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银胶作用及失效原因LED产品制作过程中所用的银胶，其作用是:1.固定性2.导电性3.传导性。
银胶性能对LED的影响也主要体现在1.散热性2.光反射性3.VF电性,如果性能不好可能会影响成品率，因为沾合性不强，焊接品质不高。
一般来说，银胶的品质和LED封装后的气泡没多大关系。
但银胶不良会造成：VF不良：1、胶中银片氧化造成固化后银片与银片的结合层有一定阻值，众多的银片累积阻值会造成VF的上升。
2、银胶固化失效，吸水过多，造成银片结合不良，造成虚焊，VF不良等等导电银胶是非常关键的物料，它的好坏直接影响下一步的固晶和焊线，以及成品的品质和寿命。
在LED中，银胶有三个值得参考的项目：.粘著力 2.导电性 3.散热性（导热性）。
这三个专案分别决定了其中在操作中要考虑的拉力、推力、导电、寿命。
采用银胶的目的是利用了导电银胶来散热增强产品的寿命和亮度，目前导电银胶有很多种，其本身品质也有著一些差异，主要看自己的制程技术了。
一般来说银胶固化的时间和温度对体积电阻会有很大的影响：1.正常情况是固化温度越高体积电阻越小，如果是高温固化的银胶比如130度固化的，在85度以下固化，可能不会导电。
这是因为固化温度与固化时间成反比，而固化时间的越长银胶颗粒的湿润作用就会越明显（银胶的成分75－85％的银颗粒，另外还有环氧树脂、催化剂等），湿润作用是指於银胶颗粒被环氧树脂包覆现象，而环氧树脂是不导电的。
在正常保存下，银颗粒是不会被环氧树脂完全湿润的，但是加温的条件下，会加速湿润。
2.固化的温度越高，产生的应力越大。
所以固化的温度应该选择在一个适当的区间。
一般来说，蓝宝石基材的晶片用绝缘胶的用户比较多，尽管银胶和绝缘胶一样也有导热性（主要是银颗粒导热），但是银颗粒也会产生导热阻隔现象，这也就是一般银胶的导热系数比绝缘胶高，但是实际的导热效果并不好的一个原因。
同时实际的导热效果并不完全由胶的导热系数决定，还与其他很多方面有关系，比如胶层的厚度，一般来说胶层厚度越薄，晶片与基材结合越紧密（胶的导热系数远低於基材）导热效果越好。
LED Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
一、支架：1）、支架的作用：用来导电和支撑2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3）、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。
A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。
Pin间距为2.28mmB、2003杯/平头：一般用来做φ5以上的Lamp，外露pin长为+29mm、-27mm。
Pin间距为2.54mm。
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。
D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线，杯较深。
E、2006：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固IC，焊多条线。
F、2009：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。
G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。
二、银胶银胶的作用：固定晶片和导电的作用。
银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。
银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。
三、晶片（Chip）：发光二极管和LED芯片的结构组成1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3）、晶片的结构：焊单线正极性（P/N结构）晶片，双线晶片。
晶片的尺寸单位：mil晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。
其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
4）、晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。
Lamp基础知识介绍一.LED的组成一个简单的二极管(LED)一般由:芯片﹑支架﹑银胶﹑金线﹑胶等五大部分组成.特殊机种除以上五部分以外有固电阻的如:LY3330/HV5﹑LG2040/HV12等;还有固IC的如:LFH3360﹑LFI3360等.针对芯片﹑金线﹑支架﹑银胶﹑胶五部分后面将做详细介绍.二.LED的型号介绍(用LG5130机种示例)L G 5 1 3 0A B C D E FA:代表立基公司代号(LIGITEK).B:代表芯片型号.主要芯片系列如下表:C:代表外观形状其中: 1 代表塔圆形 2代表小圆形(一般指ψ3)3 代表大圆形(一般指ψ5)4 代表圆柱形5 代表方形6 代表凹形7 代表两层式方形8 代表三角形9 代表特殊形状D:代表开发顺序其中0为第1次开发,1为第2次开发,2为第3次开发.以此类推,若开发顺序超过10次则把十位上的数与在开发顺序前面.如LHRF12243/F139为第13次开发,LSR25520为第26次开发.E:代表支架类型我们所用的支架有9类系列.即1支架(2001) 2支架(2002)3支架(2003) 4支架(2004) 5支架(2005) 6支架(2006)7支架(2007) 8支架(2008) 9支架(2009)系列.F:代表胶体颜色0为有色非透明(A+B+CP+DP) 1为有色透明(A+B+CP)2为无色非透明(A+B+DP) 3为无色透明(A+B)三:机种后缀所代表之意义(特殊机种)1).X/A 表示分光 2)X/Cx 表示CP变化3)X/Dx 表示DP变化4)X/Ex表示高亮度测试5)X/Fx表示切脚折脚或弯脚变化6)X/H表示晶高变化7)X/L表示支架变化8)X/P表示切STOPER脚9)X/Rx表示固晶位置变化10)X/Sx表示两种以上的变化11)X/Tx表示低电流测试12)Χ/V1表示芯片筛选vf值13)X/HV表示固电阻(其中HV5代表电阻固240Ω,用5V电压测试;HV12代表电阻固1200Ω,用12V电压测试)14)/TBS /TBF /TRS /TRF 其中T表示Tapping ﹑B表示方形包装﹑R表示圆形包装﹑S表示直脚﹑F表示折脚﹒15)X/Xx/Xx表示该派单有两种以上要求一. 1.银胶的作用:导电﹑固定﹑连接芯片与支架.2.绝缘胶的作用:固定芯片在支架碗中央,并起到隔离支架与芯片导通.(只适用单晶双线)二. 银胶的组成部份含有:银粉﹑环氧树脂﹑玻璃砂﹑稀释剂.三. 银胶﹑绝缘胶的储存条件1.银胶:冰箱-20℃以下/2月2.绝缘胶: 冰箱-20℃以下/6月四.现使用的银胶型号有：银胶型号:826-1 826-1DS (USA) T 3007-N (JAPAN)绝缘胶型号:OPD-11-H (元稼)五.银胶的使用方式1.解冻:从冰箱取出后须于室温(25℃)状态下解冻MIN=30分钟,以实际解冻完全(瓶体外无水珠)为准.(注意:此过程中不能打开瓶盖)2.搅拌:解冻完成后,打开瓶盖,使用专用的搅拌捧同一方向缓慢由底部向上搅拌3～5分钟到均匀.3.分装:搅拌后,依实际当天所需使用的银胶量再分装到专用的小银胶筒中,每次使用时需要重复搅拌动作.4.使用方法:分装好的银胶筒中银胶可直接使用,每次添加时需先少许搅拌1～2分钟.银胶筒中银胶使用寿命为MAX=12小时(密封保存)5.使用时间(室温﹢25℃状态下)A. 在手动为银胶露于室内空气中的时间(即从银胶添加到半成品银胶入烤小于6小时).(点胶和背胶)B. 自动和手动点胶作业,在使用过程中需每隔2小时对自动点胶座和手动针筒添加少许新银胶,足够两小时使用量即可.背胶机上银胶需在4小时添加一次.点胶座﹑针筒和背胶机需在24小时内清洗一次.六.银胶的烘烤条件1.手动:150℃±5℃/2小时(MIN) 银胶须按整批进出烤,烘烤中不得随意打开烤箱,以免影响温度变化造成银胶烘烤不良.2.自动: 200℃±5℃/15分钟(MIN)3.绝缘胶烘烤条件: 150℃±5℃/1小时(MIN)七.注意事项1.对银胶解冻﹑烘烤﹑进出烤﹑烤箱温度/时间作记录并确认.2.绝缘胶的解冻和使用条件与银胶条件一样.（具体参见制造规格）3.绝缘胶不可与银胶混烤,需用专用烤箱,并需用酸性清洗剂清洗烤箱,以免绝缘胶在烘烤过程中受碱性的污染,导致芯片焊接不良,影响其效果.4.烘烤时间必须准确,否则易产生奥姆接触,导致VFHIGH和亮度色泽不均.一.芯片的作用:芯片为LED的主要原材料,LED主要依靠芯片来发光.二.芯片的组成.主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成.三.芯片的分类1.按发光亮度分:A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIRE. 红外线接收管:PTF.光电管: PD2.按组成元素分:A. 二元芯片(磷﹑镓):H﹑G等B.三元芯片（磷﹑镓﹑砷）:SR﹑HR﹑UR等C.四元芯片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE﹑UG等四.芯片特性表(详见下表介绍)五.注意事项及其它1.芯片厂商名称: A.光磊(ED) B.国联(FPD) C.鼎元(TK) D.华上(AOC)E.汉光(HL)F.AXTG.广稼2.芯片在生产使用过程中需注意静电防护.第五节支架的介绍与认识一.支架的作用是芯片的基座,是LED与外界电源连接的桥梁.电流是通过支架流向芯片的,使芯片得以发光.二.支架的组成主要有铁材和铜材两种支架.其支架外表都镀有一层银,以加强LED的焊线连接性和焊结性.并防止支架氧化﹒三.支架的分类目前公司支架分9大类系列,详见下表介绍.(实物附后表)四.支架的整体高度和支架头的高度常规正常的一支架为：30.3 mm /7.6mm常规正常的二支架为: 25.4mm /6.8 mm常规正常的三支架﹑四支架为：36.1 mm /6.8mm.常规正常的六支架为：36.2 mm /7.0mm常规正常的九支架为：37.3 mm /7.6mm五.注意事项及其它1. 因支架表面镀有一层银,要注意支架的氧化,支架在空气中不可暴露过久及与其它化学物品放置一起.2. 支架在搬运生产过程中要注意轻拿轻放,严禁挤压,防止支架产生变形与弯曲,影响后续作业的困难与质量不良.3. 不同型号的支架要与其它支架相隔离开来,以免产生混料的现象.13一.胶的作用:起到保护芯片及辅助发光的作用.二.胶的组成:环氧树脂﹑酸酐.胺类物质等三.胶的类型1. A﹑B胶的分类及使用条件.备注:上表中A胶为主胶,B胶为硬化剂.另外ψ8以上机种的硬化温度一般设定为110℃±5℃.(不分胶的类型)2.扩散剂DP的种类及适用范围.a.一般DP﹕20N 适用于普通圆形机种b.圆形广角DP ﹕4170 适用于圆形广角系列(客户要求)c.方形DP﹕4315h 适用于方形机种系列2. 染料CP的种类及适用范围.a.红色CP﹕R3010 适用于发红光机种及E芯片需要橘红色的发光机种b.绿色CP﹕G3472 适用于发绿光﹑青绿光机种c.黄色CP﹕Y3371 适用于发黄光机种d.橙色CP﹕O3270 适用于Y﹑E芯片发桔色光时e.蓝色CP﹕B8510 适用于PT﹑IR系列及发蓝光机种四.胶的注意事项及储存条件1. 从A胶与B胶混合开始,不可超过4小时.2. 储存温度: 25℃±5℃的室温下.3. 储存时间:A胶／6个月; B胶／12个月4. 储存条件:阴凉﹑通风﹑干燥的环境中.5. 使用前A胶和CP﹑DP均要预热﹑温度为70℃±5℃﹒6. 胶桶上的厂家标示使用期限一定要注意清楚﹒超过时间的禁止使用﹒7. 在此将胶桶上标示的月份之英文单词翻译如下﹕January一月 February二月 March三月April四月 May五月June六月July七月August八月 September九月 October 十月November十一月December十二月一.LAMP相关物料主要有﹕金线﹑瓷咀﹑离模剂﹑酒精﹑丙酮等.二.相关物料的作用和注意事项A. 金线1. 作用:连接芯片与支架,起导通作用.2. 种类:0.8mil:适用于单晶双线机种.1.0mil:常规正常机种.1.25mil:高电流机种,如红外线及客户特殊要求.3. 在使用过程中不可用手直接触摸金线,以免金线受污染影响焊接及摆放需按箭头标示方向竖放.4. 一般来说使用前绿色标签为线头.B.瓷咀1. 作用:起到焊接的作用.2. 种类:0.8mil的线用1572-13S-437GM-20D 型号瓷咀.1.0mil的线用N1218-90-30-15型号瓷咀.1.25 mil的线用UTS-18B-C-1/16-XL型号瓷咀.3. 瓷咀使用次数达60万次,即300K时需更换.4. 瓷咀在使用过程中如有瓷咀口变形及破损时不可使用,需换新的瓷咀.C. 离模剂1.作用:利于脱模,减少成品与模粒的摩擦.2.离模剂因对模粒有腐蚀性,在使用时注意量不可喷太大.3.离模剂为易燃易挥发之液体,使用后要加紧盖子以防挥发和远离火源.D.酒精﹑丙酮1.两者的作用:清洁背胶﹑灌胶等机台及其它物料.2.酒精﹑丙酮为易燃易挥发之液体,使用后要加紧盖子以防挥发和远离火源.3.酒精,丙酮在使用中需小心,若不慎溅进眼中或身体其它部位,应用清水及时冲洗.4.酒精,丙酮属于公司要求回收物料,应节约使用,杜绝产生无谓浪费现象.。
银胶电阻率银胶是一种导电性能较好的材料，通常用于电子器件、导电连接和电路制作。
其导电性能主要取决于银颗粒的含量、分布以及胶体基质的性质。
以下是有关银胶电阻率的一些相关信息：1.导电机制：银胶的导电机制主要是通过其中的银颗粒实现电子传导。
银是一种优良的导电材料，因为其电子迁移率高，能够迅速传导电流。
2.电阻率的影响因素：银胶的电阻率受到多个因素的影响，包括：银颗粒的尺寸和形状：小尺寸和均匀分布的银颗粒有助于提高导电性能。
颗粒间的相互作用：银颗粒之间的有效相互作用也会影响电阻率。
基质的性质：胶体基质的性质，如聚合物或胶体的种类和性质，也对电阻率产生影响。
3.测量方法：电阻率通常使用四点探针法进行测量，以减小测试引线的电阻对测量结果的影响。
该方法通过在材料上放置四个电极，使两个电极用于注入电流，另外两个电极用于测量电压，从而计算出电阻率。
4.应用领域：银胶的电导性能使其在多个领域得到广泛应用，包括：导电粘接：用于电子元件的连接，如电路板上的导电连接。
传感器：在柔性传感器和柔性电子设备中，银胶可作为导电层。
防静电：用于制造防静电涂层。
5.导电胶的制备和选择：在选择银胶时，需要考虑具体应用的要求，例如导电性能、耐磨性、柔韧性等。
制备导电胶时，可以通过调控银颗粒的含量和分布，以及胶体基质的性质，来优化导电性能。
总体而言，银胶的电阻率取决于多个因素，通过合理的设计和制备可以实现特定应用的要求。
在实际应用中，具体选择最合适的银胶要考虑到特定应用场景的要求和性能指标。
面板导电银胶
面板导电银胶（conductive silver paste）是一种具有导电性的银胶。
它由导电颗粒（通常为银颗粒）和有机胶体（通常为聚合物混合物）组成。
面板导电银胶主要应用于电子器件的制造过程中，用于连接电路和导电线路的各个部分。
面板导电银胶具有以下几个特点：
1. 高导电性：银颗粒在银胶中具有非常好的导电性能，可以保证电流的顺畅传输。
2. 良好的附着性：面板导电银胶可以牢固地附着在各种材料表面，如玻璃、塑料等，确保电路连接的稳定性。
3. 良好的耐热性：面板导电银胶通常可以耐受高温，适合在各种电子器件的制造过程中进行加热和固化。
4. 良好的耐腐蚀性：面板导电银胶可以抵御常见的化学腐蚀，不易被湿度、氧气等因素影响。
面板导电银胶主要用于印刷电路板、太阳能电池板、触摸屏、LED封装等电子领域，它可以代替传统的焊接和接线方式，提高工作效率和产品质量。
银胶的使用场景：
银胶是一种由导电粒子、粘合剂、促进剂和溶剂等组成的导电胶水，其中导电粒子主要由球形、鱼鳞形、箔片形等多种不同形状的金属粒子组成，最常用的就是银粒子。
因此，银胶在许多领域都有广泛的应用，具体如下：
1.在电子产品的生产组装中，银胶经常用作电路板表面贴装、电路连接、连接线修补
等。
2.在导电粘合领域中，银胶可以有效地将电极粘合在一个平面上，因此特别适用于LCD
显示器、ITO触摸屏等产品的制造。
3.银胶还被应用于微电子装配中，例如细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的
金属层、金属底盘连接，粘接导线与管座，粘接元件与穿过印刷线路的平面孔，粘接波导调谐以及孔修补等。
4.在一些精密仪器行业里，高温的锡铅焊料容易对材料造成影响，所以导电银胶作为
锡铅焊接替代品，完美解决了材料怕高温焊接的问题。
5.银胶在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接。
6.导电银胶粘剂的另一应用就是在电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；
汽车工业；医用设备；解决电磁兼容（EMC）等方面，用作取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊的焊料。
