CSP封装技术(方案).ppt

新型内存封装技术CSP如今计算机的“心”奔腾不止，以百兆为单位高速提升，让我们不得不感叹CPU技术的成熟和完善。

不过，光有一颗高速的芯好像还远远不够，为了让计算机真正快速地跑起来，整个内外系统都需要齐齐跟进，而内存则一向是一个关注焦点。

如同微处理器一样，内存条的技术也是不断地更新。

大家可能已发现手中内存条上的颗粒模样渐渐在变，变得比以前更小、更精致。

变化不仅在表面上，这些新型的芯片在适用频率和电气特性上比老前辈也有了长足的进步。

这一结晶应归功于那些厂商选用了新型内存芯片封装技术。

与CPU一样，在内存制造工艺流程上的最后一步也是最关键一步就是内存的封装技术。

采用不同封装技术的内存条，在性能上会存在较大差距。

从DIP、TSOP到BGA，不断发展的封装技术使得内存向着高频、高速的目标不断迈进。

随着新一代CSP内存等新型技术的出现，意味着内存封装已经进入到CSP时代。

内存封装，“品质”外衣封装技术其实就是一种将集成电路打包的技术。

拿我们常见的内存来说，我们实际看到的体积和外观并不是真正的内存的大小和面貌，而是内存芯片经过打包即封装后的产品。

这种打包对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成性能下降或损害。

另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。

由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印刷电路板）的设计和制造，因此它又是至关重要的。

封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环.从DIP封装到BGA封装芯片的封装技术已经历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等，都是看得见的变化。

学习：CSP封装产品工艺流程CSP产品的品种很多，封装类型也很多，因而具体的封装工艺也很多。

不同类型的CSP产品有不同的封装工艺，一些典型的CSP产品的封装工艺流程如下：1 、柔性基片CSP产品的封装工艺流程柔性基片CSP产品，它的芯片焊盘与基片焊盘问的连接方式可以是倒装片键合、TAB键合、引线键合。

采用的连接方式不同，封装工艺也不同。

(1)采用倒装片键合的柔性基片CSP的封装工艺流程圆片→二次布线(焊盘再分布) →(减薄)形成凸点→划片→倒装片键合→模塑包封→(在基片上安装焊球) →测试、筛选→激光打标(2)采用TAB键合的柔性基片CSP产品的封装工艺流程圆片→(在圆片上制作凸点)减薄、划片→TAB内焊点键合(把引线键合在柔性基片上) →TAB 键合线切割成型→TAB外焊点键合→模塑包封→(在基片上安装焊球) →测试→筛选→激光打标(3)采用引线键合的柔性基片CSP产品的封装工艺流程圆片→减薄、划片→芯片键合→引线键合→模塑包封→(在基片上安装焊球) →测试、筛选→激光打标2、硬质基片CSP产品的封装工艺流程硬质基片CSP产品封装工艺与柔性基片的封装工艺一样，芯片焊盘与基片焊盘之间的连接也可以是倒装片键合、TAB键合、引线键合。

它的工艺流程与柔性基片CSP的完全相同，只是由于采用的基片材料不同，因此，在具体操作时会有较大的差别。

3 、引线框架CSP产品的封装工艺流程引线框架CSP产品的封装工艺与传统的塑封工艺完全相同，只是使用的引线框架要小一些，也要薄一些。

因此，对操作就有一些特别的要求，以免造成框架变形。

引线框架CSP产品的封装工艺流程如下：圆片→减薄、划片→芯片键合→引线键合→模塑包封→电镀→切筛、引线成型→测试→筛选→激光打标4、圆片级CSP产品的封装工艺流程(1)在圆片上制作接触器的圆片级CSP的封装工艺流程；圆片→二次布线→减薄→在圆片上制作接触器→接触器电镀→测试、筛选→划片→激光打标(2)在圆片上制作焊球的圆片级CSP的封装工艺流程圆片→二次布线→减薄→在圆片上制作焊球→模塑包封或表面涂敷→测试、筛选→划片→激光打标5 、叠层CSP产品的封装工艺流程叠层CSP产品使用的基片一般是硬质基片。

先进的芯片尺寸封装（CSP）技术超声电子 HDI板带动扭转局势2007年03月16日08:31 [我来说两句] [字号：大中小]来源：中国证券报超声电子(000823)主营业务为电子产品生产,产品可分为四大类,分别为PCB、TN/STN LCD、覆铜板与超声电子设备。

其中PCB为主要产品,贡献2006年营收与毛利达70%。

凯基证券分析师林振民和魏宏达认为,中国科技股之市盈率将落在2007年27倍与2008年21倍左右,而估计超声电子的营运转折点已于2006下半年出现,2007与2008年业绩成长可望强势。

根据2008年市盈率24倍以及2008年稀释EPS 预估0.46元,推算出超声目标价为11元,首次给予建议“增持”。

公司为中国主要PCB厂,也是少数有能力生产HDI板者。

PCB行业主要的进入障碍包括资本、技术与管理能力。

PCB作为一资本密集行业,需要持续的资本注入,而投资金额亦会随着制程线距之精细化而不断扩大。

另外,制程技术与管理能力对PCB生产之良率也十分关键,而良率又决定了企业获利性的高低。

公司在技术与制程管理上都在中国居于领先,作为中国少数有能力生产HDI者,公司良率约达到95%,高于行业平均的85%-90%。

相较于其他区域市场龙头,公司获利性与规模都将随其HDI于去年下半年出货跃增后,可望逐步迎头赶上。

预估公司获利将自2006年第四季开始提升,因为当时公司HDI产能为2003年以来首度满载运转。

去年第四季为公司营运转折点,不仅其二厂产能达满产,同时期二阶HDI板也大量出货(超过1万平米),远高于2006年前三季约2千平米。

因此预估2007年因产能扩充平均季出货将达1.8万平米,由此公司获利也将同步提升。

先进的芯片尺寸封装(CSP)技术【来源:《电子工业专用设备》】【作者:杜润】【时间: 2006-11-98:59:50】【点击: 526】超级CSP封装技术(一)【来源:《电子工业专用设备》】【作者:杨建生】【时间: 2006-10-14 8:29:40】【点击: 352】超级CSP封装技术(二)【来源:《电子工业专用设备》】【作者:天水华天科技股份有限公司】【时间: 2006-10-14 8:37:43】【点击: 350】■ 2008年PC正式进入WiMAX时代在2007年旧金山英特尔科技论坛上，英特尔宣布于2008年推出第五代迅驰平台Montevina，将整合WiMAX与Wi-Fi双模产品，正式将笔记本电脑带入WiMAX时代！预计2008年电信业者美国的Sprint、Clearwire，与日本的KDDI 都将完成WiMAX部署工作。

先进封装技术目录：1.BGA技术2.CSP封装技术1倒装焊技术1晶圆级封装技术(WLP) 13D封装技术1SiP1柔性电子2.CSP封装技术WB －CSP 剖面示意图和外形图CSP•什么是CSP?─CSP--Chip Scale (Size) Package ─封装外壳的尺寸不超过裸芯片尺寸1.2倍(JEDEC 等共同制定的标准)─按互连方式，CSP 可分为WB 和FC 两种─缺乏标准化─引脚间距: 1.0, 0.75, 0.5mm 1.有效减小封装厚度和面积，利于提高组装密度2.有效降低电容、电感的寄生效应，大幅提高电性能3. 可利用原有的表面安装设备和材料4.散热性能优良特点:•结构特征─在IC的引出焊区的基础上,将引脚再分布(redistribution)─结构主要包括IC芯片, 互连层,保护层及焊球(凸点)刚性基板CSP引线框架式CSP焊区阵列式CSP2. CSP封装技术– 微小模塑封型CSP•微小模塑封型CSP①结构①结构②工艺再布线工艺流程•几种CSP互连的比较•CSP技术的应用情况•CSP发展仍需解决的问题：– 产品标准化问题– 二次布线技术– 封装材料– 组装CSP产品的印制电路板问题– 成本控制3. 倒装焊技术4. 晶圆级封装(Wafer level packaging)4.晶圆级封装•定义在通常制作IC芯片的Al焊区完成后，继续完成CSP的封装制作，称之为晶圆级CSP（WLCSP),又称作晶圆级封装。

它是一种以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP，综合了BGA、CSP的技术优势。

•WLP 的主要技术种类•工艺5. 3D封装技术5. 3D封装技术• 3D封装的基本概念3D封装技术又称立体封装技术。

与传统封装技术相比，在原有基础上向Z方向即向空间发展的微电子封装高密度化。

• 3D封装技术的特点：– 更有效的利用基板，提高硅效率– 通过更短的互联获得更高的电性能– 有效降低系统成本•3D封装的主要类型：─ 芯片堆叠封装（Die stacking)以芯片叠层为特色，在单一封装衬底上叠加上两层或者多层芯片Samsung公司 6－Die 叠层封装芯片–封装体堆叠（Package stacking)在其内部经过完整测试的封装被堆叠到另一个经过完整测试的封装上部–晶圆级堆叠(Wafer-level stacking)3-D晶圆堆叠是通过对具有特殊功能的完整晶圆的生产达到的，这些晶圆垂直互连。

芯片规模封装（CSP）方案一、实施背景随着中国半导体产业的飞速发展，传统的芯片封装技术已经无法满足市场对高性能、低功耗、小型化的需求。

同时，全球芯片封装市场正面临重大变革，中国必须寻找一种创新的封装技术，以提升自身在全球半导体产业链中的地位。

在此背景下，本方案提出了规模封装（CSP）技术。

二、工作原理规模封装（CSP）技术是一种先进的芯片封装形式，它采用细间距连接和精细的封装工艺，将多个裸芯片集成在一个封装内。

相比传统的封装技术，CSP具有更小的封装尺寸、更高的集成度、更低的功耗和更好的性能。

具体来说，CSP技术通过以下步骤实现：1.裸芯片制备：将多个裸芯片制备好，每个裸芯片都具有相同的结构和功能。

2.细间距连接：利用精细的焊接技术，将每个裸芯片通过微凸点连接到底层基板上。

3.封装保护：将连接好的芯片阵列进行封装，以保护芯片免受环境的影响，同时增加芯片的机械强度。

4.测试与验证：对封装好的芯片进行测试和验证，确保其性能符合要求。

三、实施计划步骤1.技术研究：开展CSP技术的基础研究，包括芯片设计、细间距连接技术、封装工艺等。

2.试验验证：利用实验室设备和资源，对CSP技术进行试验验证，确保其技术成熟度和可行性。

3.建厂投资：建设CSP生产线，包括设备采购、厂房建设等，预计投资将达到1亿美元。

4.生产调试：在生产线建成后，进行生产调试，确保生产线的稳定性和高效性。

5.客户推广：向客户推广CSP产品，包括性能展示、应用案例等，以赢得客户的信任和市场份额。

四、适用范围CSP技术适用于多种类型的芯片封装，包括处理器、存储器、传感器等。

同时，CSP技术也适用于多种应用领域，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器等。

通过使用CSP技术，客户可以获得更小的封装尺寸、更高的性能和更低的功耗。

五、创新要点1.CSP技术采用了先进的细间距连接技术，使得连接更加可靠和稳定。

2.CSP技术采用了精细的封装工艺，使得封装尺寸更小，同时增加了芯片的机械强度。