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PCB Layout 规范

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精品文档

.

1.0 目的：

提供PCB Layout 時之依據，確保所Layout 之PCB 符合實際生產及相關標準，以期降低

生產之困擾，使PCB生產順暢。

2.0 適用範圍：

本公司生產之CD-ROM 、Mother Board 、DVD -Decoder Card、介面卡等所有產品皆適用之。

3.0 定義：

3.1 PCB: Printed Circuit Board

3.2 Layout: PCB設計製作

3.3 Dimension: mm(公制) mil(英制)

1mil =0.0254 mm

4.0 參考資料：

4.1IPC-A-600D 印刷電路板允收標準

4.2本公司 SMT 生產設備Manual

5.0 相關單位職責：

5.1R/D部門：

負責PCB設計及規格制訂、並負責与PCB製作廠商之作業要求及技術規範，包括提供

所需之文件檔案。

5.2製造單位：

負責規格、資訊之提供及問題回饋。

5.3品管單位：

負責執行檢驗作業。

6.0 作業內容与程序

6.1SMT 部分 W 精品文档

. 6.1.1 PCB尺寸規格 mm

三洋 九洲松下 卡西歐

MAX MIN MAX MIN MAX MIN

L 460 50 360 50 360 50

W 360 50 250 50 250 50

T 2.0 0.5 2.0 0.5 2.0 0.5

6.1.2 Fiducial Mark 規格設定及位置

6.1.2.1 規格 1 ---- 圓形 D2

D2

D1：1.0 mm (±10%)

D2：2.0 mm (±10%)

D1

6.1.2.2 規格 2 ---- 正方形

D1: 1.0 mm (±10%)

D2 D1

D2: 2.0 mm (±10%)

6.1.2.3 規格 3 ---- 三角形

D1: 1.0 mm (±10%)

D2

D2: 2.0 mm (±10%)

D1

6.1.2.4 規格 4

D1: 1.0 ~ 2.0 mm (±10%)

D1

6.1.2.4 規格 4 ---- 十字形

D1: 1.0 mm (±10%) D1

D2: 2.0 mm (±10%) D2 L T 精品文档

.

6.1.2.5 規格 5 ---- 貫穿孔作mark

D1: 1.0 mm (±10%)

D1

D2 D1

D2

D2: 2.0 mm (±10%)

6.1.2.6 規格 6 ----PAD作mark D1

D1: 1.0 mm (±10%) D1

D2

D2: 2.0 mm (±10%) D2

6.1.2.7 Layout 時須注意事項

6.1.2.7.1 PCB上至少應有三個Fiducial Mark ，若為雙面SMT則每面

各要有三個以上。

6.1.2.3.2 Fiducial mark 中心距板邊為X=5mm(198mil)以上。

6.1.2.3.3 Fiducial mark 以中心點3mm(120mil)範圍內不得有任何文字，

Trace (線路)、 PAD、 VIA(通孔)，避免產生雜訊。

6.1.2.3.4 超邊100之ASIC如：QFP、BGA、Chip 須於對角線上各加一顆

Fiducial mark或在IC中心之位置加一mark點。

6.1.3 SMD Layout Spec (規格)

6.1.3.1 SMD瓷片電容

E

SOLDER LAND/ 焊墊面積/

SOLDER PASTE

PATTERN 錫膏模型

D D G SOLDER RESIST

PATTERN 防焊區模型

OCCUPIED AREA

C B 佔據面積

A TRACKS or

F DUMMY TRACKS

軌跡線 精品文档

. 下表為在SMT 及DIP兩種情況下之不同規格

REFLOW SOLDERING/SMT 迴流焊

SIZE FOOTPRINT DIMENSIONS IN MM/引腳尺寸(mm) PROCESSING

REMARKS

製作注意事項 PLACEM.

ACC

公差 A B C D E F G

0603 2.30 0.50 0.90 0.90 0.00 2.70 1.70 + / - 0.25

0805 2.80 0.90 0.95 1.40 0.45 3.20 2.10 + / - 0.25

1206 4.00 2.00 1.00 1.80 1.40 4.40 2.50 + / - 0.25

1210 4.00 2.00 1.00 2.70 1.40 4.40 3.40 + / - 0.25

WAVE SOLDERING /DIP 波峰焊

SIZE FOOTPRINT DIMENSIONS IN MM/引腳尺寸(mm) PROCESSING

REMARKS

製作注意事項 PLACEM.

ACC

公差 A B C D E F G

0603 2.70 0.90 0.90 0.80 0.00 3.20 2.10 1 + / - 0.25

0805 3.40 1.30 1.05 1.30 0.20 4.30 2.70 1 + / - 0.25

1206 4.80 2.30 1.25 1.70 1.25 5.90 3.20 3 + / - 0.25

1210 5.30 2.30 1.50 2.60 1.25 6.30 4.20 3 + / - 0.25

6.1.3.2 SMD 鉭電容

E

SOLDER LAND/ 焊墊面積/

SOLDER PASTE

PATTERN 錫膏模型

D SOLDER RESIST

G PATTERN 防焊區模型

OCCUPIED AREA

C B 佔據面積

A TRACKS or

F DUMMY TRACKS

軌跡線

合集下载

全了!268条PCBLayout设计规范（经典收藏）

全了!268条PCBLayout设计规范（经典收藏）

全了!268条PCBLayout设计规范（经典收藏）

PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。

印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯 行情 论坛)产品等领域。

随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。

Layout是布局规划的意思。

结合起来：PCB Layout就是印刷电路板布局布线的意思。下面是268条超经典的PCB Layout设计规范，初学者一定要收藏！

268条PCB Layout设计规范

按部位分类 技术规范内容

1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。

2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗

3 PCB布线与布局 晶振外壳接地

4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针

5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压

6 PCB布线与布局 单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路

最全的PCBLayout规范

最全的PCBLayout规范

最全的PCBLayout规范

PCB Layout规范

PCB Layout规范

⼀、安全间距1. LN之间3mm以上，空间距离1.8mm以上，不⾜时开1mm以上的槽增加沿⾯距离。

2. 初次级间6.4mm以上，空间距离5mm以上，不⾜时开1mm以上的槽增加沿⾯距离。

3. 初级与外壳地

4.5mm以上，空间距离3mm以上，不⾜时开1mm以上的槽增加沿⾯距离。4．⾼压与地之间铜箔距离1mm以上，其它⽆要求铜箔间距离0.5mm以上。

⼆、⾛线、铜箔、焊盘、过孔1. 电源PCB最⼩⾛线0.3mm以上；

2. 铜箔、⾛线与板边、挖槽处距离0.5mm以上；

3．焊盘孔边与孔边距1mm以上，与板边距离1mm以上；

4．SMD元件焊点与直⽴插件焊点间距需≥0.4mm；

4．焊盘孔⼤⼩=元件引脚⼤⼩+（0.2～0.4 mm），变压器多引脚元件、⾃动插件元件应加

0.4mm；

5．焊盘孔径最⼩为0.8mm，同⼀块PCB孔径⼤⼩的类型越少越好，减少PCB加⼯成本；6．焊盘⼤⼩通常为孔径⼤⼩的2.0~2.3倍；

7．后焊零件需开流锡槽，这样过波峰焊时内孔才不会被封住；

8．过孔的⼤⼩由它的载流量决定，需要的载流量越⼤，所需的过孔尺⼨越⼤，如电源层和地层与其它层联接所⽤的过孔就要⼤⼀些；9．Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：

三、⾃动插件技术1、零件⽅向以⽔平或垂直为主；2、零件与零件本体距离需1.0mm以上，零件本体与板边距离0.5mm以上；

3、焊点与焊点间距离需0.5mm以上；

4．⾃动插件元件焊盘孔径需≥1mm，⼀般为元件引脚⼤⼩+0.4mm；

4、电阻、⼆极管等元件以卧式放置才可⾃动插件；

7．⾃动插件电阻、⼆极管、跳线等卧式元件，脚距应为2.5mm的整数倍

四、表⾯贴着技术1．零件⽅向以⽔平或垂直为主；

2．SMD 贴⽚零件最⼩间距要求0.3mm；

3．SMD零件摆设时需考虑过锡炉的⽅向，以防⽌阴影效应；

波峰焊SMD元件的排布⽅向：

4．SMD零件两端焊点铺铜应平均分布，以防⽌墓碑效应。

开关电源PCB-Layout一般要求

开关电源PCB-Layout一般要求

开关电源PCB-Layout一般要求

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开关电源PCB Layout一般要求

PCB Layout是开关电源研发过程中的极为重要的步骤和环节，关系到开关电源能否正常工作，生产是否顺利进行,使用是否安全等问题。

开关电源PCB Layout比起其它产品PCB Layout来说都要复杂和困难，要考虑的问题要多得多，归纳起来主要有以下几个方面的要求：

一. 电路要求

1. PCB 中的元器件必须与BOM一致。

2. 线条走线必须符合原理图,利用网络联机可以轻做到这一点。

3. 线条宽度必须满足最大电流要求,不得小于1mm/1A,以保证线条温升不超过℃.为了减少电压降有时还必须加宽宽度。

4. 为了减小电压降和损耗,视需要在线条上镀锡。

二. 安规要求

1. 一次侧和二次侧电路要用隔离带隔开,隔离带清晰明确. 靠隔离带的组件,在10N的推力作用下应保持电气距离要求。

2. 隔离带中线要用1mm的丝印虚线隔开,并在高压区标识DANGER / HIGH

VOLTAGE。

3. 各电路间电气间隙(空间距离)：

(1) 一次侧交流部分: 保险丝前 L-N≧2..5mm

L.N↔大地(PE) ≧2. 5mm

保险丝后 不做要求.

(2) 一次侧交流对直流部分≧2mm

(3) 一次侧直流地对大地≧4mm

(4) 一次侧对二次侧部分4mm(一二次侧组件之间)

(5) 二次侧部分: 电压低于100V≧0.5mm

电压高于100 V

PCBLAYOUT的基本规范

PCBLAYOUT的基本规范

华硕计算机 □指示

□报告 □连络

收文单位：左列各单位 发文字号： MT-8-2-0037

发文单位：制造处技术中心 发文日期： 88.7.12

事 由： PCB Layout Rule Rev1.70 -------料号------------------品名规格------------------供货商--------

ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CD-ROM BOARDS,

ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for R&D1, R&D2, R&D4,

R&D5, R&D6)

1.问题描述(PROBLEM DESCRIPTION)

为确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费.

“PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后,

尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule”

Rev1.70.

PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为:

(1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产.

(2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球.

(3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout.

(4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛,

又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例.