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期末考试卷：材料现代测试分析方法和答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 下列哪一项不是材料现代测试分析方法？A. 扫描电子显微镜（SEM）B. 光学显微镜（OM）C. 质谱仪（MS）D. 能谱仪（EDS）2. 在材料现代测试分析中，哪种技术可以用于测量材料的晶体结构？A. X射线衍射（XRD）B. 原子力显微镜（AFM）C. 扫描隧道显微镜（STM）D. 透射电子显微镜（TEM）3. 下列哪种测试方法主要用于分析材料的表面形貌？A. 扫描电子显微镜（SEM）B. 透射电子显微镜（TEM）C. 原子力显微镜（AFM）D. 光学显微镜（OM）4. 在材料现代测试分析中，哪种技术可以用于测量材料的磁性？A. 振动样品磁强计（VSM）B. 核磁共振（NMR）C. 红外光谱（IR）D. 紫外可见光谱（UV-Vis）5. 下列哪种测试方法可以同时提供材料表面形貌和成分信息？A. 扫描电子显微镜（SEM）B. 原子力显微镜（AFM）C. 能谱仪（EDS）D. 质谱仪（MS）二、填空题（每题2分，共20分）1. 扫描电子显微镜（SEM）是一种利用_____________来扫描样品表面，并通过_____________来获取样品信息的测试方法。
2. 透射电子显微镜（TEM）是一种利用_____________穿过样品，并通过_____________来观察样品内部结构的测试方法。
3. 原子力显微镜（AFM）是一种利用_____________与样品表面相互作用，并通过_____________来获取表面形貌和力学性质的测试方法。
4. 能谱仪（EDS）是一种利用_____________与样品相互作用，并通过_____________来分析样品成分的测试方法。
5. 振动样品磁强计（VSM）是一种利用_____________来测量样品磁性的测试方法。
三、简答题（每题10分，共30分）1. 请简要介绍扫描电子显微镜（SEM）的工作原理及其在材料测试中的应用。
8. 什么是弱束暗场像？与中心暗场像有何不同？试用Ewald图解说明。
答：弱束暗场像是通过入射束倾斜，使偏离布拉格条件较远的一个衍射束通过物镜光阑，透射束和其他衍射束都被挡掉，利用透过物镜光阑的强度较弱的衍射束成像。
与中心暗场像不同的是，中心暗场像是在双光束的条件下用的成像条件成像，即除直射束外只有一个强的衍射束，而弱束暗场像是在双光阑条件下的g/3g的成像条件成像，采用很大的偏离参量s。
中心暗场像的成像衍射束严格满足布拉格条件，衍射强度较强，而弱束暗场像利用偏离布拉格条件较远的衍射束成像，衍射束强度很弱。
采用弱束暗场像，完整区域的衍射束强度极弱，而在缺陷附近的极小区域内发生较强的反射，形成高分辨率的缺陷图像。
图：PPT透射电子显微技术1页10. 透射电子显微成像中，层错、反相畴界、畴界、孪晶界、晶界等衍衬像有何异同？用什么办法及根据什么特征才能将它们区分开来？答：由于层错区域衍射波振幅一般与无层错区域衍射波振幅不同，则层错区和与相邻区域形成了不同的衬度，相应地出现均匀的亮线和暗线，由于层错两侧的区域晶体结构和位相相同，故所有亮线和暗线的衬度分别相同。
层错衍衬像表现为平行于层错面迹线的明暗相间的等间距条纹。
孪晶界和晶界两侧的晶体由于位向不同，或者还由于点阵类型不同，一边的晶体处于双光束条件时，另一边的衍射条件不可能是完全相同的，也可能是处于无强衍射的情况，就相当于出现等厚条纹，所以他们的衍衬像都是间距不等的明暗相间的条纹，不同的是孪晶界是一条直线，而晶界不是直线。
反相畴界的衍衬像是曲折的带状条纹将晶粒分隔成许多形状不规则的小区域。
层错条纹平行线直线间距相等反相畴界非平行线非直线间距不等孪晶界条纹平行线直线间距不等晶界条纹平行线非直线间距不等11.什么是透射电子显微像中的质厚衬度、衍射衬度和相位衬度。
形成衍射衬度像和相位衬度像时，物镜在聚焦方面有何不同？为什么？答：质厚衬度：入射电子透过非晶样品时，由于样品不同微区间存在原子序数或厚度的差异，导致透过不同区域落在像平面上的电子数不同，对应各个区域的图像的明暗不同，形成的衬度。
第一章一、选择题1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是( Ｂ )Ａ.X射线透射学;Ｂ.X射线衍射学；C.X射线光谱学;2.Ｍ层电子回迁到K层后，多余的能量放出的特征Ｘ射线称（ B ）A.Ｋα;Ｂ. Kβ;C.Kγ；D. Lα。
3.当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选（Ｃ）A．Cｕ；Ｂ. Fe;C．Ni；Ｄ. Mo。
４.当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称( A ）A.短波限λ0;B．激发限λk；C. 吸收限;D. 特征Ｘ射线5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层，多余能量将另一个Ｌ层电子打出核外,这整个过程将产生（D )（多选题）A.光电子；B．二次荧光;C.俄歇电子；D. （A＋C)二、正误题1.随X射线管的电压升高,λ0和λｋ都随之减小。
（)2. 激发限与吸收限是一回事,只是从不同角度看问题。
（)3. 经滤波后的Ｘ射线是相对的单色光。
（)４. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外，原子处于激发状态。
( ) ５. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料,而不需要考虑厚度。
( ）三、填空题1.当X射线管电压超过临界电压就可以产生连续X射线和特征X 射线。
2. X射线与物质相互作用可以产生俄歇电子、透射Ｘ射线、散射X射线、荧光X射线、光电子、热、、。
3. 经过厚度为H的物质后，Ｘ射线的强度为。
４. X射线的本质既是波长极短的电磁波也是光子束，具有波粒二象性性。
５．短波长的X射线称，常用于；长波长的X射线称，常用于。
习题1. X 射线学有几个分支？每个分支的研究对象是什么？2. 分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么?（1）用ＣｕK αX 射线激发Cu Ｋα荧光辐射；(2)用ＣuK βＸ射线激发CuK α荧光辐射；（３）用CuK αX 射线激发Cu Ｌα荧光辐射。
3. 什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、“吸收谱”？4. Ｘ射线的本质是什么？它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在？用哪些物理量描述它？5. 产生X 射线需具备什么条件?6. Ⅹ射线具有波粒二象性，其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中？7. 计算当管电压为５０ kv 时，电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能。
期末考试卷：材料现代测试分析方法和答案第一部分：选择题（共10题，每题2分，共20分）1. 以下哪项不是材料现代测试分析的主要方法？- A. X射线衍射分析- B. 扫描电子显微镜分析- C. 质谱分析- D. 核磁共振分析2. 在材料现代测试分析中，以下哪种方法适用于分析材料的晶体结构？- A. 红外光谱分析- B. 热重分析- C. X射线衍射分析- D. 高效液相色谱分析3. 以下哪项不是扫描电子显微镜分析的主要应用？- A. 表面形貌观察- B. 元素分析- C. 晶体结构分析- D. 电子能谱分析4. 质谱分析主要用于检测和分析材料中的什么？- A. 元素成分- B. 分子结构- C. 表面形貌- D. 晶体结构5. 核磁共振分析常用于确定材料中的什么信息？- A. 元素含量- B. 晶体结构- C. 分子结构- D. 表面形貌6. 以下哪种方法适用于分析材料的热性能？- A. 红外光谱分析- B. 热重分析- C. 扫描电子显微镜分析- D. 核磁共振分析7. 在材料现代测试分析中，以下哪种方法适用于分析材料的表面形貌？- A. 红外光谱分析- B. 扫描电子显微镜分析- C. X射线衍射分析- D. 质谱分析8. 以下哪项不是红外光谱分析的主要应用？- A. 元素分析- B. 分子结构分析- C. 表面形貌观察- D. 化学成分分析9. 在材料现代测试分析中，以下哪种方法适用于分析材料的化学成分？- A. 红外光谱分析- B. 热重分析- C. X射线衍射分析- D. 高效液相色谱分析10. 高效液相色谱分析主要用于检测和分析材料中的什么？- A. 元素成分- B. 分子结构- C. 化学成分- D. 表面形貌第二部分：简答题（共5题，每题10分，共50分）1. 简述材料现代测试分析的意义和应用范围。
2. 请列举并解释任意两种材料现代测试分析方法。
3. 简述扫描电子显微镜分析的原理和应用领域。
期末考试卷-现代材料测试分析法与答案一、选择题1. 下列哪种测试方法不适用于现代材料的分析？A. X射线衍射B. 热重分析C. 磁力显微镜观察D. 电子显微镜观察正确答案：C2. 现代材料测试分析法的目的是什么？A. 确定材料的物理性质B. 评估材料的化学成分C. 分析材料的力学性能D. 检测材料的表面缺陷正确答案：B3. 下列哪种测试方法可以用于测定材料的热稳定性？A. 热重分析B. 磁力显微镜观察C. X射线衍射D. 电子显微镜观察正确答案：A4. 现代材料测试分析法中，常用的表面缺陷检测方法是：A. 热重分析B. 磁力显微镜观察C. X射线衍射D. 电子显微镜观察正确答案：B5. X射线衍射是一种常用的测试方法，其主要用途是：A. 分析材料的化学成分B. 检测材料的表面缺陷C. 确定材料的物理性质D. 分析材料的晶体结构正确答案：D二、简答题1. 简要说明热重分析的原理和应用。
热重分析是一种通过测量材料在加热过程中质量的变化来分析材料性质的方法。
它基于材料在不同温度下的热稳定性不同的原理，通过测量样品在加热过程中的质量变化来评估材料的热稳定性。
热重分析广泛应用于材料科学、化学工程和环境科学等领域，用于研究材料的热分解、热失重、腐蚀性等性质。
2. 简要说明磁力显微镜观察的原理和应用。
磁力显微镜观察是一种通过使用磁场来观察材料的磁性和磁结构的方法。
它利用材料的磁性与磁场的相互作用，通过观察材料在磁场中的行为来推断材料的磁性和磁结构。
磁力显微镜观察广泛应用于材料科学、磁学和电子学等领域，用于研究材料的磁性、磁相变、磁畴结构等性质。
三、解答题1. 现代材料测试分析法存在哪些优势？现代材料测试分析法具有以下优势：- 准确性：现代测试方法能够提供精确的数据和结果，用于准确评估材料的性能和特性。
- 高效性：现代测试方法通常能够在短时间内完成测试，提高了工作效率。
- 非破坏性：大部分现代测试方法是非破坏性的，可以对材料进行分析而不损坏其结构和性能。
现代材料分析测试方法：期末考试卷和答案第一部分：选择题1. 以下哪项不是常用的材料分析测试方法？- A. 扫描电子显微镜（SEM）- B. 红外光谱（IR）- C. 傅里叶变换红外光谱（FTIR）- D. 核磁共振（NMR）答案：D2. 扫描电子显微镜（SEM）主要用于：- A. 表面形貌观察- B. 元素成分分析- C. 分子结构分析- D. 力学性能测试答案：A3. X射线衍射（XRD）常用于：- A. 表面形貌观察- B. 元素成分分析- C. 分子结构分析- D. 晶体结构分析答案：D4. 热重分析（TGA）主要用于：- A. 表面形貌观察- B. 元素成分分析- C. 分子结构分析- D. 热稳定性分析答案：D5. 扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）的区别在于：- A. SEM可以观察表面形貌，TEM可以观察内部结构- B. SEM可以观察内部结构，TEM可以观察表面形貌- C. SEM只能观察金属材料，TEM只能观察非金属材料- D. SEM只能观察非金属材料，TEM只能观察金属材料答案：A第二部分：简答题1. 简述红外光谱（IR）的原理和应用领域。
红外光谱是一种基于物质吸收、散射和透射红外光的测试方法。
它利用物质分子的特定振动模式与入射红外光发生相互作用，从而获得物质的结构信息和化学成分。
红外光谱广泛应用于有机物的鉴定、无机物的分析、聚合物材料的检测以及药物和食品的质量控制等领域。
2. 简述傅里叶变换红外光谱（FTIR）的原理和优势。
傅里叶变换红外光谱是一种红外光谱的分析技术，它通过对红外光信号进行傅里叶变换，将时域信号转换为频域信号，从而获得高分辨率和高灵敏度的红外光谱图谱。
相比传统的红外光谱，FTIR 具有快速测量速度、高信噪比、宽波数范围和高分辨率等优势。
它广泛应用于材料分析、有机合成、生物医学和环境监测等领域。
3. 简述热重分析（TGA）的原理和应用领域。
热重分析是一种测量物质在升温过程中质量变化的测试方法。
材料分析方法期末考试试题# 材料分析方法期末考试试题## 一、选择题（每题2分，共20分）1. 材料分析中，X射线衍射（XRD）技术主要用于分析材料的哪种特性？A. 化学成分B. 晶体结构C. 表面形貌D. 机械性能2. 扫描电子显微镜（SEM）的主要优点是什么？A. 高分辨率B. 快速分析C. 无需样品制备D. 无损检测3. 透射电子显微镜（TEM）与SEM的主要区别在于：A. 分辨率B. 样品制备C. 操作成本D. 样品厚度4. 原子力显微镜（AFM）能够提供以下哪种信息？A. 材料的化学组成B. 材料的表面形貌C. 材料的内部结构D. 材料的热稳定性5. 热重分析（TGA）通常用于测量材料的：A. 热导率B. 热膨胀系数C. 热稳定性D. 热容## 二、简答题（每题10分，共30分）1. 简述红外光谱（IR）分析在材料科学中的应用及其优势。
2. 描述差示扫描量热法（DSC）的工作原理，并举例说明其在材料分析中的一个应用。
3. 说明X射线光电子能谱（XPS）分析在表面分析中的重要性。
## 三、计算题（每题25分，共50分）1. 假设你正在使用XRD分析一种未知材料的晶体结构。
给出了以下衍射峰的位置（2θ）：20°、30°、40°、50°、60°。
请根据布拉格定律计算对应的晶面间距（d-spacing）。
2. 假设你通过TGA测试得到了一个材料的热重曲线，该曲线显示在300°C时材料的质量减少了10%。
如果已知该材料的初始质量为100g，请计算在300°C时材料的质量损失量，并解释可能的化学或物理变化。
## 四、论述题（共30分）1. 论述材料表征技术在新材料开发中的作用，并举例说明至少两种材料表征技术如何帮助科学家理解材料的微观结构和宏观性能。
2. 材料分析方法在环境科学中的应用越来越广泛。
请讨论材料分析技术如何帮助监测和评估环境污染，并提出至少两种具体的应用案例。
xrd-sem等材料分析⽅法试题库材料现代分析⽅法试题库⼀、填空1、第⼀个发现X射线的科学家是，第⼀个进⾏X射线衍射实验的科学家是。
2、X射线的本质是，其波长为。
3、X射线本质上是⼀种______________，它既具有_____________性，⼜具有____________性，X射线衍射分析是利⽤了它的__ ____________。
4、特征X射线的波长与和⽆关。
⽽与有关。
5、X射线⼀⽅⾯具有波动性，表现为具有⼀定的，另⼀⽅⾯⼜具有粒⼦性，体现为具有⼀定的，⼆者之间的关系为。
6、莫塞来定律反映了材料产⽣的与其的关系。
7、从X射线管射出的X射线谱通常包括和。
8、当⾼速的电⼦束轰击⾦属靶会产⽣两类X射线，它们是_____________和_____________，其中在X射线粉末衍射中采⽤的是____ _______ 。
9、特征X射线是由元素原⼦中___________引起的，因此各元素都有特定的___________和___________电压，特征谱与原⼦序数之间服从_____ ______定律。
10、同⼀元素的⼊Kα1、⼊Kα2、⼊Kβ的相对⼤⼩依次为___________；能量从⼩到⼤的顺序是_______________。
(注：⽤不等式标出)11、X射线通过物质时，部分X射线将改变它们前进的⽅向，即发⽣散射现象。
X射线的散射包括两种：和。
12、hu+kv+lw=0关系式称为______________ ,若晶⾯(hkl)和晶向[uvw]满⾜该关系式，表明__________________________________ 。
15、倒易点阵是由晶体点阵按照式中，为倒易点阵基⽮，为正点阵基⽮的对应关系建⽴的空间点阵。
在这个倒易点阵中，倒易⽮量的坐标表达式为，其基本性质为。
14、X射线在晶体中产⽣衍射时，其衍射⽅向与晶体结构、⼊射线波长和⼊射线⽅位间的关系可⽤_ _____ ______、_______________、________________和____________________四种⽅法来表达。
《材料现代分析方法》练习与答案《材料现代分析方法》练习与答案1. 在粉末多晶衍射的照相法中包括、和。
2. 德拜相机有两种，直径分别是和Φ mm。
测量θ角时，底片上每毫米对应o和o。
3. 衍射仪的核心是测角仪圆，它由、和共同组成。
4. 可以用作X射线探测器的有、和等。
5. 影响衍射仪实验结果的参数有、和等。
八、名词解释1. 偏装法——2. 光栏——3. 测角仪——4. 聚焦圆—— 5. 正比计数器—— 6. 光电倍增管——习题：1. CuKα辐射（λ=0.154 nm）照射Ag（f.c.c）样品，测得第一衍射峰位置2θ=38°，试求Ag的点阵常数。
2. 试总结德拜法衍射花样的背底来源，并提出一些防止和减少背底的措施。
3. 粉末样品颗粒过大或过小对德拜花样影响如何？为什么？板状多晶体样品晶粒过大或过小对衍射峰形影响又如何？4. 试从入射光束、样品形状、成相原理（厄瓦尔德图解）、衍射线记录、衍射花样、样品吸收与衍射强度（公式）、衍射装备及应用等方面比较衍射仪法与德拜法的异同点。
5. 衍射仪与聚焦相机相比，聚焦几何有何异同？6. 从一张简单立方点阵物的德拜相上，已求出四根高角度线条的θ角（系由CuKα所产生）及对应的干涉指数，试用“a-cos2θ”的图解外推法求出四位有效数字的点阵参数。
HKL 532 620 443 541 611 540 621θ.角72.08 77.93 81.11 87.447. 根据上题所给数据用柯亨法计算点阵参数至四位有效数字。
8. 用背射平板相机测定某种钨粉的点阵参数。
从底片上量得钨的400衍射环直径2Lw＝51.20毫米，用氮化钠为标准样，其640衍射环直径2LNaCl ＝36.40毫米。
若此二衍射环均系由CuKαl辐射引起，试求精确到四位数字的钨粉的点阵参数值。
9. 试用厄瓦尔德图解来说明德拜衍射花样的形成。
10. 同一粉末相上背射区线条与透射区线条比较起来其θ较高还是较低？相应的d较大还是较小？既然多晶粉末的晶体取向是混乱的，为何有此必然的规律11. 衍射仪测量在人射光束、试样形状、试样吸收以及衍射线记录等方面与德拜法有何不同？12. 测角仪在采集衍射图时，如果试样表面转到与入射线成30°角，则计数管与人射线所成角度为多少？能产生衍射的晶面，与试样的自由表面呈何种几何关系？13. Cu Kα辐射（λ＝0.154 nm）照射Ag（f.c.c）样品，测得第一衍射峰位置2θ=38°，试求Ag的点阵常数。
现代材料分析测试方法：期末考试卷和答案第一部分：选择题1. 下列哪种测试方法适用于材料的表面粗糙度测量？- A. X射线衍射- B. 扫描电子显微镜- C. 热分析- D. 红外光谱分析- 答案：B2. 以下哪种测试方法可以用于检测材料的化学成分？- A. 红外光谱分析- B. 电子显微镜- C. 热分析- D. X射线衍射- 答案：A3. 哪种测试方法适用于材料的力学性能评估？- A. 电子显微镜- B. 热分析- C. X射线衍射- D. 拉伸试验- 答案：D4. 材料的晶体结构可以通过以下哪种测试方法进行分析？- A. 红外光谱分析- B. 扫描电子显微镜- C. X射线衍射- D. 热分析- 答案：C5. 下列哪种测试方法适用于材料的热性能分析？- A. X射线衍射- B. 扫描电子显微镜- C. 热分析- D. 红外光谱分析- 答案：C第二部分：问答题1. 请简要描述扫描电子显微镜的工作原理和应用。
- 答案：扫描电子显微镜（SEM）通过扫描样品表面并检测电子信号的强度和反射来生成高分辨率的图像。
它使用电子束而不是光束，因此可以获得更高的放大倍数和更详细的表面形貌信息。
SEM广泛应用于材料科学领域，用于表面形貌观察、粒径分析、元素分析等。
2. 什么是红外光谱分析？它可以用于哪些材料分析？- 答案：红外光谱分析是一种通过测量物质与红外辐射的相互作用来分析材料的方法。
它可以用于检测材料的化学成分、分析材料的有机物含量、鉴定材料中的功能基团等。
红外光谱分析在有机化学、聚合物科学、药物研究等领域广泛应用。
3. X射线衍射在材料分析中的作用是什么？它可以提供哪些信息？- 答案：X射线衍射是一种通过测量物质对X射线的衍射模式来分析材料结构的方法。
它可以提供材料的晶体结构信息，包括晶格参数、晶胞结构、晶体取向等。
X射线衍射广泛应用于材料科学、固态物理、无机化学等领域。
4. 请简要介绍热分析方法及其在材料分析中的应用。
8. 什么是弱束暗场像？与中心暗场像有何不同？试用Ewald图解说明。
答：弱束暗场像是通过入射束倾斜，使偏离布拉格条件较远的一个衍射束通过物镜光阑，透射束和其他衍射束都被挡掉，利用透过物镜光阑的强度较弱的衍射束成像。
与中心暗场像不同的是，中心暗场像是在双光束的条件下用的成像条件成像，即除直射束外只有一个强的衍射束，而弱束暗场像是在双光阑条件下的g/3g的成像条件成像，采用很大的偏离参量s。
中心暗场像的成像衍射束严格满足布拉格条件，衍射强度较强，而弱束暗场像利用偏离布拉格条件较远的衍射束成像，衍射束强度很弱。
采用弱束暗场像，完整区域的衍射束强度极弱，而在缺陷附近的极小区域发生较强的反射，形成高分辨率的缺陷图像。
图：PPT透射电子显微技术1页10. 透射电子显微成像中，层错、反相畴界、畴界、孪晶界、晶界等衍衬像有何异同？用什么办法及根据什么特征才能将它们区分开来？答：由于层错区域衍射波振幅一般与无层错区域衍射波振幅不同，则层错区和与相邻区域形成了不同的衬度，相应地出现均匀的亮线和暗线，由于层错两侧的区域晶体结构和位相相同，故所有亮线和暗线的衬度分别相同。
层错衍衬像表现为平行于层错面迹线的明暗相间的等间距条纹。
孪晶界和晶界两侧的晶体由于位向不同，或者还由于点阵类型不同，一边的晶体处于双光束条件时，另一边的衍射条件不可能是完全相同的，也可能是处于无强衍射的情况，就相当于出现等厚条纹，所以他们的衍衬像都是间距不等的明暗相间的条纹，不同的是孪晶界是一条直线，而晶界不是直线。
反相畴界的衍衬像是曲折的带状条纹将晶粒分隔成许多形状不规则的小区域。
层错条纹平行线直线间距相等反相畴界非平行线非直线间距不等孪晶界条纹平行线直线间距不等晶界条纹平行线非直线间距不等11.什么是透射电子显微像中的质厚衬度、衍射衬度和相位衬度。
形成衍射衬度像和相位衬度像时，物镜在聚焦方面有何不同？为什么？答：质厚衬度：入射电子透过非晶样品时，由于样品不同微区间存在原子序数或厚度的差异，导致透过不同区域落在像平面上的电子数不同，对应各个区域的图像的明暗不同，形成的衬度。
衍射衬度：由于样品中的不同晶体或同一晶体中不同部位的位向差异导致产生衍射程度不同而形成各区域图像亮度的差异，形成的衬度。
相位衬度：电子束透过样品，试样中原子核和核外电子产生的库伦场导致电子波的相位发生变化，样品中不同微区对相位变化作用不同，把相应的相位的变化情况转变为相衬度，称为相位衬度。
物镜聚焦方面的不同：透射电子束和至少一个衍射束同时通过物镜光阑成像时，透射束和衍射束相互干涉形成反应晶体点阵周期的条纹成像或点阵像或结构物象，这种相位衬度图像的形成是透射束和衍射束相干的结果，而衍射衬度成像只用透射束或者衍射束成像。
XRD部分4. 什么是物相分析？物相定性分析的基本依据与步骤如何？答：物相分析是指确定材料中有哪些相组成和确定各组成相的含量。
基本依据：组成物质的各种相都具有各自特定的晶体结构，因而具有各自的X射线衍射花样特征，对于多相物质，其衍射花样则由各组成相的衍射花样简单叠加而成，制备各种标准单相物质的衍射花样并使之规化，将待分析物质的衍射花样与之对照，从而确定物质的组成相。
步骤：（1）制备待分析物质样品，用衍射仪法或照相法获得样品的衍射花样。
（2）确定各衍射线条d值及相对强度I/I1值。
照相法，测定θ后则可得到d值，I/I1值根据底片上衍射线条的感光情况目测估计；衍射仪法，以I-2θ曲线峰位求得d，以曲线高或积分面积得I/I1 。
（3）检索PDF卡片，将各线条的d值按强度递减顺序排列；按三强线条d1d2d3的d- I/I1数据查数值索引，找到吻合条目后，核对八强线的d- I/I1值，基本符合则取出PDF卡片。
（4）核对PDF卡片与物相判定，将衍射花样的全部d- I/I1值与检索到的PDF卡片核对，若一一吻合，这卡片所示相即为待分析相。
5. 为什么可以利用x-射线衍射测定晶块尺寸和晶格畸变？试简述测定的方法和主要步骤。
答：衍射线宽与晶体尺寸存在关系β=kλ/(D cosθ )（其中β为衍射线形的半高宽，D为反射面上晶体尺寸的平均值，k为系数）只要从x-ray的实验数据中测得衍射线的半高宽β就可算出晶块尺寸D。
晶块尺寸围的微观应力或晶格畸变能导致晶面间距发生对称性改变d±∆d，有如下关系：β=4 tanθ(∆d/d)，从x-ray衍射实验中测得衍射线的半高宽β，便可计算晶格畸变量∆d/d 的值。
测定方法和主要步骤：单峰测法：如果确定样品中无晶粒细化，选一个高角度峰做慢速扫描，再选一个无畸变样品做标样，做同样的扫描，标样的衍射峰要与样品的衍射峰角度相同或相近，此种方法简单，计算容易，可手工算。
双峰测法：当样品既有晶粒细化，又有微观畸变时，要选用同向晶面的两个衍射峰来做，同样的，标样也可测这两个峰。
多峰测法：先做一个标样的全谱，测出标样的所谓“仪器宽度与衍射的角关系曲线”，有了这条曲线就可以算出任何仪器宽度，测量出样品的全谱，拟合，从而得到所有衍射角下面的样品宽度。
6. 什么是Rietveld全谱拟合结构精修？该方法修能解决材料中哪些结构问题？解：全谱拟合是指：在假设晶体结构模型和结构参数基础上，结合某种峰形函数耒计算多晶衍射谱、调整结构参数与峰值参数使计算出的衍射谱与实验谱相符合，从而获得结构参数与峰值参数的方法，这一逐步逼近的过程称拟合，因是对全谱进行的故称全谱拟合。
全谱拟合精修晶体结构应用几乎解决了所有结晶学问题，在多晶体衍射分析的各个领域中占有重要地位。
摈弃多晶衍射谱上的三要素，而是利用衍射谱上每一步的衍射数据（因此需要高质量的衍射数据，要采用步进扫描）。
衍射谱上某2θi点处实测的强度记为y i，计算强度记为yc,i(αi)，根据初始结构模型可计算。
利用最小二乘法拟合全谱，通过迭代不断调整精修参数，使下式残差值χ2达到最小。
收敛时得到的结构参数即为精修后的结构，此即Rietveld结构精修。
Rietveld精修能得到：精确的点阵参数、定量物相分析结果、原子占位、晶块尺寸及晶格畸变、原子占位几率、无公度结构、Debye 温度、结构因子、结晶度、相变问题、磁结构。
7. 何谓标准投影图、极图、反极图？如何分析一极图？答：标准投影图：选择晶体中对称性高的低指数晶面，如（001）、（011）等作为投影面，将晶体中各个晶面的极点都投影到所选的投影面上，这样的投影图称为标准投影图。
极图：晶体在三维空间中晶体取向分布的二维极射赤面投影，称为极图，有正极图和反极图。
反极图：材料中各晶粒对应的外观方向在晶体学取向坐标系中所作的极射赤面投影分布图，由于和极图的投影坐标系及被投影的对象刚好相反，故称为反极图。
极图分析：极图给出的是试样中各晶粒的某一晶面在试样外观坐标系中的投影，必须再通过分析才能给出织构的类型和数量。
分析织构的类型，称为定性分析；分析织构的离散度和各织构组分的百分数，称为定量分析。
定性分析采用尝试法：将所测得的{HKL}极图与该晶体的标准投影图（立方晶系通用）对照，找到标准投影图中的{HKL}点全部落在极图中极密度分布集中区的标准投影图，此标准投影图中心点的指数即为轧面指数(hkl)，与极图中轧向投影点重合的极点指数即为轧向指数[uvw]，从而确定(hkl)[uvw]织构。
若有几标准投影图能满足上述对照，说明存在多重织构。
校核极图分析的正确与否，或极图复杂时，可采用对同一试样测绘几个不同{HKL}指数的极图，来验证或对照分析。
8. 织构一般如何表达？不同表达形式之间关系如何？答：织构的表示方法有：晶体学指数表示；极图表示（正极图、反极图）；取向分布函数表示。
极图所使用的是一个二维空间，它上面的一个点不足以表示三维空间的一个取向，用极图分析多晶体的织构或取向时会产生一定的局限性和困难。
取向分布函数建立了一个利用三维空间描述多晶体取向分布的方法，细致精确并定量地分析织构。
尽管极图有很大的局限性，但它通常是计算取向分布函数的原始数据基础，所以不可缺少。
因为计算取向分布函数非常繁杂，实际工作中，极图还是经常使用，极图分析和取向分布函数法二者可以互相补充。
11. 请你说出四种以上多晶x-射线衍射技术在晶体材料研究中的应用，并简要说出应用原理及步骤答：（一）物质结构的测定1．分子和晶体结构的测定在过去，这主要通过单晶体衍射和某些光谱技术来进行，自全谱拟合数据分析方法提出以后，用多晶体衍射来测分子和晶体结构已经可能，目前还在发展。
2．晶体微结构的测定晶体具有周期性结构，但实际晶体的周期性是被破坏的，存在着各种各样的缺陷，这些缺陷即为实际晶体的微结构。
除X射线多晶体衍射外，其他可用来测定微结构的方法还不多。
3．聚集体结构的测定人们使用的材料在绝大多数情况下不是一块单晶体，而是由无数个小单晶聚集在一起的大块材料，这种多晶聚集体的性能不仅与构成聚集体的分子或晶体结构有关，还和聚集体结构有关。
所谓聚集体结构是指此聚集体中包含了几个物相？这些物相是什么？它们的相对量是多少？每一个物相所含小晶粒的平均尺寸有多大？尺寸分布又怎样？这些小晶粒聚集时晶粒取向是混乱的，还是存在着择优取向？若聚集体包含几个物相，则这些物相的晶粒是均匀混合的还是偏聚在某个位置，取不均匀分布等这样一些问题。
（二）结构和性能关系的确定测定不同层次的各种结构，这本身不是目的，目的应该是搞清楚结构和性能的关系，因为性能是和材料的使用密切相关的，人们之需要材料正在于使用。
（三）材料制备、加工和改性条件的选择及产品质量的控制材料的结构与制备过程的各种条件密切有关，如组成配方、温度压力、加料速度、溶剂浓度等，而且在加工的过程中，还会发生变化的，只有合适的条件才能制得合乎要求的材料。
XPD常用来跟踪制备过程，检测中间产品及最终产品的状况，从而选择适当的制备条件。
为了获得更优异的性能，需要对已有的材料进行改性，XPD也常常作为改性过程的检测手段，以获得最佳改性条件。
（四）物体在运用或存在的过程中结构变化的检测物体在某种过程（一个物理过程、化学反应或若干地质年代等）中，性能常会慢慢地变化，如催化剂催化活性的降低，金属材料的疲劳，地层中应力的变化等，有时会造成严重事故的发生。
性能的变化常常伴随有结构的变化，利用XPD可检测结构的变化，弄清性能变化与结构变化的关系，从而检测和了解这些变化，采取适当措施以避免或减缓结构的变化，达到控制性能变化的目的。
SEM部分：1. 扫描电镜中一般用哪些对样品进行表面形貌观察、结构和微区成分分析？什么信息像的分辨率最高？为什么？答：表面形貌观察：背散射电子、二次电子；结构分析：特征X射线；微区成分分析：背散射电子、吸收电子、透射电子、俄歇电子、特征X射线。
