SMT-技术介绍

smt的名词解释在现代科技领域中，SMT（Surface Mount Technology）是一个非常重要且常用的术语。

SMT是一种表面贴装技术，指的是将电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是以往的插针插座式连接。

这种技术的出现，不仅将电子元件的制造和组装过程大大简化，而且极大地提高了电子设备的性能和可靠性。

1. 背景要了解SMT技术的重要性和价值，我们可以追溯到20世纪60年代。

在那个时候，现代电子设备的成本和重量主要由大型电子管所限制。

这些电子管需要大量的空间和耗电量，而且在使用过程中容易故障。

然而，随着半导体技术的快速发展，小型、轻便、节能的电子元件逐渐成为可能。

SMT技术的问世，正是顺应了这一趋势并使其得以完全实现。

2. SMT与传统TH技术的比较为了更好地理解SMT技术，我们可以将其与传统的TH（Through-Hole）技术进行比较。

在TH技术中，电子元件的引脚将通过印刷电路板上的孔通过插针插座的方式与其连接。

而在SMT技术中，电子元件的引脚被直接焊接到印刷电路板的表面上。

相比之下，SMT技术具有以下几个显著优势：a. 尺寸和重量：因为SMT元件没有引脚插入孔，所以它们可以更加紧凑地布置在印刷电路板上。

这意味着电子设备可以更小巧轻便，节省空间和材料成本。

b. 性能和可靠性：由于SMT元件直接与PCB焊接，所以连接更加牢固可靠，不容易松动或断裂。

同时，SMT技术也能提供更好的高频性能，使得电子设备的工作更稳定、响应更迅速。

c. 自动化生产：SMT技术可以高度自动化地进行生产，大大提高了生产效率和质量控制水平。

相比之下，传统的TH技术需要更多的人工操作，增加了成本和工作复杂性。

3. SMT技术的应用领域SMT技术广泛应用于各个领域，尤其是电子产品制造和通信行业。

例如，我们常见的智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备都使用SMT技术组装。

此外，SMT技术还被广泛运用于汽车电子、医疗设备、工业控制等领域。

SMT技术简介1；SMT概述定义:表面贴装技术(surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术，他将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。

这种小型化元器件成为SMD器件(或称SMC、片式器件)将原件装配到印刷线路板或其它基本板上的工艺方法成为SMT工艺。

相关的组装设备成为SMT设备。

目前先进的电子产品已将普遍使用SMT技术。

SMT相关术语：Surface mounting technologySMD:surface mounting device 表面贴装设备SMC:surface mounting component 表面贴装原件PCBA:printed circuit board assembly 印刷电路板组装为何采用SMT技术:电子产品追求小型化，穿孔插件无法缩小；2、电子产品功能更完整，所采用的体积电路(IC)已无插孔原件，特别是大规模，高集成IC不得不采用表面贴片原件。

3，产品批量化，生产自动化以及厂方成本高产量，出产优质产产品，加强市场竞争。

SMT的优点：能节省空间50-70%、大量节省原件及装配成本、可使用更高脚数的各种零件、具有更多且快速的自动化生产能力、减少零件宁从存空间、节省制造厂房空间、总成本低。

贴片技术组装流程图：发料> 基板烘烤> 供板> 锡膏印刷> 印刷目检> 高速机贴片> 泛用机贴片>回焊前点固定胶水目检> 回流焊焊后比对目检测试插件波峰焊装配目检品检入库修理修理SMT工艺流程PCB投入锡膏印刷印刷目查贴片贴片目检回流焊接焊接后检查印刷机贴片机回流焊SMT的制成种类一、印刷锡膏贴装元件回流焊清洗(锡膏回流焊工艺)简单快捷涂敷粘结剂表面安装元件固化翻转插通孔元件波峰焊清洗(贴片波峰焊工艺) 价格低廉,但要求设备多,难以实现高密度组装.二、双面回流焊工艺通常先做B面（双面回流焊工艺A面有大型IC器件B面以片式元件为主）印刷锡膏贴装元件回流焊翻转印刷锡膏贴装元件回流焊翻转清洗（此类工艺可以充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂要求严格）常用于密度型或超小型电子产品，如手机、MP3)三、混合安装工艺通常先做A面：印刷锡膏贴装元件回流焊翻转再做B面点贴片胶贴装元件加热固化翻转插通孔元件后再过回流焊：插通孔元件波峰焊清洗（多用于消费类电子产品的组装）SMT技术发展展望（方向01005元件的应用、无铅制程的应用）01005元件的研究1、电路板设计2、印刷:锡膏、模板、印刷参数3、贴装4、回流焊接0201SMT生产线主要设备：印刷机高速机1 高速机2 高速机3 泛用机回焊机锡膏的改变：清洗制成到免洗制成的转变钢板制作方式：蚀刻2、激光切割<辅助电抛光>应用普遍3、电铸<成本太高，较少>应用于精密的印刷全方位SMT制程序（PCB设计材料品质印刷贴装回流焊组装段品质回馈客户段品质回馈）狭义的制程：印刷贴装回流焊（PCB设计非常重要：焊盘间距很小容易短路）SMT三大工序（1、印刷2、贴片3、回流焊）锡膏印刷机（自动钢板清洁全视觉识别系统）相关制程条件：1、印刷参数2、锡膏、固定胶3、钢板设计4、刮刀5、PCB设计高速贴片机(MSH3)反射识别系统16个旋转工作头带两个NOZZLE2、最快贴片速度0.075S/COMP48000COMPS/贴片零件种类1005MM3.1供料器的识别：8*4胶带FEEDER 8W X 4P 8W指该可容纳料带宽度为8mm 4p指每推动一下前进4mm paper 指该胶带为纸带Feeder3.2FEEDER料带的识别泛用机FEEDER 泛用机FEEDER型号标识（24X12E 16X12E 32X16E）纸带料胶带料高速贴片机（MV2VB）组成名称1反射及投射系统识别2、12个旋转工作头、5种NOZZLE3、最快贴片速度0.1秒/COMP4、贴片零件种类：0402mm chip-32*32mmQFP<6.5mmHeight (相关制成条件：1、贴片参数2、program3、Feeder&Nozzle 4、来料4、泛用机（MPAV2B）组成名称1、4个工作头自动换NOZZALE 2、Tape Feeder&Tray供料方式3、2D&3D识别系统4、最高贴片速度0.53s/QFP0.44s/chip相关制成条件：Temp profile2、锡膏固定胶品质3、来料品质4、全热风对流5、链条+链网传送6、自动链条润滑五、回焊炉（Heller 1800exl）PV-实际温度SP-设定温度BELT-传送速度回焊炉的四个温区：预热区、恒温区、回焊区、冷却区SMT流程介绍（一）一PCBA生产工艺流程图1.1生产工艺流程图（一）1.2A生产工艺流程图（二）1.3、DIP production flow chart1、PCBA生产工艺流程图供料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶水自动光学检查片回焊前目检回流焊接焊后比对目检/AOI 插件波峰焊接修理ICT/FCT测试装配/目检品检入库修理修理1.2、PCBA生产工艺流程图（二）发料基板烘烤送板机锡膏印刷印刷目检高速贴片机泛用机贴点固定胶自动光学检查片插件回焊前目检回流焊接焊后比对目检ICT测试装配/目检修理修理FCT测试品检入库修理二、锡膏印刷（印刷机、刮刀、锡膏、钢板、PCB1.3PS2 SMT DIP production flow chart排产物料投入贴barcode于吸板锡膏印刷高速机高速机2 高速机︱–维修—︱3 泛用机热化于重熔AOI 比对目检物料投入锡膏印刷高速机高速机二高速机三泛用机热化与重熔 AOI 比对目检基调投入插件插件二插件三多点焊锡维修目检折边目检二实装目检三装箱组装2.1印刷机PrinterA、手动印刷机：（淘汰）用于印刷精度不高的大型贴装元件B、半自动印刷机：用于小批量离线式生产，及较高精度的贴装元件C、全自动印刷机：目前应用最广泛）用于大批量在线式生产，及高精度的贴装元件Squeegee的压力设定：第一步：在每50mm的SquEEGEE长度上施加1Kg的压力。

SMT技術簡介目錄一、SMT概述二、SMT工藝流程制程簡介三、SMT技術發展與展望一、SMT概述1.1 什麼叫SMT1.2 SMT定義1.3 SMT相關術語1.4 SMT發展歷史1.5 為什要用SMT1.6 SMT優點1.1什么叫SMT1.2 SMT定義表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化､低成本﹐以及生产的自动化。

这种小型化的元器件称为:SMD 器件（或称SMC、片式器件)。

将元件装配到印刷線路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。

相关的组装设备则称为SMT设备。

目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。

国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着時间的推移，SMT技术将越来越普及1.3 SMT相關術語SMT:Surface Mounting Technology表面貼裝技術SMD:Surface Mounting Device表面貼裝設備SMC:Surface Mounting Component表面貼裝元件PCBA: Printed Circuit Board Assembly印刷電路板組裝1.4 SMT發展歷史起源于1960年中期軍用電子及航空電子1970年早期SMD的出現開創了SMT應用另一新的里程碑1970年代末期SMT在電腦制造業開始應用.今天,SMT已廣泛應用于醫療電子,航太電子及資訊產業.SMT生產車間現場1.5 為什麼要用表面貼裝技術(SMT)1.電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。

2.電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不採用表面貼片元件。

3.產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。

SMT知识简介(doc 10页)第一章 SMT 介绍SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴﹑焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。

具体的说，表面组装技术就是一定的工具将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了了粘剂接剂和焊膏的焊盘图形上，把表面组装组件贴装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊使表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接。

一、SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

2. 可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3. 高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4. 易于实现自动化,提高生产效率。

5. 降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

二、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1. 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。

的元器件多) 丝印锡浆贴装SMT元器件回流焊接检查包装丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

所用设备为丝印机（丝网印刷机）,位于SMT生产线的最前端。

点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏溶化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

工艺技术smtSMT 工艺技术简介SMT（表面贴装技术）是一种电子元器件安装技术，通过将电子元器件直接焊接到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的表面，实现电子设备的组装。

相对于传统的插件式组装技术，SMT 技术具有占用空间小、功耗低、可靠性高等优势，因而被广泛应用于电子产品的制造过程中。

SMT 工艺技术的核心是元器件的表面贴装。

SMT 设备通常由贴片机、回焊炉和检测设备组成。

贴片机主要用于将元器件快速准确地粘贴到 PCB 的表面。

回焊炉则负责将焊膏熔化并与PCB 和元器件形成可靠的焊接连接。

检测设备用于检查焊接质量，确保产品的可靠性。

SMT 工艺技术在电子制造中起到了至关重要的作用。

首先，SMT 技术可以实现高密度组装。

由于元器件直接焊接在 PCB的表面上，因此不需要额外的插座或连接器，从而可以大大减少电路板的体积和重量，提高了电子设备的集成度。

其次，SMT 技术可以提高工作效率。

贴片机的高速操作可以实现快速、准确的贴片，大大提高了生产效率。

此外，由于SMT 工艺技术可以同时焊接多个元器件，因此大大缩短了生产周期，提高了产品的快速上市能力。

最后，SMT 工艺技术具有良好的可靠性。

由于焊接电路元器件的触点面积小，因而接触阻力小，热阻小，从而有效降低了能耗和发热问题，提高了产品的可靠性和使用寿命。

然而，SMT 工艺技术也面临一些挑战。

首先，高密度组装可能会导致焊接质量问题。

元器件之间的间距很小，使得焊接非常困难。

这可能会导致焊接不良、冷焊、漏焊等问题。

其次，SMT 工艺技术对人员的专业技术要求较高。

由于贴片机的操作速度非常快，操作人员必须具备高超的技术水平，以保证贴片的准确性和质量。

最后，SMT 工艺技术的初始投资较大。

购买、维护和更新贴片机、回焊炉等设备需要大量资金投入，从而增加了生产成本。

总的来说，SMT 工艺技术是电子制造领域的重要技术之一。

它可以实现电子设备的高密度组装，提高生产效率和可靠性，并且具有良好的市场竞争力。

SMT技术简介课件一、教学内容本节课我们将学习SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）技术的基本知识。

教学内容来源于《电子装联技术》教材第6章，详细内容包括：SMT技术的起源、发展历程、分类及特点；SMT元器件、PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计要求；SMT焊接技术及设备；SMT生产流程和质量控制。

二、教学目标1. 了解SMT技术的起源、发展历程、分类及特点。

2. 掌握SMT元器件、PCB设计要求，能够进行简单的PCB布局和布线。

3. 了解SMT焊接技术及设备，掌握SMT生产流程和质量控制方法。

三、教学难点与重点教学难点：SMT元器件的识别与选用、PCB设计要求、SMT焊接技术及设备。

教学重点：SMT技术的特点、SMT生产流程、质量控制。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT元器件样品、PCB样品、SMT焊接设备模型。

2. 学具：笔记本、笔、放大镜、量尺。

五、教学过程1. 导入：通过展示SMT技术在电子产品中的应用，引起学生的兴趣，提出本节课的学习目标。

2. 理论讲解：（1）SMT技术的起源、发展历程、分类及特点。

（2）SMT元器件的分类、识别与选用。

（3）PCB设计要求，包括布局、布线、焊盘设计等。

3. 实践操作：（1）展示SMT元器件样品，让学生识别并了解其特点。

（2）分析PCB样品，让学生了解PCB设计要求。

（3）观看SMT焊接设备模型操作视频，了解SMT焊接过程。

4. 例题讲解：通过讲解一个实际的SMT焊接案例，让学生了解SMT焊接技术及设备。

5. 随堂练习：让学生根据所学知识，设计一个简单的SMT电路板。

六、板书设计1. SMT技术简介起源、发展历程、分类、特点SMT元器件、PCB设计要求SMT焊接技术及设备SMT生产流程、质量控制2. 教学难点与重点七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT技术的分类及特点。

SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一
种电子组装技术，适用于高密度、高可靠性电路的组装。

2. SMT的优点包括：提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。

3. SMT的主要组件有：表面贴装元件（SMD）、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。

4. SMT的基础工艺包括：粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。

5. SMT的粘贴工艺包括：选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。

6. SMT的校准工艺包括：校准贴装头、校准相机、校准送料器等。

7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。

8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质，提高电路的可靠性。

9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。

10. SMT的质量控制包括：元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。

SMT新技术介绍与发展动态1. 引言表面贴装技术（SMT）是一种电子组装技术，通过将电子元器件表面粘贴到印刷电路板（PCB）上，取代了传统的插针式组装技术。

SMT 的出现极大地提高了电子产品的制造效率和质量，因此在电子制造行业中得到了广泛的应用。

随着科技的不断发展，SMT也在不断进化和改善，新技术的引入使得SMT的发展前景更加广阔。

2. SMT新技术介绍2.1 3D封装技术3D封装技术是近年来SMT领域的一个重要进展。

传统的SMT技术中，元器件是在印刷电路板的表面粘贴和焊接的。

而在3D封装技术中，元器件可以在印刷电路板的表面、内部和外部的不同层次上粘贴和焊接。

这种技术的引入，使得电子产品可以实现更小体积、更高性能和更低功耗。

2.2 纳米尺度组装技术纳米尺度组装技术是将纳米尺度的元器件粘贴和焊接到印刷电路板上的一种技术。

这种技术的引入使得电子产品的集成度更高，性能更强大。

纳米尺度组装技术也为开发新型纳米材料和器件提供了重要的工具。

2.3 精确自动化装配技术精确自动化装配技术是利用机器人和自动化设备进行电子组装的一种技术。

这种技术可以实现高精度、高效率的装配，从而大大提高了电子产品的制造效率和质量。

精确自动化装配技术还可以减少人工操作的介入，降低了人力成本。

3. SMT发展动态3.1 5G时代的机遇和挑战随着5G技术的发展，各种智能设备和物联网设备的应用蓬勃发展。

这给SMT技术带来了巨大的机遇和挑战。

智能手机、智能家居设备、智能汽车等高端产品对SMT技术提出了更高的要求，要求更小的尺寸、更高的集成度和更快的工作速度。

SMT技术需要不断发展和创新，以满足这些需求。

3.2 智能制造的兴起智能制造是当前制造业发展的一个重要趋势。

在智能制造中，SMT技术扮演着重要的角色。

通过引入、大数据和云计算等技术，SMT技术可以实现更高效、更智能的电子组装过程。

智能制造的兴起为SMT技术的发展提供了新的机遇。

3.3 绿色环保的要求随着全球环保意识的增强，绿色环保的要求也逐渐成为电子制造业的重要关注点。

SMT基础知识介绍SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是电子制造和组装中的一种关键技术，通常用于在电路板上安装和连接表面贴装元件（SMD）。

与传统的孔式贴装技术相比，SMT 的优势在于可实现更高的自动化程度和更高的组装密度，因此成为制造各种电子产品的重要工艺之一。

下面我们将介绍SMT 的基本知识。

1. SMT的历史SMT技术诞生于20世纪60年代，作为一种电子元器件的替代方式，以取代传统的孔式贴装技术（THT）。

在SMT技术出现之前，电子元器件主要是通过手工或半自动方式进行贴装的，效率低下且受到人为因素影响较大。

而SMT技术通过自动化操作和高精度控制，实现了高效、高精度的贴装流程。

2. SMT的优点SMT相比传统的孔式贴装技术，具有如下优点：（1）封装体积更小，节省空间。

SMT元器件封装体积通常只有THT元器件的1/10-1/3，因此在有限空间内可以安装更多的元器件，从而大大提高电路板的集成度。

（2）封装重量更轻，便于携带。

由于SMT元器件封装体积小，其重量也相对较轻，从而方便元器件的运输和携带。

（3）贴装过程更简单. SMT元器件安装采用自动化生产线完成，相对于THT来说，省去了人工钻孔、点胶等工艺环节。

（4）质量更高. SMT元器件生产过程中，通过可编程的自动化机器，确保每一个元器件的位置及焊点的质量可靠，从而提高了产品的质量和稳定性。

（5）性价比更高. 由于SMT元器件可以自动化生产，且封装更小、更轻、焊点外露较少，因此生产成本相对更低。

3. SMT的主要工艺流程SMT工艺流程主要包括三个方面：贴装前制板，贴装过程和检验调试。

具体步骤如下：（1）制板。

制板是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上完成金属化、绝缘覆盖层、铜箔芯片等工艺。

这个阶段通常由PCB制造厂家完成。

（2）贴装。

将经过机器自动对位的SMT元器件贴到PCB板上，并通过焊接技术与PCB板焊接固定。