以上两点只是考察PCB增加新基材时 是否需要进行测试,实际上PCB的制作流程、 制作工艺相对复杂,任何一个工序参数或 工艺参数的变化或其它供应商(如绿油) 的变化,都可能需要测试。如表13.1---13.8 所示:
导体参数改变需要进行的测试
变化
内层铜厚减少
外层铜或镀铜厚减少
内层铜厚增加 外层铜厚或镀铜厚超过
大电流电弧着火试验(HAI)
当电弧(用标准的电极类型、形状和电路产
生的)以特定的速率加载到材料的表面上或者特 定的距离上必然会引起材料着火。此项测试就是 以在材料上断裂暴光的电弧数量来表示的。
HAI范围,引起电弧的平均数量
PLC值
>120
0
60---120
1
30---60
2
15---30
3
<15
4
最大操作温度(M.O.T)
向UL申请的最大使用温度。
最大不刺穿圆面积(Max.Area Diameter)
覆铜板制造商向UL申请的最大不刺穿圆面积 的图形如附图14.1所示, 按现行覆铜板的标准, 覆铜板制造商最大只能认可至2英寸。而PCB可以 认可比2英寸大的最大不刺穿圆面积, 如3英寸, 5 英寸, 甚至8英寸。对于PCB厂, 任意导体图形的 最大不刺穿面积必须在申请的范围内, 如果超出 申请的范围, 则需要重新提交最大不刺穿圆面积 的申请。
*不包括HDI结构
测试 分层与起泡
X 不需要测试 不需要测试
单双面板结构改变需要进行的测试
变化
减小基材的最小厚度 温度级别不变 温度级别改变 最小厚度降至0.63mm以下
增大基材的厚度 PWB的温度增至基材的最大温度
温度无变化(不需测试)