化工制图AutoCAD实战教程与开发-第3章(封头等图样绘制)
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精品课程化工制图AutoCAD实战教程与开发-PPT课件
指定起点或 [弧长(A)/对象(O)] <对象>: a 指定最小弧长 <0.5>: 30 指定最大弧长 <30>: 30 指定起点或 [对象(O)] <对象>: 沿云线路径引导十字光标... 修订云线完成。
图1-17 绘制云线实例
样条曲线
点击功能“9”，或菜单中的绘图→样条曲线，或在命令行中输入 SPLINE ，进入绘制样条曲线。样条曲线可作为局部剖的分界线，一个具 体的绘制命令及其图1-18如下。
图1-14 绘制圆弧实例
圆
AutoCAD提供6种绘制圆的方法，默认的方法为圆心、半径法， 具体的6种方法如图1-15所示，读者可以根据需要而定。可点击功能 “7”；或菜单中的绘图（Draw）→圆（Circle）， 或在命令行中 输入CIRCLE进入绘圆命令，一个绘制半径为100的圆的命令如下，结 果见图1-16。
本章目录
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AutoCAD 2019的运行环境
⑴操作系统 Windows 2000/XP/NT4.0 SP6或更高版本，也可在Windows 98操作系统中
正常运行。
⑵浏览器 IE 6.0或更高版本。
⑶处理器 一般应在1GHz以上，但也可在赛扬800等CPU上运行。
⑷内存 一般应在128M以上。
AutoCAD 2019主要功能介绍
直线
点击功能1，或输入命令“line”，系统提示输入一系列点，可以利用鼠 标捕捉或利用键盘输入点的绝对坐标或相对坐标。输入相对坐标时，分为相 对直角坐标和相对极坐标，分别如图1-4和图1-5所示。
0,y
-x,0
原点
x,0
0,-y
图1-4 相对直角坐标
l<β 原点
AutoCAD化工制图通用教程
指定起点或 [弧长(A)/对象(O)] <对象>: a 指定最小弧长 <0.5>: 30 指定最大弧长 <30>: 30 指定起点或 [对象(O)] <对象>: 沿云线路径引导十字光标... 修订云线完成。
⑷内存 一般应在128M以上。
⑸硬盘 至少有300M的空闲安装空间。
⑹显示器 1024×768VGA，真彩。
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AutoCAD 2004的安装及工作界面
AutoCAD 2004的安装过程和以前版本的安装过程大致相同，只要按照 系统提示，一步一步进行操作，就能完成安装任务。需要注意的是，如果 计算机的浏览器版本低于IE 6.0，系统将拒绝安装。为此，对于原浏览器 低于IE 6.0的计算机，必须先安装IE 6.0或以上版本的浏览器。
图1-14 绘制圆弧实例
AutoCAD 2004主要功能介绍
圆
AutoCAD提供6种绘制圆的方法，默认的方法为圆心、半径法， 具体的6种方法如图1-15所示，读者可以根据需要而定。可点击功能 “7”；或菜单中的绘图（Draw）→圆（Circle）， 或在命令行中 输入CIRCLE进入绘圆命令，一个绘制半径为100的圆的命令如下，结 果见图1-16。
AutoCAD 2004主要功能介绍
矩形
点击功能5，或菜单中的绘图 →矩形，或在命令行中输入 RECTANG。下面是一个绘制长为 200、高为100的矩形的具体命令 过程，结果见图 1-12。
命令: _rectang 指定第一个角点或 [倒角(C)/标高(E)/圆角(F)/厚度(T)/宽度(W)]: 100,100 指定另一个角点: 300,200
原点
@l<- β
图1-5 相对极坐标
化工制图CAD教程工艺流程图演示文稿
第十八页，共30页。
7.4 带控制点的工艺流程图
7.4.4 仪表控制点的画法与标注
在施工流程图上要画出所有与工艺有关的检测仪表、调节控制 系统、分析取样点和取样阀（组）。
仪表控制点用符号表示，并从其安装位置引出。符号包括图 形符号和字母代号，它们组合起来表达仪表功能、被测变量、 测量方法。
检测、显示、控制等仪表的图形符 号是一个细实线圆圈，其直径约为
设备位号
第十二页，共30页。
设备示意图
7.4 带控制点的工艺流程图
7.4.1 设备的画法与标注
在施工流程图中，设备的画法与方案流程图基本相同。
与方案流程图不同的是：对于两个或两个以上的相同设
备一般应全部画出。
施工流程图中每个工艺设备都应编写设备位号并注写设备 名称。与方案流程图中的设备位号应该保持一致。
塔设备的直径、高度；
贮罐的容积； 机器的型号等。 在流程的起始处以及使物料产生变化的设备后，列表注明物
料变化前后其组分的名称、流量（kg/h）、摩尔分数（%）
等参数及各项的总和，实际书写项目依具体情况而定。
表格线和指引线都用细实线绘制。
第九页，共30页。
7.3 物料流程图
物料变化前后
第十页，共30页。
10 mm。圈外用一条细实线指向 工艺管线或设备轮廓线上的检测 点。
第十九页，共30页。
测量点
仪表的图形符号
第二十页，共30页。
7.4 带控制点的工艺流程图
仪表安装位置的图形符号
安装 位置
图形符号 备注
安装位 置
图形符 号
备注
就地 安装 仪表
集中 仪表 盘面 安装 仪表
就地仪 表盘面 安装仪
表
7.4 带控制点的工艺流程图
7.4.4 仪表控制点的画法与标注
在施工流程图上要画出所有与工艺有关的检测仪表、调节控制 系统、分析取样点和取样阀（组）。
仪表控制点用符号表示，并从其安装位置引出。符号包括图 形符号和字母代号，它们组合起来表达仪表功能、被测变量、 测量方法。
检测、显示、控制等仪表的图形符 号是一个细实线圆圈，其直径约为
设备位号
第十二页，共30页。
设备示意图
7.4 带控制点的工艺流程图
7.4.1 设备的画法与标注
在施工流程图中，设备的画法与方案流程图基本相同。
与方案流程图不同的是：对于两个或两个以上的相同设
备一般应全部画出。
施工流程图中每个工艺设备都应编写设备位号并注写设备 名称。与方案流程图中的设备位号应该保持一致。
塔设备的直径、高度；
贮罐的容积； 机器的型号等。 在流程的起始处以及使物料产生变化的设备后，列表注明物
料变化前后其组分的名称、流量（kg/h）、摩尔分数（%）
等参数及各项的总和，实际书写项目依具体情况而定。
表格线和指引线都用细实线绘制。
第九页，共30页。
7.3 物料流程图
物料变化前后
第十页，共30页。
10 mm。圈外用一条细实线指向 工艺管线或设备轮廓线上的检测 点。
第十九页，共30页。
测量点
仪表的图形符号
第二十页，共30页。
7.4 带控制点的工艺流程图
仪表安装位置的图形符号
安装 位置
图形符号 备注
安装位 置
图形符 号
备注
就地 安装 仪表
集中 仪表 盘面 安装 仪表
就地仪 表盘面 安装仪
表
化工制图AutoCAD实战教程与开发-第3章(封头等图样绘制)
本节目录
锥形封头的绘制
不带折边锥形封头的厚度计算公式如下。
S
pc D
2 t
1
cos
绘制不带折边锥形封头需要知道以下几个关键尺寸：封头大端内直 径D、封头的小端内直径d、封头的厚度S及封头的半锥角，而封头的高度 无需知道，因为由前面的数据就可以计算出封头的高度，在具体绘制过 程中，可利用其他辅助线的办法，省去确定封头高度的计算。当然，也 可以通过封头高度的计算来绘制锥形封头，但一般不推荐使用该方法。 在利用计算机绘图中，应尽量利用图形之间的相互关系及相对位置去绘 制图形，不到万不得以，避免输入绝对坐标等需要计算的绘制方法。
圆心，如果能确定该三圆的圆心，则由上面提供的数据关系式，就能方便地绘出碟
形封头。下面我们通过两封头的实际绘制过程来具体说明封头绘制的方法及技巧。
第一个例子以常用碟形封头为例，已知D=1000，S=10，由数据关系式可知：
R 1000 , r 150 , h 226 , h1 40
碟形封头的绘制
图3-38 甲型平焊法兰
容器法兰的绘制
⑴绘制法兰右边部分的基本轮廓线
图3-39 甲型平焊法兰绘制过程图一
容器法兰的绘制
⑵利用偏移工具，绘制螺栓孔线及辅助线
图3-40 甲型平焊法兰绘制过程图二
容器法兰的绘制
⑶绘制法兰右边内侧的部分
L5 L4
L2 L3
L1 图3-41 甲型平焊法兰绘制过程图三
容器法兰的绘制
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锥形封头的绘制
带折边锥形封头的厚度计算公式如下。
S
f0 pcD
2 t
其中校正系数与半锥角及过渡圆半径和筒体内直径之比有关，大于1， 具体数据参考有关文献。
锥形封头的绘制
1
2
1
3
图3-12 碟形封头的过渡圆
碟形封头的绘制
绘制大圆
大圆的半径是已知的，如果 能确定大圆的圆心位置，则就能 绘制该大圆，其实，不用确定大 圆的圆心位置，也能绘制出大圆， 因为根据碟形封头的特点，大圆 和两个小圆是相切的，已知和两 个物体相切，并知道半径的话， 就可以绘制这个圆
1
2
1
3
图3-13 碟形封头大圆图
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锥形封头的绘制
带折边锥形封头的厚度计算公式如下。
f 0 pc D S t 2
图3-16 碟形封头填充图
碟形封头的绘制
标注尺寸
图3-17 碟形封头最后图
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锥形封头的绘制
锥形封头常用于立式容器的底部以便于物料的卸除，它一般直接于容 器筒体焊接。封头可分为两种结构，不带折边的锥形封头（见图3-27）和 带折的锥形封头（见图3-28）。不带折边的锥形封头与筒体连接处存在较 大的边界应力，有时需要将连接处的筒体和封头加厚，具体情况请参考书 后参考文献。
本节目录
锥形封头的绘制
不带折边锥形封头的厚度计算公式如下。
S
1 t 2 cos
pc D
绘制不带折边锥形封头需要知道以下几个关键尺寸：封头大端内直 径D、封头的小端内直径d、封头的厚度S及封头的半锥角，而封头的高度 无需知道，因为由前面的数据就可以计算出封头的高度，在具体绘制过 程中，可利用其他辅助线的办法，省去确定封头高度的计算。当然，也 可以通过封头高度的计算来绘制锥形封头，但一般不推荐使用该方法。 在利用计算机绘图中，应尽量利用图形之间的相互关系及相对位置去绘 制图形，不到万不得以，避免输入绝对坐标等需要计算的绘制方法。
化工制图AutoCAD实战教程与开发随书电子课件
化工制图AutoCAD实战教程与开发 随书电子课件
化工AutoCAD二次软件开发的思路及步骤
化工AutoCAD二次软件的开发和其它软件的开发一样，均需遵循一定的 规律。一般来说，一个完善的AutoCAD二次软件开发过程可以分成4个阶段的 内容，它们分别是系统规划、系统开发、系统运行与维护、系统更新。而系统 规划又可以分成3个方面的内容，它们分别是战略规划、需求分析、资源分配。 在这个阶段，我们主要任务是确定所需要开发软件的目的、使用对象、使用者 的要求、开发者目前的能力及拥有的资源。软件开发的第二阶段是系统开发， 它包括系统分析、系统设计、系统实施。这时的主要任务根据第一阶段已经做 的工作基础上，提出所开发软件的逻辑方案、确定系统开发中每一步的内容和 任务，在此基础上，再进行系统总体结构设计，提出系统总体布局的方案。至 此，软件开发工作还停留在逻辑开发状态，尚未进入具体的编码工作。
Visual LISP克服了AutoLISP一直以来开发中所存在的诸多不便和某些局限
性。从语言方面看，Visual LISP对AutoLISP语言进行了扩展，可以通过
Microsoft Activ反应器函
数，还扩展了AutoLISP响应事件的能力。 VisualLISP已经被完整地集成到
本章目录
AutoCAD 二次开发在化工制图中的应用
化工制图AutoCAD实战教程与开发 随书电子课件
• 二次开发的目的及必要性 • 几种主要的二次开发语言简介 • 化工AutoCAD二次软件开发的思路及步骤
化工制图AutoCAD实战教程与开发 随书电子课件
二次开发的目的及必要性
AutoCAD软件作为CAD工业的旗帜产品，以其强大的功能得到广大用户的 青睐。它具有精确的坐标系，能够完成各种图形的精确绘制、任意缩放和修改， 支持数字化仪的精确输入。尽管如此，由于AutoCAD是作为一个通用的绘图软 件而设计开发的，但各行各业都有自己的行业和专业标准，许多单位也有自己 的技术规格和企业标准，化工行业也不例外，有着大量的各种图纸设计标准， 因而，AutoCAD不可能完全满足每一用户的具体应用要求。但是，AutoCAD具 有开放的体系结构，它允许用户和开发者在几乎所有方面对其进行扩充和修改， 同时可以利用多种开发语言，开发可以自动完成某一绘制任务的软件，可大大 提高绘制速度，改善工作效率。以上工作可称之为AutoCAD的二次开发技术。 也就说AutoCAD二次开发技术主要包括两个方面：一方面是对它的功能进行扩 充和修改，如修改或增加菜单、进行各种定制工作；另一方面是利用开发工具 编写能够完成特殊任务的自动绘制软件，如下面将介绍的通过人机交互界面输 入必要的数据后，系统自动完成法兰的绘制，就属于这一类型，在化工绘图中， 我们需要的也是有关这一方面的开发软件，它能最大限度地满足用户的特殊需 要，通过调用各种已经开发好的专用零件图绘制软件，加快绘制速度，提高工 作效率。尤其重要的是，可以将大量的计算工作交给计算机去完成。这样，不 仅提高了绘图速度，同时也提高了绘制精度，避免了人为的计算错误。
化工AutoCAD二次软件开发的思路及步骤
化工AutoCAD二次软件的开发和其它软件的开发一样，均需遵循一定的 规律。一般来说，一个完善的AutoCAD二次软件开发过程可以分成4个阶段的 内容，它们分别是系统规划、系统开发、系统运行与维护、系统更新。而系统 规划又可以分成3个方面的内容，它们分别是战略规划、需求分析、资源分配。 在这个阶段，我们主要任务是确定所需要开发软件的目的、使用对象、使用者 的要求、开发者目前的能力及拥有的资源。软件开发的第二阶段是系统开发， 它包括系统分析、系统设计、系统实施。这时的主要任务根据第一阶段已经做 的工作基础上，提出所开发软件的逻辑方案、确定系统开发中每一步的内容和 任务，在此基础上，再进行系统总体结构设计，提出系统总体布局的方案。至 此，软件开发工作还停留在逻辑开发状态，尚未进入具体的编码工作。
Visual LISP克服了AutoLISP一直以来开发中所存在的诸多不便和某些局限
性。从语言方面看，Visual LISP对AutoLISP语言进行了扩展，可以通过
Microsoft Activ反应器函
数，还扩展了AutoLISP响应事件的能力。 VisualLISP已经被完整地集成到
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AutoCAD 二次开发在化工制图中的应用
化工制图AutoCAD实战教程与开发 随书电子课件
• 二次开发的目的及必要性 • 几种主要的二次开发语言简介 • 化工AutoCAD二次软件开发的思路及步骤
化工制图AutoCAD实战教程与开发 随书电子课件
二次开发的目的及必要性
AutoCAD软件作为CAD工业的旗帜产品，以其强大的功能得到广大用户的 青睐。它具有精确的坐标系，能够完成各种图形的精确绘制、任意缩放和修改， 支持数字化仪的精确输入。尽管如此，由于AutoCAD是作为一个通用的绘图软 件而设计开发的，但各行各业都有自己的行业和专业标准，许多单位也有自己 的技术规格和企业标准，化工行业也不例外，有着大量的各种图纸设计标准， 因而，AutoCAD不可能完全满足每一用户的具体应用要求。但是，AutoCAD具 有开放的体系结构，它允许用户和开发者在几乎所有方面对其进行扩充和修改， 同时可以利用多种开发语言，开发可以自动完成某一绘制任务的软件，可大大 提高绘制速度，改善工作效率。以上工作可称之为AutoCAD的二次开发技术。 也就说AutoCAD二次开发技术主要包括两个方面：一方面是对它的功能进行扩 充和修改，如修改或增加菜单、进行各种定制工作；另一方面是利用开发工具 编写能够完成特殊任务的自动绘制软件，如下面将介绍的通过人机交互界面输 入必要的数据后，系统自动完成法兰的绘制，就属于这一类型，在化工绘图中， 我们需要的也是有关这一方面的开发软件，它能最大限度地满足用户的特殊需 要，通过调用各种已经开发好的专用零件图绘制软件，加快绘制速度，提高工 作效率。尤其重要的是，可以将大量的计算工作交给计算机去完成。这样，不 仅提高了绘图速度，同时也提高了绘制精度，避免了人为的计算错误。
使用AutoCAD绘制化工工艺图纸开放实验讲义
使用AutoCAD绘制化工工艺图纸开放实验讲义使用AutoCAD绘制化工工艺图纸实验讲义郭宁化学工程学院化学工程与工艺教研室2009.12目录第1章A u t o C A D软件概述 (1)1.1A u t o C A D2004主要功能 (1)1.2A u t o C A D2004的运行环境 (2)1.3A u t o C A D2004的安装及工作界面 (3)1.4A u t o C A D命令的输入方法 (4)1.5A u t o C A D坐标点的输入方法 (8)1.6简单的二维图形绘制方法 (9)1.7基本编辑命令 (25)第二章化工制图基本知识 (59)2.1化工制图的基本内容 (59)2.2常规机械制图的一些标准和规范 (64)2.3化工制图中的一些标准规范和绘制方法 (67)2.4化工制图前的准备工作 (72)第三章常用化工工艺图的绘制 (73)参考文献 (78)1第1章 A u t o C A D 软件概述AutoCAD 是由美国Autodesk 公司开发的专门用于计算机绘图设计工作的通用CAD （Computer Aided Design ，计算机辅助设计）软件包，是当今各种设计领域广泛使用的现代化绘图工具。
该软件自1982年首次推出R1.0版本以来，由于其简单易学、精确无误等优点而一直深受工程设计人员的青睐。
此后Autodesk 公司不断推出AutoCAD 的新版本。
从 AutoCAD R1.0到 AutoCAD R14.0，从AutoCAD 2000、AutoCAD 2002，一直发展到今天的 AutoCAD 2010。
在其功能不断完善和增加的同时，软件体积也随之迅速增加，由最初的几兆、几十兆发展到今天的几百兆，对电脑的要求也越来越高。
该软件发展到AutoCAD R14.0和AutoCAD 2000后已经比较完善，已完全可以胜任一般化工图样的绘制工作，本讲义以AutoCAD 2004为主讲述AutoCAD 的使用和化工图纸的绘制方法。
化工制图 第三章设备布置图
标高以ｍ为单位,数值取至小数点后三位，地面设计标 高为EL100.000。
3mm
45°
室内
45°
室外
36
4.250
正向
4.250
反向
3mm h
3.800
3.650
l
3.500
3.250
引出
同一位置注不同标高
3.3 设备布置图的标注
卧式换热器、卧式罐槽：以中心线标高表示
（ΦEL××××）。
立式换热器、板式换热器：以支承点标高表示
上法兰面
38
3.3 设备布置图的标注
3.3.4 设备名称及位号的标注
设备布置图中的所有设备均应标注名称及位号,且该名称及 位号与工艺流程图均应一致。设备名称及位号的注写格式与工 艺流程图中的相同。
注在设备图形的上方或下方
两
种
标
注
方
法
注在设备图形附近，用指引线指引或注在设备图形内
39
3.4 设备布置图的绘制
3.2.1 设备布置图的一般规定
3.2.1.1 分区
设备布置图是按工艺主项绘制的,当装置界区范围较大而 其中需要布置的设备较多时,设备布置图可以分成若干个小区 绘制。各区的相对位置在装置总图中表明,分区范围线用双点 画线表示。
6
分区原则: 界区内小区的总数不得超过9个。如果需要超过9
个小区，应当采用大区和小区相结合的方法进行分区，但大 区的总数同样也不得超过9个，各大区内再分的小区个数仍不 能超过9个。
32
3.3 设备布置图的标注
立式反应器、塔、槽、罐和换热器，标注建筑定位轴 线与中心线间的距离为定位尺寸，如图所示。
立式设备
33
3.3 设备布置图的标注
3mm
45°
室内
45°
室外
36
4.250
正向
4.250
反向
3mm h
3.800
3.650
l
3.500
3.250
引出
同一位置注不同标高
3.3 设备布置图的标注
卧式换热器、卧式罐槽：以中心线标高表示
（ΦEL××××）。
立式换热器、板式换热器：以支承点标高表示
上法兰面
38
3.3 设备布置图的标注
3.3.4 设备名称及位号的标注
设备布置图中的所有设备均应标注名称及位号,且该名称及 位号与工艺流程图均应一致。设备名称及位号的注写格式与工 艺流程图中的相同。
注在设备图形的上方或下方
两
种
标
注
方
法
注在设备图形附近，用指引线指引或注在设备图形内
39
3.4 设备布置图的绘制
3.2.1 设备布置图的一般规定
3.2.1.1 分区
设备布置图是按工艺主项绘制的,当装置界区范围较大而 其中需要布置的设备较多时,设备布置图可以分成若干个小区 绘制。各区的相对位置在装置总图中表明,分区范围线用双点 画线表示。
6
分区原则: 界区内小区的总数不得超过9个。如果需要超过9
个小区，应当采用大区和小区相结合的方法进行分区，但大 区的总数同样也不得超过9个，各大区内再分的小区个数仍不 能超过9个。
32
3.3 设备布置图的标注
立式反应器、塔、槽、罐和换热器，标注建筑定位轴 线与中心线间的距离为定位尺寸，如图所示。
立式设备
33
3.3 设备布置图的标注
化工AutoCAD—第3章详解
形封头。下面我们通过两封头的实际绘制过程来具体说明封头绘制的方法及技巧。
第一个例子以常用碟形封头为例，已知D=1000，S=10，由数据关系式可知：
R 1000 , r 150 , h 226 , h1 40
碟形封头的绘制
确定两过渡圆弧的圆心
⑴ 在AutoCAD模板中，画上两条任意正交的直线（在正交状态下 头的绘制
首先，我们来分析一下碟形封头的组成部分及关键尺寸。由图3-10可知，碟形 封头由三部分组成：
⑴ 以半径为R的部分球面cc’ ⑵ 以半径为r的过渡圆弧bc和b´c´ ⑶ 以h1为高度的直边ab和a´b´ 常用碟形封头的主要数据关系如下：
R D r 0.15D h 0.226D
25
S 8
第3章 化工设备零件图绘制
▪ 封头的绘制 ▪ 法兰的绘制 ▪ 接管的绘制 ▪ 其他化工小零件的绘制
主目录
封头的绘制
本节目录
半球形封头的绘制
半球形封头由半个球壳组成。对于直径较小、厚度较薄的半球形封
头，可以采用整体热压成形加工技术，对于大直径的半球形封头则采用 分瓣冲压后焊接组合的加工技术。半球形封头厚度的计算公式如下。
等设备上。椭圆形封头和球形相比多了直边段，对于较小的椭圆形封头， 既可热压成形，也可铸造加工。椭圆形封头的厚度计算公式为
S
pc D
2 t
椭圆形封头的关键尺寸为内轮 廓线的长轴D、短轴2h（一般已知封 头高度h）、直边高度h1及厚度S，有 了以上4个关键尺寸，就可以绘制任 意形状的椭圆形封头。下面以绘制 D=325,h=325/4,h1=25,S=7.5的标准形 封头为例（见右图），说明封头的 具体绘制过程（标准形椭圆封头是 指h=D/4的椭圆封头）。
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图3-2 半圆线
半球形封头的绘制
⑶利用偏移技术绘制半球形封头的外轮廓线，并利用直线将两轮廓 线连接起来。
图3-3 内外轮廓线
半球形封头的绘制
⑷利用填充功能，打上剖面线，并标上尺寸，最后完成绘制工作。
图3-4 半球形封头
本节目录
椭圆形封头的绘制
椭圆形封头是化工设备中较常用的封头，一般用于换热器、反应器
等设备上。椭圆形封头和球形相比多了直边段，对于较小的椭圆形封头， 既可热压成形，也可铸造加工。椭圆形封头的厚度计算公式为
S
pc D
2 t
椭圆形封头的关键尺寸为内轮 廓线的长轴D、短轴2h（一般已知封 头高度h）、直边高度h1及厚度S，有 了以上4个关键尺寸，就可以绘制任 意形状的椭圆形封头。下面以绘制 D=325,h=325/4,h1=25,S=7.5的标准形 封头为例（见右图），说明封头的 具体绘制过程（标准形椭圆封头是 指h=D/4的椭圆封头）。
碟形封头的绘制
首先，我们来分析一下碟形封头的组成部分及关键尺寸。由图3-10可知，碟形 封头由三部分组成：
⑴ 以半径为R的部分球面cc’ ⑵ 以半径为r的过渡圆弧bc和b´c´ ⑶ 以h1为高度的直边ab和a´b´ 常用碟形封头的主要数据关系如下：
R D r 0.15D h 0.226D
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S 8
本节目录
锥形封头的绘制
不带折边锥形封头的厚度计算公式如下。
S
pc D
2 t
1
cos
绘制不带折边锥形封头需要知道以下几个关键尺寸：封头大端内直 径D、封头的小端内直径d、封头的厚度S及封头的半锥角，而封头的高度 无需知道，因为由前面的数据就可以计算出封头的高度，在具体绘制过 程中，可利用其他辅助线的办法，省去确定封头高度的计算。当然，也 可以通过封头高度的计算来绘制锥形封头，但一般不推荐使用该方法。 在利用计算机绘图中，应尽量利用图形之间的相互关系及相对位置去绘 制图形，不到万不得以，避免输入绝对坐标等需要计算的绘制方法。
形封头。下面我们通过两封头的实际绘制过程来具体说明封头绘制的方法及技巧。
第一个例子以常用碟形封头为例，已知D=1000，S=10，由数据关系式可知：
R 1000 , r 150 , h 226 , h1 40
碟形封头的绘制
确定两过渡圆弧的圆心
⑴ 在AutoCAD模板中，画上两条任意正交的直线（在正交状态下 绘制），长度均超过1200以上。
1
2
1
3
图3-12 碟形封头的过渡圆
碟形封头的绘制
绘制大圆
大圆的半径是已知的，如果
能确定大圆的圆心位置，则就能
1
绘制该大圆，其实，不用确定大
圆的圆心位置，也能绘制出大圆，
因为根据碟形封头的特点，大圆
2
1
3
和两个小圆是相切的，已知和两
个物体相切，并知道半径的话，
就可以绘制这个圆
图3-13 碟形封头大圆图
碟形封头的绘制
绘制直边
直边的绘制较容易，它利用过渡小圆和水平线1的交点作为第一点，利 用相对坐标确定第二点，即可绘制两条直边。
直边
直边
图3-14 碟形封头绘直边图
删除多余线段
碟形封头的绘制
图3-15
碟形封头的绘制
利用偏移技术，绘制封头的外轮廓线，并利用直线将内外两轮廓线连接起来， 然后利用填充命令进行填充。
S
pc D
4 t
其中pc 为封头内计算压力， t为材料允许最大应力， 为焊缝系数。
半球形封头结构较简单，受力较均匀。其绘图的关键尺寸只有两个： 半球形封头的内直径D或半径R，封头的厚度S。
⑴绘制垂直中心线
半球形封头的绘制
图3-1 中心线
半球形封头的绘制
⑵在绘制结构线图层中，以中心线上某一点为圆心绘制直径为400的 半圆，作为半球形封头的内轮廓线。
图3-5 标准椭圆封头
Байду номын сангаас 椭圆形封头的绘制
⑴在中心线图层中绘制两条垂直的中心线
图3-6 椭圆封头中心线
⑵绘制内侧半椭圆及直边
椭圆形封头的绘制
图3-7 椭圆封头内侧轮廓线
⑶绘制外侧轮廓线及水平连线
椭圆形封头的绘制
图3-8 椭圆封头轮廓线
⑷填充及标上尺寸
椭圆形封头的绘制
图3-9 标准椭圆封头
本节目录
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锥形封头的绘制
带折边锥形封头的厚度计算公式如下。
S
f0 pc D
2 t
其中校正系数与半锥角及过渡圆半径和筒体内直径之比有关，大于1， 具体数据参考有关文献。
绘制带折边锥形封头需要知道以下几个关键尺寸：封头大端内直径D、 封头的小端内直径d、封头的厚度S、封头的半锥角，封头的过渡圆即折 边部分小圆半径r及而封头的直边高度h1。
图3-16 碟形封头填充图
标注尺寸
碟形封头的绘制
图3-17 碟形封头最后图
本节目录
锥形封头的绘制
锥形封头常用于立式容器的底部以便于物料的卸除，它一般直接于容 器筒体焊接。封头可分为两种结构，不带折边的锥形封头（见图3-27）和 带折的锥形封头（见图3-28）。不带折边的锥形封头与筒体连接处存在较 大的边界应力，有时需要将连接处的筒体和封头加厚，具体情况请参考书 后参考文献。
第3章 化工设备零件图绘制
▪ 封头的绘制 ▪ 法兰的绘制 ▪ 接管的绘制 ▪ 其他化工小零件的绘制
主目录
封头的绘制
本节目录
半球形封头的绘制
半球形封头由半个球壳组成。对于直径较小、厚度较薄的半球形封
头，可以采用整体热压成形加工技术，对于大直径的半球形封头则采用 分瓣冲压后焊接组合的加工技术。半球形封头厚度的计算公式如下。
h1 40
10 S 18
50
S 20
而标准形封头的主要尺寸关系如下：
R 0.9D r 0.17D h 0.2488D
25
S 8
h1 40
10 S 18
要想画出如图503-10所S示 2的0 碟形封头，必须确定两个过渡圆弧的圆心及球壳大圆弧的
圆心，如果能确定该三圆的圆心，则由上面提供的数据关系式，就能方便地绘出碟
⑵画垂直线的左右偏移线，选定偏移距离为350，见图3-11，左右 偏移线和水平线的交点就是过渡圆的圆心
1
2
1
3
图3-11 碟形封头定位图
碟形封头的绘制
绘制两过渡小圆
⑴点击绘图工具中的绘圆工具，利用捕捉功能，捕捉水平线1和垂直线2 的垂足作为圆心，点击，输入150作为半径，按回车键确定。
⑵点击绘图工具中的绘圆工具，利用捕捉功能，捕捉水平线1和垂直线3 的垂足作为圆心，点击，输入150作为半径（可不输入，因为系统已默认半径 为150），按回车键确定，见图3-12）。
半球形封头的绘制
⑶利用偏移技术绘制半球形封头的外轮廓线，并利用直线将两轮廓 线连接起来。
图3-3 内外轮廓线
半球形封头的绘制
⑷利用填充功能，打上剖面线，并标上尺寸，最后完成绘制工作。
图3-4 半球形封头
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椭圆形封头的绘制
椭圆形封头是化工设备中较常用的封头，一般用于换热器、反应器
等设备上。椭圆形封头和球形相比多了直边段，对于较小的椭圆形封头， 既可热压成形，也可铸造加工。椭圆形封头的厚度计算公式为
S
pc D
2 t
椭圆形封头的关键尺寸为内轮 廓线的长轴D、短轴2h（一般已知封 头高度h）、直边高度h1及厚度S，有 了以上4个关键尺寸，就可以绘制任 意形状的椭圆形封头。下面以绘制 D=325,h=325/4,h1=25,S=7.5的标准形 封头为例（见右图），说明封头的 具体绘制过程（标准形椭圆封头是 指h=D/4的椭圆封头）。
碟形封头的绘制
首先，我们来分析一下碟形封头的组成部分及关键尺寸。由图3-10可知，碟形 封头由三部分组成：
⑴ 以半径为R的部分球面cc’ ⑵ 以半径为r的过渡圆弧bc和b´c´ ⑶ 以h1为高度的直边ab和a´b´ 常用碟形封头的主要数据关系如下：
R D r 0.15D h 0.226D
25
S 8
本节目录
锥形封头的绘制
不带折边锥形封头的厚度计算公式如下。
S
pc D
2 t
1
cos
绘制不带折边锥形封头需要知道以下几个关键尺寸：封头大端内直 径D、封头的小端内直径d、封头的厚度S及封头的半锥角，而封头的高度 无需知道，因为由前面的数据就可以计算出封头的高度，在具体绘制过 程中，可利用其他辅助线的办法，省去确定封头高度的计算。当然，也 可以通过封头高度的计算来绘制锥形封头，但一般不推荐使用该方法。 在利用计算机绘图中，应尽量利用图形之间的相互关系及相对位置去绘 制图形，不到万不得以，避免输入绝对坐标等需要计算的绘制方法。
形封头。下面我们通过两封头的实际绘制过程来具体说明封头绘制的方法及技巧。
第一个例子以常用碟形封头为例，已知D=1000，S=10，由数据关系式可知：
R 1000 , r 150 , h 226 , h1 40
碟形封头的绘制
确定两过渡圆弧的圆心
⑴ 在AutoCAD模板中，画上两条任意正交的直线（在正交状态下 绘制），长度均超过1200以上。
1
2
1
3
图3-12 碟形封头的过渡圆
碟形封头的绘制
绘制大圆
大圆的半径是已知的，如果
能确定大圆的圆心位置，则就能
1
绘制该大圆，其实，不用确定大
圆的圆心位置，也能绘制出大圆，
因为根据碟形封头的特点，大圆
2
1
3
和两个小圆是相切的，已知和两
个物体相切，并知道半径的话，
就可以绘制这个圆
图3-13 碟形封头大圆图
碟形封头的绘制
绘制直边
直边的绘制较容易，它利用过渡小圆和水平线1的交点作为第一点，利 用相对坐标确定第二点，即可绘制两条直边。
直边
直边
图3-14 碟形封头绘直边图
删除多余线段
碟形封头的绘制
图3-15
碟形封头的绘制
利用偏移技术，绘制封头的外轮廓线，并利用直线将内外两轮廓线连接起来， 然后利用填充命令进行填充。
S
pc D
4 t
其中pc 为封头内计算压力， t为材料允许最大应力， 为焊缝系数。
半球形封头结构较简单，受力较均匀。其绘图的关键尺寸只有两个： 半球形封头的内直径D或半径R，封头的厚度S。
⑴绘制垂直中心线
半球形封头的绘制
图3-1 中心线
半球形封头的绘制
⑵在绘制结构线图层中，以中心线上某一点为圆心绘制直径为400的 半圆，作为半球形封头的内轮廓线。
图3-5 标准椭圆封头
Байду номын сангаас 椭圆形封头的绘制
⑴在中心线图层中绘制两条垂直的中心线
图3-6 椭圆封头中心线
⑵绘制内侧半椭圆及直边
椭圆形封头的绘制
图3-7 椭圆封头内侧轮廓线
⑶绘制外侧轮廓线及水平连线
椭圆形封头的绘制
图3-8 椭圆封头轮廓线
⑷填充及标上尺寸
椭圆形封头的绘制
图3-9 标准椭圆封头
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锥形封头的绘制
带折边锥形封头的厚度计算公式如下。
S
f0 pc D
2 t
其中校正系数与半锥角及过渡圆半径和筒体内直径之比有关，大于1， 具体数据参考有关文献。
绘制带折边锥形封头需要知道以下几个关键尺寸：封头大端内直径D、 封头的小端内直径d、封头的厚度S、封头的半锥角，封头的过渡圆即折 边部分小圆半径r及而封头的直边高度h1。
图3-16 碟形封头填充图
标注尺寸
碟形封头的绘制
图3-17 碟形封头最后图
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锥形封头的绘制
锥形封头常用于立式容器的底部以便于物料的卸除，它一般直接于容 器筒体焊接。封头可分为两种结构，不带折边的锥形封头（见图3-27）和 带折的锥形封头（见图3-28）。不带折边的锥形封头与筒体连接处存在较 大的边界应力，有时需要将连接处的筒体和封头加厚，具体情况请参考书 后参考文献。
第3章 化工设备零件图绘制
▪ 封头的绘制 ▪ 法兰的绘制 ▪ 接管的绘制 ▪ 其他化工小零件的绘制
主目录
封头的绘制
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半球形封头的绘制
半球形封头由半个球壳组成。对于直径较小、厚度较薄的半球形封
头，可以采用整体热压成形加工技术，对于大直径的半球形封头则采用 分瓣冲压后焊接组合的加工技术。半球形封头厚度的计算公式如下。
h1 40
10 S 18
50
S 20
而标准形封头的主要尺寸关系如下：
R 0.9D r 0.17D h 0.2488D
25
S 8
h1 40
10 S 18
要想画出如图503-10所S示 2的0 碟形封头，必须确定两个过渡圆弧的圆心及球壳大圆弧的
圆心，如果能确定该三圆的圆心，则由上面提供的数据关系式，就能方便地绘出碟
⑵画垂直线的左右偏移线，选定偏移距离为350，见图3-11，左右 偏移线和水平线的交点就是过渡圆的圆心
1
2
1
3
图3-11 碟形封头定位图
碟形封头的绘制
绘制两过渡小圆
⑴点击绘图工具中的绘圆工具，利用捕捉功能，捕捉水平线1和垂直线2 的垂足作为圆心，点击，输入150作为半径，按回车键确定。
⑵点击绘图工具中的绘圆工具，利用捕捉功能，捕捉水平线1和垂直线3 的垂足作为圆心，点击，输入150作为半径（可不输入，因为系统已默认半径 为150），按回车键确定，见图3-12）。