANUFCTURED MUTILAYER PRINTED BOARD PANEL)3.1.17 铜箔⾯ COPPER-CLAD SURFACE覆铜箔层压板的铜箔表⾯.3.1.18 去铜箔⾯FOIL REMOV AL SURFACE覆铜箔层压板除去铜箔后的绝缘基板表⾯.3.1.19 层压板⾯UNCLAD LAMINATE SURFACE单⾯覆箔板的不覆铜箔的层压板表⾯.3.1.20 基膜⾯BASE FILM SURFACE挠性单⾯覆箔绝缘薄膜不覆箔的⼀⾯.3.1.21 胶粘剂⾯使⽤了胶粘剂的覆铜箔层压板的去铜箔⾯.亦指加成法中层压板镀覆前的胶粘剂涂覆⾯.3.1.22 原始光洁⾯ PLATE FINISH覆铜板从层压机中取出来未经后续⼯序整饰的⾦属箔表⾯,即与层压膜板直接接触形成的原始表⾯.3.1.23 (粗化)⾯ MATT FINISH覆箔板⾦属箔表⾯的原始光洁⾯经研磨(如擦刷或细膜料浆处理)增⼤了表⾯积的表⾯.3.1.24 纵向LENGTH WISE DIRECTION;MACHINE DIRECTION 层压板机械强度较⾼的⽅向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等⽚状材料的长度⽅向,与材料连续⽣产时前进的⽅向⼀致.3.1.25 横向CROSS WISE DIRECTION层压板机械强度最低的⽅向.纸铜箔塑料薄膜玻璃布等⽚状材料的宽度⽅向,与纵向垂直.3.1.26 剪切板 CUT-TOSIZE PANEL经过切割的长宽⼩于制造⼚标准尺⼨的覆铜箔.3.2 原材料3.2.1 导电箔 CONDUCTIVE FOIL覆盖于基材的⼀⾯或两⾯上,供制作导电图形的⾦属箔.3.2.2 电解铜箔ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL⽤电陈积法制成的铜箔.3.2.3 压延铜箔ROLLED COPPER FOIL⽤辊压法制成的铜箔.3.2.4 退⽕铜箔ANNEALED COPPER FOIL经退⽕处理改善了延性和韧性的铜箔.3.2.5 光⾯ SHINY SIDE电解铜箔的光亮⾯.3.2.6 粗糙⾯ MATTE SIDE电解铜箔较粗糙的⽆光泽⾯,即⽣产时不附在阴极筒的⼀⾯.3.2.7 处理⾯ TREATED SIDE铜箔经粗化氧化或镀锌镀黄铜等处理后提⾼了对基材粘结⼒的⼀⾯或两⾯.3.2.8 防锈处理 STAIN PROOFING铜箔经抗氧化剂等处理使不易⽣锈.3.2.9 薄铜箔THIN COPPER FOIL厚度⼩于18um的铜箔.3.2.10 涂胶铜箔ADHESIRE COATED FOIL粗糙⾯涂有粘胶剂的铜箔,可提⾼对基材的粘结性.3.2.11 增强材质 REINFORCING MATERIAL加⼊塑料中能使塑料制品的机械强度明显提⾼的填料,⼀般为织状或⾮织状态的纤维材料.3.2.12 E玻璃纤维 E-GLASS FIBRE电绝缘性能优良的钙铝硼硅酸盐玻璃纤维,适⽤于电绝缘材料.碱⾦属氧化物含量不⼤于0.8%,通称⽆碱玻璃纤维.3.2.13 D玻璃纤维 D-GLASS FIBRE⽤低介电常数玻璃拉制⽽成的玻璃纤维,其介电常数及介质损耗因数都⼩于E玻璃纤维.3.2.14 S玻璃纤维 S-GLASS FIBRE由硅铝镁玻璃制成的玻璃纤维,其新⽣态强度⽐E玻璃县维⾼25%以上.⼜称⾼强度玻璃纤维.3.2.15 玻璃布 GLASS FABRIC在织布机上将两组互相垂直的玻璃纤维纱交叉编织⽽成的织物.3.2.16 ⾮织布 NON-WOVEN FABRIC纤维不经纺纱制造⽽乱放置成⽹,成层,粘合⽽成的薄⽚状材料,含或不含粘合剂.3.2.17 经向 WARP-WISE机织物的长度⽅向,即经排;列⽅向,与织物在织机上前进⽅向⼀致. 3.2.18 纬向 WEFT-WISE;FILLING-WISE 机织物的宽度⽅向,即纬纱排列⽅向,与经向垂直.3.2.19 织物经纬密度 THREAD COUNT织物经向或纬向单位长度的纱线根数. 经向单位长度内的纬向纱线根数称纬密; 纬向单位长度内的经向纱线根数称经密.3.2.20 织物组织 WEA VE STRUCTRUE机织物中经纱和纬纱相互交织的形式.3.2.21 平纹组织 PLAIN WEA VE经纱与纬纱每隔⼀根纱交错⼀次,由⼆根经纱和⼆根纬纱组成⼀个单位组织循环的织物组织.正反⾯的特征基本相同,断裂强度较⼤.3.2.22 浸润剂 SIZE在玻璃纤维拉制过程中,为保护纤维表⾯和有利于纺织加⼯⽽施加于其上的物价,通常需先除去才能⽤于制作层压板.3.2.23 偶联剂 COUPLING AGENT能在玻璃纤维和树脂基体的界⾯建⽴和促进更强结合的物质,其分⼦的⼀部分能与玻璃纤维形成化学键,另⼀部分能与树脂发⽣化学反应.3.2.24 浸渍绝缘纸IMPREGNATING INSULATION PAPER具有电绝缘性能的不施胶的中性⽊纤维纸或棉纤维纸,可以是本⾊的半漂⽩的或漂⽩的,⽤于制作绝缘层压板.3.2.25 聚芳先胺纤维纸AROMATIC POLYAMIDE PAPER⼀种耐⾼温合成纤维植,由聚芳先胺短切纤维和澄析纤维在造纸机上混合抄造⽽成,亦称芳纶纸.可⽤作层压板增强材料,涂胶后可作作挠性印制板的覆盖层和粘结⽚.3.2.26 聚脂纤维⾮织布NON-WOVEN POLYESTER FABRIC由聚脂纤维制成的⾮织布,⼜称涤纶⾮织布.3.2.27 断裂长 BREAKING LENGTH宽度⼀致的纸条本⾝重量将纸断裂时所需之长度,由拉伸强度和很衡湿处理后试样重量计算得出.3.2.28 吸⽔⾼度HEIGHT OF CAPLLARY RISE将垂直悬挂的纸条下端浸⼊⽔中,以规定时间内在纸条上由于⽑细管作⽤⽽上升的⾼度表⽰.3.2.29 湿强度保留率WET STRENGTH RETENTION纸在湿态时具有的强度与同⼀试样在⼲态时强度之⽐.3.2.30 ⽩度 whiteness纸的洁⽩程度,亦称亮度.因光谱紫蓝区457nm蓝光反光率与⾁眼对⽩度的感受较⼀致,故常⽤的⽩度仪是测量蓝光反射率来表⽰⽩度.3.2.31 多官能环氧树脂polyfunctional epoxy resin环氧官能团⼤于2的环氧树脂,固化后有⾼的玻璃化温度,如线型酚醛多官能环氧树脂,⼆苯胺基甲烷和环氧氯丙烷反应产物.3.2.32 溴化环氧树脂brominated epoxy resin含稳定溴化组分的环氧树脂,固化物有阻燃性,是由低分⼦环氧树脂与溴化双酚A反应⽽成的中等分⼦量树脂.3.2.33 A阶树脂A-STAGE RESIN某些热固性树脂制造的早期阶段,呈液态或加热后呈液态,此时在某些液体中仍能溶解.3.2.34 B阶树脂B-STAGE RESIN某些热固性树脂反应的中间阶段,加热时能软化,但不能完全溶解或熔融,此时它与某些溶剂接触能溶涨或部分溶解.3.2.35 C阶树脂C-STAGE RESIN某些热固性树脂反应的最后阶段,此时它实际上是不溶或不熔的.3.2.36 环氧树脂 EPOXY RESIN含有两个或两个以上环氧基团的,能与多种类型固化剂反应⽽交联的⼀类树脂.3.2.37 酚醛树脂 PHENOLIC RESIN由酚类和醛类化和物缩聚制得的聚合物.3.2.38 聚脂树脂 POLYESTER RESIN主链链节含有脂键的聚合物,由饱和的⼆元酸或⼆元醇缩合聚合⽽得的为热塑性的聚脂,如聚对苯甲酸⼄⼆醇(PETP),常制成聚脂膜.3.2.39 不饱合聚脂UNSATURATED POLYESTER聚合物分⼦链上既含有脂键,⼜含有碳-碳不饱和键的⼀类聚脂,能与不饱合单体或预聚体发⽣化学反应⽽交联固化.3.2.40 丙希酸树脂 ACRYLIC RESIN以丙烯酸或丙烯酸衍⽣物为单体聚合制得的⼀类聚合物, 如丙希酸脂.3.2.41 三聚氰胺甲醛树脂MELAMINE FORMALDEHYDE RESIN 由三聚氰胺与甲醛聚制的⼀种胺氰树脂.3.2.42 聚四氟⼄烯 POLYTETRAFLUOETYLENE(PTFE)以四氟⼄烯为单体具聚合制得的聚合物.3.2.43 聚先亚胺树脂POLYIMIDE RESIN主链上含有先亚胺基团(-C-N-C-)的聚合物,如常制成薄膜的聚均苯四先⼆苯迷亚胺,制作耐⾼温层压板的主链上除先亚胺基外还有仲胺基的聚先胺亚胺.3.2.44 双马来先亚胺三秦树脂BISMALEIMIDE-TRIAZINE RESINE 聚氰酸脂(⼜称三秦A树脂)预聚物与双马来先亚胺经化学反应制得的树脂,简称BT树脂.3.2.45 聚全氟⼄烯丙烯薄膜(FEP) PERFLOURINATED ETHYLENE-PROPOLENE COPOLYMER FILM由四氟⼄烯和六氟丙烯共聚物制成的薄膜,简称FEP薄膜.3.2.46 环氧单量(WPE)WEIGHT PER EPOXY EQUIV ALENT含⼀摩尔环氧基团的树脂克数,是表⽰环氧树脂环氧基含量的⼀种⽅式.3.2.47 环氧值 EPOXY V ALUE每⼀百克环氧树脂中含有环氧基团的摩尔数,是表⽰环环氧树脂官能度的⼀种⽅式.3.2.48 双氰胺 DICYANDIAMIDE环氧树脂的⼀种潜伏性固化剂,为⽩⾊粉末.固化物有良好的粘结强度和电绝缘性,常⽤于环氧玻璃布层压板.3.2.49 粘结剂 BINDER⽤于层压板将增强材料结合在⼀起的的连续相,粘结剂可以热固性或热塑性树脂,通常在加⼯时发⽣形态变化.3.2.50 胶粘剂 ADHESIVE能将材料通过表⾯附着⽽粘结在⼀起的物质.3.2.51 固化剂 CURING AGENT加⼊树脂中能使树脂聚合⽽固化的催化剂或反应剂称固化剂,它是固化树脂的化学组成部分.3.2.52 阻燃剂 FLAME RETARDANT为了⽌燃显著减⼩或延缓⽕焰漫延⽽加⼊材料中或涂附在材料表⾯的物质.3.2.53 粘结增强处理BOND ENHANCING TREATMENT改善⾦属箔表⾯与相邻材料层之间结合⼒的处理.3.2.54 复合⾦属箔COMPOSITE METALLIC MATERIAL由两种⾦属箔通过冶⾦结合⽽形成的⾦属箔.例如铜-殷钢-铜(⼜名覆铜殷钢),⽤于制作改善散热性能的⾦属芯印制板.3.2.55 载体箔 CARRIER FOIL薄铜箔的⾦属载体.3.2.56 固化时间 CURING TIME热固性树脂组分在固化时从受热开始⾄达到C阶的时间.3.2.57 处理织物 FINISHED FABRIC经处理提⾼了与树脂兼容性的织物.3.2.58 箔(剖⾯)轮廓 FOIL PROFILE⾦属箔由制造和增强处理形成的粗糙外形.3.2.59 遮光剂 OPAQUER加⼊树脂体系使层压板不透明的材料.通过反射光或透射光⽤⾁眼都不能看到增强材料纱或织纹.3.2.60 ⼸纬BOW OF WEA VE纬纱以弧形处于织物宽度⽅向的⼀种织疵.3.2.61 断经 END MISSING织物中因废纱拆除⽽断裂的很⼩的⼀段经纱.3.2.62 缺纬 MIS-PICKS因纬纱缺漏造成的布⾯组织从⼀边到另⼀边的缺损.3.2.63 纬斜 BIAS织物上的纬莎倾斜,不与经纱垂直.3.2.64折痕 CREASE玻璃布因折叠或起皱处受压⽽形成的凸痕.3.2.65 云织 WA VINESS在不等张⼒下织成的布,妨碍了纬纱的均匀排布,从⽽产⽣交错的后薄段.3.2.66 鱼眼 FISH EYE织物上阻碍树脂浸渍的⼩区域可因树脂体系织物或处理造成3.2.67 ⽑圈长 FEATHER LENGTH从织物的最边上⼀根经纱边缘⾄纬纱的边端的距离.3.2.68 厚薄段 MARK织物整个宽度上由于纬纱过密或过稀造成的偏厚或偏薄的⽚段.3.2.69 裂缝 SPLIT因折叠和折皱使纬纱或经纱断裂形成织物开⼝.3.2.70 捻度TWIST OF YARN纱线沿轴向⼀定长度内的捻回数,⼀般以捻/⽶表⽰.2.3.71 浸润剂含量 SIZE CONTENT在规定条件下测得的玻璃纤维原纱或制品的浸润剂含量,以质量百分率表⽰.3.2.72 浸润剂残留量 SIZE RESIDUE含纺织型浸润剂的玻璃纤维经焙烧⼯艺处理后残存在纤维上的碳含量. 以质量百分率表⽰.3.2.73 处理剂含量 FINISH LEVEL玻璃布上附着的有机物含量,包含浸润剂残留和被覆的偶联剂量. 3.2.74 胚布 GREY FABRIC从织机上取下来未经处理的玻璃步.3.2.75 稀松织物 WOVEN SCRIM经纱间隔和纬纱间隔较宽带有⽹孔的玻璃纤维布.3.3 制造3.3.1 浸渍 IMPREGNATING⽤树脂浸透增强材料并包含树脂.3.3.2 凝胶体 GEL热固性树脂从液态转变到固态过程中产⽣的凝胶状固态,它是固化反应的⼀种中间阶段.3.3.3 适⽤期 POT LIFE加了催化剂溶剂或其它组份的热固性树脂体系以及单组分树脂体系,能够够保持其适⽤⼯艺特性的期限.3.3.4 覆箔 CLAD将⾦属箔覆盖并粘合在基材表⾯上.3.3.5叠层 LAYUP为了准备层压⽽把多张预浸材料和铜箔层叠起来.3.3.6 层压 LAMILATING将两层或多层预浸材料加热加压结合在⼀起形成硬质板材的⼯艺.3.3.7 复合 LAMINATNG⽤胶粘剂将两层或多层相同或不同的⽚状材料粘合在⼀起形成复合箔状材料的⼯艺.亦称”复合”.3.3.8接触压⼒ KISS PRESSURE仅稍⼤于使材料相互接触所需的压⼒.3.3.9 ⾼压压制 HIGH-PRESSURE MOULDING压⼒⼤于1400Kpa的压制过程.3.3.10 低压压制 10W-PRESSURE MOULDING从接触压⼒⾄1400Kpa压⼒的压制过程.3.3.11 压板间距 DAYLIGHT液压机打开时定压板和动压板之间的距离.多层压机的压板间距为相邻两压板间的距离.3.3.12.脱模剂RELEASE AGENT涂覆于模板表硕防⽌压制材料粘模的物质.3.3.13.防粘膜 RELEASE FILM防⽌树指与模板粘结或粘住材料表⾯所⽤的隔离薄膜.3.3.14.压垫材料 CUSHION在层压过程中使⽤的起均化传热速度,缓冲温度和改善平⾏度作⽤的薄⽚材料.3.3.15.放⽓ DEGASSING在压制压层板和多层印制板的过程中,通过瞬间降压加压,使⽓体排出的操作.亦能在减压与加热时,⾃印制板组装件排出⽓体.3.3.16.压板.PRESS LPATEN层压机的平整加热板,⽤来传递热量和压⼒⾄层压模板和叠层.3.3.17.层压模板LAMINATE MOULDING PLATE表⾯拋光的⾦属板,供压制层板时⽤作模板.3.3.18. 压制周期MOULDIONG CYCLE在层压机上完成⼀次压板压制全过程所需⽤的时间.3.3.19.内部识别标志INTERNAL IDENTIFICATION MARK印在基材表层增强材料上的重复出现的制造⼚代号标志,代号字母或数字竖⽴⽅向指向增强材料的纵向,阴燃级⽤红⾊,⾮阻燃级⽤其它⾊.3.3.20.后固化POST CURE补充的⾼温处理,通常加压或不加压,以使材料完全固化并改进最终性能.4.设计4.1.原理图SCHEMATIC DIAGRAM借助图解符号⽰出特定电路安排的电⽓连接,各个组件和所完成功能的图.4.2.逻辑图LOGIC DIAGRAM⽤逻辑符号和补充标记描绘多状态器件实现逻辑功能的图.⽰出详细的控制和信号流程,但不⼀珲⽰出点与点的连接.4.3.印制线路布设PRINTED WIRING LAYOUR为了制订⽂件和制备照相底图,详细描述印制板基材.电⽓组件和机械组件的物理尺⼨及位置,以及电⽓互连各组件的导线布线的设计图.4.4.布设总图MASTER DRAWING表⽰印制板所有要索的适当尺⼨范围和⽹格位置的⼀种⽂件.包括导电图形和⾮导电图形的构形,各种也的⼤⼩,类型及位置,以及说明要制造的产品必需的其它信息.4.5.照相底图ARTWORK MASTER⽤来制作照相原版或⽣产底版的⽐例精确的图形结构.4.6.⼯程图ENGINEERING DRAWING⽤图标或⽂字或两者表⽰,说明⼀项最终产品的物理要求和功能要求的⽂件.4.7.印制板组装图PRINTED BOARD ASSEMBLY DRAWING说明刚性或挠性印制板上要装联的单独制造的各种组件以及结合这些组件实现特定功能所需资料的⼀种⽂件.4.8.组件密度COMJPONENT DENSITY印制板上单位⾯积的组件数量.4.9.孔密度HOLE DENSITY印制板中单位⾯积的孔数量.4.10.组装密度PACKAGING DENSITY单位体积所含功能组件(各种元器件,互连组件,机械零件)的数量.通常以定性术语如⾼,中,低来表⽰.4.11.表⾯间连接INTERFACIAL CONNECTION连接印制板相对两表⾯上的导电图形的导体,如镀覆孔或贯穿导线. 4.12.层间连接INTERLAYER CONNECTION多层印制板不同层的层的导电图形之间的电⽓连接.4.13.镀覆孔PLATED THROUGH HOLE孔壁镀覆⾦属的孔.⽤于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接.同义词:⾦属化孔.4.14.导通孔 VIA⽤于印制板不同层中导线之间电⽓互连的⼀种镀覆孔.4.15.盲孔BLIND VIA仅延伸到印制板⼀个表⾯的导通孔.4.16.埋孔BURIED VIA未延伸到印制板表⾯的导通孔.4.17.⽆连接盘孔LANDLESS HOLE没有连接盘的镀覆孔4.18.组件孔COMPONENT HOLE将组件接线端(包括组件引线和引脚)固定于印制板并实现电⽓连接的孔.4.19.安装孔MOUNTING HOLE机械安装印制板或机械固定组件于印制板上所使⽤的孔.4.20.⽀撑孔SUPPORTED HOLE其内表⾯⽤电镀或其它⽅法加固的孔.4.21.⾮⽀撑孔UNSUPPORTED HOLE没有⽤电镀层或其它导电材料加固的孔.4.22.隔离孔CLEARANCE HOLE多层印制板某层导电图形上,与镀覆孔同轴但孔径更⼤的⼀种孔.4.23.余隙孔ACCESS HOLE阴焊层,挠性印制板的覆盖层以及多层印制板的逐连层中的⼀个孔或⼀系列.孔它使该印制板有关联的连接盘完全露出.4.24.注尺⼨孔DIMENSIONED HOLE印制板中由物理尺⼨或坐标值定位的孔,它⼀不定位于规定的⽹格交点上.4.25.孔位HOLE LOCATION孔中⼼的尺⼨位置.4.26.孔图HOLE PATTEM印制板中,所有的孔相对于参考基准点的排列图形.4.27.连接盘LAND⽤于电⽓连接,组件固定或两者兼备的那部份导电图形.同义词:焊盘PAD4.28.偏置连接盘OFFSET LAND⼀种不与有关联的组件孔直接连接的连接盘.4.29.⾮功能连接盘NONFUNCTIONAL LAND内层或外层上不与该层的导电图形相连接的连接盘.4.30.连接盘图形LAND PATGTERN⽤于安装,互连和测试特定组件的连接盘组合.4.31.盘趾ANCHORING SPUR挠性印制板上,连接盘延伸⾄覆盖层下的部分.⽤于啬连接盘与基材的牢固度.4.32.孔环ANNULAR RING完全环绕孔的那部分导电图形.4.33.导线(体)层 CONDUCTOR LAYER在基材的任⼀⾯上形成的全部导电图形,包括接地层和电源层.同义词:电路层CIRCUIT LAGER4.34.第⼀导线层CONDUCTOR LAYER NO.1在主⾯上或邻近主⾯有导电图形的印制板的第⼀层.4.35.内层INTERNAL LAYER完全夹在多层印制板中间的导电图形.4.36.外层EXTERNAL LAYER多层印制板表⾯上的导电图形.4.37.层间距LAYER-TO-LAYER SPACING多层印制板中相邻导线层之间的绝缘材料厚度.4.38.信号层SIGNAL PLANE⽤来传送信号⽽不是起接地或其它恒定电压作⽤的导线层.也称信号⾯.4.39.接地GROUND电路回归,屏蔽或散热的公共参考点.4.40.接地层GROUND PLANE⽤作电路回归,屏蔽或散热的公共参考导体层或部份体层.通常是具有适当接地层隔离的⾦属薄层.同义词:接地⾯4.41.接地层隔离GROUND LPANE CLEARANCE接地层上孔周围蚀刻掉的使接地层与孔隔离开的绝缘部分.4.42.电源层VOLTAGE PLANE印制板内,外层不处于地电位的⼀层导线或导体.同义词:电源⾯.4.43.电源层隔离VOLTAGE PLANE CLEARANCE电源层的镀覆孔或⾮镀覆孔周围被蚀刻掉的部分,使孔与电源层隔离开来.4.44.散热层HEAT SINK PLANE印制板内或印制板上的薄⾦属层,使组件产⽣的热量易于散发.同义词:散热⾯.4.45.热隔离HEAT SHIELD⼤⾯积导电图形上组件孔周围被蚀刻的部分.它使在焊接时因截⾯过分散热⽽产⽣虚焊点的可能性减少.4.46.主⾯PRIMARY SIDE布设总图上规定的装联构件⾯,通常是最复杂或装组件最多的⼀⾯.4.47.辅⾯SECONDARY SIDE与主⾯相对的装联构件⾯,在组件插⼊式安装技术中同焊接⾯.4.48.⽀撑⾯SUPPOORTING PLANE装联构件的⼀部分,⽤以提供机械⽀撑,制约温度引起的变形,导热及提供某种电性能的⼀种平⾯结构.可以在装联构件的内部或外部.4.49.基准尺⼨BASIC DIMENSION描述印制板的导线,连接盘或孔的精确位置所⽤的理论数值.以这些理论值为基础,通过尺⼨偏差,注释或特征控制符号来确定允许的尺⼨变化.4.50.中⼼距CENTER TO CENTER SPACING印制板任⼀层上,相邻导线,连接盘,接触件等中⼼线之间的标称距离. 4.51.导线设计间距DESIGN SPACING OF CONDUCTOR布设总图上绘出或注明的相邻导线边缘之间的间距.4.52.导线设计宽度DESIGN WIDTH OF CONDUCTOR布设总图上绘出或注明的导线宽度.4.53.导线间距CONDUCTOR SPACING导线层中相邻导线边缘(不是中⼼到中⼼)之间的距离.4.54.边距EDGE SPACING邻近印制板边缘的导电图形或组件本体离印制板边缘的距离.4.55.节距PITCH等宽和等间距的相邻导线中⼼到中⼼的标称距离.通常由相邻导线的基准边进⾏测量.4.56.跨距SPAN第⼀根导线基准边到最后⼀根导线基准边的距离.4.57.板边连接器EDGE-BOARD CONNECTOR专门为了与印制板边缘的印制接触⽚进⾏可拔插互连⽽设计的连接器.4.58.直⾓板边连接器RIGHT-ANGLE EDGE CONNECTOR连接端⼦向外与印制板导线⾯成直⾓,与印制板边缘的导线相端接的⼀种连接器.4.59.连接器区CONNECTOR AREA印制板上供外部电⽓连接⽤的那部分印制线路.4.60.印制插头EDGE BOARD CONTACT靠近镊制板边缘,与板边连接器配合的⼀系打印制接触⽚.4.61.印制接触⽚PRINTED CONTACT作为接触系统⼀部分的导电图形.4.62.接触⾯积CONTACT AREA导电图形与连接器之间产⽣电⽓接触的公共⾯积.4.63.组件引线CONPONENT LEAD从组件延伸出的作为机械连接或电⽓连接的单股或多股⾦属导线,或者已成型的导线.4.64.组件插脚COMPONENT PIN难以再成型的组件引线.若要成型则导致损坏.4.65.⾮菜单⾯间连接NONFUNCTIONAL INTERFACIAL CONNECTION双⾯印制板中的⼀种镀覆孔.它把印制板⼀⾯上的导线连接到另⼀⾯的⾮功能连接盘上.4.66.跨接线JUMPER WIRE预定的导电图形形成之后,加在印制板两点之间的属于原来设计的电⽓联机.4.67.附加联机HAYWIRE预定的导电图形形成之后,修改原来的设计加在印制板上的⼀种电⽓联机.4.68.汇流条BUS BAR印制板上⽤于分配电能的那部份导线或零件.4.69.开窗⼝CROSS-HATCHING利⽤导电材料中的空⽩图形分割⼤的导电⾯积.4.70.参考基准DATUM REFERENCE为了制造或检验,⽤来定位导电图形或导线层⽽规定的点.线或⾯.4.71.参考尺⼨REFERENCE DIMENSION仅作介绍情况⽽不是指导⽣产或检验⽤的⽆偏差尺⼨.4.72.基准边REFERENCE EDGE作为测量⽤的电缆边缘或导线边缘.有时⽤纹线,识别条纹或印记表⽰.导线通常⽤它们离开基准边的顺序位置来识别,离基准边最近的为1号导线.4.73.⾓标CORNER MARK在印制板照相底上拐⾓处的标志.通常其内沿⽤来定位边和确定印制板的外形.4.74.外形线TRIM LINE确定印制板边界的线.4.75.探测点PROBE POINT露在印制板预定位置上⽤于电⽓测量的电⽓接触点.4.76.偏置定位槽POLARIZING SLOT印制板边缘上,⽤来保证与相事的连接器正确插⼊和定位的槽⼝.4.77.键槽KEYING SLOT使印制板只能插⼊与之配合的连接器中,防⽌插⼊其它连接器中的槽⼝.4.78.对准标记REGISTER MARK为保持重合⽽当作基准点使⽤的⼀种符号.4.79.传输线TRANSMISSION LINE由导线和绝缘材料组成,肯有可控电⽓特性的载送信号的电路,⽤于传输⾼频信号或窄脉冲信号.4.80.特性阻抗CHARACTERISTIC IMPEDANCE传输波中电压与电汉的⽐值,即在传输线的作⼀点对传输波产⽣的阻抗.在印制板中,特性阻抗值取决于导线的宽度,导线离接地⾯的距离以及它。

印制板设计制造和组装术语和定义印制板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中最基本的组成部分之一，它是由绝缘材料上绘制导电图案并通过化学和电镀等工艺制成的电路，被应用于电力、通讯、医疗、工业控制等领域。

印制板的设计、制造和组装涉及许多术语和定义，下面将介绍一些常见的术语及其定义。

1.印制板设计术语：- 原理图（Schematic）：电路设计师根据系统需求，使用符号和线条的形式绘制电路图。

- PCB布局（PCB Layout）：根据原理图，将各个电子元件在PCB板上的位置进行规划和布置，确保电路的特性和性能得到最佳表现。

- 焊盘（Pad）：印制板上的金属圆形区域，用于连接电子元件引脚和印制板。

- 引脚（Pin）：电子元件上用于与其他元件或印制板连接的金属接触区域。

- 丝印（Silkscreen）：印制板上的文字和图案，用于标识元件位置、数值和方向等信息。

- 板厚（Thickness）：印制板的厚度，通常以毫米（mm）为单位。

- 设计规则（Design Rule）：印制板设计中的一组规定，用于确定布局、走线、钻孔等的限制条件。

2.印制板制造术语：- 基材（Substrate）：印制板的基础材料，通常采用玻璃纤维增强的环氧树脂材料。

- 接线层（Copper Layer）：印制板上的导电层，用于连接电子元件引脚和形成电路。

- 容量（Capacity）：指印制板上导线层的电容值，影响信号传输的速度和质量。

- 层数（Layer）：印制板上导线层的数量，多层印制板能够实现更复杂的电路设计。

- 阻抗控制（Impedance Control）：指印制板上信号传输线的阻抗的控制，以确保信号质量和匹配。

- 焊接（Soldering）：将电子元件与印制板通过焊接工艺进行连接，通常采用锡焊工艺。

3.印制板组装术语：- 表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）：一种将电子元件直接焊接在印制板表面的组装技术。

pcb印制电路板设计常用名词PCB印制电路板是现代电子产品中不可或缺的部件。

它被广泛应用于手机、电脑、数码相机、电视机、游戏机等各种电子设备中。

作为电路板设计者，我们必须熟悉一些常用的名词和专业术语，以便更好地进行电路板设计。

1.阻抗控制阻抗控制是指在电路板设计中为了维持信号完整性，采用一系列技术控制电路板上各个信号传输线的阻抗值，保证信号传输的质量，并保持信号传输的速度和稳定性。

阻抗控制是高速电路板设计最基本的技术之一。

2.绝缘层绝缘层是指用于隔离电路板上不同层间的层。

在多层电路板中，绝缘层的设计可以保证电路板的稳定性、防止干扰和防止短路。

绝缘层的厚度、材料和排列方式对电路板的功能和性能有着至关重要的影响。

3.走线走线是指电路板上的信号传输线。

走线的布局和设计决定了电路板上电子元件的连接方式。

为了保证电路板的性能和可靠性，电子元件之间的信号线要进行严格的布局和设计。

4.点焊点焊是一种电子元器件之间的连接方式。

一般来说，点焊连接速度快、连接可靠性高、连接强度大、成本低，因此在电路板设计中广泛应用。

点焊需要使用一定的设备和工具，需要经过一定的操作技巧和规范，才可以做出高质量的焊接。

5.通孔通孔是用于连接电路板上不同层间电气连接的孔。

通孔分为贯通孔和盲孔两种。

贯通孔指将电路板贯穿一整个孔，可用于连接多层板的不同层线路。

盲孔指在电路板表面凿一个孔，但是只连接至少两层板的一层线路。

通孔的设计和布局对整个电路板的性能和可靠性非常重要。

6.层间堆栈层间堆栈是电路板的堆栈结构，即所有电路板层的顺序和排列方式。

层间堆栈的设计和布局对电路板的整体性能和特性有着重要的影响。

合理的堆栈结构可以提高电路板的工作效率和可靠性，降低电路板的干扰和误差率。

7.电气距离电气距离是指电路板上不同元件之间的距离。

为了保证电路板的可靠性和安全性，电子元器件之间的电气距离需要符合一定的规范和标准。

电气距离的设计、布局和排列方式对整个电路板的性能和可靠性有着至关重要的影响。