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HDI板加工流程图pp

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HDI 制作流程

HDI 制作流程

材料
9
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
下图是SYE 制作的一个16层HDI板的结构
材料
10
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
三.能力
SYE HDI板制程能力
项目 层数 最大完成板尺寸 最大完成板厚 最小完成板厚 最小通孔钻孔孔径 最小盲孔钻孔孔径 制程能力 4-32层 21”*27” 4.0mm 0.40mm 0.25mm 0.10mm 项目 镀通孔纵横比 激光盲孔纵横比 通孔孔位公差 盲孔孔位公差 外层最小线宽/间距 内层最小线宽/间距 制程能力 12：1 1:1 +/-3mil +/-20um 3mil/3mil 3mil/3mil
流程
12
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
1.开料（CUT)
开料是把我们采购回来的敷铜板切割成能在生产线上制作的板 子的过程。
首先我们来了解几个概念： 1. 2. 3. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。 SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。 PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原 因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
HDI板所需要的其他的材料如：板料；半固化片和铜箔等则没有特别的要求。由于 镭射板的电流一般不会太大，所以线路的铜的厚度一般不太厚。内层一般为1盎司， 外层一般为半盎司的底铜镀到1盎司的完成铜厚 。板料的厚度一般较薄。并且由于 RCC中也仅含树脂，不含玻璃纤维，所以使用RCC的HDI板的硬度/强度一般比同 厚度的其他PCB要差。 材料
最小外层底铜厚度
最大外层底铜厚度

HDI板加工流程图pp.pptx

HDI板加工流程图pp.pptx
聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖
製作流程
作業內容 及目的
裁板
把基板裁成適用 之大小尺寸,以利
后制程加工
埋塞
用油墨塞滿孔壁,以 增強孔壁之信賴性.
埋鍍
表面鍍銅,使 L2/L5層能導通
內鑽
在基板上鑽孔, 以方便后續加工
(對位及檢修)
埋鑽
作為L2/L5層與 層導通之通道
內層
L3/L4內層線及 圖樣之制作
• 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。14:46:3414:46:3414:469/16/2020 2:46:34 PM
• 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。20.9.1614:46:3414:46Sep-2016-Sep-20
• 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。14:46:3414:46:3414:46Wednesday, September 16, 2020
一壓
使用補強材料以 使上,下增層成為
四層板
內層二
L2/L5層線路及 圖樣之制作
二壓
使用補強材料,以 使上,下增層成為
六層板
MASK
在銅面上開出孔 型,以利Laser打
孔加工!.
LASER
用laser能量打出碗狀 孔形,作為盲孔層導 通之通道(L1-L2&L6-
L5)
聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程
• 13、志不立，天下无可成之事。20.9.1620.9.1614:46:3414:46:34September 16, 2020
• 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other famous sights. If I'd gone alone, I couldn't have seen nearly as much, because I wouldn't have known my way about.

HDI板工艺流程介绍PPT课件

HDI板工艺流程介绍PPT课件
1
HDI板结构(一阶盲孔）
一阶盲孔：导通外层与次外层的盲孔
1+2+1 (4Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
2
1+4+1 HDI板结构(一阶盲孔） (6Layers)
. 有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
3
1+6+1 HDI板结构(一阶盲孔） (8Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
21. 綠漆顯影 Develop
S/M A/W
注意事项： 1.SMD pad间距<8mil处以整体开窗制作，否则无法保证SMDpad间下墨！ 2.防焊覆线单边2mil(min)
44
表面பைடு நூலகம்理:
22. Surface Finish (Electroless Ni/Au , OSP……)
45
印文字:
印文字(Legend)
12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
Photo Resist
20
曝光:
13. 外層曝光 Expose
21
显影:
14. 外層顯影 Develop
22
去膜:
16. 去乾膜
23
蚀刻:
17. 蝕刻 Etch---去膜---AOI检查---棕化
24
外层压合:
L1 L2
L3 L4
通孔
外层线路 内层线路
外层线路
9
HDI工艺制作流程简介
下料---裁板---烘烤---化学前处理
1.內層基板 (THIN CORE)
裁板(Panel Size)
Core Copper Foil

《HDI流程PCB》PPT课件

《HDI流程PCB》PPT课件
板翹量測﹕ 100%板翹檢驗（大理石平台）
包裝﹕小包裝 外包裝
Micro Via Design Rule ( HDI)
--- Blind via Design rule and capability --- Buried via Design rule and capability
Why we need HDI process
HDI制程及設計介紹
順達電腦（廣東） Jan, 2002
HDI PCB的應用
HDI: High Density Interconnection HDI PCB用在商品上較大宗的有3大類﹕ 1. 資訊類﹕超大型電腦、筆記型電腦、IC Substructure
（FCPGA-Flee Chip Pin Grid Area）等 2. 通訊類﹕手機、通訊系統、網際網絡等 3. 消費產品﹕數碼相機
Preferred Dimension
A
Micro Via Diameter 4~10
B
Capture Pad
A+10
C
Target Pad
A+12
Unit： mil
Capability Dimension
4 ~10 A+8 (Cpk: 1.00) A+10.5 ( Cpk :1.00)
Dimension on Buried via and PTH Stack-up(1+N+1)
F
PTH Inner Layer (N) land Diameter
Preferred Dimension A + 10 A+8 A+8 A + 10 A + 12
“A” = Drill diameter ; * unit : mil

2024年度HDI板制作的基本流程课件

2024年度HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
将改进成果进行标准化，形成文件化的管理 制度或操作规范，并总结经验教训，为后续 的持续改进提供参考。
22
06
安全生产与环境保护要求
2024/2/2
23
安全生产责任制落实
建立安全生产责任体系
明确各级管理人员和操作人员的 安全生产职责，形成全员参与的 安全生产氛围。
制定安全生产规章制度
风险评估与分级管控
对辨识出的危险源进行风险评估，确定风险等级，并采取 相应的管控措施，降低风险发生的可能性。
制定应急预案
针对可能发生的重大危险源事故，制定完善的应急预案， 明确应急组织、通讯联络、现场处置等方面要求，确保事 故发生时能够及时、有效地应对。
25
环境保护法规遵守和污染治理方案
遵守环境保护法规
HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
1
目录
• HDI板简介 • 原材料选择与准备 • 制作工艺流程详解 • 设备选型与操作指南 • 质量管理体系建立与实施 • 安全生产与环境保护要求 • 总结回顾与展望未来
2024/2/2
2
01
HDI板简介
2024/2/2
3
HDI板定义与特点
2024/2/2
2024/2/2
6
02
原材料选择与准备
2024/2/2
7
核心原材料介绍
1 2
基板材料
HDI板的核心材料，通常采用高性能的聚酰亚胺 或聚酯薄膜作为基板，具有良好的绝缘性、耐热 性和机械强度。
铜箔
用于制作电路导线的关键材料，铜箔的厚度、导 电性和表面处理工艺对HDI板的性能有重要影响 。
阻焊层
3
覆盖在铜箔表面，用于保护电路并防止焊接时短 路，通常采用环氧树脂或聚酰亚胺等耐高温材料 制成。

2024版HDI板和两阶叠孔工艺工程制作培训PPT课件

2024版HDI板和两阶叠孔工艺工程制作培训PPT课件

叠孔形成机制
关键工艺参数控制
2024/1/24
33
本次培训重点内容回顾
工程制作实践案例分析
成功案例分享
问题与挑战探讨
2024/1/24
34
学员心得体会分享
2024/1/24
01
知识技能提升
02
掌握了HDI板和两阶叠孔工艺基本原理
熟悉了工程制作流程及关键控制点
03
35
学员心得体会分享
实践操作能力增强
1 2
电镀层厚度不均 优化电镀参数，控制电流密度和电镀时间，确保 电镀层均匀。
电镀层附着力差 加强前处理工序，提高基材表面粗糙度，增强电 镀层附着力。
3
电镀层出现针孔、麻点等缺陷 改善电镀液成分和工艺条件，减少缺陷产生。
2024/1/24
28
填充过程中常见问题及解决方法
填充不满
调整填充参数，如压力、时间和温度等，确保填 充充分。
14
与其他工艺对比分析
01
与传统通孔工艺对比
02
传统通孔工艺需要在每层都钻孔，而两阶叠孔工艺只需在部 分层钻孔，降低了制造成本和复杂度。
03
与埋盲孔工艺对比
2024/1/24
04
埋盲孔工艺需要在PCB内部形成盲孔或埋孔，制造难度较大； 而两阶叠孔工艺相对简单，成本较低。
05
与HDI工艺结合
06
两阶叠孔工艺可与HDI（高密度互连）技术相结合，进一步 提高PCB的集成度和性能。
3
HDI板定义与特点
定义
高密度
HDI板是高密度互连（High Density Interconnection）板的简称，是一种采用微 盲孔或埋孔技术实现的高密度电路板。

PCB工艺流程之常见HDI线路板工艺流程

PCB工艺流程之
常见HDI线路板工艺流程
1+ HDI工艺流程
导通孔 1阶盲孔 1+N+1,无埋孔设计(一次层压,一阶HDI)
1+4+1 无埋孔HDI工艺流程图
7.1.2 外层(OL)流程
1 2 3 4 5 6
3;1 无埋孔HDI工艺流程图
A
1 2 3 4 5 6
1+HDI工艺流程
一阶有埋孔设计的HDI板(二次一阶)
1+NB+1,有埋孔设计(二次层压,一阶HDI)
1+6B+1 有埋孔HDI工艺流程图
2 芯面(CS)工艺流程
a
1+6B+1 有埋孔HDI工艺流程图
a
3 外层(OL)工艺流程
2+HDI 工艺流程
二次二阶设计的HDI板
1+(1+N+1)B+1,有埋孔设计 (二次层压,二阶HDI)
三次二阶设计的HDI板
2+NB+2,有埋孔设计(三次层压,二阶HDI)
2+4B+2流程图
2 芯面(CS)工艺流程
2+4B+2流程图 3 叠加层(Build-up:BU层)工艺流程
2+4B+2流程图
3 外层(OL)工艺流程
总结
传统PCB流程
1+N+1流 程
2+N+2流
程
内层线路制作
3+N+3流 程
2+N+2,二阶无埋孔设计 (二次层压,二阶HDI)
2+4+2 (1+(1+4+1)B+1)流程图

HDI制作流程讲义(PPT 90张)

2.1.前言 近年由於電子產品日趨輕薄短小，PWB的製造面臨了幾個挑戰:（1） 薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 (5) 產品週期縮短（6）降 低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在 己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或 者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要 在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設計資 料，可能幾小時內，就可以依設計規則或DFM(Design For Manufacturing)自動排版並變化不同的生產條件。同時可以output 如鑽孔、成型、測試治具等資料。
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE)
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
外 層
製
作 (OUTER-LAYER)
全 板
外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 檢 液 印 態 文 防 銅 (O/L ETCHING) 查 (INSPECTION) 焊 (LIQUID S/M )
WORLDWISERTECHNOLOGYINC
PWB製造流程簡介
講師:黃志明
2019/2/28
P1
流 程 圖 PWB Mfg. FLOW CHART
UPDATED: 1999,04,16
顧 磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T) 底 片 (MASTER A/W) 業 客 (CUSTOMER) 務 (SALES DEPARTMENT) 圖 程 生 產 管 理 (P&M CONTROL) 面 (DRAWING) 網 版 製 作 (STENCIL) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 式 帶 (PROGRAM) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 製 作 規 範 (RUN CARD)

HDI板加工流程图

及入庫
HDI板加工流程图
•裁切前板子
PPT文档演模板
HDI板加工流程图
•裁板机
PPT文档演模板
HDI板加工流程图
•裁切后板子
PPT文档演模板
HDI板加工流程图
•內層鑽孔機
PPT文档演模板
HDI板加工流程图
•內鑽后板子
PPT文档演模板
HDI板加工流程图
•微影-前處理
PPT文档演模板
HDI板加工流程图
HDI板加工流程图
PPT文档演模板
2020/11/1
HDI板加工流程图
•聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程
•流
程
•作業內 容及目的
•鑽孔
•作為L1/L6層 與層導通之通
道
•電鍍
•表面鍍銅,使 L1-L6&L1L2&L5-L6層能
導通
•外層
•L1/L6層線 路及圖樣之
制作
•電性測試
•以高電壓進行 板子之電性確
HDI板工流程图
選化制作-曝光
PPT文档演模板
HDI板加工流程图
選化制作-顯影
PPT文档演模板
HDI板加工流程图
選化制作-化金
PPT文档演模板
HDI板加工流程图
化金去膜后成型前
PPT文档演模板
HDI板加工流程图
•成 型 PPT文档演模板
HDI板加工流程图
•成型 后 PPT文档演模板
HDI板加工流程图
PPT文档演模板
HDI板加工流程图
•去黑膜
PPT文档演模板
HDI板加工流程图
•BLASER AOI
PPT文档演模板

HDI板生产流程(华神)


三：生产流程简介—SBU1线路（L2&L7）制作
流程：前处理---压膜---曝光---显影---蚀刻---退膜---AOI
线路制作完成后均需要过AOI自动光学检测已确认是否与设计一致，是否有线路异常。 线路能力：1/3oz+Plating copper铜厚（0.8～1.2mil）可做最小线宽/线距：2.0/2.0mil。
上板：将板叠好、板边定位孔对着PIN钉放置动钻孔。
下板：钻完后将板子取下。
备注： 1、板子越厚，钻孔时的叠板数就越少，生产效率就越低、成本越高！ 2、钻孔设计越小，叠板数也会减少、钻速越慢，生产效率也低，同时还 会容易断刀，成本会偏高。
OSP：将板上没有做化金位置的开窗PAD附上一层OSP膜。
FQA：对全检过的板进行抽检。
包装：依照客户的包装要求对板子进行包装。
江苏华神电子有限公司
Hua Xin Jiangsu Huashen Electronics Co., Ltd.
The End , Thanks
协手共进,共创辉煌！
L1&L8层铜厚建议：1/3oz + Plating copper
三：生产流程简介-激光钻孔
激光钻孔：使用激光钻孔机、调用设计好的钻孔程式，用激光能量烧穿两层之间的介质层，形成微小 的层间孔。
三：生产流程简介-钻通孔
流程： 钻PIN孔---打PIN钉---上板---钻孔---下板
钻PIN孔：使用钻机在底板上钻PIN钉孔。
三、生产流程简介-字符
流程：网印字符---后烤
网印字符：依照客户设计的字符层Gerber制作网板，直接采用网印的方式在板面印出字符，然后烤干。
备注： 1）由于网印的精度不是很高，约+/-8.0mil，故建议用于对位的框线不要以字符层设计，建议采用阻抗开窗 金线设计。 2）由于字符线是印在阻焊油墨上面，会高出油墨，在贴件有可能会顶起钢网、或元件，故建议字符框线设 计时离PAD的远一点，而且尽量不要设计封闭框线，改用四角角线设计。
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•
专业精神和专业素养，进一步提升离 退休工 作的质 量和水 平。202 0年11 月上午1 1时39 分20.11. 1011:3 9November 10, 2020
•
时间是人类发展的空间。2020年11月1 0日星 期二11 时39分5 4秒11:39:5410 November 2020
•
科学，你是国力的灵魂；同时又是社 会发展 的标志 。上午1 1时39 分54秒 上午11 时39分1 1:39:54 20.11.1 0
流程
作業內容 及目的
鑽孔
作為L1/L6層與 層導通之通道
電鍍
表面鍍銅,使L1L6&L1-L2&L5-
L6層能導通
外層
L1/L6層線路 及圖樣之制
作
電性測試
以高電壓進行 板子之電性確
認
最終檢查
成型
選化制作
防焊制作
將加工板的尺寸 切割成客戶要的
尺寸
板面局部進行化 金處理,作為接
觸或標示用
板面塗上綠漆 作為保護線路
•
感情上的亲密，发展友谊；钱财上的 亲密， 破坏友 谊。20. 11.1020 20年11 月10日 星期二 11时39 分54秒 20.11.1 0
谢谢大家！
CVR修補機
補線機
黑化前
黑化線
黑化后
P/P裁切機
組合
壓合
壓合后板子
基板裁切机
X-RAY鑽靶機
撈邊機
水平磨邊機
鑽孔機
HOLE-CHECK檢查機
水平電鍍線
電鍍后板子
塞孔前板子
塞孔機
塞孔后板子
電鍍烤箱
MASK后板子
鐳射鑽孔機
PLASMA去膠渣
去黑膜
BLASER AOI
及絕緣
OSP
包裝入庫
以目視,目鏡及驗 孔機等確認板面 孔徑及外觀品質.
板面進行護銅膜 之處理,以確保銅
面之品質
合格品依客戶 需求進行包裝
及入庫
裁切前板子
裁板机
裁切后板子
內層鑽孔機
內鑽后板子
微影-前處理
壓膜前
微影-壓膜機
壓膜后
自動曝光機
ห้องสมุดไป่ตู้
曝光后
顯影后
蝕刻后
去膜后
AOI檢測機
一壓
使用補強材料以 使上,下增層成為
四層板
內層二
L2/L5層線路及 圖樣之制作
二壓
使用補強材料,以 使上,下增層成為
六層板
MASK
在銅面上開出孔 型,以利Laser打
孔加工!.
LASER
用laser能量打出碗狀 孔形,作為盲孔層導 通之通道(L1-L2&L6-
L5)
聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程
•
安全在于心细，事故出在麻痹。20.11. 1020.1 1.1011:39:5411 :39:54 November 10, 2020
•
加强自身建设，增强个人的休养。202 0年11 月10日 上午11 时39分2 0.11.10 20.11.1 0
•
追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 1月10 日星期 二上午1 1时39 分54秒1 1:39:54 20.11.1 0
•
每天都是美好的一天，新的一天开启 。20.11. 1020.1 1.1011:3911:39 :5411:3 9:54No v-20
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人生不是自发的自我发展，而是一长 串机缘 。事件 和决定 ，这些 机缘、 事件和 决定在 它们实 现的当 时是取 决于我 们的意 志的。2 020年1 1月10 日星期 二11时3 9分54 秒Tuesd ay , November 10, 2020
•
人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 1:39:54 11:39:5 411:39 11/10/2 020 11:39:54 AM
•
安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 11.1011 :39:541 1:39No v-2010 -Nov-2 0
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重于泰山，轻于鸿毛。11:39:5411:39:5 411:39 Tuesday , November 10, 2020
Laser去黑膜后板
防焊前處理
防焊噴塗
防焊曝光機
曝光后板子
顯影線
顯影后板子
防焊后烘烤箱
選化制作-前處理
選化制作-壓膜
選化制作-曝光
選化制作-顯影
選化制作-化金
化金去膜后成型前
成型
成型后
電性測試
最終檢驗
OSP
包裝前
包裝后
裝箱后
•
加强做责任心，责任到人，责任到位 才是长 久的发 展。20. 11.1020 .11.10 Tuesday , November 10, 2020
聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖
製作流程
作業內容 及目的
裁板
把基板裁成適用 之大小尺寸,以利
后制程加工
埋塞
用油墨塞滿孔壁,以 增強孔壁之信賴性.
埋鍍
表面鍍銅,使 L2/L5層能導通
內鑽
在基板上鑽孔, 以方便后續加工
(對位及檢修)
埋鑽
作為L2/L5層與 層導通之通道
內層
L3/L4內層線及 圖樣之制作