当前位置：文档之家 › 第二讲单片机硬件基础

第二讲单片机硬件基础

  • 格式：ppt
  • 大小：8.55 MB
  • 文档页数：32

下载文档原格式

  / 32

合集下载

第二篇 单片机的硬件结构与工作原理PPT课件

第二篇 单片机的硬件结构与工作原理PPT课件
9
(4) P3口：8位准双向I/O口，双功能复用口，可驱动 4个LS型TTL负载。
P3口还可提供第二功能，定义如表2-1所列，应熟记。
10
注意:准双向口与双向三态口的差别。 （1）当3个准双向I/O口作输入口使用时，要向该口
先写“1”。 （2）准双向I/O口无高阻 “浮空”状态。
5.3 89C51的CPU 由运算器和控制器所构成
格式如图5-3。
12
图5-3
（1）Cy（PSW.7）进位标志位 （2）Ac (PSW.6) 辅助进位标志位，用于BCD码的十
进制调整运算。 （3）F0（PSW.5）用户使用的状态标志位。 （4）RS1、RS0（PSW.4、PSW.3）：4组工作寄存器区
选择控制位1和位0。如表5-2。
13
表5-2 RS1、RS0与4组工作寄存器区的对应关系
片内为128个字节（52子系列的为256个字节） 3.程序存储器（ROM/EPROM）
8031:无此部件； 8051:4K字节ROM； 8751:4K字节EPROM ； 89C51/89C52/89C55:4K/8K/20K 字节闪存。 4.4个并行8位I/O口 P1口、P2口、P3口、P0口。 5.串行口 1个全双工的异步串行口，具有四种工作方式。
RS1 RS0
所选的4组寄存器
0 0 0区（内部RAM地址00H～07H）
0 1 1区（内部RAM地址08H～0FH）
1 0 2区（内部RAM地址10H～17H）
1 1 3区（内部RAM地址18H～1FH）
（5）OV（PSW.2）溢出标志位 指示运算是否溢出。注意各种算术运算指令对该
位的影响（6）PSW.1位: 保留位，未用 （7）P (PSW.0)奇偶标志位

第2章单片机基础

第2章单片机基础

（5）数据指针DPTR
❖ 16位寄存器，唯一一个供拥护使用的16位寄存器，既可以按 16位寄存器使用，又可以按8位寄存器使用:
DPH 高8位 DPL 低8位 ❖ 在访问外部数据存储器时做指针使用 ❖ 变址寻址方式中，用作基址寄存器，用于对程序存储器进行
访问，如MOVC A，@A+DPTR
2、 位寻址空间
❖
1. 主电源引脚Vcc和Vss
❖
VCC（40脚）: 接+5 V电源正端;
❖
VSS（20脚）: 接+5 V电源地端。
❖
2. 外接晶体引脚XTAL1和XTAL2
❖
XTAL1（19脚）: 接外部石英晶
体的一端。 在单片机内部, 它是一个反
相放大器的输入端, 这个放大器构成了片
内振荡器。 当采用外部时钟时, 对于
·4个8位并行输入输出I/O接口: P0口、 P1口、 P2口、 P3口（共32线）, 用于并行输 入或输出数据。
·1个串行I/O接口。
·2个（MCS—52子系列为3个）16位定时 器/计数器。
❖
· 1个具有5个（MCS—52子系列
为6个或7个）中断源, 可编程为2个优先
级的中断系统。 它可以接收外部中断申
栈 顶 的 位 置 由 专 门 设 置 的 堆 栈 指 针 寄 存 器 SP （8位）指出。
使用方式：自动方式、指令方式
MCS—51单片机的堆栈属向上生长型, 如图2―6所示。
和 EA/VPP 等
❖
（ 1 ） RST/VPD （ 9 脚 ） : RST 即 为 RESET,
VPD为备用电源, 所以该引脚为单片机的上电复位或掉
电保护端。
❖
（2）ALE / PROG (30脚): 当访问外部存储器时,

第二部分单片机硬件基础知识

第二部分单片机硬件基础知识

P1口 锁存器
P2口 锁存器
P0口 锁存器
寄存器B 累加器A 指令寄存器IR
暂存器1 暂存器2
程序状态
字PSW
ALU
指令译码器ID 定时与控制
CPU
数据指针DPTR 缓冲器
程序计数器
4K×8 ROM
PC增1
程序地址寄存器AR
Ⅰ CPU
B
暂存器1 暂存器2 ACC
微操作控制电路 时指指 序令令 电译寄 路码存
复位使单片机进入某种确定的初始状态：
▼ PC值归零（0000H）； ▼ 各个SFR被赋予初始值（见P.42）：
P0～P3 = 0FFH，Acc = 0，B = 0，TH0=0， TL0=0，TH1=0，TL0=0，SP=7， PSW=0 …… ▼退出处于节电工作方式的停顿状态、退出一切 程序进程、退出程序的死循环，从头开始。
不XT同A。L1, XTAL2: 片内振荡电路输入/输出端
单片机的引脚（晶振端）
Vcc, GND:正电源端与接地端 (+5V/3.3V/2.7V)
X通T常AL外1接, XTAL2: 片内振荡电也路可输以入由/输X出TA端L1
一个晶振
端接入外部时钟，
两个电容
此时应将 XTAL2
接地：
XTAL1
CK /Q
0
截 引脚P1.X 止
1
读引脚
简 单 测 控 实 例 原 理 图
P1.3
作 输 入 端 口
光路通畅，R亮2K 光路阻断，R暗 400K
P1.3口用于输入状态检测的语句：
任务三：红外防盗报警 JOB3: CLR P1.1 ;亮绿灯 REDO: SETB P1.3 ;P1.3作输入口必先置1 CHECK:JNB P1.3,CHECK ;检测通道是否被阻断？ LOOP: ………… ;有入侵者，报警！

51单片机-第2章-单片机硬件结构和原理PPT课件

51单片机-第2章-单片机硬件结构和原理PPT课件
VSS 20
AT89C51
40 VCC
39 P0.0 38 P0.1
1. 电源2个
37 P0.2 36 P0.3
2. 外接晶体振荡器2个
35 P0.4 34 P0.5
3. I/O引脚32个
33 P0.6 32 P0.7
4. 控制信号引脚4个
31 EA/VPP
30 ALE/PROG
29 PSEN
28 P2.7
64KB外部程序存储器空间
P1.0 P1.1
24 23
XTAL1 19
22
VSS 20
21
VCC P0.0 P0.1 P0.2 P0.3 P0.4 P0.5 P0.6 P0.7 EA/VPP ALE/PROG PSEN P2.7 P2.6 P2.5 P2.4 P2.3 P2.2 P2.1 P2.0
MCS-51可寻址
64KB外部数据存储器空间
第2章 单片机的硬件结构和原理
本章内容
2.1 MCS-51单片机的内部结构 2.2 MCS-51单片机的引脚及功能 2.3 CPU 2.4 存储器 2.5 时钟电路与指令的时序 2.6 单片机的复位方式及电路 2.7 I/O端口电路与电气特性 2.8 单片机的低功耗工作方式 2.9 单片机的最小系统
VSS 20
AT89C51
40 VCC 39 P0.0 38 P0.1 37 P0.2 36 P0.3 35 P0.4 34 P0.5 33 P0.6 32 P0.7 31 EA/VPP 30 ALE/PROG 29 PSEN 28 P2.7 27 P2.6 26 P2.5 25 P2.4 24 P2.3 23 P2.2 22 P2.1 21 P2.0
中断输入 中断控制 CPU(8位)

MCS-51单片机硬件基础

MCS-51单片机硬件基础

• 三、P0～P3的功能小结及使用时的注意事项 ～ 的功能小结及使用时的注意事项 • （一）. 在无片外扩展存储器的系统中，这四个端口的 在无片外扩展存储器的系统中， 每一位都可以作为准双向通用I／ 端口使用 端口使用。 每一位都可以作为准双向通用 ／O端口使用。在具有片 外扩展存储器的系统中， 口作为高 位地址线， 口 口作为高8位地址线 外扩展存储器的系统中，P2口作为高 位地址线，P0口 作为双向总线，分时作为低8位地址和数据的输入 位地址和数据的输入／ 作为双向总线，分时作为低 位地址和数据的输入／输 出线。 出线。 • （二）. P0口作为通用双向 ／O口用时，必须外接上拉 口作为通用双向I／ 口用时， 口作为通用双向 口用时 电阻。 电阻。 • （三）. P3口除了作通用 ／O使用外，它的各位还具有 口除了作通用I／ 使用外 使用外， 口除了作通用 第二功能。 口某一位用于第二功能作输出时， 第二功能。当P3口某一位用于第二功能作输出时，则不 口某一位用于第二功能作输出时 能再作通用I／ 使用 使用。 能再作通用 ／O使用。 • （四）. 当P0～P3端口用作输入时，为了避免误读， 端口用作输入时， ～ 端口用作输入时 为了避免误读， 读引脚先写1”， “读引脚先写 ，即都必须先向对应的输出锁存器写入 截止。 “l” ，使FET截止。然后再读端口引脚。 截止 然后再读端口引脚。 如：MOV P1,#0FFH MOV A, P1 • （五）. 4个I/O口 可按字节寻址，也可按位寻址 个 口 可按字节寻址，
单 片 机 原 理 多 媒 体 教 程
一、单片机中口的概念 是一个集数据输入缓冲、 口：是一个集数据输入缓冲、数据输出驱动及锁存于一 I/O电路 体的I/ 电路。 体的I/ 电路。 MCS-51单片机有4个并行I/O口 P0、P1、P2、P3。 MCS-51单片机有4个并行I/ 口：P0、P1、P2、P3。 单片机有 I/ 1. P0口：常用作地址 数据总线。双向口。 P0口 常用作地址/数据总线 双向口。 数据总线。 对应特殊功能寄存器P0 其地址为80H P0， 80H； 对应特殊功能寄存器P0，其地址为80H；可位 寻址，位地址范围为：80H～87H。每一位对 寻址，位地址范围为：80H～87H。每一位对 应一根引脚。 应一根引脚。 位序号 P0.7 P0.6 P0.5 P0.3 P0.3 位地址 87H 86H 85H 84H 83H 引脚号 32 33 34 35 36 P0.2 82H 37 P0.1 81H 38 P0.0 80H 39

第2章单片机的硬件基础

第2章单片机的硬件基础

第2章单片机的硬件基础第2章单片机的硬件基础2.1 单片机内部结构微型计算机的基本组成有三部分，即 CPU ＋存储器＋I / O接口。

若将这些部件集成在一块芯片上，称为单片机这些部分通过内部总线连接起来，基本结构仍然是通用CPU 加上外围芯片的结构模式，但功能单元上的控制与先前相比有重大变化，采用了特殊功能寄存器（SFR ）进行集中控制的方法T0 T1两个定时/计数器，用以对外部事件进行计数，也可用作定时器时钟电路：内部时钟电路串行接口：一个串行端口，用于数据的串行通信中断系统：中断控制系统并行接口：四个8位可编程的I/O（输入/输出）并行端口，每个端口既可做输入，也可做输出Cpu:一个8位微处理器CPU内部程序存储器ROM功能寄存器SFR2.2 MCS-51单片机内部结构2.1.1 中央处理器CPU1 运算器运算器的结构ALU：进行算术运算（加减乘除）和逻辑操作（逻辑乘，逻辑加，异或，取反）。

A：指令执行前存放操作数，指令执行后存放操作结果。

PSW：存放指令执行后的状态信息（如：最高位有无进位，有无溢出等等）。

TMP：存放另一操作数，对用户不开放（即用户不可把它用在指令中）。

程序状态字PSW2.1.2 存储器结构微型计算机的存储器结构分为两大类型：1 ）程序存储器和数据存储器合用一个存储空间，即统一编址，称为普林斯顿结构2）程序存储器和数据存储器相互独立，分开编址，称为哈佛（Haward）结构一般微机通常采用普林斯顿结构，即只有一个逻辑空间，可以随意安排ROM或RAM。

访问存储器时，同一地址对应唯一的存储单元，可以是ROM也可以是 RAM，并用同类访问指令（8086/8088）。

1．存储原理为了探讨计算机的存储原理，我们做一个实验：这里有两盏灯，我们知道灯只有亮和灭两种状态，我们能用‘0’和‘1’来代替这两种状态，规定亮为‘1’，灭为‘0’。

现在这两盏灯总共有几种状态呢？我们列表来看一下，如图所示：P16页图2.2存储器是利用电平的高低来存放数据的。

《单片机第二章》课件

单片机在智能仪表系统中主要负责接收和处理各 种传感器的信息，控制执行器的动作，实现精确 的测量和自动控制。
THANKS
感谢观看
04
05
单片机应用实例
智能家居控制系统
01
智能家居控制系统是利用单片机技术，实现家庭设备的智能化控制， 提高生活便利性和舒适度。
02
智能家居控制系统可以实现的功能包括：智能照明、智能安防、智能 家电控制、智能环境监测等。
03
单片机在智能家居控制系统中主要负责接收和处理各种传感器和设备 的信息，控制设备的运行，并通过网络与其他设备进行通信。
《单片机第二章》ppt课 件
目录
• 单片机基础知识 • 单片机硬件结构 • 单片机软件编程 • 单片机开发流程 • 单片机应用实例
01
单片机基础知识
单片机定义
总结词
单片机的定义
详细描述
单片机是一种集成电路芯片，它将计算机的中央处理器（CPU）、随机存储器 （RAM）、只读存储器（ROM）以及输入/输出（I/O）接口等主要部件集成在 一块芯片上，具有体积小、功耗低、可靠性高的优点。
02
03
调试程序
通过仿真器等工具，对单片机程序进 行调试，确保程序逻辑正确、功能实 现无误。
系统集成与测试
01
系统集成
将硬件和软件整合在一起，构建完 整的单片机系统。
性能测试
测试系统的性能指标，如处理速度 、功耗等是否达标。
03
02
功能测试
对系统进行全面的功能测试，确保 满足需求。
可靠性测试
模拟恶劣环境条件，测试系统的稳 定性和可靠性。
优化代码
优化代码可以提高程序的执行效 率和可读性。可以通过减少冗余 代码、合理分配内存、使用高效 的数据结构和算法等方式进行优 化。

单片机第二章(硬件基础)PPT课件


15 15.08.2020
15.08.12502
(3) 输入/输出（I/O）引脚：P0口、 P1口、 P2口及P3口 P0口（39脚～32脚）: P0.0～P0.7统称为P0口。①双向输入 ／输出接口，②在接有片外存储器或扩展I／O接口时，P0 口分时复用为低8位地址总线和双向数据总线。 P1口（1脚～8脚）: P1.0～P1.7统称为P1口, 可作为准双向 I/O接口使用。 P2口（21脚～28脚）: P2.0～P2.7统称为P2口。 ①准双向 输入／输出接口，②在接有片外存储器或扩展I／O接口时， P2口用为高8位地址总线。 P3口（10脚～17脚）: P3.0～P3.7统称为P3口。 ①准双向 输入／输出接口，② P3口的每一个引脚都有第二功能。
(12)111条指令，含乘法指令和除法指令。
(13)有强的位寻址、位处理能力。
(14)片内采用单总线结构。
(15)用单一十5V电源。
5 15.08.2020
15.08.2502
2.1 单片机结构与组成
RAM
P0口、P2口
ROM
运算器
串行口、定时器/ 计数器、中断系统 SFR
控制器
6 15.08.2020
15.08.12402
(1)主电源引脚 VCC（40脚）: 接+5 V电源正端; VSS（20脚）: 接+5 V电源地端。
(2)外接晶体引脚XTAL1和XTAL2 XTAL1（19脚）: 接外部石英晶体的一端。 在单片机内部,
它是一个反相放大器的输入端, 这个放大器构成了片内振荡 器。
XTAL2（18脚）: 接外部晶体的另一端。 在单片机内部, 接至片内振荡器的反相放大器的输出端。 XTAL1与XTAL2 借外接晶体与片内反相放大器构成振荡器。

单片机课件-第2章 MCS-51单片机硬件结构和原理


RS1、RS0与片内工作寄存器组的对应关系
12:00
返回目录23Fra bibliotek2.3 MCS-51单片机CPU
B寄存器 在进行乘法、
除法运算时，B寄 存 器 作 为 ALU 的 输 入 之 一 ， 与 ACC 配 合完成运算，并存 放运算结果。在无 乘除运算时，它可 作为内部RAM的一 个单元。
12:00
----寄存器
PSW.1：未定义位。
P（PSW.0）：奇偶校验标志位。单片机在指令执行后，根据ACC中1 的个数的奇偶性，自动将该标志位置1或清零。若1的个数为奇数，则 P=1，否则P=0。
12:00
返回目录
22
2.3 MCS-51单片机CPU
----片内四组工作寄存器的选择
RS1（PSW.4）和RS0（PSW.3）:工作寄存器组选择位。
P2口（P2.0～P2.7）
第一功能：内部带上拉电阻的8位准双向 I/O。
第二功能：在访问外部存储器时，输出高 8位地址。
P3口（P3.0～P3.7）
第一功能：内部带上拉电阻的8位准双向 I/O。
第二功能：8个引脚都有各自的第二功能。
12:00
----P1、P2和P3 端口
返回目录
15
2.2.2 单片机的内部结构
EA=1： 访问片内（<4KB）与 片外程序存储器(>4KB)。 VPP为8751/AT89编程时 21V电压输入端。
12:00
返回目录
13
2.2.1 单片机的引脚功能
4. 并行I/O口—P0、P1、P2、P3端口
P0端口（P0.0～P0.7）
第一功能：是8位漏极开路 型准双向I/O口。
第二功能：访问外部存储 器时，分时作为低8位地址 和8位双向数据总线。先送 出地址再送出数据。

单片机硬件知识点汇总

第一章绪论第一节单片机单片机即单片机微型计算机，是将计算机主机（CPU、内存和I/O接口）集成在一小块硅片上的微型机。

第二节单片机的历史与现状第一阶段（1976〜1978年）：低性能单片机的探索阶段。

以Intel公司的MCS-48为代表，采用了单片结构，即在一块芯片内含有8位CPU、定时/计数器、并行I/O 口、RAM 和ROM等。

主要用于工业领域。

第二阶段（1978〜1982年）：高性能单片机阶段，这一类单片机带有串行I/O 口，8 位数据线、16位地址线可以寻址的范围达到64K字节、控制总线、较丰富的指令系统等。

这类单片机的应用范围较广，并在不断的改进和发展。

第三阶段（1982〜1990年）：16位单片机阶段。

16位单片机除CPU为16位外，片内RAM和ROM容量进一步增大，实时处理能力更强，体现了微控制器的特征。

例如Intel 公司的MCS-96主振频率为12M，片内RAM为232字节，ROM为8K字节，中断处理能力为8级，片内带有10位A/D转换器和高速输入/输出部件等。

第四阶段（1990年〜）：微控制器的全面发展阶段，各公司的产品在尽量兼容的同时，向高速、强运算能力、寻址范围大以及小型廉价方面发展。

第三节单片机的应用领域一、单片机在仪器仪表中的应用二、单片机在机电一体化中的应用三、单片机在智能接口和多机系统中的应用四、单片机在生活中的应用第二章硬件结构第一节MCS-51单片机及其演变特点（1） 一个8位微处理器CPU 。

（2）数据存储器RAM 和特殊功能寄存器SFR 。

（3）内部程序存储器ROM 。

（4）两个定时/计数器，用以对外部事件进行计数，也可用作定时器。

（5）四个8位可编程的I/O （输入/输出）并行端口，每个端口既可做输入，也可做输出。

（6）一个串行端口，用于数据的串行通信。

（7）中断控制系统。

（8）内部时钟电路。

第二节80C51单片机的基本结构1）中央处理器（CPU ）中央处理器是单片机的核心，完成运算和控制功能。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
按功能：模拟集成电路、数字集成电路、混合集成电路 按集成度： 小规模IC、中规模IC、大规模IC、和超大规模IC。 集成度是指一块芯片所包含的电子元件的数量。

尺寸
IC有许多的尺寸，一般IC的引脚（pin）越多，尺寸就越大。
PTH集成电路的封装形式
PTH （pin through hole）


DIP封装（dual in-line package）
SIP封装（single in-line package） PGA封装（pin grid array）陈列引脚封装。
集成电路引脚的识别
IC都有方向性，元件的引脚1一定以某种方式清楚的标出。

SMT集成电路1

SOIC（small outline Integrated circuit）
标称阻值
允许偏差

常用电阻的封装
电容

图形符号与字母代号、单位
图形符号： 如左图示 字母代号： C 单位： 法拉 F
c non-polariz e d c apac tor pola rize d c a pa citor C
1012PF=109nF=106μf=1 F
C CAP

基本性能
隔断直流，导通交流。

主要性能参数
额定工作电压 电容量

常见电容的封装
电感

图形符号、字母代号、单位
图形符号：如左图示
L L L L
字母代号：L 单位：亨利 H 106μH=103 mH=1 H。 电感器无极性。

电感的基本参数
电感量：表示线圈产生感应电动势大小的能力。
Q值：表示储存能量与损耗之间的关系量，Q值称为品质因数 。
图形符号：如左图示
字母代号：D

分类
按材料：锗、硅、砷化镓二极管。
按用途：整流、检波、变容、稳压、发光二极管等。

基本特性：单向导电性。
有极性。一个是正极（阳极）。一个是负极（阴极）。
二极管

常用二极管的封装
三极管
Q NPN Q PNP

图形符号：如左图示

功能：在模拟电子电路中起放大作用，在数字电路起开关作用 。
单片机硬件基础知识
要求： • 认识电子元器件及电路符号 • 学会简单原理图识读方法
常见电子元器件
电阻
电容
电感
二极管
三极管
集成 电路
接插件
机电 元件
电阻

图形符号与字母代号、单位
图形符号： 如左图示
字母代号： R
单位： 欧姆 Ω

电阻的主要参数：
额定功率：
电阻长期安全使用所能承受的的最大消耗功率的数值，在PCB上常用1/8W、 1/4W、1/2W、1W等。功率大，其外形体积相应会大一些。


分为PNP和NPN 两大类。 有“E、B、C”三个电极。
主要参数
电流放大系数β和hFE
集电极最大电流
集电极最大功耗PCM 特征频率fT
三极管

常用三极管的封装
集成电路

IC(Integrated circuit) ：
把完成特定功能的电阻、电容、二极管、三极管制造在一个封装中。

集成电路的种类
各种接插件
机电元件
看看我们认出了多少元器件？
塔尔宾－夏哈尔 TalBen-Shahar，Ph.D.
再来一张图
电子钟
单片机开发实验仪
乘胜追击 及显示电路
练习板电路图
加上通讯功能的键盘及显示电路
努力去做，就会成功！
塑封有引线芯片载体 四边有引脚，引线呈“J”形，具有一定的弹性，可缓解安装和焊接的应力，防止焊 点断裂。 这种封装焊在PCB上，检测焊点较困难。 正方形的引线数有20-84,矩形的引线数有18-32。
SMT集成电路4

BGA（ball grid array）
球栅阵列 引脚成球形阵列分布在底面，因此引脚数量较多且间距较大。 通常BGA的安装高度低，引脚的共面性好，组装密度更高 焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线检测，才能确保焊接的可靠性。易吸潮， 使用前应经过烘干处理。 焊球的尺寸为0.75-0.89左右，焊球间距有40mil、50mil、60mil几种。目前的引脚 数目在169-313之间。

常见电感器的封装
变压器
T T T
SEC#1 SEC PR1 SEC#2
power

图形符号：
PRI
SEC
Air c ore
PR1
Iron c ore


字母代号 ： T
结构：铁芯+线包 主要性能参数
变压比 n= N1/N2 额定功率


在安装时，必须注意安装方向。
外型
如左图示
二极管

图形符号、字母代号
方型扁平式封装技术，四边引脚的小外形IC，引脚“鸥翼”形。 引线多，接触面积大，焊接强度较高。 运输、贮存和安装中引线易折弯和损坏，影响器件的共面焊接。 正方形和长方形两种，引线距有50mil、30mil和25mil 等。引线数为44~160条。
SMT集成电路3

PLCC（Plasitc leaded chip carrier）
小外型集成电路，也称SOP。由DIP封装演变而来，两边有 引脚。有两种不同的引脚形式：SOL 和 SOJ 。
SOL
两边“鸥翼”形引脚，特点是焊接容易，工艺检测方便，但 占用面积较大。
SOJ
两边“J”形引脚，特点是节省PCB面积，目前集成电路采用 SOJ的较多。
SMT集成电路2

QFP（Plastic Quad Flat Pockage）