印制电路板行业分析

印制电路板行业分析

一、印制电路板行业概况

1、印刷电路板定义

印制电路板英文简称PCB（ Printed Circuit Board），又称印刷线路板，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接与印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。印制电路板作为组装电子零件用的基板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。

根据国家统计局制定的《国民经济行业分类与代码》，中国把印制电路板（PCB）制造归入通信设备、计算机与其他电子设备制造业（国统局代码40）中的电子元件制造（C406），其统计4级码为C4062。

在较大型的电子产品研究过程中，印制电路板的设计、编制和制造是最基本的核心工作，印制电路板的设计水平和制造质量会直接影响到整机电子产品的性能、质量和成本，因此印制电路板在电子信息产业中有着举足轻重的地位。

2、印刷电路板分类

根据印制电路板制造行业的特点，可有四种分类方式，具体如下：

印制电路板（PCB）产品分类

按构造、结构分类 按线路图层数分类 按工艺要求分类 按基材分类

刚性PCB 单面PCB 非金属化双面板、金属化双面板、银（碳）贯空双面板 纸基、复合基、玻纤布基、金属基、陶瓷基 双面PCB

多层PCB（四层板、六层板、12层板、42层板等） HDI、有芯板、无芯板 复合基、玻纤布基

挠性PCB（软板） 单面、双面、多层 金属化孔、非金属化双面板、激光盲孔 玻纤、聚酰亚胺基、聚酯基

刚性结合印制板 单面、双面、多层 金属化孔、非金属化双面板、激光盲孔 玻纤、聚酰亚胺基、聚酯基

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

3、印刷电路板的组成

目前的电路板，主要由以下组成

线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地与电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层（Dielectric）：用来保持线路与各层之间的绝缘性，俗称为基材。

孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修与辨识用。

表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

4、印刷电路板的外观

我们通常说的印刷电路板是指裸板，即没有上元器件的电路板。裸板也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）”。板子本身的基板是由绝缘隔热且不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）与其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结与应有机能。

5、印刷电路板行业产业链

印制电路板的产业链比较长，专用油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品，其上下游关系如图所示：

印制电路板是 PCB产业链的最终产品，受上游原材料价格涨跌的影响比较大。目前，国际上铜价仍旧比较高，电解铜箔价格也处于高位，其他原材料价格也呈现上涨趋势，PCB企业产品成本压力增大。因此，对于行业内的企业来说，延长上游产业链是化解材料价格上涨风险的重要手段。

尽管近年来上游原材料价格上涨，但下游产业发展更为迅猛，对各种电子产品需求量大幅上升，进一步拓宽了PCB产业的发展空间。 二、印制电路板行业现状

1、印制电路板行业的驱动因素与发展前景

全球信息化、数字化的发展带动下游应用领域的扩展。印制电路板是电子信息产品的基础，其应用领域几乎涉与所有的电子产品，包括通信与相关设备、计算机与相关设备、电子消费品、汽车电子、航天电子等行业。在信息化、数字化的发展趋势驱动下，PCB 产业有着广阔的市场空间和良好的发展前景。

集成电路技术和电子信息产品的发展带动着印制电路板技术不断进步。集成电路技术的进步促使印制电路板从单面逐渐发展到双面、多层和挠性。新一代电子产品需要密度更高、性能更稳定的印制电路板，高密度化和高性能化成为未来印制电路板技术发展的方向。

2、全球印制电路板行业市场规模

统计数据显示，2011 年全球电子整机产品产值高达 15,970亿美元，印制电路板行业的全球产值约为 554.09 亿美元。2012年2013年受全球经济影响，PCB行业并不景气。2014年上半年以来，全球经济回暖， 4G移动互联产业为首的科技升级换代以与汽车电子的快速发展，推动PCB行业迅速复苏。

2006-2013年全球PCB行业产值走势图

根据Prismark预测，到2017年全球印刷电路板产业规模将增长至646亿美元，较2013年全球水平增长17.7%。亚洲是全球最大的印刷电路板产业生产基地，预测规模将达到590亿美元，占全球印刷电路板产业总量的91%以上。美洲市场规模预测在35亿美元左右，欧洲市场总量则为21亿美元。如下图所示：

2、我国印制电路板制造行业发展状况

过去十年来，全球PCB持续向亚洲尤其是中国大陆迁移，中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。目前全球印制电路板产业已形成包括中国XX、日本、中国XX、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心，其中亚洲占到全球生产总值的80%左右，中国产值占全球产值40%以上。 从 2006 年开始，中国就超过日本成为全球第一大 PCB制造国。

2010-2013年我国PCB产业产值情况

资料来源：中国产业信息网数据研究中心整理

近二十年来，通过引进国外先进技术和设备， PCB 产业的发展非常迅速。2000 年中国 PCB产值占全球的比重为 8.2%，2013 年这一比重已经上升到

44.2%。但中国单个企业的市场占有份额较小，对市场的主导能力不强。 从产品结构来看，目前国内的高端PCB 产品占比仍较低，特别表现在封装基板与刚挠结合板方面。相比于日本等国而言，国内的PCB 厂家更多地生产低端、低附加值产品，技术水平方面仍存在差距。

类别 2013 2012 2011 2010 2009 2008

封装基板 2.0% 1.9% 1.8% 1.7% 1.5% 2.0%

挠性板 17.5% 17.2% 17.0% 16.9% 16.8% 16.0%

刚挠结合板 1.4% 1.4% 1.4% 1.4% 1.4% 1.4%

HDI 板 23.9% 23.8% 23.5% 23.0% 22.5% 22.3%

多层板 45.4% 45.6% 46.1% 46.3% 46.3% 46.0%

双面板 7.0% 7.1% 7.2% 7.5% 8.0% 8.5%

单面板 2.8% 3.0% 3.0% 3.3% 3.5% 3.8%

资料来源：中国产业信息网数据研究中心整理

3、我国印制电路板（PCB）制造行业发展前景

展望未来，全球PCB行业将在新一轮成长周期中不断发展，终端应用市场需求的增长将继续拉动上游行业的不断发展，越来越多的创新型应用终端电子产品的异军突起，也将为全球PCB行业提供更多的市场增长点。

2013-2020年我国印制电路板产业总产值预测

中国因内需市场潜力与生产制造优势，吸引外资纷纷进驻， 促使中国大陆PCB产业在短短数年内以倍数成长，行业总产值从2000年的33.68亿美元到2013年的231亿美元，已发展成为全球最大的 PCB生产国家。未来几年中国PCB行业仍保持快速增长趋势，在全球的市场地位也将继续提升；2012年至2017年中国PCB 产值年复合增长率可达6.0%，到2017年总产值可达到289.72亿美元，占全球PCB总产值比例上升至44.13%。

随着中国经济的稳步复苏和持续转型，未来几年中国PCB行业的发展将迎来更多的机遇：首先，产业的持续转移和世界知名PCB企业在中国生产基地的建立，中国PCB行业的集群优势将进一步凸显；其次，“十二五”期间七大战略新兴产业的发展，将为中国PCB企业的发展提供更多的发展机遇以与政策支持；最后，国内消费市场的快速发展将进一步促进应用市场规模的扩大。

三、印制电路板行业竞争

1、全球印刷电路板企业竞争格局

目前，全球约有2,800多家印刷线路板企业，主要分布在中国大陆、中国XX、日本、韩国、北美与欧洲等六大区域，上述区域的印刷线路板企业具有各自的特点和优势，简要归纳如下：

全球印刷线路板企业格局

区域 特点和优势

中国内地 成长迅速，先后超越中国XX地区、北美和日本，成为全球印刷线路板第一大生产基地，产能主要集中在珠三角地区和长三角地区，这两个地区PCB产值占中国大陆总产值的90%左右

中国XX 区内电子产业环境成熟，印刷线路板产业链完整，生产商具备规模优势

日本 技术领先 产品以内销为主，部分后段加工制作由XX、菲律宾与东南亚各国代工

北美 与亚太区生产商上相比，竞争优势不断削弱，近年纷纷缩减产能，2000年以来已缩减逾50%的产能。仅保留军事、通讯、航天等高端产品