Vse
d0
(b) 折算土层
式中 Vsi——第i层土的剪切波速,m/s di ——第i层土的厚度,m d0 —— 场地土计算厚度,取地面下20m,但不 深于场地覆盖层厚度,m n —— 土层数目
3.对丁类建筑及不超过10层且高度不超过30m的丙类 建筑,当无实测剪切波速时,可根据岩土名称和性 状,先估计各土层剪切波速,再计算等效剪切波速。
坚硬土 中硬土 软弱土 液化土
山丘 山嘴
滑坡
地裂 泥石流
不利的场地条件
水边地的地下水位 较高,土质也较松 软,容易在地震时 产生土壤滑动或地 层液化。
山坡地在地震时会 产生土壤滑动。冲 积地的土质松软, 地震时容易塌陷, 如果此处有地下水 层,还容易发生液 化。
用另外的土石來填 补地基,常有土壤 密实度不足情形, 导致建筑物在地震 时产生倾斜、沉陷。
9.5
9.5
砂
190
37.8
28.3
淤泥质粘土
130
dov=63m
43.6
5.8
砂
240
60.1
16.5
淤泥质粘土
200
(2)地面下20m以上场地土等效剪
63 69.5
2.9 6.5
细砂 砾混粗砂
310 520
切波速
vsed0/t
nd0di
20
15.92 m/s
9.5/190 1.05/130
v i1 si
不利的场地条件
临近悬崖,容易滑落。
谷地或低地,这里的建筑物容易 在地震发生时,受土石崩塌破坏。
不利的场地条件
断裂带是地质上的薄弱环节,浅 源地震多与断裂活动有关。
第二节 场 地
一、场地概念