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pod常见问题及解决⽅法整理⼀、pod处于pending状态原因：如果 Pod 被卡在 Pending 状态，就意味着它不能调度在某个节点上。
⼀般来说，这是因为某种类型的资源不⾜⽽导致⽆法调度。
排查⽅法：1、查看pod详细信息，event中会显⽰具体⽆法调度的原因kubectl describe pods ${POD_NAME} -n ${NAMESPACE_NAME}存在的问题：当前没有满⾜调度条件的节点：1、节点资源不⾜2、HostPort被占⽤3、节点不存在对应的标签4、节点存在污点建议解决⽅案1. 节点资源不⾜：建议解决⽅案：集群新增节点。
紧急解决⽅案：缩减⾮核⼼业务pod数量。
2. HostPort被占⽤建议解决⽅案：检查端⼝冲突，修改对端；建议采⽤service⽅式暴露服务3. 节点不存在对应的标签建议解决⽅案：检查标签是否正确；给对应节点添加对应标签。
4. 节点存在污点：建议解决⽅案：添加对应的容忍度⼆、pod处于Waiting/ImagePullBackOff状态原因：如果 Pod 被卡在Waiting 状态，那么它已被调度在某个⼯作节点，但它不能在该机器上运⾏。
⼀般来说，这是因为镜像拉去失败导致。
排查⽅法：1、查看pod详细信息，event中会显⽰具体⽆法启动的原因kubectl describe pods ${POD_NAME} -n ${NAMESPACE_NAME}2、在对应的node节点执⾏镜像拉去命令docker pull <image>3、检查⽹络组件状态kubectl -n kube-system get pod -owide | grep calico4、查看⽹络组件⽇志kubectl logs -f ${POD_NAME} -n ${NAMESPACE_NAME}存在的问题：1、镜像拉去失败：镜像配置错误、kubelet⽆法访问镜像、秘钥配置错误、镜像太⼤拉取超时2、CNI⽹络错误：⽹络组件异常，⽆法为pod分配IP地址3、容器⽆法启动：镜像参数配置异常建议解决⽅案1. 镜像拉去失败：建议解决⽅案：检查镜像名称，检查kubelet配置⽂件，尝试在节点直接拉取镜像2. CNI⽹络错误：建议解决⽅案：检查⽹络组件状态，查看⽹络组件⽇志。
内蒙古自治区行政事业单位资产管理系统常见问题集（单位版软件）内蒙古自治区财政厅行政事业单位资产管理处二○一一年八月目录一、基础信息3二、台账管理3三、资产购置7四、资产处置7五、产权登记8六、其他9一、基础信息1、下载初始化参数时，提示网络下载失败？原因：（1）服务器端口和地址设置不正确。
（2）没有设置代理服务器。
（3）网络未连通（或中断）。
解决方法：（1）检查地址和端口：【系统管理】→【连接上报服务器配置】菜单下，地址和端口为财政部门提供的信息，如自治区财政厅的地址为10.68.1.113，端口为8866。
（2）IE浏览器没有设置代理服务器（此种情况只适用于自治区本级单位）：操作步骤，打开IE浏览器，在“工具－Internet选项”，点击“连接”页面，根据单位与财政部门的连网方式，选择局域网设置或双击拨号连接，出现页面中勾选代理服务器，点击“高级”页面，在例外中将资产管理的地址输入，如10.68.1.113：8866，在页面中一直点击【确定】即可。
（3）检查网络是否畅通，可通过【连接上报服务器配置】→【测试连接】。
如不畅通可以通过手工方式导入初始化信息：与财政部门联系，将初始化参数信息导出到U盘，通过初始化参数下载页面中的【数据导入】功能导入。
2、初始化参数下载后发现有错误？原因：单位建立账套时输入的组织机构代码与财政部门维护的组织机构代码不一致造成。
解决办法：需单位与财政部门核实，如财政维护错误，需通过节点管理功能找到该单位进行修改，并重新申请授权文件，将授权文件“GroupCode.Dll”拷贝到单位软件安装目录替换后，单位重新建立账套即可；如单位输入错误，通过建立账套功能重新建立账套输入正确的组织机构代码。
如果发现其他的信息错误，则需要财政重新维护单位信息，单位通过“初始化参数”重新下载即可。
3、用户进行数据库恢复时系统提示“数据恢复失败”？原因：备份文件与当前软件要求的数据库版本不一致。
动力电池常见问题及处理方法本文总结动力电池在使用过程中冲出现的7种故障，详细分析了故障产生的原因，并根据具体情况，提出了解决故障的合理建议。
以下整理电池故障基本处理方法，供大家参考。
一、电压类故障1、电池电压高：满电静置后，电池单串或几串电压明显偏高，其它单体正常。
故障原因：①采集误差；②LMU均衡功能差或失效；③电芯容量低，充电时电压上升较快。
处理方法：①单体电压显示值较其余单体偏高，测量单体实际电压值进行比对，若实际值较显示值低，且与其它单体电压相同，则以实际值为标准对LMU单体电压进行校准；若测量值与显示值相符，则人工对单体电池进行放电均衡。
②检查电压采样线是否断裂，虚接；③更换LMU。
2、电池电压低：满电静置后，电池单只或几只单体电压明显偏低，其它单体正常。
故障原因：①采集误差；②LMU均衡功能差或失效；③电芯自放电率大；④电芯容量低，放电时电压下降较快。
处理方法：①单体电压显示值较其余单体偏低，测量单体实际电压值进行比对，若实际值较显示值高，且与其它单体电压相同，则以实际值为标准对LMU单体电压进行校准；若测量值与显示值相符，则人工对单体电池进行充电均衡。
②检查电压采样线是否断裂，虚接；③更换LMU；④对故障电池包进行更换。
3、压差：动态压差/静态压差。
充电时单体电压迅速至满电截止电压跳枪；踩油门时，单体电压比其它串下降迅速；踩刹车时，单体电压比其它串上升迅速。
故障原因：①连接电池铜牌紧固螺母松动；②连接面有污物；③电芯自放电率大；④电芯焊接连接铜牌开焊(造成该串单体容量低)；⑤个别单体电芯漏液。
处理方法：①对螺母进行紧固；②清除连接面异物；③对单串电池进行充/放电均衡；④对问题电池包进行更换。
4、电压跳变：车辆运行或充电时，单体电压跳变。
故障原因：①电压采集线连接点松动；②LUM故障。
处理方法：①对连接点进行紧固；②更换LMU。
二、温度类故障1、热管理故障；①加热故障（加热片）；温度低于某一数值时，在充电时，加热不开启。
活性污泥法运行中的异常现象及其防止措施在运行中，有时会出现异常情况，使污泥随二沉池出水流失，处理效果降低。
下面介绍运行中可能出现的几种主要异常现象及其防止措施。
1、污泥膨胀正常的活性污泥沉降性能良好，含水率一般在99%左右。
当污泥变质时，污泥就不易沉降，含水率上升，体积膨胀，澄清液减少，这种现象叫污泥膨胀。
污泥膨胀主要是大量丝状菌（特别是球衣菌）在污泥内繁殖，使污泥松散、密度降低所致。
其次，真菌的繁殖也会引起污泥膨胀，也有由于污泥中结合水异常增多导致污泥膨胀。
活性污泥的主体是菌胶团。
与菌胶团比较，丝状菌和真菌生长时需较多的碳素，对氮、磷的要求则较低。
它们对氧的要求也和菌胶团不同，菌胶团要求较多的氧（至少0.5mg/L)才能很好地生长,而真菌和丝菌(如球衣球)在低于0.1mg/L的微氧环境中，才能较好地生长。
所以在供氧不足时，菌胶团将减少，丝状菌、真菌则大量繁殖。
对于毒物的抵抗力，丝状细菌和菌胶团也有差别，如对氯的抵抗力，丝状菌不及菌胶团。
菌胶团生长适宜的pH值范围在6-8,而真菌则在pH值等于4.5-6.5之间生长良好,所以pH值稍低时,菌胶团生长受到抑制,而真菌的数量则可能大大增加。
根据上海城市污水厂经验，水温也是影响污泥膨胀的重要因素。
丝状菌在高温季节（水温在25摄氏度以上）宜于生长繁殖，可引起污泥膨胀。
因此，污水中如碳水化合物较多，溶解氧不足，缺乏氮、磷等养料，水温高或pH值较低情况下，均易引起污泥膨胀。
此外，超负荷、污泥龄过长或有机物浓度梯度小等，也会引起污泥膨胀。
排泥不畅则引起结合水性污泥膨胀。
由此可见，为防止污泥膨胀后，解决的办法可针对引起膨胀的原因采取措施。
如缺氧、水温高等加大曝气量，或降低水温，减轻负荷，或适当降低MLSS值，使需氧量减少等；如污泥负荷率过高，可适当提高MLSS值，以调整负荷，必要时还要停止进水“闷曝”一段时间；如缺氮、磷等养料，可投加硝化污泥或氮、磷等成分；如pH值过低，可投加石灰等调节pH；若污泥大量流失，可投加5-10mg/L氯化铁，促进凝聚，剌激菌胶团生长，也可投加漂白粉或液氯（按干污泥的0。
化学计算常见错误整理一、引言在化学实验和计算中，经常会出现一些常见的错误。
这些错误可能会导致结果的不准确，甚至影响到实验的整体效果。
本文旨在整理一些常见的化学计算错误，并提供相应的解决方法，以帮助读者避免这些错误的发生。
二、单位错误1. 异常使用单位（例如：使用千克（kg）代替克（g））。
解决方法：在进行计算之前，务必对所使用的单位进行检查，确保单位的一致性。
2. 未正确转换单位（例如：将摄氏度（℃）直接用于计算而未转换为开尔文（K））。
解决方法：在计算之前，根据需要进行单位转换，确保所有相关数据的单位一致。
三、数值错误1. 约数错误（例如：未将少数位数四舍五入到正确的精度）。
解决方法：根据题目中的要求，使用适当的精确度对结果进行四舍五入。
2. 误差传递错误（例如：在多次计算中未考虑误差传递的影响）。
解决方法：在每一步计算中，根据误差传递原理，适当处理并传递误差。
四、化学式错误1. 化学式拼写错误（例如：错别字、漏写、乱序等）。
解决方法：在书写化学式时，仔细检查每个元素的拼写，并根据需要使用正确的下标和上标符号。
2. 化学式不平衡错误（例如：化学反应方程式未平衡）。
解决方法：在书写化学方程式时，确保反应方程式的物质数量平衡，并根据需要进行配平。
五、计算公式错误1. 公式选择错误（例如：使用错误的公式进行计算）。
解决方法：在进行计算之前，仔细阅读题目并选择适当的计算公式。
2. 公式应用错误（例如：未正确应用公式中的系数、指数等）。
解决方法：在进行计算时，确保正确地使用公式中的系数、指数等参数，避免计算错误。
六、实验条件错误1. 温度、压力等实验条件未考虑到位（例如：在反应速率计算中未考虑到温度的变化）。
解决方法：在进行计算之前，详细了解实验条件，并将其纳入计算中。
2. 环境因素未考虑到位（例如：在溶解度计算中未考虑到饱和度）。
解决方法：在进行计算时，综合考虑环境因素，确保计算结果的准确性。
七、实验数据处理错误1. 数据丢失或错误（例如：计量数据错误、实验结果记录错误等）。
整流器异常情况、故障报警与简单处理一、电压：1、35KV电压表和同步电源电压（PT-100V电压表）低于95％并持续下降或三相不平衡大于5%并继续扩大，运行操作人员应立即通知35KV降压站处理并在内部寻找故障原因。
2、失同步报警时：①应立即通知35KV降压站处理,同时检查整流控制柜内部线路。
②控制柜内调节触发板当一路同步电源失相时另一路备投的同步电源会自动锁相补上，但是当两相电压同时不正常时，会立即在2秒后跳闸。
3、强触发电压表在70V～90V之间，其值随三相380V供电电压或整流桥性能变化，密切注视供电电压380V的变化。
三相不平衡和三相电压波动均不大于10%。
4、UPS柜输出电压表电压值220V±5%。
经常定期的给蓄电池放电再充电的方法，活化蓄电池,使不间断电源正常工作。
5、低压380V电压表两块，各反映来自不同变电所的两路电源电压，是整流所控制设备和动力设备的两路互备自投电源。
如显示值超过380V±10%或缺少一路电压表，应马上处理。
6、直流电压表的电压上升,直流电流下降,同时不稳定摆动,可能是电解槽出现问题或连接铜排接触不良,与电解联系或查找本岗位的铜排及直流刀开关接触情况。
7、直流电压和直流电流成正比并按节奏变化时,可能是35KV系统电压波动,应观察交流电压表波动情况。
8、操作过电压报警时要检查吸收电路是否失常，或者时由雷电造成的。
二、电流：1、整流器A、B柜交流电流表在各柜输出直流电流一样的情况下，比较其A、B柜交流电流应稳定在一个误差水平上(随各柜直流电压不一样有点差别），特别要注意单个柜(A柜或B柜)其三相电流应基本平衡。
当三相电流不平衡大于10%或A、B柜交流电流相差过大时，应注意观察并寻找原因并报告整流所负责人。
2、整流器A、B柜的导通角在各柜输出直流电流基本一样的情况下，其导通角会随各自输出直流电压有微小差别，但两者误差不应大于10%。
3、总直流电流表电流连续波动值不大于稳定显示值的1%。
异常情况预防与处理措施
首先，对于健康和安全方面的异常情况，我们应该经常保持良好的生活习惯，例如良好的
饮食、充足的休息和适量的运动等。
此外，我们还应该注意环境的卫生和安全，避免发生
事故和疾病。
在面对突发疾病或意外伤害时，我们应该立即寻求专业的医疗帮助。
其次，对于工作或学习中的异常情况，我们需要制定一套灵活而有效的应对措施。
例如，
在遇到任务超出自身能力范围时，可以及时寻求他人的帮助或咨询上级领导；在遇到时间
紧迫的情况下，可以合理安排工作或学习计划，并克服拖延和分心的习惯；同时，在面对
工作或学习压力过大时，我们可以尝试寻找适合自己的释压方式，例如锻炼身体、参加课
外活动等。
再次，对于人际关系中的异常情况，我们需要学会有效地沟通和处理。
当遇到与他人发生
矛盾或冲突时，我们应该首先冷静下来，时刻保持尊重他人的态度。
然后，我们可以尝试
与对方进行积极沟通，理解对方的需求和意见，并协商解决方案。
如果问题无法得到解决，可以寻求上级或专业机构的帮助进行调解。
最后，我们需要时刻保持警惕和应变能力，及时处理各种意外情况。
例如，我们可以在日
常生活中预留一些备用物品，例如手机充电器、备用钥匙等，以防万一。
此外，我们还可
以学习一些急救知识和应急技能，例如心肺复苏和火灾逃生等，以便在遇到危险时能够及
时自救和救助他人。
总之，通过制定预防与处理措施，我们可以有效地应对各种异常情况。
关键是我们要时刻
保持警惕和积极应对，不断提升自己的综合素质和应变能力，以保障我们的生活和工作的
顺利进行。
数据在现代社会中扮演着重要的角色，无论是在科学研究、商业分析还是社会调查中，大量的数据需要被清洗和整理，以确保数据的质量和可靠性。
然而，在进行数据清洗与整理的过程中，我们常常面临数据溢出和精度丢失的问题。
本文将探讨如何应对这些问题，并提供一些解决方案。
一、了解数据溢出与精度丢失的概念在处理数据时，数据溢出指的是当数据超过系统所能容纳的范围或表示形式时发生的情况。
这可能导致数据的丢失或错误。
而精度丢失则是指在数据清洗和整理的过程中，由于舍入误差或转换错误等原因，导致数据的精度降低或失去一部分有效位。
二、原因分析数据溢出与精度丢失的原因有很多。
首先，数据溢出可能是因为数据量过大，超过了所用系统或软件的处理能力。
其次，数据的表示形式可能不适合表示所需的精度，例如使用整数型数据表示小数，就容易导致精度丢失。
此外，在数据清洗和整理的过程中，操作不当或人为失误也可能引起数据溢出与精度丢失。
三、应对数据溢出与精度丢失的方法1. 合理设定数据存储和表示范围：在处理大量数据时，需要根据数据的特性和需求合理设定数据的存储和表示范围。
例如，对于需要进行高精度计算的数据，可以使用浮点数表示，避免使用整数型数据导致精度丢失。
2. 数据备份与恢复：在进行数据清洗与整理时，及时进行数据备份是非常重要的。
一旦发生数据溢出或精度丢失等问题，可以通过备份数据来恢复或重新处理。
3. 设定数据有效性检测机制：在进行数据清洗与整理时，可以设定有效性检测机制来排除异常值和无效数据，并对数据进行验证和校验。
这可以帮助及早发现数据溢出与精度丢失等问题，并及时解决。
4. 使用适当的数据处理工具与算法：选择适当的数据处理工具和算法也是避免数据溢出与精度丢失的重要因素。
不同的工具和算法对数据的处理能力和精度要求不同，因此，需要根据具体的需求选择合适的工具和算法来处理数据。
5. 加强数据清洗与整理的质量控制：对于数据清洗与整理的过程，需要加强质量控制，确保每一步骤都符合规范和准确性要求。
移动硬盘常见故障及修复方法移动硬盘是我们常用的外部存储设备，但是在使用过程中，常常会遇到一些故障。
本文将介绍移动硬盘常见的故障及修复方法，帮助读者解决移动硬盘问题。
一、无法识别的故障1. 检查连接：首先检查移动硬盘与电脑之间的连接是否稳固，确保USB接口没有松动或损坏。
2. 更换数据线：尝试更换不同的数据线进行连接，有时候数据线损坏会导致无法识别的问题。
3. 更换电脑或接口：如果移动硬盘在其他电脑或接口上能够正常识别，说明问题可能出在电脑或接口上，可以尝试更换电脑或接口。
二、无法读取数据的故障1. 检查驱动器：在设备管理器中查看移动硬盘的驱动器是否正常，如果出现黄色感叹号或问号，说明驱动程序可能出现问题。
可以尝试更新或重新安装驱动程序。
2. 恢复文件系统：使用磁盘管理工具（如DiskGenius）对移动硬盘进行修复，如果文件系统损坏，可以尝试恢复文件系统。
3. 数据恢复软件：如果仍然无法读取数据，可以尝试使用数据恢复软件（如Recuva、EaseUS Data Recovery Wizard等）对移动硬盘进行扫描和恢复。
三、速度慢或卡顿的故障1. 清理磁盘：移动硬盘存储空间不足时，会导致读写速度变慢。
可以使用磁盘清理工具（如CCleaner）清理无用文件，释放存储空间。
2. 检查病毒：病毒感染也会导致移动硬盘速度变慢，可以使用杀毒软件对移动硬盘进行全盘扫描，清除病毒。
3. 整理碎片：使用磁盘碎片整理工具（如DiskGenius）对移动硬盘进行碎片整理，提高读写速度。
四、无法写入数据的故障1. 检查写保护开关：一些移动硬盘上有写保护开关，如果开关处于锁定状态，就无法写入数据。
2. 更换USB接口：有时USB接口损坏会导致无法写入数据，可以尝试更换其他USB接口。
3. 格式化移动硬盘：如果以上方法无效，可以尝试将移动硬盘格式化。
但是请注意，格式化会清除硬盘上的所有数据，请提前备份重要数据。
五、发出异常声音的故障1. 停止使用：如果移动硬盘发出异常声音，说明硬盘可能出现物理故障，应立即停止使用，以免进一步损坏数据。
焊料装片异常内容及解决方法
三点一线调节方法：
在装片工序中，“三点一线”是经常被提到的。
它的“三点”指镜头中心，吸嘴中心，顶针中心。
“一线”则是指这三点必须垂直方向在一条直线上。
校正“三点一线”的意义在于准确地吸起芯片，并保证装片时芯片位置符合工艺要求。
三点一线不好会引起以下问题
1. 芯片不能被吸起
2. 装片位置会因为芯片不在吸嘴中间，而发生偏移。
如图所示，
此种情况，会引起装片位置的y方向偏移
3. 芯片位置不稳，东倒西歪
4..芯片爆边，爆到线路导致芯片报废
5..引起芯片背面镀层损伤，导致ｘ－ｒａｙ芯片固定位置有空洞。
（156铝线尤其明显）
如何校正“三点一线”
1. 首先做好芯片识别，并选取合适的吸嘴，顶针，顶针帽。
2. 将圆盘通过箭头键移动，使顶针帽处于圆片无芯片处用白色生料带做三点一线。
3. 进入菜单teach→new material→pick&place→pick process。
点击“bond head to pick pos（将
焊头移到吸芯片位置），然后点击bond head down不放，直到出现“bondarm z movement limit reached”的提示为止,此时用手指轻微下压焊头。
4. 点击bondarm to park pos (焊臂移到停留位置)。
此时生料带表面会出现吸嘴压痕。
首先要保证吸嘴的方向必须是正的，不能斜!如果是斜的，进入菜单teach→new material→pick&place→pickup orientation进行修正角度
5. 然后将吸嘴印框移至镜头的芯片size（绿框）的正中央，开始校正镜头和吸嘴的位置。
首先必须松开X和Y方向的锁定螺丝，然后根据实际吸嘴位置，来调节镜头位置，最终使镜头与吸嘴重合。
6. 按住CTRL键不放，点击EJECTOR BACKWARD, EJECTOR FOWWARDE,JECTOR LEFTE,JECTOR RIGHT进行顶针的上下左右的移动，最终使顶针位于吸嘴印痕正中央即可。
至此，“三点一线”的校正完成！
调整顶针高度方法：
预顶高度调节：
进入菜单convert→Ajust recipe→pick up.点击Toggle needle,然后点击needle up升顶针或needle down降顶针,使顶针与顶针帽平齐。
（用手轻轻触摸顶针冒，能稍微感觉到顶针最佳）
顶针高度调节：
进入菜单teach→new material→pick&place→pick process中。
点击needle top height调整顶针高度。
芯片短边尺寸芯片长边尺寸吸嘴型号吸嘴尺寸顶针型号顶针高度（MAX）
1.13~1.57 HTR-040(圆) 1.02 R100*1 0.35 1.14~1.95 HTR-050(圆) 1.27 R100*1 0.45
1.98~
2.74 HTR-070(圆) 1.78 R100*1 0.6
2.82~
3.90 HTR-100(圆) 2.54 R100*3 0.9
0.84～1.16 0.84～1.16 HTR-030-030 0.76*0.76 R100*1
0.45
1.14～1.95 HTR-030-050 0.76*1.27 R100*1
1.68～
2.33
HTR-030-060 0.76*1.52
R100*1
1.13~1.56 1.68~
2.33
HTR-040-060
1.02*1.52
R100*1
0.6 2.25~3.12 HTR-040-080
1.02*
2.03
R100*1
1.68~
2.33 1.68~2.33 HTR-060-060 1.52*1.52
R100*1
0.75
2.25~
3.12 HTR-060-080 1.52*2.03 R100*1 0.9
3.1~
4.29 HTR-060-110 1.52*2.79 R100*3
1.2
2.25~
3.12 2.25~3.12 HTR-080-080 2.03*2.03 R100*4
2.82~
3.90 HTR-080-100 2.03*2.54 R100*4
3.1~
4.29 HTR-080-110 2.03*2.79 R100*4 3.38~4.69 HTR-080-120 2.03*3.05 R100*4
2.54~
3.52 3.66~5.07 HTR-090-130 2.29*3.30 R100*4 UV膜：0.3
SPV膜：1.2 2.82~3.90 3.95~5.47 HTR-100-140 2.54*3.56 R100*4
3.67~5.08 5.08~7.03 HTR-130-180 3.30*
4.57 R200*4
3.94~5.46 3.94~5.46 HTR-140-140 3.55*3.55 R200*4 6.91~9.57 HTR-140-245 3.55*6.22 R200*5
5.08~7.03 8.89~12.30 HTR-180-315 4.57*8.00 R200*5
5.64~7.81 5.64~7.81 HTR-200-200 5.08*5.08 R200*8
备注：单位mm
圆片环调节方法：
进入菜单teach→new material→wafer handler →wafer。
点击Expansion Value,调整参数在5～15范围内。
压模调整方法：
1.压模的选取
1)155客户的产品所选用的压模：X>α×90% 且Y>β×90%
2)除155外的其他客户（如137、156、206、356等）的产品所选用压模：X>α且Y>β
X＝压模长边尺寸,Y＝压模短边尺寸；α＝芯片长边尺寸,β＝芯片短边尺寸
1.压模的清洗
1.1进入菜单Assist→Leadframe handler tools,按“Prepress park pos.”将压模臂抬起
（图A）
1.2将压模扳手套入压模中，垂直向上压，然后旋转90度卸下压模(图B)。
抬高压模臂（图A ） 卸下压模(图B) 调整压模位置（图C ） 1.3 清洗频次
1.3.1 连续使用的压模：1次/班 1.3.2 新压模：上机使用前清洗一次 1.4 压模清洗方法
1.4.1 将要清洗的压模从机器上取下来，用刷子将压模表面清扫干净 1.4.2 将压模放到超声波清洗机中清洗3分钟
2.4.3 取出压模，用压缩空气吹干
2.4.4 将清洗完毕的压模放到20倍显微镜下观察是否干净，如果不干净重复上述步骤，直至干净；
2.5 操作方法图像解析。
图1 图2 图3 图4
2.5.1 用刷子清扫（图1），放在超声波中清洗三分钟（图2），用滤纸吸干压模表面水分（图
3），用压缩空气吹干（图4）
2.5.2 压模清洗前(图13)后(图14)照片比较。
图13 图14
2. 压模使用
3.1压模位置调整
3.1.1进入菜单“Install-calibrate-Leadframe handler-Prepress ”按“Prepress park pos.”将压模臂抬起（图A ）。
3.1.2将定位压模装入压模扳手中，将定位压模套入压模臂。
垂直向上压，然后旋转90度，松开压模扳手，装好压模(图B)。
3.1.3按“Prepress standby ”将压模臂放下。
按“Load leadframe ”送入一条框架至Prepress 处，按“Learn Z-height ”，定位压模将在框架上打一个印记，根据这个印记，调整轨道前方的旋钮（图C ），把压模调整到所需位置。
3.2压模高度调整
3.2.1位置调好后，将定位压模换下，按3.1.2所述方法装上所需压模。
3.2.2在菜单“Install-Calibrate-Leadframe handler-Prepress”中按“teach prepress”，机器将会自动测出indexer height的值，考虑到框架厚度的差异，To252框架，将该值再减0.6mm；Cp2和To263框架，将该值再减1.2mm。
3.2.3退出Install菜单，进入菜单“Teach-New material-Leadframe handler modules-prepress”按“Learn LF height”，测框架厚度。
若测出的框架厚度值超出设定范围，则重新进入“install-calibration-prepress”菜单中，对压模高度重新校准，再进“teach-leadframe-prepress”菜单测框架厚度，直至框架厚度测成功。
3.压模的作业效果确认
.................
.................
OK NG。
