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LED固晶破裂的解决办法单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。
造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。
一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。
产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯片厂商加以改善2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当1、机台吸固参数不当机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。
参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。
产生不良现象的原因主要是：机台参数大，吸固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。
大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。
产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用适当的吸咀。
三、人为不当操作造成破裂A、作业不当未按规定操作，以致碰破芯片。
产生不良现象的原因主要有：1.材料未拿好，掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片解决方法：拿材料时候，手要拿稳。
进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
B、重物压伤芯片受到外力过大而破裂。
产生这种不良现象的原因主要有：1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片2.机台零件掉落到材料上。
2023年固晶机行业市场分析现状固晶机是一种用于封装电子芯片和光电子元件的自动化设备，广泛应用于半导体、电子元器件、光电子、军工等行业。
固晶机市场分析的内容主要包括市场规模、市场竞争、市场发展趋势等方面。
固晶机市场规模不断扩大。
随着电子产品应用领域的不断拓展，封装工艺技术的不断创新，固晶机市场规模不断扩大。
根据市场研究机构的数据，2019年全球固晶机市场规模达到了16.3亿美元，预计到2026年将达到20.5亿美元，年均复合增长率为3.2%。
中国市场也呈现良好的增长势头，2019年中国固晶机市场规模达到了4.8亿美元，预计到2026年将达到6.5亿美元，年均复合增长率为4.5%。
固晶机市场竞争日益激烈。
固晶机作为关键设备，在市场上有较高的门槛，技术和专利的差异化是企业竞争的关键因素。
目前，全球固晶机市场竞争主要集中在美国、日本、德国、中国等国家和地区的企业之间。
国际知名的固晶机厂商包括ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa、Shinkawa、Palomar Technologies等。
国内固晶机市场竞争主要集中在国内外企业之间，主要有熊猫电子、华扬联众、艾普泰克等企业。
随着市场增长的放缓，固晶机行业竞争将更加激烈，企业需要加大技术创新和市场拓展力度，提高产品质量和性价比，提升竞争力。
固晶机市场发展趋势向高速、高精度、多功能方向发展。
随着电子芯片的微型化和复杂化，对固晶机性能的要求也越来越高。
未来固晶机市场的发展趋势将是向高速、高精度、多功能方向发展。
一方面，要求固晶机能够实现更高的运动速度和更高的定位精度，以适应芯片尺寸日益缩小的趋势。
另一方面，固晶机还需要具备更多的功能，如自动对焊、封胶、温度控制等，以提高生产效率和工艺稳定性。
固晶机市场还存在一些挑战。
固晶机作为一种高精密、自动化程度较高的设备，由于技术复杂性较高，价格也相对较高，这使得一些中小企业难以承担。
1．有效提高LED固晶品质几大步骤：导读: 一、严格检测固晶站的LED原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。
预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。
2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生銹，支架变形等。
来料不良均属供应商的问题关键字LED固晶品质一、严格检测固晶站的LED原物料1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。
预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。
2.支架：主要表现为Θ尺寸与C尺寸偏差过大，支架变色生銹，支架变形等。
来料不良均属供应商的问题，应知会供应商改善和严格控制进料。
3.银胶：主要表现为银胶粘度不良，使用期限超过，储存条件和解冻条件与实际标准不符等。
针对银胶粘度，一般经工程评估后投产是不会有太多问题，但不是说该种银胶就是最好的，如果发现有不良发生，可知会工程再作评估。
而其他使用期限、储存条件、解冻条件等均为人为控制，只要严格按SOP作业，一般不会有太多的问题。
二、减少不利的人为因素1.操作人员违章作业：例如不戴手套，银胶从冰箱取出以后未经解冻便直接上线，以及作业人员不按SOP作业，或者对机台操作不熟练等均会影响固晶品质。
预防措施：领班加强管理，作业员按SOP作业，品保人员加强稽核，对机台不熟练的人员加强教育训练，没有上岗证不准正式上岗。
2.维护人员调机不当：对策是提升技朮水准。
例如取晶高度，固晶高度，顶针高度，一些延迟时间的设定，马达参数，工作台参数的设定等，均需按标准去调校至最佳状态。
三、保证不会出现机台不良机台方面主要表现为机台一些零配件或机械结构，认识系统等不良所造成的对固晶品质的影响。
一定要确保机台各项功能是正常的。
四、执行正确的调机方法1.光点没有对好：对策----重新校对光点，确保三点一线。
2.各项参数调校不当：例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延迟时间，马达参数等，可解加多几步和减多几步照样可以做，但结果完全不一样。
![led固晶不良剖析[整理版]](https://img.taocdn.com/s1/m/dcbafaa164ce0508763231126edb6f1aff007188.png)
吸晶不良原因有一下几点：1、首先是对好三点一线，然后看看有没有撞到摆臂。
（八孔弹片是否正常，摆臂是否水平）2、顶针钝，不能刺破蓝膜（打磨或更换），建议顶针不要调过高（顶针越高对晶片的伤害越大）。
3、吸咀不良4、漏固检查灯不要过暗（过暗，机器会认为吸咀堵塞，不断吹起；过亮，机器会以为没有吸到晶片而不断重复吸晶，从而造成晶片叠固）。
调整方法，先把晶片移到十字光标中间，打开顶针真空，然后调到吸晶高度，然后依显微镜观察调整吸晶高度（吸晶高度是在打开顶针真空的情况下刚好碰到晶片），再打开顶针高度，调整顶针高度（一般单电极的普光顶针高度应该是晶片高度的1/4，双电极的晶片顶针高度应该是晶片高度的1倍）。
晶片暗裂主要包括三大不当操作一、参数调整不当1、其它参数设定不当2、顶针高度设定不当3、固晶高度设定不当4、吸晶高度设定不当二、机构调整不当1、三点不线不正确2、焊头压力不当三、工具不良1、真空压力不足2、吸咀、顶针磨损漏固的情况有很多种.归纳起来就是以下几种吧,只是概括性的描述了一下.具体方法和问题需要根据实际情况调试.希望能帮助楼主起到抛砖引玉的做用/1.三点一线没有做好.2.死位没有调准.3.吸嘴不良.4.膜太粘.5.顶针太钝6.吸晶高度和顶针高度没调好.7.固晶高度没调到位.8.漏固感应器.<太亮会以为没有吸起而重复吸晶.太暗会以为吸嘴堵死,会一直吹气.>9.摆臂压力<太大会打碎晶片,太小会吸晶不起>10.银胶高度不够,不能沾住晶片导致吸嘴把固下去的晶片带走.11.没有真空.12.延迟没有调好.13摆臂水平没调到位.。
单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高，例如在LED生产过程中，固晶质量的好坏影响着LED成品的质量。
造成LED固晶破裂的因素有很多，我们仅从材料、机器、人为三方面因素，探讨LED固晶破裂的解决方法。
一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检验标准中的一个项目）。
产生不良现象的原因主要有：1.芯片厂商作业不当2.芯片来料检验未抽检到3.联机操作时未挑出解决方法：1.通知芯片厂商加以改善2加强进料检验，破损比例过多的芯片拒收。
3.联机操作Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不当1、机台吸固参数不当机台的吸嘴高度和固晶高度直接受机台计算机内参数控制。
参数大，吸固高度小；参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直接受机台吸固高度参数影响。
产生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：调整机台参数，适当提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”模式中的“Bond head menu”内的第一项“Pick Level”调节吸嘴高度，再在第二项“Bond Level”调节固晶高度。
2、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。
大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此选用适当的吸咀，是固好芯片的前提。
产生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用适当的瓷咀。
三、人为不当操作造成破裂A、作业不当未按规定操作，以致碰破芯片。
产生不良现象的原因主要有：1.材料未拿好，掉落到地上。
2.进烤箱时碰到芯片解决方法：拿材料时候，手要拿稳。
进烤箱时，材料要平着，轻轻的放进去，不可倾斜或用力过猛。
B、重物压伤芯片受到外力过大而破裂。
产生这种不良现象的原因主要有：1.显微镜掉落到材料上，以致打破芯片2.机台零件掉落到材料上。
固晶机故障及解决方法固晶机是半导体制造过程中关键的设备之一，它的稳定运行对产品质量和生产效率具有重要影响。
然而，固晶机在使用过程中难免会出现各种故障，影响生产进度。
本文将针对固晶机常见的故障进行分析，并提出解决方法，希望能够帮助大家更好地应对固晶机故障。
一、固晶机温度异常。
固晶机在工作过程中，如果温度异常，可能会导致晶圆热应力过大，甚至引起晶圆裂纹，严重影响产品质量。
造成温度异常的原因有很多，可能是设备散热不良、温度控制系统故障等。
解决方法可以从以下几个方面入手，首先，定期清洁固晶机的散热部件，确保散热效果良好；其次，检查温度控制系统的传感器和控制器，确保其正常工作；最后，加强固晶机的温度监控，及时发现温度异常并进行调整。
二、固晶机真空度不足。
固晶机在工作时需要保持一定的真空度，以确保晶圆与基板的良好结合。
如果真空度不足，可能会导致结合质量不佳，甚至出现气泡等问题。
造成真空度不足的原因可能是抽气系统故障、密封件老化等。
解决方法可以从以下几个方面入手，首先，定期检查抽气系统的工作状态，确保其正常运行；其次，定期更换固晶机的密封件，确保其密封性能良好；最后，加强对固晶机真空度的监控，及时发现问题并进行处理。
三、固晶机运输过程中出现损坏。
固晶机在运输过程中，由于受到碰撞或振动等原因，可能会出现损坏，影响设备的正常使用。
为避免这种情况，首先需要在运输过程中加强对固晶机的保护措施，确保设备不受到外部冲击；其次，在设备到达目的地后，需要进行全面的检查，确保设备完好无损；最后，对于发现的任何损坏，需要及时进行维修和更换。
四、固晶机操作人员技术不足。
固晶机的操作需要一定的专业技术，如果操作人员技术不足，可能会导致设备的误操作，进而引起故障。
为解决这一问题，首先需要加强对操作人员的培训，提高其专业技术水平；其次，建立健全的操作规程和操作指南，确保操作人员能够按照规程进行操作；最后，加强对操作人员的监督和管理，确保其严格按照操作规程进行操作。
固晶机行业分析报告固晶机行业分析报告1. 定义：固晶机是一种用于集成电路封装的设备，它用于将芯片和基板进行粘合和热压缩固定。
通过适当的温度和压力，将芯片与基板连接成完整的电路，实现电气连接和机械支撑，从而确保芯片可靠地工作。
2. 分类特点：固晶机根据工艺原理和应用领域的不同，可以分为单刀片式固晶机、多刀片式固晶机、SPA（Solder Paste Automatic）固晶机、Wafer Level CSP固晶机、球面BGA固晶机等多种类型。
其中，单刀片式固晶机适用于小尺寸芯片、高密度封装和高可靠性要求的领域；多刀片式固晶机适合大规模生产、高效率和低成本的领域；SPA固晶机适用于微型封装领域；Wafer Level CSP固晶机适用于高集成度精细封装领域；球面BGA固晶机适用于高性能封装领域。
3. 产业链：固晶机行业产业链包括固晶机生产厂家、销售商、进口商、代理商、封装厂和终端应用厂商等。
固晶机生产厂家是产业链的核心，其为固晶机行业提供产品和技术支持，为下游企业提供必要的固晶机设备。
销售商、进口商和代理商负责将厂家生产的固晶机销售到国内外市场。
封装厂和终端应用厂商则是固晶机的最终用户，他们使用固晶机完成芯片封装的生产过程。
4.发展历程：固晶机行业在20世纪90年代初期进入中国市场，起初由台湾企业控制，后来由国内厂家引进技术，逐渐形成了自主设计、制造和销售的产业。
中国固晶机行业经过近20年的迅速发展，已经成为全球最重要的固晶机生产基地之一，具有世界领先水平的生产技术和产品质量。
5. 行业政策文件：固晶机行业政策文件包括国家战略、省市政策、行业标准等。
国家战略包括《中国制造2025》、《工业4.0》等，这些计划督促固晶机行业向数字化、智能化、绿色化、高效性等方向发展。
省市政策则包括产业扶持、优惠政策等，鼓励技术创新和产品升级。
行业标准则涉及到固晶机产品的质量、安全、环保等方面的标准制定与执行。
6. 经济环境：固晶机行业的经济环境受到全球经济发展、国内制造业转型升级、行业竞争等多方面因素的影响。
有效提高LED固晶品質幾大步驟一、嚴格檢測固晶站的LED原物料1.晶片：主要表現為焊墊污染、晶片破損、晶片切割大小不一、晶片切割傾斜等。
預防措施：嚴格控制進料檢驗,發現問題要求供應商改善。
2.支架：主要表現為Θ尺寸與C尺寸偏差過大,支架變色生銹,支架變形等。
來料不良均屬供應商的問題,應知會供應商改善和嚴格控制進料。
3.銀膠：主要表現為銀膠粘度不良,使用期限超過,儲存條件和解凍條件與實際標準不符等。
針對銀膠粘度,一般經工程評估後投產是不會有太多問題,但不是說該種銀膠就是最好的,如果發現有不良發生,可知會工程再作評估。
而其他使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制,只要嚴格按SOP作業,一般不會有太多的問題。
二、減少不利的人為因素1.操作人員違章作業：例如不戴手套,銀膠從冰箱取出以後未經解凍便直接上線,以及作業人員不按SOP作業,或者對機台操作不熟練等均會影響固晶品質。
預防措施：領班加強管理,作業員按SOP作業,品保人員加強稽核,對機台不熟練的人員加強教育訓練,沒有上崗證不准正式上崗。
2.維護人員調機不當：對策是提升技朮水準。
例如取晶高度,固晶高度,頂針高度,一些延遲時間的設定,馬達參數,工作臺參數的設定等,均需按標準去調校至最佳狀態。
三、保證不會出現機台不良機台方面主要表現為機台一些零配件或機械結構,認識系統等不良所造成的對固晶品質的影響。
一定要確保機台各項功能是正常的。
四、執行正確的調機方法1.光點沒有對好：對策----重新校對光點,確保三點一線。
2.各項參數調校不當：例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延遲時間,馬達參數等,可解加多幾步和減多幾步照樣可以做,但結果完全不一樣。
同樣是頂針高度,當吸不起晶片時,有人使勁參數,卻沒有去考慮頂針是否鈍掉或斷掉,結果造成晶片破損,Θ角偏移等。
延遲時間和馬達參數的配合也是一樣,配合不好,焊臂動作會不一樣,同樣造成品質異常。
（一）、出现“EFO gap wide”是什么意思？答：燒球的電壓或者電流太高，假如仍就可以BONDING的话，把F15里的EFO 里有检测电压放低点就行！（二）、请问 BSOB/BBOS 又是什么意思答：是两种种球模式，一种先植球再打线，另一种是打线后再植球。
（三）、AB339和eagle 60的区别答：邦线速度速價錢線弧表現能力（四）、晶驰在固LED晶片时，LED晶片会发光，最大的疑问就是顶针环也是直接连到大地的，固晶臂也是直接连接大地的，为什么在固晶时LED还会亮？答：晶驰在固LED晶片时，LED晶片会发光，也就是说固晶臂和顶针之间有电压（但是LED晶片不会被击穿，只是客户看了不爽）。
我做了部分实验得出了部分结论：我把顶针环部分的地线断开，虽然晶片不亮了，但是它上面会产生12VAC电压（我初步认为是顶针环和顶针2台步进电机产生的感应电压），导致LED晶片IR过大被击穿。
晶驰的固晶臂上的银触点+24VDC和固晶臂绝缘，但是银触点的地和固晶臂没绝缘（因为固晶臂是直接连到大地的所以信号地和大地相连了）。
（五）、AD896在转换画面时发现在WAFER镜头时会比在固晶画面速度快，调整灯光及相关参数均没有效果是在什么情况下发生的这种情况，还是普遍这样？答：1.普遍的话，建议做一下邦头同步校正。
2.要是只有某个特定的产品会这样，那建议看看其他机台的参数设定的范围。
3.如果这些都没有问题的话，你重新启动一下。
或者拷贝其他机台的程序过来试试。
4.板子是否浮动造成的重影。
5.不知道你的机器是不是要高温的。
高温要考虑热量造成的热浪。
热浪就是我们在一堆火前面，看后面的东西是模糊或者看的有些像水里面的折射。
这种现象在ASM -06系列机台都存在,由于Bond Camera放大倍率一般比WaferCamera放大倍率小,显示时包含图象信息较多,机台处理图象信息有延迟,将Bond Camera倍率调大可解决（六）、ASM-AD830晶片老是吸不起来？顶针打的高些就会断掉，这是什么原因答：吸晶不起，原因归结起来以几点吧。
1、首先对好三点一线，然后看看有没有撞到摆臂<八孔弹片是否正常,摆臂是否水平>2.顶针钝，不能刺破蓝膜<打磨或者更换>,建议不要把顶针跳到太高.<顶真越高,对晶片的伤害越大>3.吸嘴不良4.漏固检测灯,不要太暗<太暗会以为吸嘴堵塞了,不断吹起,调太亮会以为没吸起晶片而不断重复吸晶,从而造成晶片重叠>调整方法,先把晶片移到十字中间,打开顶针真空,然后调到吸晶高度,用显微镜观察调整吸晶高度<吸晶高度是打开顶针真空的情况下刚好碰到晶片>,再打开顶针高度,调整顶针高度<一般单电极的普光顶针高度应该是晶片高度的1/4,双电极的晶片顶针高度应该是晶片高度的1倍>.注意,如果其他方面全部正常,而还是重复吸晶的话,应该看看在摆臂到达固晶位的范围内有没有其他异常<比如蓝膜边上有突出部分> AD830和ASM其他的固晶机不同，你没调好的话，一个晶片都吸不起，特别是固单电极晶片。
贴出目前一部份机器用到的Miss Die System以供大家参考。
Miss Die System中文意思为：漏晶检测系统。
在固晶机中是不可缺少的一部份。
目前，就本人所知的，有两种实现方法。
1、红外发射接收。
这种的设计原理是，在BA（固晶臂）运动的轨迹中装有一个红外发射管持续发射红外光。
（这里说的轨迹各种机器做的都不一样，有180度摆臂的即轨迹是180度的弧线，也有直线的，也有用90度摆臂的。
）在BA的吸嘴上方装一个红外接收管。
当BA从抓晶位到固晶位的过程中，经过发射管。
这时，如果吸嘴上面没有晶片的话，接收管就会收到发射管发出的光，接收管导通。
电路就是利用这个原理来抓取这个信号。
但并不是直接的来读这个信号。
因为它是瞬间的。
软件不可能在马达运动的同时来每一个MS都检测这个是否读到。
所以，电路上再加入一个可以存储和清除的IC。
当有信号时，IC会记录下，等软件完成BA从PICK POS到RE BOND POS时再来读这个存储的信号。
If为1，那就是说在这个过程中有漏晶，Else为0，那就是正常。
再进行下一步。
//Pick Agin & Die Bond另外，因为吸嘴太小，加上吸嘴里会有一些灰尘堵住，接收到的光是很有限的。
所以在电路中会把这个即时的信号经过放大处理。
并且，在电路上，会在接收管和发射管前加一个电位器，以调节它的灵敏度。
同理，Miss Die System 还可以检测吸嘴是否堵塞。
当完成BONDING 后，软件会通过I/O卡给IC一个清除的信号。
让IC重新记录。
BA从Bond Pos 到Re Pick的过程中，软件读到存储信号，If=1,就是吸嘴为通，正常；Else=0，吸嘴为堵塞状态，需要吹气清理。
2、气感。
主要用到一个气压数字表。
此表，利用气感元件读到不同气压时的不同电压，再转换成数字显示出来。
所指气压是负气压这是它的最基本功能。
另外，我们在Miss Die System中用到的是它的号一个主要功能。
我们先分析一下我们机器在固晶时不同状态的气压情况。
关闭时：P1，打开时：P2，打开吸有晶片时：P3，打开未吸到晶片时：P4。
它们的关系是：P1 >P3>P4|| P4=P2而这个气感表，具有这们的功能。
它可以设定两个值。
Px Py。
当气感表所读到的气压值（Pa），于Px时，为一种状态（0），当Px<Pa<Py时，为一种状态（1）当Pa>Py是为一种状态。
对比一下，是否上面的公式可以代入在气感表的公式中来。
机器在固晶时不同状态的气压都可以在气感表上来表示。
而我们需要的漏晶状态就是指气感表上的状态。
以上的分析，只是理论上的。
实际中，同一状态下，气感表所读的值都会不一样。
所以需要跟据实际情况来设定Px Py。
气感，所用到的机器不多。
因为在固小晶片时P3与P4太相近，容易造成误判。
固IC时会好用点。
就以上所提的红外线Miss Die System为例，再说明一下造成漏晶误报或漏检的原因和处理方法。
误报，一般来说分两种，一种是有吸到晶片报警漏晶。
一种是吸嘴未堵塞报警堵塞。
先说第一种。
首先是需要保证在显微镜下观察是吸起了晶片。
如未吸起，请检查真空是否有漏气，顶针方面是否高度有问题。
不属于误报。
1、晶片环未放好，这个是新手常犯的毛病，未放好或是膜未处理，高于吸嘴拿起晶片后的高度，晶片在运动过程中被外物带走掉落。
2、吸嘴过大，漏气。
3、气路中有破损处，有漏气，在抓晶时可以抓起，但真空力不能克服离心力（指180度摆臂）时，晶片在运动时掉落。
4、电路问题。
检查发射管，接收管所接的连接线是否有磨损。
某些机器的连接线是跟着BA一起转动的，容易磨损。
另处，I/O给出的清除信号是否正常，存储器是否正常，这些都是电路上的问题。
因各家所用电路设计不一，不能详细说明。
请参考厂商相关说明。
5、灵敏度的调节。
这个是常做的。
也是最基本的处理方式。
再说第二种。
在生产过程中，有时会因调的银浆高度过高而导致吸嘴吸到银浆，这点，不但吸嘴管道里会粘到，也会把吸嘴上面的接收管也挡住。
而且，吸嘴长时间不清理的话，还会在吸嘴管道壁内积一层硬化的厚厚的银浆。
对灵敏度感应造成影响。
除此之外就是电路问题了。
当然，灵敏度的调节是最基本的处理。
请大家多提意见MISSING DIE CHECK POSITION 从字面上理解，意思是漏晶检测的位置。
在上面我提到过，漏晶检测是在一个过程中是否有检测到漏晶，那么，我们需要的是两个position。
从POS1到POS2的过程中是否有漏晶。
也就是说，需要从PICK POS 到MISS DIE CHECH POSITION的过程中来检测是否有漏晶。
（七）、AD896碎晶问题有什么好的方法解决答：1）顶针不能太尖. 把顶针磨钝2）对好三点一线。
3）用手动调取晶高度4）把顶针马达的速度调为SLOW，5）灵敏度也要调适当6）要适合的吸嘴，7）调好各延时参数，8）气压至少要5KG以上9）把焊臂压力减小。
10）校正焊臂水平。
（八）、一般来说，钨钢吸嘴堵了，用通针或钨丝就可以通开，但是我有两个吸嘴可能是堵了碎芯片，通不开。
答：用丙硐泡几天，再试试。
可以把其它东西都泡开，但晶片好像不行。
会有一点作用，但作用不大。
大吸嘴可能要好通点，小吸嘴就不好通了。
吸嘴堵了放超声震荡槽里洗洗就通了，再不行内径0.15MM以上的用钨丝通（通的时候别把DIE接触面弄花了，否则就得不偿失了）介紹一個自己在用的方法，我都是用針灸針將針頭磨細，超好用的吸嘴也不用拆下來，各種類型吸嘴都適用，各位也可以試看看（九）、我们的8930V做支架LED点出来点一大一小怎么回事情？？答：首先确认点胶头是不是磨损了其次看看点胶头的弹性力度如何也可以尝试把点胶的延时放久一点点胶的高度是不是压的太下了。
点胶部分不知道您要求的大小程度怎么样！一般情况做LAMP的是要求不是很高！如果您的大小太离谱的话有可能有以下几种问题产生：（仅供参考）1、机器设备的参数存在问题。
STAMPING PROCESS SETUP2、胶问题，有客户中在使用过程中需要的胶特别稀释。
3、机器点胶工具选用的存在问题。
4、点胶工具内部机构问题。
5、支架有浮动现象存在。
6、点胶Z向马达出现问题。
（十）、处理：STAMPING SETUP答:1、Disc level 建议设定在银胶盘中的银胶的二分之一的高度中，前题银胶盘中的银胶一定要转均匀啊！2、使用中如果胶特别稀释，请将rotating speed设定为0-50。
3、检查支架是否有浮动现象。
4、请检查点胶工具内部弹簧部分，是否运通正常。
如有胶或长期使用没有进行清理的话，会导致点胶头上下不是很顺畅！5、点胶工具请检查点胶PIN有没有磨损？最好建议您使用台阶比较长点的PIN，这样比较磨损不是很大！请参考！此主题相关图片如下122.jpg：（十一）、近段时间经常死机，要重启才能正常，有时能自己重启，有时手动，死机时固晶臂刚好在吸晶位置上方，有时在固晶位置,电脑主机各方面都正常，各位高手，何解？有什么方法解决先清除资料重新载入参数，观察机器自检是否正常。
答：死机和内存板记忆电子有关１．先排除参数问题２．再排除电源问题３．最后从硬件部份顺序查找4、是SALAVE 板问题，应该是BONDARM OR BONDHEDA ，请检查这两块电路板检查PR电脑和PL，PF的CPU扳，能自动重启，跟散热有关，5、看下各电箱供电是否正常啊～我们这里的有时候散热不好温度过高也会死机的（十二）、线弧越长在测拉力时缓冲力就越强，测试出的数字就越大。
通常可也加反向弧度也是同样的原理。
