第2章可靠性试验及数据处理方法
- 格式:ppt
- 大小:842.00 KB
- 文档页数:94
浅谈半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法发表时间:2018-05-28T16:38:58.417Z 来源:《基层建设》2018年第8期作者:董英伟[导读] 摘要:集成电路是半导体器件中较为重要的一类,使用集成电路的电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
恩智浦半导体(中国)有限公司天津 300385摘要:集成电路是半导体器件中较为重要的一类,使用集成电路的电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
随着集成电路的发展和应用,对其的使用要求也在逐渐提高。
现在要求集成电路能够在高温、高压、高频、辐射强以及大功率的环境正常运行。
因此,对半导体集成电路可靠性测试也成了很重要的一部分。
本文对半导体集成电路可靠性进行分析,进而探讨了半导体集成电路可靠性测试以及数据的处理方法。
关键词:半导体集成电路;可靠性测试;数据处理一、半导体集成电路可靠性分析1.半导体可靠性集成电路是半导体构件中十分重要的组成部分,现在的集成电路具有高效率、低能耗、高精度等特点,集成度也有了明显的提高。
对于集成电路的研究尺寸渐渐趋向小工艺特点,提升构件二维效应进而提高内部的电流与电场密度,提升电路性敏感性。
伴随着集成电路的研发,能够应用在恶劣环境下,可以应对高温、高压、高频条件下,半导体集成电路可靠性问题日益显著。
2.集成电路技术可靠性评级和控制在产品提高可靠性的过程中,可以采取的主要措施和途径之一就是对制造工艺可靠性的研究,这也是研究产品可靠性的重要环节。
控制与评价技术的可靠性分析利用了较高的技术可靠性,这样为原产品可靠性提供了保障,成为分析的落脚点。
技术分析中,关于有关失效机理在各种状态下设置微电子检测结构,同时展开加速度检测确保得出有关数据。
检测结构中将产品可靠性标准与其标准之问的关系连接在一起,进行技术可靠性判定。
讨论分析中,载体利用的集成电路生产线来源于国内控制,在集成电路生产线前提下展开适用可靠性与评价形式分析。
分析化学中的误差及分析数据的处理第二章分析化学中的误差及分析数据的处理本章是分析化学中准确表达定量分析计算结果的基础,在分析化学课程中占有重要的地位。
本章应着重了解分析测定中误差产生的原因及误差分布、传递的规律及特点,掌握分析数据的处理方法及分析结果的表示,掌握分析数据、分析方法可靠性和准确程度的判断方法。
本章计划7 学时。
第一节分析化学中的误差及其表示方法一. 误差的分类1. 系统误差(systematic error ) ——可测误差(determinate error) (1) 方法误差: 是分析方法本身所造成的;如:反应不能定量完成;有副反应发生; 滴定终点与化学计量点不一致; 干扰组分存在等。
(2) 仪器误差: 主要是仪器本身不够准确或未经校准引起的;如:量器(容量平、滴定管等)和仪表刻度不准。
(3) 试剂误差: 由于试剂不纯和蒸馏水中含有微量杂质所引起; (4) 操作误差: 主要指在正常操作情况下,由于分析工作者掌握操作规程与控制条件不当所引起的。
如滴定管读数总是偏高或偏低。
特性:重复出现、恒定不变(一定条件下) 、单向性、大小可测出并校正,故有称为可定误差。
可以用对照试验、空白试验、校正仪器等办法加以校正。
2. 随机误差(random error) ——不可测误差(indeterminate error) 产生原因与系统误差不同,它是由于某些偶然的因素所引起的。
如: 测定时环境的温度、湿度和气压的微小波动,以其性能的微小变化等。
特性: 有时正、有时负,有时大、有时小,难控制(方向大小不固定,似无规律)但在消除系统误差后,在同样条件下进行多次测定,则可发现其分布也是服从一定规律(统计学正态分布) ,可用统计学方法来处理。
二. 准确度与精密度( 一) 准确度与误差(accuracy and error)准确度:测量值(X)与真值(,)之间的符合程度。
它说明测定结果的可靠性,用误差值来量度:绝对误差= 个别测得值- 真实值E=X- , (1) a但绝对误差不能完全地说明测定的准确度,即它没有与被测物质的质量联系起来。
半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法作者:崔喜昌来源:《中国科技博览》2018年第26期[摘要]可靠性是分析产品使用年限的一门全新学科,可以明确地反映出产品的质量。
随着全新的材料以及工艺的运用,半导体集成电路的线宽开始降低,集成度也不断的提升,其对于集成电路可靠性也提出了更加严格的要求。
近些年来,我国的集成电路制造产业开始得到快速的发展,这也为国内集成电路可靠性的研究创造了较好的条件。
文章主要分析了半导体集成电路的晶圆级可靠性测试以及相关的数据处理手段。
[关键词]半导体;集成电路可靠性;测试及数据处理方法中图分类号:TN406 文献标识码:A 文章编号:1009-914X(2018)26-0054-010 引言集成电路用半导体材料是集成电路、半导体器件制造的基础材料,是一种十分敏感的战略性资源,现阶段中国的集成电路用高纯电子级多晶硅产业仍处于流水线型的离散工业,在电子级高纯多晶硅智能制造方面与国外差距很大,集成电路用半导体材料严重依赖进口的现状依然严重1 半导体集成电路可靠性设计技术1.1 半导体可靠性集成电路作为半导体器件中较为重要的一类,其发展方向趋向于高速度、低功耗和高精度,也有了越来越高的集成度,同时发展为越来越小的工艺特征尺寸,不断增强的器件二维效应,在不断增加其内部的电流和电场密度,大大增加了电路性能对缺陷的敏感度。
随着集成电路的发展和应用,逐渐有了在恶劣环境中工作的需求,面对高温、高压、高频、辐射强以及大功率的环境,半导体集成电路面对的是日益严峻的可靠性问题。
目前,在半导体集成电路研究领域,国内主要使用被动式可靠性筛选的方法保障产品的可靠性。
这种保障可靠性的方法具有较高的使用成本、较长的周期,而且集成电路的可靠性不能从根本上得到提高,应该在设计阶段采取一定的措施保障其固有可靠性。
在半导体集成电路中,要对其具体应用环境进行分析和探讨,着重研究应用环境导致的集成电路器件失效或退化的诱发应力和物理机理,并在此基础上设计集成电路的可靠性,在研制半导体集成电路的过程中把版图、线路、封装以及工艺等优化加固综合考虑进去,确保在器件的寿命周期范围内,能在规范规定范围内维持电参数的正常。
• 194•半导体集成电路可靠性测试及其数据处理方法长电科技(滁州)有限公司 邱冬冬研究人员在对产品使用时间进行分析中,产品的可靠性至关重要,可靠性目前是检验产品质量很重要的一个项目,它能够明确反映产品质量。
在运用全新工艺和材料的条件下,常见的半导体集成电路线宽逐渐降低,所以科研人员就要提升其集成度,因此半导体集成电路可靠性的要求也更加严格。
本文主要对半导体集成电路的可靠性测试进行了介绍,并分析了处理数据的两种方法,即热载流子注入测试和栅氧化层测试,希望对半导体集成电路的研发有所帮助。
随着科技的进步,相关行业对半导体集成电路的性能要求越来越高,这些要求使半导体集成电路在制作时工艺制造趋向复杂化,结构制作也更精细。
为了集成电路的可靠性能经得住检验,同时减少生产本钱,半导体集成电路可靠性的测试就显得很有必要了。
1.半导体集成电路的可靠性测试1.1 半导体的可靠性当前,使用被动筛选的方式是我国国内检验半导体可靠性的重要方法,然而这种方法需要投入大量人力物力,利用原始的人工筛选方式将可靠性不达标的半导体筛选出来,效率极低。
同时这种方法耗时长、成本高,最重要的是,这种方法无法从根本上提高半导体的可靠性。
因此,当前需要知道在什么条件下才能制作出可靠性能高的半导体,从而进一步避免半导体使用过程中发生失效。
这就要求我们综合考虑制作周期、制作工艺、制作条件对半导体可靠性能的影响,通过科学的数据分析对半导体进行设计。
1.2 半导体集成电路工艺的可靠性如果想最大限度的提高半导体集成电路的可靠性,采用的主要方法就是加强对制造工艺的研究,这个研究是可靠性提升的关键。
在集成电路可靠性的研究中,分析制造工艺能够在哪些方面影响半导体集成电路可靠性的使用,保证可靠性的工艺进行重要的监测与控制,构造集成电路产品可靠性的评价规范程序和方法,这些工作都是能够保障半导体集成电路可靠性的研究,因此,要保证产品实物的可靠性,就必须要保证生产工艺的可靠性。
数据线可靠性试验要求与方法文件编号:WI-QAD058版号:B1生效日期:2009.01.02修改记录WI-QAD061、WI-QAD062文件。
拟制:审核:数据线可靠性试验要求与方法1.适用范围本规范适用于对本公司数据线原材料及成品的可靠性验证。
2. 本规范参考标准GB/T 2423.1-1989 电工电子产品基本环境实验规程实验A:低温试验方法GB/T 2423.2-1989 电工电子产品基本环境实验规程实验B:高温试验方法GB/T 2423.3-1989 电工电子产品基本环境实验规程实验Ca:恒定湿热实试验方法GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境实验第二部分:实验Ed:自由跌落GB/T 2423.17-1993电工电子产品基本环境实验规程实验Ka:盐雾试验方法GB/T 2423.29-1999电工电子产品环境实验第二部分:实验U:引出端及整体安装件强度3. 抽样方案:3.1采用GB2829判别水平II的二次抽样方案:RQL=65, n1=n2=3, A1=0,A2=1, R1=2, R2=2 。
3.2 在周期内随机抽样,二次样本抽齐;4. 概要:4.1测试条件标准:温度: +15~+35 ℃相对湿度: 45%~75% (RH)气压: 86~106 kPa4.2 试验前,应对样品外观和功能进行检验,发现不合格品时,应在同一批产品中随机抽取合格品替换。
同时对不合格品进行分析,找出原因,列入周期试验报告中,但不作为周期检验合格与否的依据4.3 试验中,发现不良时,应对不良品进行分析,并把不良情况列入周期检验报告中,且作为周期检合格与否的依据4.4 试验后,样品不能作为正常产品入库使用4.5客户有特殊要求时,以客户要求为准。
5.环境可靠性要求及试验方法5.1高温试验:5.1.1试验条件:在温度65±2℃的环境下保持24小时。
5.1.2试验方法:试验箱达到实验条件后,将产品裸露放入试验箱的内架上,试验完成,在常温下恢复2小时。