PCB拷贝线详细步骤
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Allegro高级教程-17个步骤让你掌握
一）建立 PAD 启动 Padstack Designer 来制作一个 PAD,PAD 按类型分分为:
1. Through,贯穿的; 2. Blind/Buried,盲孔/埋孔; 3ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ Single,单面的.
按电镀分:
1. Plated,电镀的; 2. Non-Plated,非电镀的.
a.在 Parameters 选项卡中, Size 值为钻孔大小;Drill symbol 中 Figure 为钻孔 标记形状,Charater 为钻孔标记符号,Width 为钻孔标记得宽度大小,Height 为钻 孔标记得高度大小; yers 选项卡中,Begin Layer 为起始层,Default Internal 为默认内层,End Layer 为结束层,SolderMask_Top 为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom 为底层阻焊 PasteMask_Top 为顶层助焊, PasteMask_Bottom 为底层助焊;Regular Pad 为正 常焊盘大小值,Thermal Relief 为热焊盘大小值,Anti Pad 为隔离大小值.
在输出的部分，底片输出功能包含 274D 、 274X 、 Barco DPF 、 MDA 以 及直接输出 ODB++ 等多样化格式数据当然还支持生产所需的 Pick & Place 、 NC Drill 和 Bare-Board Test 等等原始数据输出。Allegro 所提供的强大输 入输出功能更是方便与其它相关软件的沟通，例如 ADIVA 、 UGS(Fabmaster) 、 VALOR 、 Agilent ADS… 或是机构的 DXF 、 IDF……… 。为了推广整个先进 EDA 市场 ,Allegro 提供了 Cadence? OrCAD? Layout 、 PADS 、 P-CAD 等接 口，让想转换 PCB Layout 软件的使用者，对于旧有的图档能顺利转换至 Allegro 中。 Allegro 有着 操作方便，接口友好，功能强大，整合性好 等诸 多优点，是一家公司投资 EDA 软件的理想选择。
1. Through,贯穿的; 2. Blind/Buried,盲孔/埋孔; 3ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ Single,单面的.
按电镀分:
1. Plated,电镀的; 2. Non-Plated,非电镀的.
a.在 Parameters 选项卡中, Size 值为钻孔大小;Drill symbol 中 Figure 为钻孔 标记形状,Charater 为钻孔标记符号,Width 为钻孔标记得宽度大小,Height 为钻 孔标记得高度大小; yers 选项卡中,Begin Layer 为起始层,Default Internal 为默认内层,End Layer 为结束层,SolderMask_Top 为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom 为底层阻焊 PasteMask_Top 为顶层助焊, PasteMask_Bottom 为底层助焊;Regular Pad 为正 常焊盘大小值,Thermal Relief 为热焊盘大小值,Anti Pad 为隔离大小值.
在输出的部分，底片输出功能包含 274D 、 274X 、 Barco DPF 、 MDA 以 及直接输出 ODB++ 等多样化格式数据当然还支持生产所需的 Pick & Place 、 NC Drill 和 Bare-Board Test 等等原始数据输出。Allegro 所提供的强大输 入输出功能更是方便与其它相关软件的沟通，例如 ADIVA 、 UGS(Fabmaster) 、 VALOR 、 Agilent ADS… 或是机构的 DXF 、 IDF……… 。为了推广整个先进 EDA 市场 ,Allegro 提供了 Cadence? OrCAD? Layout 、 PADS 、 P-CAD 等接 口，让想转换 PCB Layout 软件的使用者，对于旧有的图档能顺利转换至 Allegro 中。 Allegro 有着 操作方便，接口友好，功能强大，整合性好 等诸 多优点，是一家公司投资 EDA 软件的理想选择。
PADS功能介绍(Logic)
第一节－图形用户界面(GUI)
• 设置节点：如下图：
设置节点
设置图页
第一节－图形用户界面(GUI)
•
•
总体（Global）设置
备份（Automatic backups）的设置。
备份设置
第一节－图形用户界面(GUI)
• 文本设置：
双击即可编辑
第一节－图形用户界面(GUI)
• 线宽设置：
双需即可编辑
1. 选择加总线(Add Bus)图标 2.需建立总线位置左建第一个点，绘制任意图形，双击鼠标即结束总线，添加总线(Add Bus)提示将出现； 3. 键入D[00:07]说明总线标号，然后选择OK。总线标号外框将粘连在光标上。（注意标号格式） 4. 移动总线标号外框到总线上的某一点，在需要放置的地方按一下鼠标左键即可。
删除所有此类型的元件
1.工作界面空白处右键，点“选择元件”，鼠标左击需选择的元件，再右键点“选择此类型的所有元件”； 2.从工具条(Toolbar)中选择删除(Delete)图标 ，即可 或右键选“删除”，或按键盘上的“Delete”键，都行 有针对性的选择，只选元件，或网络… 工作界面空白处右键，即可选择
PADS Logic的主要功能
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公司现用PADS9.5版本
基于Windows平台，操作简单，容易上手； 提供了元器件库管理； 支持多页/层次式原理图设计，支持设计复用； 支持PCB设计规则定义及网表输出等前端设计功能； 还可以同PADS的PCB环境紧密集成，实现原理图与PCB的交互定位、正反标注; 可订制物料清单（BOM)的内容与格式； 智能PDF归档功能； 支持Spice仿真网表输出 还可导入Protel 、P-CAD、OrCAD和CADSTAR等环境下的原理图及符号库文件；
pcb布线教程
pcb布线教程PCB布线是电子设计中非常重要的一环，它涉及到如何合理地布置和连接电子元器件，保障电路性能的稳定和可靠。
下面将为大家介绍一些PCB布线的基本知识和技巧。
首先，一个好的PCB布线需要考虑以下几个方面：1. 元器件的布局：合理的元器件布局可以减少电路中的串扰和干扰，提高电路的抗干扰能力。
相关的元器件应该尽量靠近，避免使用过长的距离来连接。
此外，还要考虑元器件之间的热耦合，例如将高功耗元器件远离敏感元器件。
2. 信号线与电源线的分离：在布线时，尽量将信号线和电源线分开布置，可以减少互相之间的干扰。
如果有必要穿越电源线，可以采用平行穿越的方式，以减小干扰。
3. 地线布线：地线的布线是非常关键的，它可以提供一个稳定的参考电平和回路。
通常情况下，地线应该尽量短、粗、宽，以减小接地电阻。
在布线时，要尽量避免在地线上串接多个元器件，避免形成环路。
4. 信号线的布线：对于高速信号线，应该采用尽量短直的布线方式，以减小传输中的时间延迟和信号失真。
同时，应该避免与其他信号线或电源线平行布线，以减小串扰干扰。
5. 信号线的层次布线：对于复杂的电路，可以采用多层PCB 板，将信号线分布到不同的层次上，以提高布线的灵活性。
一般来说，信号线和电源线在不同层次上布线，可以减小串扰干扰，提高电路性能。
6. 差分信号线的布线：对于差分信号线，它们通常是一对平行的信号线，其中一个是正向信号线，另一个是反向信号线。
在布线时，应该尽量保持这两条线的长度一致，并尽量平行布线，以减小差分模式的信号失真。
总之，PCB布线是一门艺术，它需要我们根据电路的具体特点和要求，合理地选择布线方式和技巧。
通过遵循一些基本原则，如合理布局、信号线与电源线分离、地线布线等，可以提高电路的稳定性和可靠性，使电路性能得到最佳的发挥。
希望以上的介绍对大家有所帮助。
PCB线路板影像转移制程详解 (IOLAYER)PPT课件
去，已感光（發生聚合反應）的部分留為蝕刻之阻劑膜，其原理 為利用顯影液之含弱鹼性分子與阻劑的含酸分子進行酸鹼中合反 應，發生聚合反應的油墨（干膜）不再與鹼性物質發生反應得以 保留在板面上。 蝕刻就是祼露部分的銅跟蝕刻液發生化學反應被去除的過程，通 常此過程保留下來的就是我們所需要的線路部分。 去膜利用去膜液之含強鹼性分子與阻劑的含酸分子進行酸鹼中和 反應，打斷聚合反應的分子鍵使其剝落。
18
增粘剂 :可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力，防止因 粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊病。
热阻聚剂:在干膜的生产及应用过程中，很多步骤需要接受热能， 为阻止热能对干膜的聚合作用加入 热阻聚剂。
色料:为使干膜呈现鲜艳的颜色，便于修版和检查而添加色料。 溶剂:为溶解上述各组份必须使用溶剂。 光致变色剂:使之在曝光后增色或减色，以鉴别是否曝光，这 种
光聚合单体:它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在 下，经紫外光照射发生聚合反 应，生 成体型聚合物，感光部分 不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去， 从而形成抗蚀图 像。
光引发剂:在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的 能量产生 游离基，而游离基进一步引发光聚合单体交联。
增塑剂:可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。
5
(表面均勻性與清潔度佳)
4.製程能力檢測 :
4.1水破測試(Water Break): 標准:破水時間>=15S 測試目的:板面潔淨度 測試方法:取測試板三片，經過前處理後，用鐵絲勾取方式將板
子取出(或雙手持板邊,不可造成板邊氧化)，再將整片板子浸泡 於水中一分鐘，一分鐘後取出(板子與水平面成垂直方向)，開 始計時，當水膜破裂距離板邊約2Cm後，停止計時，此段時間為 破水時間。
次對每支刷輪做刷幅測試.測試完成後使用直尺量測板面刷幅寬 度.
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增粘剂 :可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力，防止因 粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊病。
热阻聚剂:在干膜的生产及应用过程中，很多步骤需要接受热能， 为阻止热能对干膜的聚合作用加入 热阻聚剂。
色料:为使干膜呈现鲜艳的颜色，便于修版和检查而添加色料。 溶剂:为溶解上述各组份必须使用溶剂。 光致变色剂:使之在曝光后增色或减色，以鉴别是否曝光，这 种
光聚合单体:它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在 下，经紫外光照射发生聚合反 应，生 成体型聚合物，感光部分 不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去， 从而形成抗蚀图 像。
光引发剂:在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的 能量产生 游离基，而游离基进一步引发光聚合单体交联。
增塑剂:可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。
5
(表面均勻性與清潔度佳)
4.製程能力檢測 :
4.1水破測試(Water Break): 標准:破水時間>=15S 測試目的:板面潔淨度 測試方法:取測試板三片，經過前處理後，用鐵絲勾取方式將板
子取出(或雙手持板邊,不可造成板邊氧化)，再將整片板子浸泡 於水中一分鐘，一分鐘後取出(板子與水平面成垂直方向)，開 始計時，當水膜破裂距離板邊約2Cm後，停止計時，此段時間為 破水時間。
次對每支刷輪做刷幅測試.測試完成後使用直尺量測板面刷幅寬 度.
pcb制作的基本工艺流程
pcb制作的基本工艺流程PCB制作的基本工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。
它是一种用于支持和连接电子元件的基板，通过在其表面印刷导电图案来实现电路连接。
PCB制作的基本工艺流程包括设计、制版、印刷、蚀刻、钻孔、插件、焊接和测试等步骤。
1. 设计PCB设计是整个制作过程中最重要的一步。
设计师需要根据电路原理图和元器件布局图，绘制出PCB的布局图和线路图。
在设计过程中，需要考虑电路的稳定性、可靠性、抗干扰性和成本等因素。
设计完成后，需要进行电气规则检查（ERC）和布局规则检查（DRC）等验证，确保设计的正确性和可行性。
2. 制版制版是将设计好的PCB图案转移到铜箔上的过程。
制版通常采用光刻技术，即将PCB图案转移到光刻胶上，再通过曝光和显影等步骤，将图案转移到铜箔上。
制版完成后，需要进行检查和修补，确保图案的完整性和准确性。
3. 印刷印刷是将PCB图案转移到基板上的过程。
印刷通常采用丝网印刷技术，即将PCB图案印刷到基板上，形成导电图案。
印刷完成后，需要进行检查和修补，确保图案的完整性和准确性。
4. 蚀刻蚀刻是将未被印刷的铜箔部分蚀刻掉的过程。
蚀刻通常采用化学蚀刻技术，即将基板浸泡在蚀刻液中，使未被印刷的铜箔部分被蚀刻掉，形成导电通路。
蚀刻完成后，需要进行清洗和检查，确保导电通路的完整性和准确性。
5. 钻孔钻孔是在基板上钻孔，形成插件孔和焊盘孔的过程。
钻孔通常采用机械钻孔技术，即使用钻头在基板上钻孔。
钻孔完成后，需要进行清洗和检查，确保孔的完整性和准确性。
6. 插件插件是将电子元件插入插件孔中的过程。
插件通常采用手工插件技术，即将电子元件手工插入插件孔中。
插件完成后，需要进行检查和修补，确保插件的正确性和稳定性。
7. 焊接焊接是将电子元件与PCB焊接在一起的过程。
焊接通常采用波峰焊接技术，即将PCB浸泡在焊锡池中，使焊锡涂覆在焊盘上，再将电子元件放置在焊盘上，通过加热使焊锡熔化，将电子元件与PCB 焊接在一起。
PCB板工艺流程介绍
PCB板工艺流程介绍PCB板（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的核心部件，它通过连接电子元件，提供电子信号传输和电源支持等功能。
PCB板的工艺流程是指将电路图设计转化为实际的PCB板的一系列生产过程。
本文将详细介绍PCB板的工艺流程。
PCB板的工艺流程可以分为以下几个主要步骤：1.原材料准备：PCB板的主要原材料包括基板、导电层、绝缘层和金属化层等。
首先需要准备好一块纯净的基板。
基板可以是有机材料，如FR-4（玻璃纤维布基板），也可以是无机材料，如金属基板（如铝基板）。
导电层一般采用铜材料，绝缘层一般采用光敏胶或者干膜，金属化层可以使用焊膏或者金属箔等。
2.设计和布局：根据产品需求和电路图，利用PCB设计软件进行电路布局和线路连接。
在设计过程中需要考虑信号传输路径、电源和地线分布、布线和封装位置等因素，以确保电路的可靠性和性能。
3.印制成型：将设计好的电路图转化为PCB板的图案。
这个过程通常分为两个步骤：光掩膜制作和光刻。
光掩膜制作是将设计好的电路图转化为透明掩膜，通过光刻的方式将电路图案转移到基板上。
4.铜箔剥离：在PCB板上需要形成导电层，这就需要将铜箔固定在基板上。
该步骤主要是通过化学蚀刻或机械磨削等方法将未覆盖光刻胶的部分剥离。
5.穿孔和插件：将器件插入PCB板中。
这包括通过机械钻孔或激光钻孔等方式在适当位置钻孔，然后通过插件的方式将元件插入孔中。
6.引线焊接：PCB板上的元件需要正确地连接在一起以实现电路功能。
这一步骤包括对引线进行修剪和焊接。
焊接通常采用印刷法或波峰法，其中印刷法使用焊膏涂覆焊接点，然后通过热风或热板的加热将元件焊接到PCB板上。
7.熔接和包封：在PCB板上进行熔接，将焊膏热熔并与元件和PCB板连接，确保可靠的电路连接。
然后，使用封装材料对PCB板进行包封，以保护电路免受环境影响。
8.表面处理：为了提高PCB板的耐腐蚀性和可靠性，需要对其进行表面处理。
PCB图形转移关键工艺过程分析
PCB图形转移关键工艺过程分析
PCB图形转移关键工艺过程分析
PCB图形转移关键工艺过程分析在印制电路板的制作工艺中，图形转移是关键工序，以前常用干膜工艺来进行印制电路图形的转移。
现在，湿膜主要用于多层印制电路板的内层线路图形的制作和双面及多层板的外层线路图形的制作。
1．工艺过程
前处理→网印→烘烤→曝光→显影→抗电镀或抗腐蚀→去膜→下道工序
2．关键工艺过程分析
（1）涂布方式的选择
湿膜涂布的方式有网印型、滚涂型、帘涂型、浸涂型。
在这几种方法中，滚涂型方法制作的湿膜表面膜层不均匀，不适合制作高精度印制电路板；帘涂型方法制作的湿膜表面膜层均匀一致，厚度可精确控制，但帘涂式涂布设备价格昂贵、适合大批量生产；浸涂型方法制作的湿膜表面膜层厚度较薄，抗电镀性差。
根据现行PCB 生产要求，一般采用网印型方法进行涂布。
（2）前处理
湿膜和印制电路板的粘合是通过化学键合来完成，通常湿膜是一种以丙稀酸盐为基本成分的聚合物，它是通过自由移动的未聚合的丙稀酸盐团与铜结合。
本工艺采用先化学清洗再机械清洗的方法来确保上述的键合作用，从而使表面无氧化、无油污、无水迹。
（3）粘度与厚度的控制
在5％的点上，湿膜的枯度为150PS，低于此粘度印刷的厚度，达不到要求。
湿膜印刷原则上不加稀释剂，如要添加应控制在5％以内。
湿膜的厚度是通过下述公式来计算：
hw＝［hs-（S+hs）］+P％
式中，hw为湿膜厚度；hs为丝网厚度；S为填充面积；P为油墨固体含量。
以100目的丝网为例：。
Allegro使用简介
Allegro使用简介一.零件建立在Allegro中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。
每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。
此绘图文件只供编辑用, 不能给Allegro数据库调用。
Allegro能调用的Symbol 如下:1.Package Symbol一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。
PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。
2.Mechanical Symbol由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。
有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。
这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。
3.Format Symbol由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。
比较少用。
4.Shape Symbol供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。
像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘, 在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。
5.Flash Symbol焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。
在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接, 我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。
其中应用最多的就是Package symbol即是有电气特性的零件,而PAD是Package symbol构成的基础.一）建立PAD启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为:1. Through,贯穿的;2. Blind/Buried,盲孔/埋孔;3. Single,单面的.按电镀分:1.Plated,电镀的;2.Non-Plated,非电镀的.a.在Parameters选项卡中, Size值为钻孔大小;Drill symbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;yers选项卡中,Begin Layer为起始层,Default Internal为默认内层,End Layer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊, ,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊, PasteMask_Bottom为底层助焊;Regular Pad为正常焊盘大小值,Thermal Relief为热焊盘大小值,Anti Pad为隔离大小值.二）建立Symbol1.启动Allegro,新建一个Package Symbol,在Drawing Type中选PackageSymbol,在Drawing Name中输入文件名,OK.2.计算好坐标,执行Layout→PIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Text block为文字号数;3.放好Pin以后再画零件的外框Add→Line,Option面板中的Active Classand Subclass分别为Package Geometry和Silkscreen_Top,Line lock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Line width 为线宽.4.再画出零件实体大小Add→Shape→Solid Fill, Option面板中的ActiveClass and Subclass分别为Package Geometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之Shape→Fill.5.生成零件Create Symbol,保存之!!!三）编写Device若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!以下是一个实例,可以参考进行编写:74F00.txt(DEVICE file: F00 –used for device: ‘F00′)PACKAGE SOP14 ⎫对应封装名,应与symbol相一致CLASS IC ⎫指定封装形式PINCOUNT 14 ⎫ PIN的个数PINORDER F00 A B Y ⎫定义Pin NamePINUSE F00 IN IN OUT ⎫定义Pin 之形式PINSWAP F00 A B ⎫定义可Swap 之PinFUNCTION G1 F00 1 2 3 ⎫定义可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G2 F00 4 5 6 ⎫定义可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G3 F00 9 10 8 ⎫定义可Swap 之功能(Gate) PinFUNCTION G4 F00 12 13 11 ⎫定义可Swap 之功能(Gate) PinPOWER VCC; 14 ⎫定义电源Pin 及名称GROUND GND; 7 ⎫定义Ground Pin 及名称二、导入网表Ⅰ. 网表转化在调入前,应该将要增加的定位孔和定位光标以及安装孔加到网表中,定位孔用M*表示,定位光标用I*表示Ⅱ . 进入Allegro,File/Import/Logic调入网表,若显示”0 errs,0 warnings”则表示没有错误,可以进行下一步,否则,应用File/Viewlog 查看原因,根据提示要求电路设计者修改原理图或自己在元器件库中加新器件.四. 设置Ⅰ设置绘图尺寸,画板框,标注尺寸,添加定位孔,给板框导角1. 设置绘图尺寸:Setup→Drawing Size2. 画板框:Class: BOARD GEOMETRY Subclass: OUTLINEAdd→Line 用“X 横坐标纵坐标” 的形式来定位画线3.画Route Keepin:Setup→Areas→Route Keepin用“X 横坐标纵坐标” 的形式来定位画线4.导角: 导圆角Edit→ Fillet 目前工艺要求是圆角或在右上角空白部分点击鼠标右键→选Design Prep→选Draft Fillet小图标导斜角Edit→Chamfer 或在右上角空白部分惦记点击鼠标右键→选Design Prep→选Draft Fillet 小图标最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标控制画板框,ROUTEKEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH可以只画一层,然后用EDIT/COPY,而后EDIT/CHANGE编辑至所需层即可.5. 标注尺寸: 在右上角空白部分惦记点击鼠标右键→选DraftingClass: BOARD GEOMETRY Subclass: Dimension圆导角要标注导角半径.在右上角点击右键→选Drafting,会出现有关标注的各种小图标Manufacture→Dimension/Draft→Parameters…→进入Dimension Text设置在标注尺寸时,为了选取两个点,应该将Find中有关项关闭,否则测量的会是选取的线段注:不能形成封闭尺寸标注6.加光标定位孔:Place→By Symbol→Package,如果两面都有贴装器件,则应在正反两面都加光标定位孔,在在库中名字为ID-BOARD.如果是反面则要镜像. Edit→Mirror定位光标中心距板边要大于 8mm.7. 添加安装孔:Place→By Symbol→Package,工艺要求安装孔为3mm.在库中名字为HOLE1258.设置安装孔属性:Tools→PADSTACK→Modify若安装孔为椭圆形状,因为在印制板设计时只有焊盘可以设成椭圆,而钻孔只可能设成圆形,需要另外加标注将其扩成椭圆,应在尺寸标注时标出其长与宽. 应设成外径和Drill同大,且Drill 不金属化9. 固定安装孔:Edit→Property→选择目标→选择属性Fixed→Apply→OKⅡ 设置层数Set up→Cross-Section…Ⅲ 设置显示颜色Display→Colour/Visibility可以把当前的显示存成文件:View→Image Save,以后可以通过View→ImageRestore调入,生成的文件以view为后缀,且此文件应该和PCB文件存在同一目录下。
PCB走线总结
PCB走线总结PCB走线总结：元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。
2.遵照“先大后小，先难后易”等的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
3.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。
4.布局应该尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
5.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。
6.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50-100mil、小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil.7.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向防止同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
8.IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
9.元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分割。
10.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端和终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
11.表面贴装器件（SMD）相互间距离要大于0.7mm。
12.表面贴装器件焊盘外侧同相邻插件外形边缘距离要大于2mm。
13.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件。
14. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路。
15. 元器件的外侧距板边的距离为5mm。
16.BGA与相邻元件的距离>5mm。
QuickPcb2005彩色抄板软件使用教程
QuickPcb2005彩色抄板软件使用教程PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
具体技术步骤如下：第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。
最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。
用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。
再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。
第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。
如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL 中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
第五步，将TOP层的BMP转化为TOP PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。
画完后将SILK层删掉。