电子工业工艺文件
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电子行业电子产品的工艺文件1. 简介电子行业是一个工艺与技术高度融合的领域,其中最重要的部分之一就是电子产品的工艺文件。
工艺文件是一种详细记录了电子产品制造过程、材料、工艺参数等信息的文档。
本文将介绍电子行业电子产品的工艺文件的基本知识和编写要求。
2. 工艺文件的重要性工艺文件对于电子行业来说是至关重要的。
它不仅记录了电子产品的制造过程,还包含了关键的工艺参数和材料信息,这对于确保产品的质量和一致性非常关键。
此外,工艺文件还是生产过程中与供应商、制造商和客户之间快速沟通的基础,有助于提高生产效率和减少沟通误差。
3. 工艺文件的基本组成部分一个完整的工艺文件通常包含以下几个部分:3.1. 产品描述产品描述部分对产品进行详细描述,包括产品的型号、尺寸、功能以及特殊要求等信息。
这一部分的目的是确保所有参与制造过程的人员都对产品的最终目标有清晰的了解。
3.2. 制造工序制造工序部分记录了产品的制造过程,包括各个工序的顺序、操作要求以及检验方法等。
这一部分的目的是确保产品在制造过程中的每个环节都能符合质量标准,并且能够进行必要的检验和测试。
3.3. 工艺参数工艺参数部分记录了每个工序中涉及的关键工艺参数,例如温度、压力、时间等。
这些参数对于保证产品的质量和可靠性非常重要,因此需要在工艺文件中进行详细记录。
3.4. 材料清单材料清单部分列出了产品制造过程中使用的所有材料,包括原材料、零部件和组件等。
对每种材料,都需提供详细的规格和质量要求,以确保产品的一致性和可靠性。
3.5. 设备清单设备清单部分列出了制造过程中需要使用的设备和工具,并记录了每个设备的规格、性能和维护要求等信息。
这些信息有助于保证设备能够正常运行,并且在必要时进行维修和保养。
4. 工艺文件的编写要求编写工艺文件时,应注意以下几点:4.1. 明确语言工艺文件应使用明确的语言,避免使用模糊的词语和概念。
每个步骤和要求都应清晰明确,以确保读者能够准确理解和执行。
标题:电子产品工艺文件管理制度(汇总)一、引言随着电子行业的迅速发展,电子产品工艺文件的规范化管理对于提高产品质量、缩短生产周期和降低生产成本具有重要意义。
本制度旨在规范电子产品工艺文件的管理,确保生产过程的稳定性和可靠性,提高企业的核心竞争力。
二、工艺文件的定义与分类1.定义:工艺文件是指为生产电子产品而编制的,包括工艺路线、工艺参数、操作规程、检验标准等内容的文件。
2.分类:根据电子产品生产的特点,工艺文件可分为以下几类:(1)产品工艺路线文件:明确产品生产过程中各道工序的顺序、作业内容、作业方法、作业条件等。
(2)作业指导书:详细描述各工序的操作步骤、操作要点、注意事项等。
(3)检验规程:规定产品生产过程中各检验环节的检验项目、检验方法、判定标准等。
(4)作业准备文件:包括设备、工装、工具、原材料、辅料等准备事项。
(5)作业报告:记录生产过程中各工序的作业情况、异常情况、改进措施等。
三、工艺文件的编制与管理1.编制原则:工艺文件编制应遵循以下原则:(1)科学性:依据产品设计和生产实际,确保工艺文件的合理性和可行性。
(2)系统性:保证工艺文件内容的完整性和连贯性,便于生产组织和管理。
(3)标准化:按照国家和行业相关标准、规范编制工艺文件,确保产品质量。
(4)简洁性:工艺文件表述应简洁明了,便于操作人员理解和执行。
2.编制流程:工艺文件编制应按照以下流程进行:(1)产品设计与开发:根据产品需求,完成产品设计和开发。
(2)工艺方案制定:根据产品设计,制定工艺方案,明确工艺路线和工艺参数。
(3)工艺文件编制:依据工艺方案,编制各类工艺文件。
(4)工艺文件审核:组织相关部门对工艺文件进行审核,确保其正确性和可行性。
(5)工艺文件批准:经审核合格的工艺文件,由相关部门批准后发布实施。
3.管理职责:(1)工艺部门:负责工艺文件的编制、审核、批准和修订工作。
(2)生产部门:负责工艺文件的实施、检查和反馈工作。
任务〔载体〕单片机学习电路板〔混合装配式〕自动化出产建议课时28课时〔1周实训〕班级姓名小组名称接受任务时间成员完成任务时间任务〔单位〕描述我校电子信息专业教研室为本校即将学习单片机的同学出产一批如下列图的STC单片机---USB下载学习电路板。
请操纵设备和东西按照行业通用的尺度和要求进行电路的装配,然后再操纵常用的仪器仪表按照尺度的测试流程和方法测量和调整电路的相关技术参数,且注重养成实际操作过程中职业素养。
外不雅图部件图内容:1、以IPC-A-610为参考手工安装和调试STC单片机---USB下载学习电路板。
2、安装时,能正确识读和选择不同类型的电子元器件并能判断质量好坏。
3、正确选择焊接东西,按照手工焊接通孔和贴片元件的要求进行元器件的手工装配,装配后不克不及呈现虚焊、桥接、拉尖以及元件、焊盘或印制板损伤等不良现象,底子符合IPC-A-610尺度要求。
4、调试中,能正确选择和使用仪器仪表对电子产物的技术参数进行测量与调试并使之达到要求,并能完整翔实的记录试验条件和成果。
目标:1、操作过程符合企业底子的6S (整理、整顿、清扫、清洁、修养、安然) 办理要求。
能按要求进行仪器/东西的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等,能事前进行接地查抄,具有安然用电意识。
2、符合企业底子的质量常识和办理要求。
能进行通孔和贴片混合安装工艺文件的筹办和有效性确认,产物搬运、摆放等符合产物防护要求。
3、符合企业电子产物出产线员工的底子素养要求,表达良好的工作习惯。
如:尽量防止裸手接触可焊外表、不成堆叠电子组件、电烙铁设置和接地查抄、先无电或弱电检测(电压表/万用表)再上电检测、电源或信号输出先检测无误并在断电状态连接作品再上电、仪器的通/断电挨次、详实记录试验环境(温湿度)、条件和数据等。
资讯筹办以STC单片机---USB下载学习电路板为例,组织学生对混装工艺自动化出产进行学习,在学习过程中,要求学生完成以下问题,并纳入到学习效果评定中。
电子行业电子工艺文件汇集1. 引言电子行业是现代工业领域中非常重要的一个分支,它与生活息息相关。
在电子行业中,电子工艺文件具有重要的作用,它们包含了电子产品的生产工艺、组装过程、测试要求等信息。
本文将介绍电子工艺文件的概念和重要性,并对一些常见的电子工艺文件进行简单介绍。
电子工艺文件是指在生产和制造电子产品过程中所需的各类文档和资料,它们包含了产品设计、生产工艺、工装治具、设备参数、零部件选型、组装要求等信息。
电子工艺文件对于确保产品的质量、组装的准确性和生产效率的提高起到了至关重要的作用。
电子工艺文件可以按照不同的分类方式进行划分,例如按照文件类型、产品阶段和工艺要求等进行分类。
3.1 按照文件类型分类按照文件类型的不同,电子工艺文件可以分为以下几类:•工艺流程文件:包括了产品的组装工艺流程、工装治具设计图、工艺参数、焊接方式等信息。
它们是组装工人和生产线操作者的操作指南。
•零部件选型文件:包含了产品所使用的各种零部件的选型参数,例如电子元件的参数、外壳材料的选择等。
这些文件对于生产方能够正确选择适合的零部件至关重要。
•测试要求文件:包含了产品的各类测试要求和测试方法。
它能够帮助生产方进行产品的质量控制和检测。
3.2 按照产品阶段分类按照产品的不同阶段,电子工艺文件可以分为以下几类:•产品设计文件:包含了产品的设计图纸、元器件清单、电路图等信息。
这些文件是产品开发的基础,为产品的后续生产工艺提供了依据。
•工艺规范文件:包含了产品的组装工艺规范、检验标准、工具设备要求等信息。
它们是产品生产过程中的指导手册。
•原材料文件:包含了产品所使用的各类原材料的参数和供应商信息。
这些文件对于供应链管理和品质控制非常重要。
3.3 按照工艺要求分类按照工艺要求的不同,电子工艺文件可以分为以下几类:•表面贴装(SMT)工艺文件:包含了SMT 工艺流程、贴装机参数设定、元器件放置图等信息。
这些文件对于生产线操作者在SMT过程中的操作和控制非常重要。
目录•什么是工艺指导书•<< 品质计划>> 结构及其内容•工艺文件& 材料清单的控制•如何看懂工艺文件•工艺纪律一. 什么叫工艺指导书?•1。
工艺:•广义的讲是使各种原材料、半成品成为产品的方法和过程。
狭义的讲是具体指导各道工序操作的规范或程序。
因此,也常称为工艺指导书。
它的形式一般是工序卡或作也卡。
•2。
工序卡是产品或零件加工过程的部分或局部操作的汇编,它规定本工序在生产流程中的顺序号,作业名称,该过程应该使用的材料部件,所需要的工具设备或配套仪器,详细操作方法及其技术要求,以及操作前,操作时,操作完成后应该注意的事项等,对工人操作进行具体的规范和指导,通常悬挂在操作台前。
•3。
由于工艺直接用于指导生产作业,因此,工艺对产品的品质控制起了极为重要的决定作用!有鉴于此,我们公司将作业指导书文件称为<<品质计划>>!• 4 。
<<品质计划>>是由公司ME部的工艺员拟制,ME部工程师审核,ME部经理批准生效的!二.<<品质计划>>:1.品质计划包括四部分:组织结构图,生产流程图,工艺文件,出货检查标准2.工艺文件包括五部分:文件历史更改表,产品电性参数及原理图,材料清单,生产工艺文件和附录。
材料清单和生产工艺文件是其核心内容!3.生产工艺文件包括工艺流程与QC流程图(工位图),工艺文件正文工艺卡。
4.品质计划的每一部分均独立编页,有拟制、审核、批准三人签字(日期)、产品名称、页数、版本号。
4.2.工艺文件的指导性和历史性:(1).它的指导性表现在一个没有生产过产品的操作者看了工艺后,能较好地按照工艺内容进行实际性地操作,生产出质量合格的产品。
(2).它的历史性表现在详细地记录了每工位的操作步骤:使用材料、设备工具、注意事项,这样有利于产品的追朔和再生产。
(3).实践证明:工艺对保证产品加工过程的合理性、经济性、先进性和可靠性起着重要的作用;同时,也有效地保证了生产过程的顺利进行,避免了生产的盲目性!另一方面,它也是品质体系及管理系统的要求,因此,工艺制作的好坏对生产有至关重要的影响,操作者是否读懂了工艺并按工艺生产,对产品的生产和质量有着直接的影响。
电⼦⼯业⼯艺⽂件元器件装焊⼯艺1 范围本⼯艺规定了我公司焊接各种印制整件、接插件等所⽤各类元器件的装焊⽅法和要求。
2 设备及⼯具电烙铁镊⼦锉⼑剪⼑尖嘴钳斜⼝钳钢板尺导电橡胶板3 辅助材料焊锡丝松⾹细纱⼿套4 ⼯艺过程4.1 整形根据印制整件的孔位及元器件本⾝的结构尺⼨、焊接形式⽤镊⼦、尖嘴钳或其他⾃制整形⼯具进⾏整形。
4.1.1 元器件的引出线距根部1.5mm以外折弯,弯形半径⼤于1.0mm,整形后数标朝上,如电阻、⼆极管等。
4.1.2 电容、三极管要求⼀律直插。
三极管焊接点与外壳的距离⼤于5mm。
4.1.3 顶调电位器直插后,焊接点与外壳的距离应⼩于3mm,以保证调节时电位器不扭转。
4.2 装配4.2.1 元器件的装配要求4.2.1.1 集成电路、模块等有特殊要求的元器件应在导电橡胶板⾯上进⾏装配,以防⽌静电击伤其内部结构数据。
4.2.1.2 严格按照元器件在印制整件上的装配位置,所规定的正、负⽅向、引出脚的编号进⾏装配,不允许出现错装和漏装。
4.2.1.3 印制板正⾯有导线时应考虑其绝缘问题,元器件调离印制板⾯0.5mm处。
4.2.1.4 同型号元器件的装配⾼度应⼀致,有结构要求的元器件的⾼度不得⼤于其结构要求,⼀般为10mm。
4.2.2 装配顺序4.2.2.1 按外形尺⼨由低到⾼的顺次装配,⼀般元器件的顺序是电阻、集成电路插座、电容、晶体管、电感、变压器、阻流圈、机械滤波器等。
4.2.2.2 凡是⽤锤敲的零件,应⾸先装配。
4.2.2.3 凡要求表⾯美观或怕碰易坏的元器件应最后安装,以免被损坏。
4.2.2.4 相互有关系的元器件装配时必须按其结构关系顺次装配。
4.3 焊接4.3.1 准备⼯作4.3.1.1 根据元器件焊接点⾯积的⼤⼩及所需热量选⽤20W或35W的电烙铁,建议采⽤稳压电源提供电压。
4.3.1.2 焊料和焊剂采⽤普通松⾹、焊锡丝、严禁使⽤带有腐蚀性的“助焊剂”。
4.3.2 要求4.3.2.1 电烙铁要预先加热,电烙铁温度和焊接时间要配合适当,焊接好拿开烙铁后,稍停⼀会,待焊锡完全凝固后⽅可移动被焊接的元件。
电子产品的工艺文件电子产品的工艺文件工艺图和工艺文件是指导操生产、加工、操作的依据*对照工艺图,操都应该能够知道产品是什么样子,怎样把产品做出来,但不需要对它的工作原理过多关注。
工艺文件一般包括生产线布局图、产品工艺流程图、实物装配图、印制板装配图等。
7.2.1 工艺文件的定义按照一定的条件选择产品最合理的工艺过程(即生产过程),将实现这个工艺过程的程序、内容、方法、工具、设备、材料以及每一个环节应该遵守的技术规程,用文字和图表的形式表示出来,称为工艺文件。
工艺文件能够指导操按预定步骤的要求完成产品的加工过程。
2.2 工艺文件的作用工艺文件的主要作用如下:(1)组织生产,建立生产秩序;(2)指导技术,保证产品质量,(3)编制生产计划,考核工时定额(4)调整劳动组织;(5)安排物资供应;(6)工具、工装、模具管理;(7)经济核算的依据;(8)执行工艺纪律的依据;(9)历史档案资料;(10)产品转厂生产时的交换资料;(11)各企业之间进行经验交流。
对于组织机构健全的电子产品制造企业来说,NXP代理商上述工艺文件的作用也正是各部门的职员与工作依据。
”为生产部门提供规定的流程和工序,便于组织有序的产品生产;按照文件要求组织工艺纪律的管理和员工的管理;提出各工序和岗位的技术要求和操作方法,保证生产出符合质量要求的产品。
·质量管理部门检查各工序和岗位的技术要求和操作方法,监督生产符合质量要求的产品。
·生产计划部门、物料供应部门和财务部门核算确定工时定额和材料定额,控制产品的制造成本。
·资料档案管理部门对工艺文件进行严格的授权管理,记载工艺文件的更新历程,确认生产过程使用有效的文件。
7.2.3 电子产品工艺文件的分类根据电子产品的特点,工艺文件主要包括产品工艺流程、岗位作业指导书、通用工艺文件和管理性工艺文件几大类工艺流程是组织产品生产必需的工艺文件“岗位作业指导书和操作指南是参与生产的每个员工、每个岗位都必须遵照执行的;·通用工艺文件如设备操作规程、焊接工艺要求等,力求适用于多个工位和工序;.管理性工艺文件如现场工艺纪律、防静电管理办法等。
电子产品的工艺技术文件电子产品工艺技术文件电子产品作为现代生活不可或缺的一部分,需要经过复杂的工艺流程才能够顺利制造出来。
下面是一份电子产品工艺技术文件,介绍了电子产品的制造过程和技术细节。
一、工艺流程电子产品的制造过程可以简单分为三个阶段:物料准备、组装过程和调试测试。
1.物料准备:在制造过程开始之前,需要进行物料的采购和准备工作。
物料包括各种电子元件和元器件,例如电路板、电容、电阻、集成电路芯片等。
这些物料需要提前进行选择和采购,并在制造过程中合理组织和调配。
2.组装过程:组装过程是将各个物料进行拼装和连接的过程。
首先,将电路板放置在组装台上,根据电子产品的设计要求精确确定各个电子元件和元器件在电路板上的位置。
然后,使用焊接技术将电子元件和电路板连接在一起,确保电路板上各个元件之间的电路连接是正确无误的。
3.调试测试:在组装完成之后,需要对电子产品进行调试和测试。
通过专业的测试设备,检测电子产品的各项性能指标,例如功耗、主频、传输速率等。
同时,还需要对产品的外观进行检查,确保产品无瑕疵。
二、工艺技术要点1.焊接技术:电子产品的焊接是一个关键的工艺环节。
焊接技术的好坏会直接影响到电子产品的质量和可靠性。
目前,常用的焊接技术有手工焊接、波峰焊接和热风回流焊接等。
不同的焊接技术适用于不同的电子元件和元器件,需要根据产品的特点和工艺要求进行选择和应用。
2.贴片技术:随着电子产品的小型化和轻量化趋势,贴片技术在电子产品制造中得到广泛应用。
贴片技术是将电子元器件直接贴附在电路板上的一种技术。
通过贴片技术,可以大幅度减小电子产品的体积,提高产品的集成度。
3.自动化生产:为了提高生产效率和产品质量,电子产品制造过程中越来越多的环节实现了自动化生产。
例如,自动贴片机、自动焊接设备等,大幅度提高了生产效率,减少了人为因素带来的质量问题。
三、工艺技术改进为了满足市场日益增长的需求,电子产品制造过程中的工艺技术也在不断改进和创新。
工艺技术文件指工艺技术文件是对某项工艺或技术进行详细记录和说明的文件,它是制造企业进行生产操作的依据和参考。
下面是一个关于某项工艺技术的700字的工艺技术文件示例:工艺技术文件项目:电子产品组装工艺一、目的该工艺技术文件旨在规范电子产品组装过程中的操作流程,确保产品质量和生产效率。
二、材料1. 电子组件:电路板、电子元件、导线等。
2. 辅助材料:焊锡、焊接通道、胶带等。
三、设备1. 焊接设备:焊锡枪、焊接台等。
2. 测量设备:万用表、电子显微镜等。
3. 工具:螺丝刀、剥线钳、钳子等。
四、工艺流程1. 准备工作:1.1 根据产品要求,准备所需的电子组件和材料。
1.2 对工作站进行整理和清理,确保操作区域干净整洁。
1.3 检查设备和工具,确保正常工作。
2. 组件安装:2.1 根据产品组装图纸,将电子元件正确地焊接到电路板上。
2.2 使用螺丝刀固定电路板和其他组件。
2.3 使用万用表进行连接线路的测量和检查,确保接线正确无误。
3. 功能测试:3.1 对组装完成的电子产品进行功能测试,确保各项功能正常运行。
3.2 使用相应的测量设备检查产品的电压、电流等性能指标。
3.3 若发现问题,及时予以修复和调整,确保产品质量。
4. 包装和质检:4.1 清洁和整理最终产品,确保外观无损并符合要求。
4.2 使用适当的包装材料将产品包装好,标注产品型号和其他必要信息。
4.3 进行质检,对产品进行全面检查,确保产品质量。
五、操作要点1. 操作人员应具备相关技术和操作经验,使用设备时需遵守设备的操作规范。
2. 操作过程中不得使用损坏的工具和设备,确保操作安全。
3. 对组件和连接线路进行仔细检查,确保无飞线、短路等问题。
4. 功能测试过程中需注意测试设备和被测试产品的安全使用,防止因电气问题导致的意外情况。
六、质量控制1. 对每个工序的操作进行记录和检查,确保工艺流程的准确性和稳定性。
2. 对组装的电子产品进行功能测试和标准检查,确保产品合格。
电子工艺技术文件电子工艺技术文件一、文件目的本技术文件的目的是为了描述和规范电子工艺技术的相关操作和流程,以确保产品的质量和稳定性,提供给电子工艺技术人员参考和使用。
二、文件范围本技术文件适用于电子工艺技术领域,包括电路板制造、半导体制造、电子组装和焊接等相关工艺操作。
三、文件内容1. 电路板制造1.1 阻抗控制(1)使用阻抗测试仪器进行阻抗测试,测试范围应符合设计要求;(2)调整阻焊引线的方向,确保阻焊引线和线路板皮肤的连接良好。
1.2 焊盘制造(1)焊盘表面要光滑,无裂纹、凹凸等表面缺陷;(2)焊盘直径和间距要符合设计要求,且相互之间要保持一致和平行。
2. 半导体制造2.1 晶圆加工(1)晶圆清洗要使用纯水和合适的清洗液,确保表面无尘、无杂质;(2)晶圆研磨要严格控制厚度和表面平整度,以提供良好的基座。
2.2 掺杂和扩散(1)掺杂时要根据工艺要求选择合适的杂质和掺杂深度;(2)在扩散过程中,要保持合适的温度和时间,确保掺杂层均匀和稳定。
3. 电子组装3.1 贴片技术(1)贴片机的校准要定期进行,确保贴片精度满足要求;(2)使用精密仪器和工具进行贴片检测,确保贴片的正确性和稳定性。
3.2 焊接技术(1)焊接材料要符合设计要求,包括焊锡丝、焊膏等;(2)焊接过程中要控制温度和焊接时间,确保焊点的质量和可靠性。
四、文件更新和保密本技术文件需根据实际工艺流程定期进行更新,以适应新产品和新工艺的需求。
同时,文件内容属于企业的核心技术和商业机密,未经许可不得外泄。
五、文件批准和执行本技术文件需经过相关部门的审核和批准后,才能执行。
执行过程中,所有操作人员应按照文件的要求和流程进行操作,确保产品的质量和稳定性。
六、文件附件本技术文件的附件包括各个工艺环节的操作流程图、测试仪器的参数设置表、焊接材料的规格和使用说明书等。
以上即为本电子工艺技术文件的内容,旨在规范和指导电子工艺技术的操作和流程,提高产品的制造质量和稳定性。
元器件装焊工艺1 范围本工艺规定了我公司焊接各种印制整件、接插件等所用各类元器件的装焊方法和要求。
2 设备及工具电烙铁镊子锉刀剪刀尖嘴钳斜口钳钢板尺导电橡胶板3 辅助材料焊锡丝松香细纱手套4 工艺过程4.1 整形根据印制整件的孔位及元器件本身的结构尺寸、焊接形式用镊子、尖嘴钳或其他自制整形工具进行整形。
4.1.1 元器件的引出线距根部1.5mm以外折弯,弯形半径大于1.0mm,整形后数标朝上,如电阻、二极管等。
4.1.2 电容、三极管要求一律直插。
三极管焊接点与外壳的距离大于5mm。
4.1.3 顶调电位器直插后,焊接点与外壳的距离应小于3mm,以保证调节时电位器不扭转。
4.2 装配4.2.1 元器件的装配要求4.2.1.1 集成电路、模块等有特殊要求的元器件应在导电橡胶板面上进行装配,以防止静电击伤其内部结构数据。
4.2.1.2 严格按照元器件在印制整件上的装配位置,所规定的正、负方向、引出脚的编号进行装配,不允许出现错装和漏装。
4.2.1.3 印制板正面有导线时应考虑其绝缘问题,元器件调离印制板面0.5mm处。
4.2.1.4 同型号元器件的装配高度应一致,有结构要求的元器件的高度不得大于其结构要求,一般为10mm。
4.2.2 装配顺序4.2.2.1 按外形尺寸由低到高的顺次装配,一般元器件的顺序是电阻、集成电路插座、电容、晶体管、电感、变压器、阻流圈、机械滤波器等。
4.2.2.2 凡是用锤敲的零件,应首先装配。
4.2.2.3 凡要求表面美观或怕碰易坏的元器件应最后安装,以免被损坏。
4.2.2.4 相互有关系的元器件装配时必须按其结构关系顺次装配。
4.3 焊接4.3.1 准备工作4.3.1.1 根据元器件焊接点面积的大小及所需热量选用20W或35W的电烙铁,建议采用稳压电源提供电压。
4.3.1.2 焊料和焊剂采用普通松香、焊锡丝、严禁使用带有腐蚀性的“助焊剂”。
4.3.2 要求4.3.2.1 电烙铁要预先加热,电烙铁温度和焊接时间要配合适当,焊接好拿开烙铁后,稍停一会,待焊锡完全凝固后方可移动被焊接的元件。
4.3.2.2 凡是用螺钉、螺母等紧固件组合在一起的件应牢固可靠。
4.3.2.3 可能相碰的器件应根据具体情况,在器件的引线或器件上套上绝缘套管。
4.3.2.4 焊点要求大小适中、光亮、饱满、美观、无虚焊、漏焊、短路等现象,焊点高度应在1.5mm~1.8mm之间。
4.4 自检4.4.1 焊点高低一致1.5mm~1.8mm,焊锡饱满,没有砂眼、虚焊、包焊等现象。
4.4.2 整件上所有各种导线走线要短,布局合理,尽量理直不交叉。
4.4.3 焊接完毕的印制板,应按照装配图和元件表检查一遍,严防错焊、漏焊。
特殊元器件防静电工艺1 范围本工艺规定了我公司特殊元器件在检验、库存、装焊过程中防静电的要求和方法,适用于有特殊要求的集成电路、模块等精密元器件。
2 要求2.1 检验人员必须带细纱手套,不能用手直接触摸元器件管壳,尤其是管脚。
检验后的元器件应放回原厂家出厂所用的包装箱内。
2.2 仓库人员应妥善存放,不能随意拆开包装。
2.3 装焊2.3.1 特殊元器件的装配焊接应在导电橡胶面上进行,操作者应先将人体静电放掉(如将手触摸大地),手腕宜佩带防静电接地金属链。
2.3.2 操作人员必须带细纱手套,使用特殊元器件时,应用镊子轻轻拿取,管壳不能用手直接触摸,尤其是管脚,以免人体静电使其损伤。
2.3.3 焊接调试时,要求电烙铁和仪器良好接触大地。
焊接时,电烙铁要预先加热,不宜过热,焊接速度要快,焊点要求平滑、牢固。
操作时,可用一字螺丝刀压住管脚根部,以防焊接时热量扩散传入管子内部,损坏管芯。
环氧灌封工艺1 范围本工艺适用于我公司所生产的产品中按技术要求须进行环氧灌封处理的整件、部件、组合件以及外购件等。
2 设备、工具排风设备台秤烧杯搪瓷量杯电工刀搅拌棒(8~10mm)。
3 材料环氧灌封料(A、B组分)无水乙醇脱脂棉胶布。
4 工艺过程和要求4.1 将待灌封元件准备妥当,以备灌封,灌封次数应视被灌封件的容积而定,有电气指标的整件灌封后需复测电性能指标。
4.2 配置灌封料4.2.1 配比按使用说明书或技术要求对环氧灌封料A、B组分进行配比。
4.2.2 配置方法称取定量的环氧灌封料A组分置入烧杯或搪瓷量杯内,再称定量的环氧灌封料B组分加入到环氧树脂内,并充分搅拌均匀,待气泡消失后及时封装。
4.3 灌封和固化4.3.1 组合件(如阻容件)的灌封和固化:4.3.1.1 灌封:将塑料盒水平地放在工作台上,放入元件后,注入灌封料,一次灌满即可。
4.3.1.2 固化:室温下固化一般24小时即固化。
(以下室温指10℃~35℃间)4.3.2 450型/1000型放大器灌封和固化4.3.2.1 第一次灌封:将需灌封件水平地放在工作台上,再注入灌封料,灌封料占盒容积的1/3为宜。
4.3.2.2 第一次固化:室温下一般24小时即固化。
4.3.2.3 第二次灌封:经第一次灌封、固化后,可第二次注入灌封料,占盒容积的1/3。
4.3.2.4 第二次固化:室温下固化,一般24小时即固化。
4.3.2.5 第三次灌封:经第二次灌封、固化后,可第三次注入灌封料,灌满即可。
4.3.2.6 第三次固化:室温下固化,一般24小时即固化。
4.3.3 整件、部件(如10V密封放大器)的灌封4.3.3.1 第一次灌封:将塑料盒水平地放在工作台上,放入部件后,再注入灌封料,灌封料占盒容积的1/2为宜。
4.3.3.2 第一次固化:室温下固化一般24小时即固化。
(以下室温指10℃~35℃间)4.3.3.3 第二次灌封:将已进行第一次灌封、固化后且电性能合格的件,进行第二次灌封,灌满即可。
4.3.3.4 第二次固化:室温下一般24小时即固化。
4.3.4 外购件(如防水号筒扬声器)的灌封4.3.4.1 灌封:将防水号筒扬声器水平地放在工作台上,对扬声器的内部注入灌封料,深度约1厘米,同时对扬声器的引线出口处进行酌量灌封。
4.3.5 其他件的灌封灌封时根据具体情况、具体要求参照该方法进行灌封。
4.4 整修:灌封盒外表面较大的残余料,需刮掉,再自检交验。
5 检验灌封盒内需灌满(有特殊要求除外)、灌封后盒内表面需平整美观、灌封盒外表面不允许有残留物,并且电气性能符合技术指标为合格件。
6 注意事项6.1 操作场所严禁明火,通风良好。
擦用过的脱脂棉,要及时处理,以防自燃。
6.2 环氧灌封料在使用后,把盖严密封盖,以防变化。
操作后,使用过的工具应擦洗干净。
6.3 配置灌封料时,需把环氧灌封料A、B组分充分搅拌匀,以防出现局部不固化或局部固化剧烈的不良现象。
安装软线的制作工艺1 目的和用途本工艺适用于我公司生产的各印制整件上跳线,短接线及各种带金属屏蔽导线端头的制作。
2 设备、仪器和工具1000~1500W电炉,20W电烙铁,三用表,自制烧线机或剥线钳,8#剪刀,15cm钢板尺,单面刀片。
3 辅助材料焊锡丝,焊丝块,松香,工业酒精(配松香焊剂用),细纱白手套。
4 工艺过程和要求4.1 将整件和部件上所用的各种安装软线及单双芯金属皮隔离线,按所需尺寸裁好。
4.2 剥线头4.2.1 将裁剪好的各种安装软线短接线二端的线头用烧线机在线端头5mm处烧断绝缘层(也可根据实际需要可适当放长所烧的线头),然后用手去掉已烧断的绝缘层。
注:如果量少也可用剥线钳剥线头,剥后应略捻紧。
4.2.2 对于带金属隔离层的各种屏蔽线的线头剥离尺寸可视实物所需而定。
4.2.2.1 先将导线外层塑料皮横烧一周,再在外层塑料皮纵轴方向用刀片划一下,这样外层塑料皮即可剥去。
4.2.2.2 用6#镊子轻轻将外层金属屏蔽层向两边剥开一个小洞然后把芯线挑出,再用烧线机烧芯线线头,方法同上。
4.3 线头浸锡将剥好线头的两端沾少许松香剂在1000W~1500W电锡锅内进行浸锡处理。
5 注意事项:5.1 首先把领来的成卷导线两端的线头剥去,用三用表测量一下,看是否有断路现象。
对于屏蔽线还应测量一下芯线与金属屏蔽层是否有短路现象,如没有这些不正常现象才能使用。
5.2 用剥线钳剥多股导线时,不允许出现断线现象,以免影响导线强度。
5.3 对于屏蔽线的金属屏蔽层其端部应剪成斜面后,沿外层塑料皮根部捻紧,烧剥后的芯线,塑料皮应离开捻紧的屏蔽层一定距离,以防短路。
5.4 线头剥好后应尽快浸锡,以防氧化,影响焊接质量。
5.5 浸锡要均匀,不宜过多。
带状电缆插头的制作工艺1 范围本工艺适用于我公司生产的产品中各种带状电缆插头的制作。
2 仪器、工具及辅助材料万用表 6#镊子剥线钳 6#剪刀 20W电烙铁 1000W锡锅锡块无水乙醇(配松香焊剂) DIA1.0~1.2的市售焊锡丝松香细纱手套3 工艺过程和要求3.1 将要制作的带状线缆按所需根数、长短裁好,排线要求中间比两边略短些,裁出后成一弧状。
如图:3.2 将裁好的带状线缆两头分根劈至2~2.5cm长,用剥线钳将裸铜芯剥出后浸锡(注:裸铜线长度为2mm长)3.3 用6#镊子将镀银小插塞套在线缆上,把小插塞上的活夹子夹牢,所夹位置应恰好在距裸铜线很近的线缆包皮上不得有松动。
3.4 用锉得很细的20W电烙铁将裸铜线头焊牢在镀银小插塞上,注意焊接时不要让锡流到插塞头部,以免作废。
4 检验4.1 看插塞是否夹牢线缆,裸铜部位是否焊牢在插塞上,焊锡不允许太多,以低于小插塞又不流入插塞头部为准。
4.2 制作后的带状线缆头部应干净、光亮、整齐,使其插在连接器上后力度均匀。
4.3 用三用表电阻档测量线缆两头相应部位,检验是否有断线。
4.4 将检验后的带状线缆插在连接器上。
4.5 注意事项:操作时必须带手套。
印制整件涂覆防霉防潮涂层工艺1 目的我公司生产的印制整件在调试合格和清洗助焊剂后,经本工艺处理以达防霉、防潮目的。
2 配方H31-3环氧绝缘漆与环氧烯料配比为3:1。
3 设备仪器和工具低压喷漆系统设备装置,工作台,秒表,大号铁夹子,铁丝盘等。
4 材料H31-3环氧绝缘漆,环氧烯料5 工艺过程和要求5.1 喷第一道漆:前道工序处理完的印制整件,正、反两面喷涂H31-3环氧绝缘漆一道。
(先喷哪一面视施工方便而定,一个面喷涂后,待溶剂稍挥发后,再喷另一个面)操作规程:H31-3环氧绝缘漆粘度14~18滴/秒,压缩空气压力为3~4大气压,H31-3环氧绝缘漆粘度用环氧烯料调节。
5.2 固化:固化可用自干法。
自干条件:25±1℃,24小时干燥成膜。
5.3 喷第二道漆:方法和条件与工序5.1相同。
5.4 固化:方法和条件与工序5.2相同。
5.5 自检交验:标准按本工艺第五部分,质量技术要求执行。
6 质量技术要求:漆膜均匀,漆膜干燥彻底,漆膜厚度40±6微米,插头、簧片表面不允许有残漆,允许漆膜轻微挂流。