基材的厚度单位：UM 1MM=1000UM 1UM=0.001MM①12/12.5um ②18/12.5um ③18/25um ④35/25um 单面有胶基材结构与厚度：双面有胶基材结构与厚度：中间所采用的胶厚度，根据每个供应商提供胶的不同，所以胶的厚度都有所偏差，但不影响板的总厚度。
最基础的单位转换：OZ（安士）12UM=0.012MM=1/3OZ铜18UM=0.018MM= 1/2OZ35UM=0.035MM=1OZMIL（英制）/MM(公制)的转换：12.5UM=0.01252MM= 1/2MILPI25UM=0.0254MM= 1MIL1MIL=0.025MM 2MIL=0.05MM3MIL=0.075MM 4MIL=0.1MM5MIL=0.125MM 6MIL=0.15MM7MIL=0.175MM 8MIL=0.2MM9MIL=0.225MM 10MIL=0.25MM（一定要记住以上公英制转换）下面要熟悉并能听懂一些常用的专业用语：18/12.5 35/25半对半（H/H）一对一（1/1）无胶基材1，单面无胶基材的结构：铜CU . 聚酰亚胺PI2，双面无胶基材的结构：铜CU. 聚酰亚胺PI铜CU①12/12.5um ②18/12.5um ③18/25um ④35/25um 单面无胶基材结构与厚度：双面无胶基材结构与厚度：有胶材料与无胶材料的区别：有胶：比较厚，弯折性能比无胶差些，剥离强度好，不易分层、掉焊盘。
无胶：薄、弯折性能好，柔软。
用于弯折次数比较多的产品。
易分层，剥离强度不好。
故在做设计时，必须注意压盘处理。
覆盖膜（COVERLAY）覆盖膜也叫包封、保护膜覆盖膜的作用：与PCB的油墨一样，起到绝缘、.保护线路、阻焊、防氧化。
覆盖膜的结构：PI 膜面黄面PI面AD 胶面纸面白面覆盖膜的厚度：单/双面板的结构：PI COVERLAYERAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI BASE FILMAD ADHESIVECU COPPERAD ADHESIVEPI COVERLAYER。
FPC详解1．FPC材质的厚度a、P I厚度为12.5um，如果选择25um的PI，FPC会偏硬，弯折性能不好；b、COPPER厚度：⼀般⽤18um（1/2oz）；c、所有露铜的地⽅必需镀⾦与镀镍，Ni的厚度为2~5um，Au的厚度为0.1~0.2um。
镀⾦为了防⽌氧化，太薄则镀⾦⼯艺不好控制，⽽且不能很好达到防氧化效果；太厚则会影响焊接性能。
镀层太厚在焊接时容易断裂。
⽤于接插件的FPC，由于插拔次数较多，则镀⾦的厚度可以适当加厚；d、为了达到完全贴合，粘合胶的厚度应该⽐PI层略厚，如12.5um的PI则可以使⽤20um的粘合胶；e、补强板的厚度（包括双⾯胶）：常⽤的有0.1mm，0.15mm，0.2mm这⼏种。
2 FPC尺⼨公差和极限尺⼨a、外形尺⼨公差：±0.2mm。
b、保护膜开窗相对外形公差：±0.30mm；c、保护膜开窗孔径，孔位：±0.10mm；d、导线线宽极限公差：线宽≥0.15mm，公差为±0.05mm，线宽≤0.15mm，公差为±0.03mm；e、⾦⼿指长度尺⼨公差：对外形±0.30mm。
f、FPC上安装孔、通孔孔径、孔位尺⼨：±0.10mm；g、线边距：≥0.2mm，FPC上安装孔、通孔与导线相对尺⼨公差为±0.20mm；h、补强板与外形相对尺⼨公差：±0.3mm；i、FPC厚度公差：±0.03mm；j、钢模中隙孔孔径最⼩可达Φ0.50mm，为防⽌破孔，孔边距最少留0.4mm，数控钻孔最⼩孔径φ0.20mm（如焊盘上的⾦属化孔）；m、为了⽅便供应商安排测试，连接器pad长度最好≥0.90mm；o、为了保证焊接质量，普通双层FPC焊接端的I/O⼝PITCH值最好≥0.80mm，焊盘宽度≥0.50mm。
3 FPC厚度标注单层板厚度⼀般标0.10±0.05mm，⼀般双层FPC厚度为：0.15±0.05mm。
