2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业名单揭晓

中国半导体行业企业名录中国半导体行业是新兴行业，自上世纪80年代初开始发展，如今已成为全球最为重要的半导体产业基地之一。

随着我国工业化和信息化进程的加速，以及国内市场对高品质、高性能、低功耗芯片的需求不断增加，中国半导体行业发展呈现出井喷式增长的趋势。

目前，中国的半导体行业企业数量已经达到了上千家，它们积极跟踪国际前沿技术，不断提升研发实力，以期在全球半导体产业链中占据更高的位置，为国家的现代化进程做出更大的贡献。

为了更好的了解中国半导体行业企业名录，我们需要先了解一下半导体产业链的基本构成和定义。

半导体产业链是一个包括原材料、设备、设计、制造等环节的综合性产业。

半导体芯片是半导体材料应用的产物，而半导体材料是指具有特定电学性质的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓、氮化镓等。

半导体芯片蕴含的信息技术越先进，所需要的半导体材料就越高级，其制造技艺也越复杂。

因此，半导体产业需要充分整合各种资源，做到科研、设计、制造等各个环节协同工作，从而满足市场的需求。

中国的半导体行业企业数量多，分布广，主要集中在上海、江苏、浙江、广东等地。

其中，包括了中国电子集成电路设计产业、半导体晶圆制造行业及封装测试行业等各种类型的企业。

这些企业在不断探索和积累半导体技术的同时，也不断发强自身的研发能力和制造水平。

具体来看，目前中国半导体企业最为活跃的领域是芯片设计和封装测试。

芯片设计企业主要有：紫光展锐、中芯国际、全志科技、天齐锂业、展讯通信等。

这些企业在集成电路的设计领域均具有很高的技术实力和领先的研发能力，其中最为知名的便是紫光展锐。

紫光展锐在国内芯片设计及技术创新方面拥有最强实力，不仅是国内最大的芯片设计企业之一，也是全球领先的集成电路设计厂商之一。

封装测试企业主要有：国光电子、炬力集成电路等。

这些企业主要涉及芯片封装、测试等环节，拥有成熟的技术和工艺，以高品质、高性能、低功耗为主要特点。

此外，中国半导体行业企业名录中还包括了一些企业在半导体制造设备领域的成就。

1 2 3 4 5 6 7 8 9101112131415161718 申报企业名称武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所珠海南科集成电子有限公司江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司企业类别芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造21222324252627282930313233343536373839404142 常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司勤益电子（上海）有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装43444546474849505152535455565758596061626364 上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司安徽国晶微电子有限公司合肥合晶电子有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装65666768697071727374757677787980818283848586 江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司国泰半导体材料有限公司南京国盛电子有限公司封装封装封装封装封装测试测试测试测试测试测试测试测试测试硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料硅单晶材料发改高技[2007]1879号各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、经委(经贸委)、信息产业主管机构、海关、国家税务局、地方税务局：为贯彻落实集成电路产业政策，根据《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》(发改高技[2005]2136号)，经研究，国家发展改革委、信息产业部、海关总署、国家税务总局联合审核认定了第一批国家鼓励的集成电路企业(名单附后)，现予以公布。

2017年中国十大半导体公司排名2017年中国十大半导体公司排名2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。

环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。

环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。

2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。

历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。

长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。

长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。

国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式2、国内主要合资封装企业及封装形式3、国内主要内资封装企业及封装形式PCB板制造业公司：类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）(原为现代电子) 外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD）Spansion 专做FLASH内存(原为超微独资) 外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba）1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola）Freescale (原为摩托罗拉独资) 外商天津市通用半导体（General Semiconductor）General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。

合资江苏省苏州市曰立半导体（Hitachi）曰立集团与新加坡经济发展厅合资半导体技术天地[合资江苏省苏州市英飞凌（Infineon）英飞凌与中新苏州产业园区创业投资有限公司合资合资江苏省无锡市矽格电子矽格电子与华晶上华合资合资广东省深圳市深圳赛意法电子深圳赛格高技术投资股份有限公司与意法半导体合资合资四川省乐山乐山菲尼克斯半导体乐山无线电厂与安森美半导体合资合资浙江省宁波市宁波明昕电子台湾地区明昕电子与宁波电子信息集团有限公司及中国新纪元有限公司和亨利企业（香港）有限公司还有宁波合泰科技投资公司合资半导体技术天地台商上海市威宇半导体被曰月光收购(原为威盛董事长王雪红主导) 台商上海市桐芯科技台商独资台商上海市宏盛科技台商独资台商上海市凯虹电子台商独资台商上海市捷敏电子台商独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试台商上海市曰月光台商独资台商上海市南茂台商独资台商江苏省苏州市瀚霖电子台商独资台商江苏省苏州市矽品台商独资台商江苏省苏州市京元电台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试, 台商江苏省宁波市菱生台商独资台商江苏省吴江市巨丰电子台商独资台商江苏省吴江市超丰台商独资台商广东省珠海市珠海南科集成电子珠海南科集团台商广东省东莞市矽德台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 台商山东省阳信市长威电子台商独资芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip, 本土上海市上海华旭微电子首刚NEC后段封测独立本土江苏省无锡市无锡华润晶微电子香港华润微电子子公司本土江苏省常州市中电华威电子（原连云港华威电子）连云港华威电子集团有限公司与深圳中电投资股份有限公司和江阴市新潮科技有限公司及南通华达微电子有限公司合资本土江苏省江阴市江苏长电科技本土最大的封测企业本土江苏省邗江市邗江九星电子本土资金本土江苏省锡山市玉祁红光电子本土资金本土广东省厦门市厦门华联本土资金本土广东省汕头市汕头华汕电子本土资金本土四川省西安市骊山微电子前身为西安微电子研究所本土浙江省绍兴市华越芯装电子本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土广西省桂林市南方电子有限公司本土资金芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,design,fabrication,process,layout,package,test, 本土甘肃省天水市天水华微电子前身为国营第七四九厂芯片,设计,版图,芯片制造,工艺国家鼓励的集成电路企业（第一批）名单：武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司天水华天微电子股份有限公司天水天光半导体有限责任公司常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司上海纪元微科电子有限公司快捷半导体（苏州）有限公司中电智能卡有限责任公司宏茂微电子（上海）有限公司美商国家半导体（苏州）有限公司上海长丰智能卡有限公司矽品科技（苏州）有限公司江阴长电先进封装有限公司华微半导体（上海）有限责任公司广东省粤晶高科股份有限公司珠海南科电子有限公司南通华达微电子有限公司杭州士兰光电技术有限公司上海华旭微电子有限公司上海雅斯拓智能卡技术有限公司浙江华越芯装电子股份有限公司哈尔滨海格科技发展有限责任公司浙江金凯微电子有限公司济南晶恒有限责任公司江门市华凯科技有限公司江门市骏华电子有限公司晶方半导体科技（苏州）有限公司宁波华泰半导体有限公司苏州固锝电子股份有限公司河北博威集成电路有限公司超威半导体技术（中国）有限公司赛美科微电子(深圳)有限公司深圳安博电子有限公司北京华大泰思特半导体检测技术有限公司上海华岭集成电路技术有限责任公司成都芯源系统有限公司无锡中微腾芯电子有限公司京隆科技（苏州）有限公司优特半导体（上海）有限公司有研半导体材料股份有限公司宁波立立电子股份有限公司上海合晶硅材料有限公司麦斯克电子材料有限公司杭州海纳半导体有限公司宁波立立半导体有限公司上海银笛微电子科技有限公司浙江金西园科技有限公司上海通用硅晶体材料有限公司上海通用硅材料有限公司珠海南科单晶硅有限公司上海新傲科技有限公司万向硅峰电子股份有限公司陕西易佰半导体有限公司。

半导体mems企业有哪些_国内十大半导体mems企业排行榜国内十大半导体mems企业排行榜——歌尔声学股份有限公司歌尔声学股份有限公司成立于2001年，属于省级高新技术企业，与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家知名高校和科研机构建立了长期的战略合作伙伴关系，致力于电声领域前沿技术的基础研究和新技术、新产品的开发。

国内十大半导体mems企业排行榜——瑞声声学科技（深圳）有限公司瑞声科技于1993年成立，并于2005年在香港上市，现已成为全球领先的通信、I T消费类电子市场的一体化微型元器件整体解决方案供货商，为客户提供声学、触控反馈、无线射频及光学的创新技术解决方案。

作为行业的领导者，瑞声科技与多家世界顶尖品牌保持战略合作关系，产品广泛应用于智能手机、平板计算机、超薄笔记本电脑、可穿戴式设备等消费类电子产品。

国内十大半导体mems企业排行榜——美新半导体（无锡）有限公司美新半导体（无锡）有限公司是一家典型的从零开始创业成功的高科技半导体企业。

公司成立于1999年，其核心技术主要来源于创始人员及美国模拟器件公司（ADI）的技术投资；其资金来源于美国，加拿大，台湾等地的风险投资，如台湾的积体半导体公司TSMC（其风险投资公司INVESTAR），Celtic，Still River等。

国内十大半导体mems企业排行榜——深迪半导体（上海）有限公司深迪半导体（上海）有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，成立于2008年8月，总部位于上海张江高科技园区。

公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片，并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。

目前国内大中型半导体企业一览！我国具有规模的封测厂列表半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测,wafer,chip,ic,design,eda,process,layout,package,FA,QA,diffusion,etch,photo,i mplant,metal,cmp,lithography,fab,fables类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac） (原为现代电子)外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD） Spansion 专做FLASH内存 (原为超微独资)外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（Toshiba） 1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola） Freescale (原为摩托罗拉独资)外商天津市通用半导体（General Semiconductor） General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市 ASAT ASAT LIMITED（英国）独资外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。

半导体芯片封装测试龙头股(完整版)半导体芯片封装测试龙头股以下是半导体芯片封装测试领域的龙头股：__晶盛机电：国内半导体材料设备龙头，产品覆盖了从半导体器件加工的全部工艺流程，包括硅片制造、芯片加工、封装测试及材料生长。

__华天科技：国内封装行业龙头企业，拥有从200mm到300mm不同规格的集成电路和半导体器件用单片式、模块式、塑封垂直引线式、芯片载体式、功率器件、传感器等半导体制造业务主要设备和工艺。

__共达电声：国内最大汽车喇叭制造商，具有自主核心技术和知识产权，专注于微电机及其周边衍生领域、声学产品和部件，是集微型电声器件研发、生产、销售于一体的规模以上高新技术企业。

这些公司都是在半导体芯片封装测试领域拥有独特技术或优势的企业。

方舟芯片半导体龙头股方舟芯片半导体龙头股包括韦尔股份、卓胜微、纳思达、中颖电子、长电科技、通富微电、晶方科技、圣邦股份、北京君正、中芯国际、中环股份和韦尔股份等。

北京芯片半导体龙头股北京芯片半导体概念股有很多，其中龙头股有：1.韦尔股份：龙头。

2.保隆科技：次新龙头。

3.江丰电子：国内靶材行业第一股。

4.聚灿光电：国内第一且全球第二的氮化镓衬底龙头企业。

5.雅克科技：国内光刻胶行业龙头，产品打破了国际垄断。

6.捷捷微电：晶闸管行业龙头，中低压晶闸管规模居行业前列。

7.士兰微：国内最早一批成功研发出自主12英寸CMP的国家重点高新技术企业。

8.华大基因：国家基因库唯一指定服务商。

9.上海贝岭：国内技术最先进的集成电路设计公司之一。

10.格力电器：在大功率晶体管、IGBT方面有很强的实力。

11.北京君正：国内汽车电子芯片领先企业，汽车内存芯片全球三大供应商之一。

12.联创光电：国内光电器件行业龙头企业，微光夜视仪的核心光学元器件由公司自主生产。

13.北京科技：集成电路IDM龙头企业。

14.捷荣技术：无线充电器已经成为行业技术主流。

15.北京君实：创新型的高端抗体药物和基因治疗药物的研发与产业化。

2017 年工业半导体厂商产值前20 名分别是哪些公
司？
根据IHS Markit 最新研究分析，2017 年全球工业半导体产值为491 亿美元，年增率11.8%。

从公布的2017 年工业半导体厂商产值Top 20 排名来看，2017 年前十大工业半导体供货商营收皆呈现向上成长格局。

由于LED 照明市场的持续强劲，光学半导体取得了IHS Markit 所称的出色表现。

在LED 照明方面，与2016 年一样，共有四家厂商登榜，分别是木
林森MLS、日亚化学Nichia、欧司朗Osram 和和科锐Cree，但排名发生了变化，木林森由2016 年的18 上升到13 位，超越日亚化学，是照明厂商在该榜单的最好名次。

IHS 表示，虽然不在前十名之列，但中国在LED 制造方面的大规模投资
尤其值得注意。

木林森在2017 年实现了近50%的收入增长，达到10 亿美元。

并击败了其他领先的通用照明供应商，如日亚化学、欧司朗和和科锐。

IHS Markit 的工业半导体副总监兼首席分析师Robbie Galoso 说：“美国经济的复苏和中国市场强劲需求，是2017 年工业设备市场需求主要来源。

另外，欧洲市场的回温也为半导体成长带来强劲动能。

”此外，策略购并持续成为塑造整体工业半导体市场样貌的重要因素。