FPC制程中常见不良因素共25页word资料

格式：doc
大小：46.50 KB
文档页数：25

下载文档原格式

FPC各项不良解释

8 9 10 11 12 13 14 15 16 17
保護膠片發泡保護膠片氣泡保護膠片傷痕
壓著異常導致FPC經後製程加熱造成隆起狀之氣泡因保膠與線路壓合時殘留氣體未排出而形成氣泡外力造成保膠表面刮傷
於保膠下之間距或線路上可見淡黃色並有明顯隆起之現像於保膠下之間距或線路上可見淡黃色之現像於保膠上可見凹陷/刮起之痕跡於背面補膠形狀邊緣可見平整性接著劑溢出
各項不良解釋
1.線路形成工程
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 不良項目短路Short 斷線Open 銅殘缺口針孔導體剝離導體太粗/太細導體傷痕導體變色說明線路本來應無法互相導通因外來因素導致相通單一線路因外來因素造成斷裂而使電流無法導通間距上該清除之銅,殘留未清除乾淨線路寬幅不完全有缺角. 線路上有孔洞. 線路因外力造成銅箔與基板分離實際線路寬幅與製品原設計規格不符外力造成銅箔上刮痕線路上顏色異常. 現像於間距間見銅或導電性物質殘留連接左右導體/電測可測出於該線路上不見銅直接見到基板/電測可測出於間距上見銅/造成相連接電測可測出/未造成連接電測無法測出於線路上見銅缺角,直接看見缺角處為基板/電測無法測出於線路上見銅針孔,直接看見針孔處為基板/電測無法測出於背面基板與線路間顏色為淡黃色經樣本比較後發現相同線路有過粗或過細現像透過保膠發現銅箔表面有刮傷痕跡於線路上見銅顏色較深(點狀/片狀/指紋等現像)
3.表面處理工程(鍍金)
NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 銅露鍍金紅斑鍍金缺口鍍金針孔鍍金變色鍍金高低差鍍金傷痕鍍金龜裂鍍金打痕不良項目說明鍍金部位未完全鍍上金,銅裸露出來. 鍍金部產生紅色斑點. 鍍金部位線路寬幅不完全有缺角. 鍍金部位線路上有孔洞. 鍍金顏色異常. 同一鍍金部位導體厚度有所差異外力造成鍍金部位刮傷外力造成鍍金部產生龜裂痕跡. 加工過程因外來因素造成鍍金部位凹陷現像非保膠邊緣處直接見到鎳層(銀色)或銅材(粉色)或銅材氧化(黑點) 經樣本比較後見鍍金層表面殘留紅色痕跡(可用橡皮擦擦拭去除) 於鍍金處線路上見缺角,直接看見缺角處為基板/電測無法測出於鍍金線路上見銅針孔,直接看見針孔處為基板/電測無法測出經樣本比較後見鍍金層表面有氧化/腐蝕現像同一鍍金部位導體可見高低不平現像於鍍金部位刮起痕跡處見鎳層(銀色)或銅層(粉色) 於鍍金部位可見不平整如龜裂般之痕跡(嚴重者可見鎳層) 於正面可見表面部位銲點凹陷或凸起

FPC制程品质缺陷样本录

改善对策: 1．重新评估模具有有效性 2．对刀口进行处理修复 3．将压力调至合适之工作压力
本样本录包括工序介绍、检验流程、注意事项、缺陷原因、改善措施属 PQC 人员教育训练用。
审核
做成
工序不良样本解析
NO：
样本工序缺陷名称
冲切不完全冲切
样本料号缺陷等级
H0202502 □CR ■MA □MI
3．重新验收模具
样本工序缺陷名称判定标准
缺陷产生现状描述：模具刀口间缝隙偏大缺陷样本:
缺陷图示:
冲切
样本料号
T0102142C-1
毛边
缺陷等级
□CR □MA ▓MI
导体毛边不可有；非导体毛边长须小于 0.3mm 宽小于 0.2mm，可接收
原因分析: 1．模具刀口合模间隙偏大 2．刀口太钝 3．压力偏小
检验流程
确认模具编号→有无流程单或模版→了解流程单上的作业及检验事项→首件确认（OK 品留样）→相关记录→按频率巡线检验→相关记录
检验注意事项
模具编号、是否有流程单、是否有模板、首件检验、巡线检验、作业者自检、按频率清洁
缺陷产生现状描述：
冲切外形时，作业者套错了孔，导致裁偏裁到了铜皮
缺陷样本:
原因分析:
确认模具编号→有无流程单或模版→了解流程单上的作业及检验事项→首件确认（OK 品留样）→相关记录→按频率巡线检验→相关记录
检验注意事项
模具编号、是否有流程单、是否有模板、首件检验、巡线检验、作业者自检、按频率清洁
缺陷产生现状描述：
模具冲针太短且当时冲床压力大小
缺陷样本:
原因分析:
1．模具冲针太短
本样本录包括工序介绍、检验流程、注意事项、缺陷原因、改善措施属 PQC 人员教育训练用。

覆铜板常见缺陷及造成原因

覆铜板常见缺陷及造成原因覆铜板是一种常见的电子电路板，其主要功能是为电子器件提供连接和支持。

然而，在生产过程中，由于多种原因，预制板常常会出现一些缺陷，这可能会对电路板的性能和可靠性产生负面影响。

本文将探讨一些常见的覆铜板缺陷及其造成原因。

1. 焊盘不平整焊盘不平整通常是由于板面凹凸不平或可以牵引的电路板在焊接时受到不均匀力的作用而引起的。

工艺不当，包括板材的选择和加工方法等方面，也可能是原因之一。

焊盘不平整会对电路板的有序焊接产生困难，并导致焊接过程中的不良现象。

2. 焊盘裂缝焊盘裂缝通常是由于板面在机械加工过程中不够坚韧而引起的。

板材质量不稳定和机械加工过程的误差也可能导致此类缺陷。

焊盘裂缝会导致焊接困难，甚至影响电子器件的使用寿命。

3. 焊盘内部孔洞焊盘内部孔洞通常是由板材表面不光滑或板材内部含有杂质导致的。

板材裁剪或钻孔时设置不当也可能导致孔洞。

焊盘内部孔洞会对焊接不良产生严重影响，并可能导致电子器件的失效。

4. 覆铜层的开裂或脱落覆铜层的开裂或脱落通常是由于板材表面不光滑或不平整，如果板材表面处理不当，可能导致覆铜与板材的粘性不足，从而影响电子器件在板上的连接。

覆铜层的开裂或脱落可能导致电子器件的损坏和失效。

5. 焊点无效焊点无效通常是由于焊接时温度、时间或压力不足而产生的。

焊盘表面处理不当，包括选择不合适的表面处理材料或温度不正确，也可能导致无效焊点的形成。

无效焊点也会对电子器件的性能和可靠性产生负面影响。

6. 焊点短路焊点短路通常是由焊盘起伏或焊接时过度热量引起的。

如果焊点大小不符合要求，也可能导致焊点短路。

焊点短路会导致电路板的短路，从而影响电子装置的正常运行。

7. 焊盘与线路之间的间距不足焊盘与线路之间的间距不足通常是由于板设计错误，包括线路布局错误或焊盘距离不够积极等。

如果焊盘与线路之间的间距不足，会导致两路之间的电路短路容易发生，还会导致电子器件的损坏和失效。

总之，覆铜板常见缺陷的产生原因是多方面的，包括材料、工艺和设计等方面。

FPC柔性电路板铜电镀制程中常见不良因素

FPC柔性电路板铜电镀制程中常见不良因素一、FPC铜电镀（化铜或叫黑孔、PTH)PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜。

A、PTH流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.1.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.2.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.3.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.4.预浸;防止对活化槽的污染.5.活化;使钯胶体附着在孔壁.6.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。

B、PTH生产中不良状况处理办法1.孔无铜a：活化钯吸附沉积不好。

b：速化槽：速化剂溶度不对。

c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。

2.孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。

b：板材本身孔壁有毛刺。

3.板面发黑a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）b：建浴时建浴剂不足.C、产品品质检验常见不良:破孔,表面粗糙,表面残胶,尺寸涨缩.(黑孔就是碳黑沉积)1、破孔:钻孔时扯胶引起.2、表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.3、表面残胶:原材料涂布时引起,裁切断时引起(残碎硝胶遗留在材料上)4、尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为0.04-0.07%,影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小。

二、FPC镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。

A、制程管控：1、产品确认2、流程确认3、药液确认4、机台参数的确认。

B、品质管控：化学铜应每周都倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。

覆铜箔板常见缺陷以及危害与解决方法Prepreg-文档资料

形成原因
改善措施
1、本身经纬歪斜、凹凸停用，反馈供应商 2、接布时接头不正改善接布方式，加强培训 3、上胶机张力和各段线速异常调整张力和线速 4、张力不恒定，随着卷的大小，及时调整张力产生波动 5、导向辊水平度、垂直度异常停机后及时调整
17、易碎：是指玻纤布或所生产P片容易撕裂或破损，影响其机械加工性能，其缺陷分析如下：
改善措施老化P片报废处理
11、毛边：此类P片，容易造成P片幅宽不够、排版不齐、板材边缘出现折痕、板边、白边白角等不良，其缺陷分析如下。
形成原因
改善措施
1、玻纤布本身幅宽不够，停用投诉供应商毛边无法切除 2、半固化片切边不良造成及时调整
12、缺胶：分为大面积缺胶及点状缺胶，此类P片，容易造成基材产生白基、织纹、干涸等不良，其缺陷分析如下。
停用换布处理
3、缺纱：为玻纤布本身质量异常导致，为单根或多根玻璃纤维丝缺失，容易导致半固化片破损、断裂，严重者在覆铜板表面形成明显的织
纹，受力过大容易导致在缺纱处断裂，其缺陷分析如下。
形成原因改善措施
玻纤布本身缺纱
停用投诉供应商
4、线结：
为玻纤布本身质量异常导致，容易造成板材铜箔表面亮点或亮点凹陷，其缺陷分析如下。
1、黑点/异物：
黑点/异物为半固化片上常见的一个主要缺陷，其形成原因有多方面，此类不良在客户端极易导致成品PCB出现短路现象，其缺陷分析如下。
形成原因调胶时带入黑点、杂物
改善措施加强调胶卫生管理
玻璃布本身有黑点、杂物
玻璃布上胶被污染
停用投诉供应商
上布、行布过程中注意玻璃布不要被污染。
形成原因改善措施玻纤布本身断纱或跳纱形成的线选片时清理干净，如线头。结较多不能当面布使用。

FPC不良因素及改善

覆蓋膜
菲林
孔金屬化
全板鍍銅
掩孔或堵孔光化法或印刷法導體圖形
FP C 流程
腐蝕去感光保護膜或印料壓合表面涂膜印字符電測貼增強片或貼膠機械加工檢驗包裝
誠信、努力、誠信、努力、熱忱
Grace Electron Corp
制程工藝設計不良項目 1.菲林制作不良 2.MI資料編錯 1.板面皺折開料 2.尺寸不正確
調整曝光條件、修復或更新菲林重新配制藥液或調整參數 A.調整壓力 B.調整磨刷粗糙度 A.清洗噴嘴B.重新校正蝕刻參數
A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或有贓物藥液濃度或傳送速度失調 A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不良噴嘴堵塞蝕刻參數不當
圖像轉移
顯影不潔或過度壓膜氣泡
蝕刻壓合
殘銅、缺口、斷路
A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確 A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。
鑽孔
孔大、孔小、偏孔、漏孔、孔未穿、多孔、毛刺、燒焦、堵孔
補孔時造成孔擴大，鑽頭使用錯誤，程序有問題，補正錯誤，打PIN時PIN歪，機械異常， DN設定錯誤，墊板厚薄不均換鑽頭時未測孔徑，基板問題加工條件不當等
溢膠過大、氣泡、壓合參數不當，腹膜膠厚不均或超重新調整壓合參數，不要層離、滲透、壓過保存期，操作不規范使用過期覆膜傷、皺折錫（金）面粗糙或不均錫（金）面發黑錫（金）露銅壓傷、誤測工作溶液失調或失效板面處理不干淨調整或更換工作液增加磨刷刷幅
表面涂覆
電測機械加工
治具安裝不當、測試針與孔壁接觸重新調整試好治具、重復不良測試模具磨或重開膜增加模膜具鈍化、模具設計出錯、模具裝具清潔頻率重新裝置模具置不當、或模具老化或模具返磨

FPC制程中常见不良因素

FPC制程中常见不良因素在FPC（柔性印刷电路）制程中，常见的不良因素包括以下几个方面：1. 材料问题：材料是FPC制程的基础，而使用劣质或不合格的材料会直接影响到产品质量。

例如，基材的厚度不均匀、柔韧度不够或表面有缺陷等都会导致制程中的不良。

2. 印刷问题：印刷是FPC制程中的一个重要步骤，而不良的印刷会直接影响到导线的连接和绝缘层的性能。

常见的印刷问题包括图形失真、线宽不一致、线间距不符合要求等。

3. 焊接问题：焊接是FPC制程中连接电子元件的关键步骤，而不良的焊接会导致电子元件与FPC之间的连接不牢固，甚至出现接触不良或短路等问题。

常见的焊接问题有焊点不完整、焊接温度不稳定或焊盘设计不良等。

4. 切割问题：在FPC制程中，切割是将制成好的FPC板切割成需要的尺寸的步骤。

然而，不良的切割会导致切割边缘不平整、切割过深或切割过浅等问题，影响到产品的外观和实用性。

5. 测试问题：最后一个环节是对FPC产品进行测试，以确保其质量符合要求。

不良的测试会导致缺陷产品进入市场，给消费者带来损失。

常见的测试问题包括测试设备故障、测试程序不完善或测试指标不准确等。

综上所述，FPC制程中的不良因素主要包括材料问题、印刷问题、焊接问题、切割问题和测试问题。

在FPC制程中，为了确保产品质量和性能，必须对这些不良因素进行有效的预防和控制。

延续上述所说的FPC制程中常见不良因素，以下是关于每个因素的详细解释和有效控制措施：1. 材料问题：在FPC制程中，选择高质量的基材和覆盖层材料至关重要。

首先，基材的厚度应均匀，以确保整个FPC板的弯曲性和柔韧性一致。

其次，基材表面应无异物、凹凸或损伤，以防止材料在制程中的破裂或损坏。

另外，覆盖层材料的粘附性和耐磨性也必须符合要求，以确保FPC板的绝缘和保护功能。

要解决材料问题，厂商应严格选择和采购合格的材料，并确保供应商提供的材料符合相关标准和要求。

2. 印刷问题：在FPC制程中，印刷是将导线层印在基材表面的关键步骤。

FPC常见不良及预防

五补强不良
5.3
补强异物
a：产品未清洁干净，有异物粘在板面上 b：补强上粘有异物
五补强不良
5.4
补强内气泡 a：补强局部缺胶 b：压合参数不当造成补强内气泡的产生 c：压机上下模板压
力不均匀
6 油墨不良
6.1
油墨脱落
a：油墨过期 b：油墨调配比例不当 c：烘烤不足导致丝印字符在3M胶拉力测试中脱落
电检产品的压伤： a：电测治具探针弹性太大 b：使用找点笔时，笔头与金面接触的压力太大造成焊接面的压伤
二折伤
压合副资材老化、皱折、破损等造成产品折皱
二折伤
单手拿板
二折伤
点数不标准，造成产品折伤
防止压折伤通则
防止压折伤通则
1 取放板动作标准化
要双手对角拿板，做到放板不拉板，取板不推板
良率个人机会
公司获利
公司发展
所以降低不良势在必行
FPC常见不良

一二三四五六七八
压伤折伤覆盖膜错位溢胶补强板剥离、错位、异物、气泡、漏贴等油墨不良开路短路外周不良
一压伤
有异物粘在板面，会造成压伤
副资材上粘有异物，会造成压伤
一压伤
六油墨不良
6.2
油墨污染
：
印刷中有粘网现象，造成油墨污染板面
七开、短路不良
7.1 短路(SC)
曝光、蚀刻不良造成线路与线路之间相连
7 开、短路不良
7.2 开路(OC)
曝光、蚀刻不良造成线路中间断开
：
八外周不良
良品对物料框进行清洁

FPC湿制程不良图片

缺
短陷
名称
判定:OK
改善方向
路 1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞； 3、是否局部镀铜偏厚；
缺
短陷
名称
判定:NG
改善方向
路 1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞； 3、是否局部镀铜偏厚；
判定:OK
缺
改善方向
梯形铜陷
1、蚀刻走速是否最佳；
名
2、蚀刻喷管水压是否最佳； 3、蚀刻药水浓度是否最佳；
判定:OK
判定:NG
缺
改善方向缺
改善方向
陷名
烧焦
1、镀铜电流是否偏大； 2、铜离子浓度是否偏低；
陷名
烧焦
1、镀铜电流是否偏大； 2、铜离子浓度是否偏低；
称
3、硫酸浓度是否过高；
称
3、硫酸浓度是否过高；
判定:NG
判定:NG
缺陷
显影
改善方向
1、曝光能量是否太高； 2、显影喷嘴是否堵塞；
判定:OK
判定:NG
缺陷
条状
改善方向缺陷 1、黑孔清洗后不干净（铜面
有白色、黑色条痕）；
条状
改善方向
1、黑孔清洗后不干净（铜面有白色、黑色条痕）；
名称
铜瘤
名 2、传送滚轮片接触板面部位
残碳附着，再者每根滚轮传
送速度不一致，局部被脱刮，以致转移板面；
称
铜瘤
2、传送滚轮片接触板面部位残碳附着，再者每根滚轮传送速度不一致，局部被脱刮，以致转移板面；
判定:OK
判定:NG
缺
改善方向缺
改善方向
陷名
短路
1、曝光能量是否太高； 2、蚀刻喷嘴是否堵塞；

PCB常见缺陷原因与措施分析[文字可编辑]

阻焊与正常生产板阻焊颜色产生色差。
导致阻焊颜色出现变异，产生阻焊色差。
客户对阻焊颜色没有提出特别要求，由于绿色及黄色阻焊本身的 1、若客户对阻焊颜色有特别要求，建议客户在制作说明中进行备注。2、由
特性，在制程中控制较大很大，易出现色差，故终检在检验时，于绿色及黄色油墨本身的特性，在制程中控制难度大，建议客户提供阻焊颜
与顾客沟通针对超公司生产能力的处理规则 ,加入到该顾客的特殊要求中
顾客设计的阻焊桥宽度满足做生产做阻焊桥要求，但 CAM人员在处理对制作完成的文件进行检查时，使用矩形图查看 Pad to Pad spacing 信息，检查阻焊制
时，误将其做成阻焊开通窗。
作是否与顾客要求一致。
阻显焊影印时刷底时层，油板墨面受油Na墨2C印O3得或太K2厚CO，3 溶曝液光的时浸底蚀层，的造油成墨阻光焊聚桥合脱反落应。未完全，要度厚求等度工进要序行求在调后印节再刷，进阻印行焊刷其时时它，进厚必行的须首印依板刷据制。作ER，P并指且示油要墨求厚之度阻规焊进厚行度厚来度对测印量刷，之符刮合刀角度ER及P指力示
未作管控，按正常板出货。
色差异接收标准，终检在出货时依标准进行出货管控。
不良原因及改善措施
5、阻焊颜色做错
预审错误，由于顾客信息提供了两种阻焊颜色，未与顾客确认；当顾客提供不同信息冲突时在预审表中记录与顾客确认；
NOPE更改时，顾客要求更改阻焊，CAM制作人员忘记更改ERP 制作更改单时，制作人员按《产品资料更改作业标准步骤》进行更改，防止
阻焊入孔较多且孔径较小，显影时未显影干净。
印刷，确认印刷时阻焊不入孔或进入极少油墨，避免显影不净。

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

FPC制程中常见不良因素裁切裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.C.生产工艺要求：1.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.2.正确的架料方式,防止邹折.3.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm4.裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)5.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.6.机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.钻孔(CNC)CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响C基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.A.产品常见不良:扯胶,尺寸涨缩.扯胶:A.胶粘剂性能(胶粘剂的软化点是60-90℃),B.叠层数量(正常9张),受到的阻力,转速,孔径(⊙为3),钻孔条件(设备,垫板,进刀数,退刀数)(进刀数0.6M/分钟,转速7.5万/分钟,退刀数25M/分钟,切片后150℃烘烤1小时).尺寸涨缩:材料切片后150℃烘烤1小时钻孔,正常标准为0.1%的尺寸涨缩,一般情况下MD方向会收缩,TD方向会膨胀.B. 生产工艺要求选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)1.基本组板要求:单面板 15张单一铜 10张或15张双面板 10张单一铜 10张或15张黄色Coverlay 10张或15张白色Coverlay 25张辅强板根据情况3-6张2.盖板主要作用:减少进孔性毛头.防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜.带走钻头与孔壁摩擦产生的热量,减少钻头的扭断.3.钻针管制办法使用次数管制.新钻头之辨识方法.新钻头之检验方法.4.品质管控要点依据钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并检查断针,验视钻孔是否完全导通.外观品质不可有翘铜,毛边之不良现象.5.生产制程管控要点产品确认流程确认组合确认尺寸确认位置确认程序确认刀具确认坐标确认方向确认.6. 生产中操作常见不良表现和原因a.断针 :①钻机操作不当,②钻头存有问题,③进刀太快等b.毛边 :①盖板,垫板不正确,②钻孔条件不对,③静电吸附等等7. 影响到钻孔品质的主要原因:a. 操作人员;技术能力,责任心,熟练程度b. 钻针;材质,形状,钻数,钻尖c. 压板;垫板;材质,厚度,导热性d. 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能e. 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速.f. 加工环境;外力震动,噪音,温度,湿度磨刷研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。

A.研磨程序：入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料B.研磨种类：1.待贴膜：双面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 单面板：去氧化2.待假贴Coverlay：打磨，去红斑(剥膜后NaOH残留)，去氧化3.待假贴铺强：打磨，清洁4.待电镀：打磨，清洁，增加附着力5.电镀后：烘干，提高光泽度C.表面品质要求：1.所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。

2.表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。

3.不可有切水滚轮造成皱折及压伤。

4.不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。

D.操作生产中常见不良和预防：1.表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水.2.氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。

3.黑化层去除不干净4.刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。

5.因卡板造成皱折或断线。

E.产品常见不良:板翘,氧化,尺寸涨缩.板翘:左右同时磨刷(抛光)较平整,轴面与板的距离不要小于1CM.氧化:酸洗或磨刷后.尺寸涨缩:可改用硫酸清洗,1200目砂磨.铜电镀(化铜或叫黑孔, PTH)PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜A.PTH化学反应方程式:B.PTH流程及各步作用整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.1.整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为政电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附.2.微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性.3.酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质.4.预浸;防止对活化槽的污染.5.活化;使钯胶体附着在孔壁.6.速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。

7.化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。

C.PTH生产中不良状况处理办法1.孔无铜a：活化钯吸附沉积不好。

b：速化槽：速化剂溶度不对。

c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。

2.孔壁有颗粒，粗糙a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。

b：板材本身孔壁有毛刺。

3.板面发黑a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）b：建浴时建浴剂不足.D.产品品质检验常见不良:破孔,表面粗糙,表面残胶,尺寸涨缩.(黑孔就是碳黑沉积)破孔:钻孔时扯胶引起.表面粗糙:铜电镀时电流密度过大引起.表面残胶:原材料涂布时引起,裁切断时引起(残碎硝胶遗留在材料上)尺寸涨缩:正常的铜电镀的产生尺寸涨缩为0.04-0.07%,影响尺寸涨缩主要与产品生产和使用的环境温度,刷板,蚀刻,设计有关.残留的铜箔越多尺寸涨缩越小.镀铜：镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。

A．制程管控：1．产品确认2．流程确认3．药液确认4．机台参数的确认。

B．品质管控：化学铜应每周都倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。

1．贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。

2．表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。

3．附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。

切片实验：A．操作程序：1．准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。

2．根据要求取样制作试片。

3．现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。

4．将试片用夹具夹好后放入器皿中。

5．将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。

6．待其凝固成型后直接将其取出。

7．将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。

B．注意事项：贴膜：就是把干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

A．干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。

其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。

感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。

B．作业要求：1．保持干膜和板面的清洁。

2．平整度，无气泡和皱折现象。

3．附着力达到要求，密合度高.C．作业品质控制要点：1．为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。

2．应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。

3．保证铜箔的方向孔在同一方位。

4．防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。

5．加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。

6．贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。

7．经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。

8．要保证贴膜的良好附着性。

D．品质确认：1．附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）2．平整性：须平整，不可有皱折，气泡。

3．清洁性：每张不得有超过5点之杂质。

露光就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面。

A．作业要点：1．作业时要保持底片和板子的清洁；2．底片与板子应对准，正确；3．不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。

4．双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。

B．品质确认：底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。

1．准确性a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内b.焊接点之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）2.线路品质：不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。

3．进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。

4．曝光能量的高低对品质影响：a.能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。

b.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。

显像：显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。

A.影响显像作业品质的因素：1.显影液的组成.2.显影温度.3.显影压力.4.显影液分布的均匀性。

5.机台转动的速度。

B.制程参数管理主要控制点：1.药液溶度2.显影温度3.显影速度4.喷压。

C.显像作业品质控制要点：1．出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.2．不可以有未撕的干膜保护膜.3．显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。

4．显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。

5．干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。