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电脑机箱散热计算杂谈

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1 / 5 电脑机箱散热计算杂谈 http://itbbs.pconline.com.cn/diy/10497307.html  Geyin  头 衔：太平洋舰队上将  注 册：2003-12-27 发表于 2009-08-22 18:02 板凳 看网上一段电脑机箱散热计算，感觉和现实状态出入挺大的啊？ =========================== 如何计算产品所需风机的风量 已知条件： 1.1卡等于1g重0℃的水使其温度上升1℃所需的热量。 2.1瓦特的功率工作1秒钟等于1焦尔。 3.1卡等于4.2焦尔 4.空气的定压(10mmAq)比热(Cp)=0.24(Kcal/Kg℃) 5.标准状态空气：温度20℃、大气压760mmHg 、湿度65%的潮湿空气为标准空气，此时 单位体积空气的重量（又称比重量）为1200g/M*3 6.CMM、CFM都是指每分钟所排出空气体积，前者单位为立方米/每分；后者单位为立方英呎/每分钟。1CMM=35.3CFM。 2 / 5 2, 公式推算 一、 得知：风扇总排出热量(H)=比热(Cp )×重量(W)×容器允许温升(△Tc) 因为：重量W=(CMM/60) ×D=单位之间(每秒)体积乘以密度 =(CMM/60)·1200g/M*3 =(Q/60) ×1200g/M*3 所以：总热量(H)=0.24(Q/60) ·1200g/M*3·△Tc 二、 电器热量(H)=( P[功率] t [秒] )/4.2 三、 由一、二得知: 0.24(Q/60) ·1200g/M*3·△Tc=(P·t)/4.2 Q=(P×60)/1200·4.2·0.24·△Tc Q=0.05P/△Tc……………………………………………… (CMM) =0.05·35.3 P/△Tc=1.76 P/△Tc…………………………(CFM) 四、 换算华氏度数为：Q=0.05·1.8 P/△Tf=0.09 P/△Tf………………………(CMM) =1.76·1.8 P/△Tf=3.16 P/△Tf…………………………(CFM) 3, 范例 例一：有一电脑消耗功率150瓦，风扇消耗5瓦，当夏季气温最噶30℃，设CPU 允许工作60℃，所需风扇风量计算如下： P=150W+5W=155W；△Tc=60-30=30 Q=0.05×155/30=0.258CMM=9.12CFM(为工作所需风量) 所以,应选择实际风量为Qa之风扇 发表于 2009-08-23 18:04 只看该作者 地板 给个定量数据： 机箱体积： 多彩DLC-MF460：410mm*192mm*435mm=0.034m³ === 对照一楼图，一般小风扇，每分钟风量即可将机箱空气容积全部更换一次..... kaxiwusi 发表于 2009-08-25 11:04 只看该作者 Re:[探索黑洞的奥秘,5楼]以下是引用 qingqingweile 在5楼的发言： 这些东西有何用 这是技术活~就是要懂多一点，发烧级别就是这样累计起来的 发表于 2013-05-07 22:50 只看该作者 3 / 5

8F 电脑电源风冷散热形式 1.单风扇前排风式 20-30CFM/1400-3500RPM 最经典和传统的形式，8cm散热风扇，噪音比较大，风扇长时间高速运转对于使用寿命也有一定影响。 2.大风车式 40-60CFM/600-1500RPM 采用12cm大风扇、低转速、低噪音。 作品类型：原创 CPU和显卡的冷却风扇都不应该直接联接在散热器上？ 五一放假琢磨这个事...RT 参考资料 http://wenku.baidu.com/view/4602b8fb770bf78a65295422.html 《吹风冷却时风扇出风口与冷板散热器距离对模块散热影响》 问题： 强迫冷却散热方式 1.散热器 2.轴流风扇 风扇与散热器间距离对模块散热性能的影响？ 回答： 流经冷却风扇流体的体积流量随着风扇与散热器间距离的增大而增大，流经冷却风扇的风量得为了能够获得散热器的最大散热能力，须要保证冷却风扇出口截面与散热器间的距离至少大于旦该距离超过一个风扇的外形直径后，对下游流场均匀程度的贡献已经微乎其为，可以不用考力这一因素。 本帖最后由 叮噹 于 2013-5-5 13:04 编辑 支持一下。 我很喜欢DIY，早就注意到这个问题了，我改装了不少散热系统。 以下是我的观点： 风扇与散热片安装位置要视散热片的形状及散热翼高度而定，你的这种方式在大尺寸，低翼散热片上有很好的效果。通常的CPU下压式高翼散热器，就不能如你这样，否则会散热不良的，至少要在风扇与散热片进风口之间形成密闭风道才行。 另外，散热器还有个安装位置问题，在设计中还不能档住主板插槽及影响到其它板卡的安装拆卸。 4 / 5 5 / 5

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电脑机箱温度的检测及散热优化

电脑机箱温度的检测及散热优化

电脑机箱温度的检测及散热优化

臺式计算机在运算过程中由于芯片的高速运转，产生较大热量。机箱内部的产热与散热对计算机性能影响显著，为了使计算机处于高性能运转状态，针对计算机工作状态中机箱温度变化情况的监测、分析以及优化就十分有必要。

机箱温度测量以及散热结构优化的研究有很多，席传鹏等通过多通道测试仪对散热优化后主要零部件的温度进行了测量。潘美娜采用热电偶和数据采集模块测量机箱内主要器件的温度变化情况。文献[3⁃4]使用红外测量仪测量了PCB板上不同位置处的实验电阻温度，分析了不同位置处的散热系数的分布规律。文献[3，5⁃6]等通过机箱箱体结构优化，合理组织气流，提高散热效率。文献[1，7⁃8]等通过增加风道、环路散热系统、均温板和散热片提高系统的散热效率。文献[4，9⁃10]研究了风冷、散热翅片等结构的散热原理，并基于原理进行优化。本文使用热红外成像仪测量机箱内部温度，以测量结果验证仿真计算的合理性，并通过有限元分析对机箱的散热结构进行优化设计，提高机箱风冷散热性能。

1 测量过程及结果分析

测量对象为某型号台式计算机，机箱内部主要结构分布如图1所示，主要包括光驱、硬盘盒、主板和电源等关键部件，散热方式为单风扇强迫风冷散热。使用某品牌MAG32型号红外成像仪进行温度测量，该成像仪可测温度范围为-20～600 ℃，误差在0.1 ℃，符合测量要求。

记录开机过程每个阶段机箱内温度分布情况。图2综合了整个启动过程温度变化数据，在280 s的观测时间内计算机最高温度从21.9 ℃上升到55.3 ℃，温升较为明显。机箱内平均温度和最低温度趋势基本保持一致，上升趋势较最高温度曲线平缓。

取整个测量过程的3个时间节点温度分布如图3所示。通过对比可以发现，3个时间节点中的温差越来越大，0 s时温度分布较为均匀，在17～22 ℃范围内，整体温差较小;130 s时温差开始明显扩大，最高温度达到41.3 ℃，主要集中在主板芯片区;在280 s时最高温度达到55 ℃，温差最大为39.2 ℃，主板区与非核心工作区温度对比明显。

笔记本电脑散热模块中弹簧螺钉的分析与计算

笔记本电脑散热模块中弹簧螺钉的分析与计算

第２２卷第１期　２００８年１月　山东理工大学学报（自然科学版）　Ｊｏｕｒｎａｌ　ｏｆ　Ｓｈａｎｄｏｎｇ　Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ　ｏｆ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ（Ｎａｔｕｒａｌ　Ｓｃｉｅｎｃｅ　Ｅｄｉｔｉｏｎ）　Ｖｏｌ＿２２　Ｎｏ．１　Ｊａｎ．２００８　文章编号：１６７２—６１９７（２００８）０１—００１２－０４　

笔记本电脑散热模块中弹簧螺钉的分析与计算　

姜爱萍，吕晨亮　（同济大学数学系，上海２０００９２）　

摘　要：按照设计要求计算笔记本电脑ＣＰＵ模座上的总压力，并将其分配到锁紧ＣＰＵ模座　的弹簧螺钉上，通过有限元分析得到最佳的弹簧螺钉常数配比，并计算得到合适的弹簧螺钉常　数．对２种尺寸的ＣＰＵ模座采用同样的弹簧螺钉，分析相应的压强误差及其分布概率．通过这　种方法得到的弹簧螺钉应用于实际生产中，通过了相关实验测试．　关键词：有限元；弹簧螺钉；笔记本电脑　中图分类号：０２４２．２；ＴＨ１２３　文献标识码：Ａ　

Ｔｈｅ　ａｎａｌｙｓｉｓ　ａｎｄ　ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｓｐｒｉｎｇ　ｓｃｒｅｗｓ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｔｈｅｒｍａｌ　ｍｏｄｕｌｅ　ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ　ｏｆ　ｎｏｔｅｂｏｏｋ　ｃｏｍｐｕｔｅｒ　

ＪＩＡＮＧ　Ａｉ～ｐｉｎｇ。ＬＶ　Ｃｈｅｎ—ｌｉａｎｇ　（Ｄｅｐａｒｍｅｎｔ　ｏｆ　Ｍａｔｈｅｍａｔｉｃｓ，Ｔｏｎｇｊｉ　Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｓｈａｎｇｈａｉ　２０００９２，Ｃｈｉｎａ）　Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅ　ｔｏｔａ１　ｐｒｅｓｓｕｒｅ　ｆｏｒｃｅ　ｏｎ　ｔｈｅ　ＣＰＵ　ｄｉｅ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｎｏｔｅｂｏｏｋ　ｃｏｍｐｕｔｅｒ　ｗａｓ　ｃｏｍｐｕｔｅｄ　ａｃｃｏｒｄｉｎｇ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｄｅｓｉｇｎ　ｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔ　ａｎｄ　ａｓｓｉｇｎｅｄ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｓｐｒｉｎｇ　ｓｃｒｅｗｓ　ｕｓｅｄ　ｆｏｒ　ｌｏｃｋｉｎｇ　ｔｈｅ　ＣＰＵ　ｄｉｅ．Ｔｈｅ　ｂｅｓｔ　ｓｐｒｉｎｇ　ｓｃｒｅｗｓ　ｃｏｎｓｔａｎｔ　ａｌｌｏｃａｔｉｏｎ　ｒｅｓｕｌｔ　ｗａｓ　ｄｅｔｅｒｍｉｎｅｄ　ｕｓｉｎｇ　ｆｉｎｉｔｅ　ｅｌｅ—　ｍｅｎｔ　ｍｅｔｈｏｄ　ａｎｄ　ｔｈｅｎ　ｔｈｅ　ａｐｐｒｏｐｒｉａｔｅ　ｓｐｒｉｎｇ　ｓｃｒｅｗ　ｃｏｎｓｔａｎｔｓ　ｗｅｒｅ　ｃａｌｃｕｌａｔｅｄ　ｏｕｔ．Ｔｈｅ　ｓａｍｅ　ｓｐｒｉｎｇ　ｓｃｒｅｗｓ　ｗｅｒｅ　ｕｓｅｄ　ｆｏｒ　ｂｏｔｈ　ｔｗｏ　ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ　ＣＰＵ　ｄｉｅｓ，ａｎｄ　ｃｏｒｒｅｓｐｏｎｄｉｎｇ　ｐｒｅｓｓｕｒｅ　ｅｒ—　ｒｏｒ　ａｎｄ　ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ　ｐｒｏｂａｂｉｌｉｔｙ　ｗｅｒｅ　ａｎａｌｙｚｅｄ．Ｓｐｒｉｎｇ　ｓｃｒｅｗｓ　ｆｒｏｍ　ｔｈｉｓ　ｍｅｔｈｏｄ　ｗｅｒｅ　ｕｓｅｄ　ｆｏｒ　ｒｅａｌ　ｐｒｏｄｕｃｔｓ，ａｎｄ　ｐａｓｓｅｄ　ｒｅｌａｔｉｖｅ　ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔｓ．　Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ：ｆｉｎｉｔｅ　ｅｌｅｍｅｎｔ；ｓｐｒｉｎｇ　ｓｃｒｅｗ；ｎｏｔｅｂｏｏｋ　ｃｏｍｐｕｔｅｒ　

夏天到了,我给电脑洗个澡!电脑机箱内部除尘散热教程(精)

夏天到了,我给电脑洗个澡!电脑机箱内部除尘散热教程(精)

定期清洗主机及附属设备是保证计算机系统正常、稳定运行的必要条件，同时可以延长计算机系统及其外设的使用寿命。一台电脑，在使用了几个月后，显示器上就会有一层灰尘。打开主机箱，机箱内部也会有很多灰尘。电源、CPU、内存、风扇、各种板卡等处的灰尘特别多；此时，要是不注意清洗的话，就会造成灰尘阻塞风扇停转、板卡接触不良。轻则造成计算机在运行程序时经常死机或者系统崩溃，引起数据资料的损失；重则导致烧毁机器硬件，引起经济上的不必要损失。其实，由于灰尘导致的计算机硬件故障，在实际维修案例中很多。

维护工具介绍

（一）电脑的除尘维护所需工具材料：

1，初级除尘维护：一般除尘维护只需要准备十字螺丝刀、平口螺丝刀、油漆刷、皮老虎。

2，中级除尘维护：除了简单的除灰外，还需要定期的对散热风扇加油润滑，以延长散热风扇的工作寿命，必要时还要给CPU＼显卡等更换硅脂。需要用到的工具：强磁38合1多功能组合螺丝刀、油漆刷、皮老虎、橡皮擦、电吹风、镊子、钟表油(或缝纫机油)、黄油、导热硅脂、尖嘴钳。

3，高级除尘维护：除了一般的机箱内部除灰之处，如还需要进一步维护，（比如对光驱进行激光头的清理，拆解电源进行除尘的话，就

要再准备无水酒精/天那水、脱脂棉球、回形针、试电笔、万用表和电烙铁等工具材料了。

（二）工具分析：

十字螺丝刀、平口螺丝刀、38合1多功能组合螺丝刀:用于拆解机箱、主板、电源、散热器等等的螺丝。根据各种类型的螺丝都有所不同，因此38合1多功能组合螺丝刀套装简直就是杀人放火，居家必备的修电脑神器。而且价钱也相对便宜，一般20块以下就能买到。 油漆刷或废旧牙刷：清洁硬件的主力军，把附着在硬件上的顽固派份子清理出去的悍将。这里建议有条件的朋友是用烧烤用的烧烤刷，它的刷毛质地适中，非常适合硬件的清洁。

皮老虎、电吹风(风筒)：主要功用为吹去板卡及机箱内一定的尘埃。一般轻量的灰尘，用皮老虎就能轻松的胜任了。如果对于长时间没清灰除尘的话，那么使用电吹风就能事半功倍了。电吹风根据个体差异不同，风量也有大有小。一般选用一个大小中等的电吹风即可。使用时尽量是用冷风档。电吹风能吹去一些附着得不是很牢固的尘埃，在清洁的前期和后期能起不错的作用。

一种液冷机箱散热效果的计算

一种液冷机箱散热效果的计算

中国科技信息2019年第5期·CHINA SCIENCE AND TECHNOLOGY INFORMATION Mar.2019

-84-◎31万～60万

随着电子信息技术的发展，现在电子元器件的功能越

来越强大，体积却越来越小，工作时的热流密度不断上升，

传统方法的空气冷却方式难以满足目前的冷却需求，因此，

越来越多的电子设备开始使用液冷机箱进行散热冷却。相

对于空气冷却，液体散热具有导热系数高、比热容大和体

积小的优点，本文介绍了一种计算方法，使用有限元软件

Hypermesh、Fluent和CFD-Post对液冷机箱的散热效

果进行计算。

液冷机箱

组成

以某液冷机箱为例，其主要包括箱体、液体入口、液出

口和3块相同规格的液冷板，电子元器件均位于液冷板上，行业曲线

linkindustryappraisementDOI：10.3969/j.issn.1001- 8972.2019.05.033

可替代度

影响力可实现度

行业关联度真实度

如图1所示。

液冷机箱使用乙二醇溶液，设计流量为5L/min，入口

温度为27℃（300K），液冷机箱中的发热电子元器件最高

使温度为55℃（328K）。

每一个液冷板均包括底板和盖板两部分，盖板焊接在底

板上，盖板和底板之间形成液体流动的空腔，如图2所示。

液体在液冷板内部流动时，通过热传导带走电子元器件

散发的热量，所以在设计时，液体与液冷板内部的接触面积

要尽量大，因此在本例中液冷板的底板上有很多条形凸起，

其内部流道如图3所示。

材料和性能

箱体和液冷板的主材料为铝合金，牌号为5A06，其主

要性能如下：

导热系数λ铝=201W/（m·K）；

比热容C铝=871J/kg·K；

密度ρ铝=2719kg/m3

抗拉强度σb=305MPa；

弹性模量E=69GPa。陈甲朋 覃红夷

中国直升机设计研究所

陈甲朋（1987-）工程师，飞行器设计与工程专业；研究方向：直升机环控

系统设计。

一种液冷机箱散热效果的计算

随着电子设备的性能越来越强大，其本身的发热量也不断上升，空