日本三洋化成子公司开发出新型发光二极管密封材料用树脂固化剂

日本高导热性基板材料的新发展∙作者：佚名∙发表时间：2011-09-18 16:58:11∙关键词：基板; 散热; 生产; 导热性; 产品LED（Light Emitting Diode）产业正处于蓬勃发展的阶段。

它带动了新一代的印制电路板及其基板材料的出现，推进其技术的跨跃性进步。

与此同时也开拓了PCB 基板材料的新市场、新应用领域。

日本在LED 散热基板用基板材料技术、市场的发展上,走在世界前列。

在本文按照日本一些散热基板用基板材料的生产企业的综述顺序，对日本在金属基覆铜板和高导热性有机树脂基覆铜板方面的技术进展及技术发展特点，加以阐述和探讨。

三洋半导体株式会社是生产半导体器件的企业，它又是一家在日本很有名的生产金属基型散热基板及其基板材料的很具特色的厂家。

长期以来它不但生产制造混合集成电路（Hybrid IC）器件，而且还生产这种HIC的封装基板，以及生产封装基板所用的金属基覆铜板（金属基CCL）。

这一从产品的上游基材（CCL），到基板（PCB）、再到器件、封装的“一贯制生产”的经营方式，使得它在日本半导体器件制造业界中成为一家很有经营特色的厂家。

三洋半导体公司早在1969 年就在世界上最早实现工业化生产金属基PCB 的厂家之一。

自那时起该公司所生产的这种金属基覆铜板产品，被注册为称为“IMST” Insulated Metal Substrate Technology，绝缘金属基板技术）的商标牌号。

IMST由三层结构组成，即导电层（铜箔）、绝缘树脂层、金属层（铝金属底板）。

其中绝缘层组成及制造技术是IMST的产品技术的关键。

三洋半导体公司金属基CCL技术专家（该公司HIC事业部第一开发部主任技术员）在近期发表的文章中提及：“基板绝缘层的树脂组成，是决定金属基CCL特性的非常重要的因素。

担当基板中的导体（铜箔）层与铝金属底板之间的电气绝缘，这是它的第一个作用。

而绝缘树脂层将安装在基板上芯片所发出的热，再传输到在它下层的金属板层上，也是它的另外一个重要任务。

2019（3）N e w s行业资讯第3期日产发布新款智能密钥系统日产于2019年再度发布了新款智能汽车密钥系统，其将远胜于其他传统密钥系统。

该系统将智能技术植入车钥匙基础系统内，驾驶员只需携带车钥匙，利用R e q u e s t S w i t c h 功能解锁或锁定车门。

日产的新款汽车密钥系统可提供以下功能：无需手动上锁或解锁（所有车门）；一键式点火（只需按下1个按钮，就能完成汽车的点火发动）；锁定保护（避免关车门时将车钥匙忘在车内或行李箱内）。

从技术上讲，该系统的原理非常直观，其采用了一款类似天线的部件，用于在汽车与密钥、调谐器间传输信号，以便接收信号并将其转化为新的信号。

日本研发全树脂电池或2021年量产日本三洋化成工业与源自庆应大学的初创企业等正在积极研发用树脂代替金属作为电池构件避免起火的“全树脂电池”，将以此追赶目前在新一代电池研发竞争中处于领先的全固体电池和空气电池。

“全树脂电池”有望最早在2021年秋季启动量产。

全树脂电池由含有电解液的凝胶状树脂将锂等电极材料进行包裹，作为电池的正极和负极。

其特点是即使在完全充满电的状态下，无论是钻孔还是切割，都不会起火。

生产成本预计在12日元 W ·h 以下，低于传统锂离子电池的15~20日元 W ·h 。

新电池技术助力电动汽车续航5000k m以上美国普渡大学研发出一项新型电动汽车技术，该技术结合了电池和氢能，能量密度非常高，只需要快速补充电池液就可让乘用车续航里程达到5000k m以上。

该技术使用专利的“液流”系统，通过单电池液产生电力，为电动汽车提供动力，并且可根据需要产生氢能。

单电池液系统可实现更大的能量密度，也意味着可为电动汽车提供更轻、但是续航里程更长的电池，并可使液流电池成为电动汽车动力的有力竞争者。

此外，该新技术产生的氢气可以更低的压力进行存储。

基于该技术正在进一步发展，研究人员认为其可让电动汽车续航里程达到4800~5800k m 。

高纯度丙烯酸 氢氧化钠溶液
脱盐水
聚合剂
高吸水性树脂 （SAP）
卫生巾、纸尿裤、成人失禁用品 农林园艺 医药领域 建材工业 食品工业
SAP（高吸水性树脂）主要由聚丙烯酸 钠组成，高含量的COO-和Na+离子保证 SAP具有较高的吸水性。
1978年，日本三洋化成研发并产业化 生产淀粉接枝聚丙烯酸型高吸水性树 脂，开启SAP的产业化之路。
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宜兴丹森 6.37% LG化学 6.37%
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ห้องสมุดไป่ตู้
巴斯夫 14.46%
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全球SAP产能约500万吨，主要分布在中国、欧洲、日本等国家和地区，全球SAP三 巨头为日本触媒、德国巴斯夫、德国赢创。
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高吸水性树脂的结构特点和应用前景高吸水性树脂是一种新型的功能高分子材料, 由含强亲水性基团的单体经过适度交联使其能够吸收上百倍甚至上千倍的水, 并且具有很强的保水性能。

它的微观结构因其合成体系不同而呈现多样性。

它的吸水机理可以用Flory 的凝胶理论及刘廷栋的离子网络结构来解释。

一、高吸水性树脂的结构特点高吸水性树脂吸水但不溶于水, 也不溶于常规的有机溶剂。

用不同方法合成的不同种类的吸水性树脂的结构也是千差万别。

对绝大多数高吸水性树脂而言, 从化学结构看, 它的主链或接枝侧链上含有羧基、羟基等强亲水性官能团, 这些亲水基团与水的亲合作用是其具吸水性的最主要内因; 从物理结构看, 要实现其高吸水性, 树脂必须是一个低交联度的三维网络, 网络的骨架可以是淀粉、纤维素等天然高分子, 也可以是合成树脂(如聚丙烯酸类) ; 从微观结构看, 高吸水性树脂的微观结构也因其合成体系不同而呈现出多样性: 如黄美玉等研究的淀粉接枝丙烯酸呈海岛型结构, I1Sakata等研究的纤维素接枝丙烯酰胺呈峰窝型结构, 而部分水解的聚丙烯酰胺树脂则呈粒状结构( GranularSt ructure) 等。

I1Sakata 等采用冷冻态—SEM 透镜法来研究高吸水性树脂的微观结构, 此法具有高准确度和客观反映原始结构的优点, 另外, 研究树脂吸水后形成水凝胶的多孔网状结构对其吸水机理的探讨及性能的改进也有十分重要的意义。

日本的吉武敏彦认为, 高吸水性树脂是具有像ABS 塑料那样的“岛屿”型微相分离结构。

在聚乙烯醇—丙烯酸盐嵌段共聚物中, 聚丙烯酸盐就像无数的“小岛”分布在聚乙烯醇的“大海”中。

聚乙烯醇使聚丙烯酸盐不再溶于水, 当聚丙烯酸盐吸水溶胀时, 分子伸展, 使吸水凝胶具有高强度。

而当聚丙烯酸盐失水时, 聚乙烯醇又对失水起着阻挡层的作用。

对于淀粉—聚丙烯酸盐接枝聚合物来说, 聚丙烯酸盐是“岛”, 而淀粉是“海”, 淀粉使聚丙烯酸盐不溶于水而本身吸水作用不大。

5.2 粘结剂表征手段 ................................................................................................................. 54
第 1 章 氟化工行业基本概况
1.1 氟化工产品
目录 第 1 章 氟化工行业基本概况......................................................................................................... 3 1.1 氟化工产品 ............................................................................................................................ 3 1.2 含氟聚合物 ............................................................................................................................ 3 第 2 章 PVDF 粘结剂在锂离子电池中的应用............................................................................ 10 2.1 锂离子电池粘结剂使用要求............................................................................................... 11 2.2 PVDF 的物理性能 ............................................................................................................... 12 2.3 聚合物的电化学稳定性....................................................................................................... 14 第 3 章 PVDF 粘结剂生产公司的信息调研................................................................................ 16 3.1 苏威(SOLVAY)集团............................................................................................................ 16 3.1.1 苏威（SOLVAY）集团公司简介 ............................................................................... 16 3.1.2 苏威集团产品线、事业群和海外分公司.................................................................... 17 3.1.3 苏威锂电用粘结剂信息(Solef ® PVDF) ..................................................................... 17 3.2 日本吴羽(Kureha)株式会社 ............................................................................................... 21 3.2.1 吴羽概况 ....................................................................................................................... 21 3.2.2 吴羽公司发展历程 ....................................................................................................... 21 3.2.3 全球分公司及网点布局 .............................................................................................. 22 3.2.4 吴羽公司事业部 ........................................................................................................... 25 3.2.5 吴羽 KF POLYMER 产品信息 .................................................................................... 25

合计产能占全球总产能的28%。 日本触媒在各地的SAP工厂（张家港工厂除
外）基本都建有配套的丙烯酸工厂，其全球丙烯 酸产能为74万t/a，目前还在印度尼西亚建设一套 14万t/a的丙烯酸装置。但三洋化成并没有丙烯酸 生产装置。
这两家公司的业务都可划分为两大部分：基 础化学品、高性能功能化学品。日本触媒生产的 主要产品包括：丙烯酸、环氧乙烷、SAP、电子和 信息化学材料、锂电池用电解质、化妆品材料；三 洋化成生产的主要产品包括：SAP、聚丙二醇、润 滑油添加剂、抗静电剂、新型锂电池系统、化妆品 材料。可以看出来，两家公司产品链有很多交集和 互补。
新公司成立后，不仅要通过规模扩大来提高 竞争力和盈利能力，还将开拓新业务，例如生命 科学。日本触媒和三洋化成最新财年的销售额分 别为3,497亿日元、1,616亿日元，合计为5,113亿日 元（约合47亿美元）；员工人数分别为4,276人、 2,078人。
（摘编自化工智库）
34
《生活用纸》2019·8期
这两 家公司 在我 国 江 苏省 都 有 S A P生 产工 厂。日触化工（张家港）有限公司的SAP产能为3 万a，2005年投产；三洋化成与三菱化学合资的 三大雅精细化学品（南通）有限公司拥有23万t/a 的SAP生产能力，也是2005年投产，先后经历了4 次扩建。
除了中国以外，日本触媒在比利时建有一套16 万t/a的SAP装置（2018年投产）、日本本土的SAP 产能为37万t/a、美国德克萨斯州工厂的SAP产能为 6万t/a、印度尼西亚SAP工厂的产能为9万t/a，全球 产能合计为71万t/a。三洋化成在日本本土的SAP产 能为11万t/a、马来西亚工厂SAP产能为8万t/a，全球 SAP产能合计为42万t/a。两家公司合计SAP产能为 113万t/a。据中国化工经济技术发展中心（CNCET） 统计，目前全球SAP总产能为402.9万t/a，两家公司

据《日本经济新闻》2月14日报道，日本三洋化成工业与源自庆应大学的初创企业等正在积极研发，用树脂代替金属作为电池构件避免起火的“全树脂电池”有望最早在2021年秋季启动量产。

将以此追赶目前在新一代电池研发竞争中处于领先的全固体电池和空气电池。

三洋化成将向电池初创企业APB出资。

APB由日本庆应大学研究生院特任教授堀江英明创立。

他曾在日产汽车主持研发纯电动汽车(EV)“聆风”的锂离子电池。

通过取消电池构造物中的金属来从根本上预防起火事故的“全树脂电池”的研发方案也由他提出。

三洋化成掌握着办公复合机墨粉和纸尿布材料的生产技术，将依托该技术生产作为全树脂电池基础材料的凝胶状树脂。

该公司已经与化学厂商和生产设备厂商展开合作，确立全树脂电池的生产方法，并开始朝着量产的方向启动了试制品的供货。

全树脂电池由含有电解液的凝胶状树脂将锂等电极材料进行包裹，作为电池的正极和负极。

其特点是即使在完全充满电的状态下，无论是钻孔还是切割，都不会起火。

生产成本预计在每瓦时12日元以下，低于传统锂离子电池的15-20日元。

目前得到广泛应用的锂离子电池由日本旭化成的吉野彰等人开发，索尼公司于1991年实现商品化。

近来围绕新一代电池的竞争变得更加激烈，原因就是传统产品的性能提升已经到了极限。

例如在移动设备上无法消除由于电池原因而导致的起火事故。

另外，要想让纯电动汽车和无人机等长时间行驶，仅靠传统电池的容量也已经很难满足要求。

目前最受关注的新一代电池是“全固体电池”。

TDK于2018年采用陶瓷型方式开始在世界上首次量产，丰田汽车和村田制作所等也在大力研发。

不过多数观点认为正式普及要到2030年左右。

（消息来源：第一锂电网；编译/汽车之家李娜）来源：第一锂电网声明：凡本平台注明“来源：XXX”的文/图等稿件，本平台转载出于传递更多信息及方便产业探讨之目的，并不意味着本平台赞同其观点或证实其内容的真实性，文章内容仅供参考。

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LED软灯条封装树脂胶水种类及常见问题解决一、LED软灯条封装树脂胶水种类树脂种类环氧树脂聚氨酯改性环氧树脂聚氨酯树脂透光率85―92 88－92 91－95 适宜用途户内户内户外/户内抗黄变性能户外2个月后发黄户外三个月后发黄户外至少三年不发黄柔韧性能一般良好优异使用温度范围－5℃至55℃－5℃至65℃－35℃至95℃使用中可能存在的隐患◆低温下变硬变脆，软带光条会发生断裂现象。

◆温度高于60℃的环境中韧性变差，容易发生断裂现象。

◆光条灯珠长期亮灯500到700小时后，灯珠部分树脂变成黄褐色，灯珠不能透光，需要更换。

◆低温下变硬变脆，软带光条会发生断裂现象。

◆温度高于70℃的环境中韧性变差，容易发生断裂现象。

◆光条灯珠长期亮灯1500到3000小时后，灯珠部分树脂变成黄褐色，灯珠不能透光，需要更换。

◆在－35℃至110℃的环境中，光条不会发生断裂现象。

◆在集装箱运输过程中，光条不会因为集装箱的高温环境而断裂。

◆光条灯珠长期亮灯50000小时，树脂也不会发生颜色变化。

保二、LED软带光条封装常见问题序号软灯条封装常见问题解决方法1 LED软灯条胶体内有气泡◆.需要对胶水抽真空处理。

◆.真空度不够。

◆.胶水的使用超过了操作时间2 LED软灯条不干或者有些地方偏硬或者偏软◆.混合搅拌不均匀。

◆.混合比例不正确3 LED软灯条表面水波纹◆.混合比例不精确。

◆.混合搅拌不充分。

◆.胶水的使用超过了操作时间4 LED软灯条表面出现水雾◆.空气中湿气过高◆.使用后的胶水未密封完全而受潮，或接触到水◆.滴胶工具中含有清冼时的残留溶剂或胶水接触到溶剂。

5 LED软灯条胶水表面粘手◆.混合比例或搅拌过程出错。

◆.B胶受潮6 LED软灯条胶水与线路板附着力差，容易脱离◆.由于线路板表面有绝缘漆，想要达到理想状态较难◆.胶水比例不正确及未搅拌均匀◆.胶水本身配方问题7. LED软灯条对折及低温下柔韧性差，容易断，户外黄变◆环氧树脂材料本身限制，建议使用聚氨酯树脂（PU胶），聚氨酯树脂可以在－35℃至95℃环境中使用，户外至少三年不发黄8. LED软灯条表面滴的不饱满，胶水容易溢到旁边◆胶水太稀，询问供应商胶水是否合适◆混合比例不准确◆操作方法不正确（参考附件图片）。

LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料
1.环氧树脂：
环氧树脂是一种由环氧基团（C-O-C）构成的高分子物质。

它具有优
异的绝缘性、机械性能和耐化学腐蚀性能。

在LED封装中，环氧树脂被用
作胶粘剂，能够固定和封装LED芯片，保护其免受外界环境的影响。

此外，环氧树脂还具有良好的透光性，可以提高LED封装的光传输效率。

2.胺类固化剂：
胺类固化剂是环氧树脂胶固化的关键成分。

它能与环氧树脂反应，形
成交联网络结构，使环氧树脂从液态变为固态。

常用的胺类固化剂有聚醚胺、环氧胺等。

胺类固化剂的选择会影响固化速度、硬度以及耐高温性能等。

3.填充剂：
填充剂主要是在环氧树脂中添加的固体颗粒或纤维，用于调节环氧树
脂的流动性、增加胶体的强度和硬度。

常见的填充剂有氧化铝粉、硅胶、
石墨等。

填充剂的添加可以改变环氧树脂胶的物理和机械特性，如导热性、耐热性和耐压性。

4.其他添加剂：
其他添加剂包括稀释剂、促进剂、稳定剂和颜料等。

稀释剂用于降低
环氧树脂的粘度，使其易于涂敷。

促进剂用于加速固化速度，提高胶体的
硬度。

稳定剂用于改善环氧树脂的耐光性和耐热性。

颜料可用于调节胶体
的颜色，使其适应不同的LED封装需求。

总结起来，LED封装所使用的环氧树脂胶主要由环氧树脂、胺类固化剂、填充剂和其他添加剂组成。

这些组成材料相互作用，形成了具有良好性能和稳定性的LED封装材料。

这种胶体能够保护LED芯片，同时提高光传输效率和机械强度，满足不同封装需求。

图 1 HP-4700 的分子结构式及其分子量分布
HP-4700 是一种超高耐热性的环氧树脂。 它的纯固化物耐热性（Tg）达到 326℃（见表 3）。 造成这种环氧树脂具有高耐热性，是由于它以 含萘环结构构成了刚性主链，且在高密度交联
-15-
2007 年第 1 期
覆铜板资讯
原材料
的化学结构中表现出独特的立体对称性。表 2
图 3 HP-4770 的综合性能的评价 （与一般 ECN 环氧树脂对比）
2．4 液状的高耐热性环氧树脂——N-540 N-540 是在目前液状的环氧树脂中，具有
最高水平的高 Tg 性环氧树脂。它由于常态为液 状（粘稠液体状），在制造覆铜板时具有优异 的流动性。它已在有特殊性能要求的覆铜板中 得到应用。 2．5 耐湿性和介电特性优异的高耐热性环氧树 脂——HP-7200H、HP-7200HH
是在高耐热性的 IC 封装制造用环氧塑封料方
面 ， 此 时 期 它 的 牌 号 为 的 “ EPICLON
EXA-4700”。近几年来，该公司针对高耐热性
CCL 对诸性能的要求，对 EXA-4700 环氧树脂
在高温固化加工的粘弹性、固化性等方面又作 了进一步的改进提高。这样，它又逐步的在 CCL 用基体树脂中得到应用。在 CCL 中应用的这种 萘环结构型四官能环氧树脂的牌号称为： “EPICLON HP-4700”。在 2005—2006 年间，
℃很关键，因 CCL 业界往往把 175℃的 Tg 作为 的 T-260，低于 10 分钟），T-288 达到 30 分以
一个典型的指标，表示一类高 Tg 的品种档次。 上（见表 1）。
旭化成化学公司针对 FR—4 型 CCL 环氧树
旭化成化学公司在开发这一新型环氧树脂

Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告三洋化成精细化学品（南通）有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:三洋化成精细化学品（南通）有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分三洋化成精细化学品（南通）有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。

该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。

1.2 企业画像类别内容行业空资质增值税一般纳税人产品服务酸酯聚合物类胶粘剂【1000吨/年】、聚氨1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。

日本CCL技术的新进展（三、下）——日立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述覆铜板资讯一2DD9牵.第3期日本00L技术的新进展(三,下)?覆铜板,印制板技术?——El立化成工业公司近年IC封装用基板材料技术新成果综述祝大同(中国电子材料行业协会经济技术管理部北京100028)(接覆铜扳资讯2009.1)5.低热膨胀率树脂的选择解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题,世界覆铜板(CCL)业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数人手.近些年来,在降低基板材料的热膨胀系数的手段方面,多是通过在树脂组成物中高填充量的加人无机填料.而这种途径,往往在制作基板时钻孔加工性会出现下降.考虑到此点,日立化成公司MCL-E一679GT研发者则从树脂性能上进行突破,以此解决基板材料受热翘曲大的问题.在确定研发的主攻方面,日立化成打破了业界中常规采用手段的做法,具有独特的创新性.在679GT主树脂的选择上,研发者确定为适宜降低热膨胀率的含多环芳香族型环氧树脂.含多环芳香族型环氧树脂有不少的种类,从2环缩合型到4环缩合型;有含萘结构型,蒽结构型,含芘结构型等.含多环芳香族型环氧树脂之所以具有低热膨胀率的特性,是由于它的分子结构特性所决定的.它的每个分子呈平面构造,使得这种树脂分子之间易于相互作用.分子间相互作用的结果,构成了"堆积效果"(stacking)的构形(见图5),这样就对它的分子链活动有了更加的约束性.B这种结构特点,不同于目前CCL常用酚醛型环氧树脂那样的分子链便于活动的构形(见图6).因此受热时,含多环芳香族型.21..环氧树脂固化物的膨胀系数会表现得很小.图5多环芳香族型树脂堆积结构效果的概念示意图多芳环结柯型树脂酚醛型习树腊嗣掏模型图6含多环芳香族型环氧树脂与酚醛型环氧树脂在分子结构上的对比选择及改性这类含多环芳香族型环氧树脂,成为日立化成开发679GT技术的主要方面.本文下半部分将在此方面进行重点的分析,阐述.6.关于多环芳香族型环氧树脂6.1有关三类多环芳香族型环氧树脂分子蛄构与其特性的关g~-t~多环芳香族型环氧树脂是一类近年开发成功的新型结构的高性能树脂.世界及日本已形成工业化生产的多环芳香族型环氧树脂产品,有几类品种131[41:双官能团的含联苯(bipheny1)覆铜板资讯一2DD9牮.第3期结构环氧树脂;含萘结构环氧树脂;蒽(ar_}蹦me) 结构型环氧树脂,以及含芘(pyrene)结构环氧树脂.这类多环芳香族型环氧树脂在几年前已率先在高档IC封装用环氧塑封料中得到应用. 日本东都化成株式会社环氧树脂开发中心的正史专家,曾在近期发表了有关论述多环芳香族型环氧树脂的文.这篇涉及的内容目前在世界上公开发表的文献是少见的,因此对于我们了解多环芳香族型环氧树脂特性很有参考价值.此文中提到了多环芳香族型环氧树脂近年在CCL业的应用问题:"近年,在IC封装发展的推动下,含有新分子结构的,高性能的环氧?覆铜板,印制板技术?树脂得到开发,并开始走人市场.其中包括多环芳香族型环氧树脂.它是由刚直性且疏水性新型结构高分子所构成.正因如此,这类环氧树脂的耐热性和耐湿性得到了提高.另外,它的热稳定性也得到了改善,使得树脂具有很好的阻燃性,这有利于使封装用塑封料,基板材料的无卤化阻燃性易于实现.(以上译自正史的原话)"正史在此文中,用试验对比的数据列出了三类多环芳香族型环氧树脂固化物(以酚醛树脂为固化剂)的主要物理特性(笔者根据文中介绍的内容整理于见表3),以及它们的分子结构(见表4).表3三类四种多环芳香族型环氧树脂的主要物理特性热膨胀系数残碳率Tg破坏韧性吸水率?树脂类型及牌号(CTE)(ppm)(%)(℃)(mPa?m)(%)<Tg>Tg(700inN)含双萘结构环氧树脂(Bis—EAT)750l64O.991.27多环芳香含蒽结构环氧树脂(Bis—EP)l5l5812732族型环氧含芘结构环氧树脂(PGEPY)13756154树脂含葸结构环氧树脂13458155(PGEAY)(作为PGEPY的对比例)对比例环含苯环结构环氧树脂(Bis—EAT)131641740.981.63氧树脂双酚A型环氧树脂(Bis—EA)12866182O.761.96注}:吸水率的处理条件:133℃.3atm.96h表4三类四种多环芳香族型环氧树脂的分子结构类别品种结构式二环缩合型芳香族型环氧树脂含双萘结构环氧树脂(Bis—EAT)三环缩合型芳香族型环氧树脂含蒽结构环氧树脂(Bis—EAT)‰》孵四环缩合型芳香族型环氧树脂含芘结构环氧树脂(PGEPY)瞬薜_o舟三环缩合型芳香族型环氧树脂含蒽结构环氧树脂(PGEAY)∞阱(对比例)..22..覆铜板资讯一20牵.笫3?覆铜板,印制板技术?对比例含苯环结构环氧树脂(Bis—EP)懿a.'..正史从各类多环芳香族型环氧树脂化学结构差异的角度,分别解释了在表3中它们所表现出的特性p:(1)含萘结构环氧树脂(Bis—EAT)固化物具有膨胀系数(CTE)性,高耐破坏韧性及低吸水性.之所以具有这三项特性,正史解释为:在Tg以上的CTE,要比含苯环结构环氧树脂(Bis—EP)和双酚A型环氧树脂(Bis—EA)分别低10ppm和18ppm,这是由于在环氧树脂中萘缩合多环芳香族结构抑制了树脂主链分子的自由活动.而Bis—EAT固化物比双酚A型环氧树脂固化物(Bis—EA)的耐破坏韧性高出许多,是由于Bis—EAT具有低交链密度的结构特点.环氧树脂固化物的吸水率高低,与在其固化反应中环氧基开环而生成出羟基的多少(即在固化物中的羟基浓度)相关.而含萘结构环氧树脂固化物之所以具有很低的吸水率的特性,是由于引入萘结构后造成树脂的官能团密度降低所在.(2)含蒽结构环氧树脂(Bis—EP)固化物的高Tg和低CTE特性,来自于以9,10一蒽基的"立体,高堆积"为特点的蒽缩合多环芳香族分子结构抑制了分子链运动的缘由.(3)将含蒽结构的环氧树脂(PGEAY)的蒽基置换为芘基,构成含芘结构环氧树脂(PGEPY),由于分子结构的空间阻碍效应.使得分子链的活动难于进行,从而使得它的固化物Tg得到提高,Tg以上的CTE也得到下降.6.2蔡环结构型四官团能环氧树脂的分子结构式及其特性含萘结构四官能团环氧树脂是一类重要的,已实现工业化生产的多环芳香族型环氧树脂品种之一.日本DIC公司(原称为"大日本油墨化学工业公司",2008年3月更名)的含萘结构四官能环氧树脂于1991年问世.该公司的环氧树脂着名专家小椋一郎,近年着文例曾提出:"近年,半导体和PCB等领域的高集成度化,高密度安装化等方面的发展, 对开发PCB基板材料用高耐热性环氧树脂的性能要求,主要表现在两方面:其一,在原有的高耐热性环氧树脂的基础上进一步的提高它的耐热性(即开发出更高Tg性的新型环氧树脂); 其二,在保持原有高耐热性环氧树脂的高Tg性的同时,它的其它的重要特性上应加以改进,提高(引自小椋一郎语)."DIC公司正是依照上述市场的要求,在前几年开发出含萘结构四官能环氧树脂的第一代产品——"EPICL0N HP-4700".HP--4700的分子结构式及其分子量分布情况见图7.图7HP-4700的分子结构式及其分子量分布之后,他们又应对高耐热性CCL对所用环氧树脂的诸项目高性能的要求,对HP--4700环氧树脂在高温固化加工的粘弹性,固化性等方面又作了进一步的改进提高.又推出了牌号为"EPICLONHP--4032D"的萘环结构型四官能环氧树脂产品.这种萘环结构型四官能环氧树脂也是逐步应用于CCL用基体树脂的主要环氧树脂品种.DIC公司含萘结构环氧树脂的品种及主要性能见表5.小椋一郎曾总结了含萘结构环氧树脂HP-47oo的以下三方面性能特点:【jJ【6】(1)HP-4700是一种超高耐热性的环氧树脂.它的纯固化物耐热性(Tg)达到326℃(见表6).造成这种环氧树脂具有高耐热性的原因.覆铜板资讯一2DD9车.第3是由于它以含萘环结构构成了刚性主链,且在高密度交联的化学结构中表现出独特的立体对称性.表6给出HP-4700与一般邻甲酚酚醛环?覆铜板,印制板技术?氧树脂(ECN)固化物在玻璃化温度(Tg)特性上的对比.表5含萘结构环氧树脂的品种及主要性能环氧当量g/eq软化点℃粘度mPa—s,150℃下固化物的Tg【注1℃lHP-一4700l65904502452HP—032D14023000(25℃下)1553HP—.47702o4728Ol8O[注]树脂组成物其它成分:固化剂:酚醛树脂固,固化促进;fI:三苯基膊;固化条件:17S%.5小时.表6HP—47oo与一般ECN的玻璃化温度(Tg)对比固化剂种类环氧树脂类别咪唑2E4MZTPM树脂(三苯甲烷型)PN树脂(酚醛树脂) HP__4700(萘环结构环氧树脂)326℃284℃245℃一般邻甲酚酚醛环氧树脂【注11214℃207℃187℃注1:)jDIC公司产的一般邻甲酚型酚醛环氧树脂(ECN),产品牌号:N-665-EXP.注2:固化温度与时同:l50℃.2小时;使用的固化促进j}I:三苯基脐0.5phr;Tg的测定方法:DMA法.(2)含有萘环结构决定了这类环氧树脂不现无卤化)等的特点.仅耐热I生高,而且熔融粘度低,粘合力优异,DIC公司对更适合应用在CCL的HP-4B2D这些正是HP-4700的优势之处,也是一些其它的特性介绍内容的文献,却很难见到.高耐热高聚物树脂所不易达到的.HP-4700的熔融粘度与邻甲酚甲醛型环氧树脂(ECN)相7.679GT的树脂改性技术探讨接近:HP-4700的熔融粘度(150℃,ICI)为日立化成在研发679GT树脂组成物中引入350mPa—S,一般ECN为400mPa—S.它的动了多环芳香族型环氧树脂.在此方面都表现有态粘弹性行为(DMA)也与ECN接近.它可在哪些应用技术上的创新?此问题的答案,679GT较弱的固化成型条件(如:固化剂的用量可减主要研发者在一篇论文I"中通过两句话作了概少,固化成型的加工温度可降低)下,进行CCL括性的回答,即运用了"独自的树脂改性技术"的固化成型加工.具有这种固化成型加工特性和"配合技术".的重要意义在于:有利于使基板的耐金属离子所谓"独自的树脂改性技术",笔者认为迁移性,电气特性,层间粘接强度,板的平整是其改性技术的核心,是对树脂的交联密度恰性等得到提高.HP-4700树脂之所以具备有这倒好处的控制(不是树脂交联密度越大越好).种优异的固化成型加工性,主要是由于在它结而这种控制是对它的可交联反应的两个反应基构组成的分子主链中,存在着平面构造的萘环团间分子量的控制.分子结构特点所致.所谓"配合技术",笔者认为主要是指主(3)HP~700还具有可与少量高耐热性的树脂粘度等与高填充量的无机填料的"配合":双马来酰亚胺(BMI)树脂相互溶解(便于用进行了表面处理的无机填料加入,对树脂组成BMI对HP~700树脂进行改性)的优点;在这物的热膨胀率降低是个"配合"等.在本节中种环氧树脂结构中引入了疏水性的萘环结构,将对树脂改性技术作更深层次的探讨.使它具有吸湿率小;自身的阻燃性好(便于实7.1较全面反映改性多环芳香族型树脂应用技覆铜板资讯一2DD9宰-第3术的一篇专利有一篇日立化成的专利是专门针对封装基板开发选择,改性含多环芳香族型树脂研究,发明为主要内容的.此专利于2006年4月28日申请,2007年12月6日公开;在四名专利发明人中有三名(森田高示,高根伸,坂井和永)是679GT研发组的核心人员.它对我们深入研究679GT的树脂改性技术有着较高的参考价值.该专利主要内容精髓包括两部分技术:①含多环芳香族型树脂的改性技术——树脂的交联密度的控制(两个反应基团间分子量的测定,控制);②多环芳香族型树脂的选择技术(选择条件的确定,不同品种性能的研究,对比等).下面,以此专利为主要素材,对这两方面的技术加以介绍,分析.7.2以经验公式为指导,定量的认识,解决树脂交联点问分子量控制问题日立化成的679GT用含多环芳香族型树脂改性技术是建立在两个反应基团间分子量控制技术基础上的.他们在研发中,以理论公式为指导,定量的认识,解决树脂交联点间分子量控制问题.这种将开发技术提升到更理性,更高水平的作法,十分值得我们借鉴,学习.早在2003年日立化成就已有两个反应基团间分子量控制技术方面研究成果的发表,壤述该成果文献的主要着者同样是森田高示,高根伸先生.在此文献中提及,为了开发出一种具有涂膜强韧性和低膨胀率性,适宜多层板的半加成工艺的基板材料,研究者要解决树脂交联点间距离大可获取高伸长性与获得高Tg相互矛盾的问题,同时还存在着如何利用树脂交联点间的合适距离,达到高破坏强度,低热膨胀率问题.研究者通过实验,摸索得到了这样一个表达交联点间分子量(Mc),断裂模量(G)和树脂密度(P)的关系式(见下式1).按照此公式选择,改性树脂,从而得到有多个很好的性能..25..?覆铜板,印制板技术?的基板材料.Mc=293?P,(1ogG一7.0)……(式1)在此文献发表三,四年后,森田高示,高根伸在此反应基团间分子量控制技术方面,又有新的认识和研究进展,这一点可从2007年公开的那篇研究封装基板用含多环芳香族型树脂的专利中得到体现.该专利提出:通过动态粘弹性测定装置可以得到Tg以上的断裂弹性模量(modulusofelasticity),这样可以通过以下的式2(笔者注:式2是本文上述的式1的另外一种表达形式),得到交联点间分子量(Mc).logG=7.0+293P/Me一…(式2);(其中G:断裂弹性摸量.单位dyn:p:材科的密度:MC:交联点同分_-f量)通过实验结果证明,式2是与实验结果有良好吻合,较一致的经验公式.式2还可以用储存弹性模量(E)所表示,得到式3的形式:E=2G(1+盯)一…(式3)(其中o:,j泊松11;,专利提出芳环型绝缘树脂的泊松比力0.5)该专利提出:在实际开发封装用基板材料的树脂中,若通过式2,式3计算得到芳环型绝缘树脂的交联点间分子量还是欠缺的.因为在树脂组成物中,还有大量的无机填料的存在,它会对树脂的交联点间分子量带来影响,使之变小.同时,无机填料的加入后树脂组成物的弹性模量也有所增大.因此考虑无机填料存在因素,需要对式2,式3进行修正后得到式4:Eb=Ea一(0.065×VfxVf+0.23×Vf+0.001)×Vf×Ef/8……(式4);(其中Vf:无机填科在整个树脂组成物固体威份所占的体积比倒:Ea:有无机填料作配合的储存弹性模量: Eb:修正后的树脂组成物储存弹性模量:Ef:无机填科的弹性模量)该专利提出:在有玻纤布作为增强的基板材料情况下,树脂的泊松比为0.5,树脂材料密度为1.2,弹性模量单位换算为Pa,可将式4推导出以下式5的形式,利用此公式可计算得到覆铜板资讯一20D9李第3期修正后的整个基板材料的储存弹性模量.Ea=O.1l×Eb一6.25×108……(式5);(其中Ea:修正后豹储存弹性模量;Eb:包括树膊,无机填科,玻纤布在内的一体化的储存弹性模量) 7.3交联点问分子量控制范围的确定笔者认为,日立化成摸索到和运用上述的公式(式l～式5),其实际意义在于:可从通过理论指导,量化地去研究影响板受热翘曲变化的几个重要的树脂性能项目(主要包括:储存弹性模量,交联点间分子量等).在上述公式对采用多环芳香族型绝缘树脂的交联点间分子量范围具有指导意义,在初选各种此类树脂的试验中成为量化数据的有效工具.为此,Et立化成在提出此公式的专利中表达了上述公式的实际意义之处:在测得含有芳环型绝缘树脂在Tg以上的断裂弹性模量后, 在公式的帮助下可得到交联点间分子量.经验公式和实验证明:这种用于CCL中的多环芳香族型环氧树脂,其分子量值在300～1000为适宜,而310～800为更佳.交联点间的分子量若低于300,树脂中芳香环间的相互作用将会减弱,不能明显降低板的热膨胀系数.交联点间分子量若高于1000,树脂中芳香环间的相互作用太强,这将失去它的降低板热膨胀系数的功效.日立化成通过图8【l指出了芳环型绝缘树脂交联点间分子量与基板热膨胀系数之间的定量关系.图8交联点间分子量与基板热膨胀系数之间的关系7.4多环芳香族型树脂的选择与应用技术..26..?覆铜板,印制板技术?(1)多环芳香族型树脂的选择条件过去,在日本覆铜板业已出现过通过选择和改性树脂达到降低CCL的热膨胀系数目的的发明专利.例如有的专利【8】,提出了采用多环芳香族型环氧树脂,如含萘结构,联苯结构等.还有两篇专利,【】【m其发明重点内容是通过提高树脂的交联密度,控制小的交联点间分子量,实现Tg的手段来降低CCL的热膨胀系数.该El立化成的专利【4】认为:它们的这种提案,实际上是不太切合实际的.一般高聚物树脂如果它的交联密度高,交联点间分子量小,必然是在官能基团间的分子链是很短的,这样会造成树脂的反应性低,固化物的机械强度很低.因此采用"高交联密度"技术途径去解决热膨胀系数大的问题,在控制交联点间分子量是有限制的.除上述方面以外,在多环芳香族型树脂的选择条件上,该专利【4】还提出了其它几方面应该满足的条件:①要考虑树脂的低成本性.尽管聚酰亚胺树脂在热膨胀率方面较低,但它的成本和成形加工温度过高.②所选的多环芳香族型树脂在溶解性方面,覆铜板(或多层板)层压成形制造中的加工性方面,应该与目前覆铜板制造的"大路货"环氧树脂等这方面性能相近.③所选的多环芳香族型树脂的断裂弹性模量(它在本文中的式1,式2,式3中,为基础参数之一),应使用一般的动态粘弹性测定仪器就可测定.(2)所用多环芳香族型环氧树脂的品种据日立化成多篇文献】【】[71披露,679GT用主树脂为含多环芳香族结构树脂,该专利【4】详细表明是采用多环芳香族型环氧树脂.目前,世界及El本已形成工业化的多环芳香族型环氧树脂产品,主要有几类品种t41【5】【6】.即二官能团的含联苯(bipheny1)结构环氧树脂:含萘结构环氧树脂;蒽结构型环氧树脂.以及四官能团的含芘(pyrene)结构环氧树脂;含萘结构环氧树脂.覆铜板资讯一2宰第汐日立化成的该专利介绍了采用表7中所列的三种多环芳香族型环氧树脂作为CCL树脂?覆铜板,印制板技术?组成物中的基体树脂,分别制CCL,对比它们的对CCL的几项性能影响(见表8,表9).表7三种多环芳香族型环氧树脂的牌号,环氧当量及生产厂家项目内容树脂化学结构式树脂类别含二氢化蒽结构型环氧树脂§产品牌号YX一8800环氧当量18l生产厂家汽巴环氧树脂公司树脂类别二官能团萘型环氧树脂?产品牌号HP-4032D●0'环氧当量136HH∞2D生产厂家DIC公司树脂类别四官能团萘型环氧树脂讳产品牌号HP一4700环氧当量162生产厂家DIC公司注:表8,表9中豹产品形态为厚度为70-+5~"纯"树脂薄膜两面覆铜扳压合而威的基顿材料.表8没有无机填料,玻纤布存在的"纯"树脂薄膜的绝缘基板材料实施例,比较例对比实施例1实施例2实施例3比较例1比较例2萘结构型环氧HP4032D100二氢化蒽型环氧YX-8800100环氧树脂联苯型环氧NC一300o-H100萘结构型环氧HP一4700100双酚A酚醛型环氧N-770100氨基三嗪酚醛树脂LA301852.939.824.943.4固化剂线性酚醛树脂HP-85053.3双氰胺O.I3固化促进剂卜二氨基乙基一2一苯基咪唑2PZ-CNO.50.50.5O.5O.5树脂热膨胀率(ppm/℃)5558607572储存弹性模量(MPa)189.31912088交联点间分子量452716439219240修正后交联点问分子量注:表8,表9中的产品形态为厚度,j70±5岬"纯"树脂薄膜两面覆铜板压合而成的基扳材料...27..覆铜板资讯一2DD9牵第?覆铜板,印制板技术?表9有无机填料,玻纤布存在的绝缘基板材料实施例,比较例对比实施例4实施例5实施例9比较例4比较例5环氧树脂萘结构型环氧HP4032D100100100二氢化蒽型环氧YX-8800联苯型环氧NC-3000一H100酚醛型环氧N-770100固化剂氨基三嗪酚醛树脂LA301852.952.924.943.4线性酚醛树脂HP一85053.3双氰胺O.13固化促进剂卜二氨基乙基一2一苯基咪唑2PZ-CNO.50.5O.50.50.5 无机填料硅微粉SO—Gl187.5187.5249.8188.2188.2玻纤布厚度0.2mm无有无无有树脂热树脂+无机填料(ppm/℃)36347572膨胀率树脂+无机填料+玻纤布13.5储存弹性模量(MPa)1006600120460i0000交联点间分子量308175312214166修正后交联点间分子量458458320235233在表8,表9中的六个实施例,都是在交联点间分子量控制上要比"比较例"的交联点间分子量大(在320—720范围内).这样,树脂中的芳香环间就会产生一定分子相互作用力.而这种一定的分子相互力,束缚了在高温下分子链的自由活动,从而可产生降低基板材料在高温下膨胀系数效果.在六个实施例配方中,选择了三类品种的三个牌号的多环芳香族型环氧树脂.尽管这三个品种的多环芳香族型环氧树脂都可能对降低高温下的膨胀系数有所贡献,但笔者分析,考虑到性能均衡性(这包括成本性)问题,在这三种多环芳香族型环氧树脂中以HP4032D可能更好些.另外,表8,表9中的试验方案也表明,研发者还注重利用加入无机填料(硅微粉)的辅助手段——也就是此专利主要专利发明人在一篇论文…中提出的所谓"配合技术",去达到基板材料的更低低膨胀系数性.参考文献..28..[1]森田高示,竹越正明,高根伸,坂井和水1日).薄型,《4-一对应基扳MCL—E-G79GT.日立化威于夕二力J承一卜.No.51(2008—7)[2]日立化成工业(株)(日).攻世代薄墅,一基板用低熟膨碾材MCL-E-679GT.JPCA.July.2008 [3]椐正史(日).多环芳香族型工术丰树脂.电子部品用-r承丰榭脂口)最新技衍.株式会社一工厶一出版.PP.14-18(2006)[4]日立化成专利.特开2007-314782[5]小棕一郎(日).最先端分野c:适合毒高攻特殊高耐热性工丰树脂.JETI.2006.9[6]祝大同.日本在PCB基扳材科用环氧树膳品种和技术方面的新进展覆铜扳资讯.2007年I期[7]高根浞仲,森田高示等(日).次世代,一基扳用匕儿,77材料AS-11G.日立化成于夕二力Jbb,承一卜.N0.41(2003-7)[8]特开2000--243864[9]特开200O一114727[i0]特开2004--182581。

环氧塑封料基本要求： （1）CTE低。 （2）导热性好。 （3）气密性好，化学稳定性好，具有耐酸碱、耐高湿、耐高温的性能， 可以减少外界环境对电子元器件影响。 （4）良好的机械强度，可以对芯片起到支撑和保护作用。 （5）良好的加工成型特性。
4.1.1 环氧塑封料在先进封装中的应用
环氧塑封料基本要求： 还需具备黏度低、流动性好的特点。 当引线框架和芯片预先放置在模具型腔中时，环氧塑封料通过传递塑封成 型技术，流经引线框架和芯片，并将集成电路芯片包裹其中，不会引起芯 片与元器件内部结构明显变形。 填充后会发生聚合反应，使制件具有较好的机械稳定性、耐湿性和抗热性。
随着芯片堆叠层数的增加和层间空隙的减小，传统工艺需要花费更多的时间来 填充处理，且增加封装无缺陷叠层结构难度，导致生产效率降低和可靠性问题。
4.2 底部填充料
随着封装制程及新材料进步，新一代材料被开发出来，NCP(NonConductive Paste), NCF(Non-Conductive Film), 回流固化 Reflow Curing NCP/NCF可以发挥IC中大容量、窄节距铜柱工艺先进性。 缩短固化时间，增强封装可靠性，实现更大I/O数量，更窄节距。
目录
4.1 环氧塑封料 4.2 底部填充料
目录
4.1 环氧塑封料 4.1.1 环氧塑封料在先进封装中的应用 4.1.2 环氧塑封料类别和材料特性 4.1.3 新技术与材料发展
4.1.1 环氧塑封料在先进封装中的应用
图4-2 典型的环氧塑封料封装形式
4.1.1 环氧塑封料在先进封装中的应用
图4-3 环氧塑封料实物图
4.1.1 环氧塑封料在先进封装中的应用
WLP对环氧塑封料关键技术要求： 填料粒径小（<75 mm）、翘曲小、无空洞、无流痕(Flowmark)。 一般用液态有机材料（如光敏绝缘介质材料），部分公司仍使用环氧塑封 料，采用模压方式(Compression Molding)中的应用

发光字环氧树脂
发光字环氧树脂是一种应用广泛的新型发光材料，其以环氧树脂作为基础材料，通过加入发光颜料和其他辅助材料制成。

它可以制作成各种形状的发光字、标识牌和广告牌等产品，具有明亮、耐用、防水、防尘等优点。

发光字环氧树脂的制作过程相对简单，首先将环氧树脂和发光颜料按照一定比例混合，然后加入固化剂，经过混合、搅拌、注模等工艺过程制成。

制作完成后，发光字环氧树脂可以用于室内和室外的广告标识，如商场、超市、酒店、餐厅、银行等场所。

发光字环氧树脂的发光效果受到环境光线的影响较小，即使在光线较弱的情况下仍然能够保持良好的发光效果。

其还具有低功耗、长寿命、颜色丰富等特点，可以满足不同客户的需求。

总之，发光字环氧树脂是一种应用广泛的新型发光材料，具有很好的市场前景。

未来随着科技的不断进步和人们对环境友好型材料的需求不断提高，发光字环氧树脂有望在广告标识、装饰等领域得到更广泛的应用。

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日本CCL 技术的新进展（三、下）——日立化成工业公司近年IC 封装用基板材料技术新成果综述祝大同（中国电子材料行业协会经济技术管理部北京100028）（接覆铜板资讯2009.1）5．低热膨胀率树脂的选择解决封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题，世界覆铜板（CCL）业界中通常是从降低基板材料热膨胀系数入手。

近些年来，在降低基板材料的热膨胀系数的手段方面，多是通过在树脂组成物中高填充量的加入无机填料。

而这种途径，往往在制作基板时钻孔加工性会出现下降。

考虑到此点，日立化成公司MCL-E-679GT 研发者则从树脂性能上进行突破，以此解决基板材料受热翘曲大的问题。

在确定研发的主攻方面，日立化成打破了业界中常规采用手段的做法，具有独特的创新性。

在 679GT 主树脂的选择上，研发者确定为适宜降低热膨胀率的含多环芳香族型环氧树脂。

含多环芳香族型环氧树脂有不少的种类，从2 环缩合型到4 环缩合型；有含萘结构型、蒽结构型、含芘结构型等。

含多环芳香族型环氧树脂之所以具有低热膨胀率的特性，是由于它的分子结构特性所决定的。

它的每个分子呈平面构造，使得这种树脂分子之间易于相互作用。

分子间相互作用的结果，构成了“堆积效果”（stacking）的构形（见图5），这样就对它的分子链活动有了更加的约束性。

[1][2]这种结构特点,不同于目前CCL 常用酚醛型环氧树脂那样的分子链便于活动的构形（见图6）。

因此受热时，含多环芳香族型环氧树脂固化物的膨胀系数会表现得很小。

图 5 多环芳香族型树脂堆积结构效果的概念示意图图 6 含多环芳香族型环氧树脂与酚醛型环氧树脂在分子结构上的对比选择及改性这类含多环芳香族型环氧树脂，成为日立化成开发 679GT 技术的主要方面。

本文下半部分将在此方面进行重点的分析、阐述。

6．关于多环芳香族型环氧树脂6．1 有关三类多环芳香族型环氧树脂分子结构与其特性的关系分析多环芳香族型环氧树脂是一类近年开发成功的新型结构的高性能树脂。

用于发光二极管的高性能封装树脂
佚名
【期刊名称】《现代化工》
【年(卷),期】2009()1
【摘要】位于日本东京的三友化学工业（SanyoChemicalIndustries）公司最近投产了一种用于发光二极管（LEDs）的封装树脂“Sanluminer”，同时希望到2010年使年销售额达到10亿元人民币。

该树脂对基材有很强的黏附性，同时具有良好的耐热性、抗热冲击性，耐久性是同类产品的2倍多。

该公司通过将硅树脂结构引入环氧树脂开发出“Sanluminer”，该产品同时结合了硅树脂和环氧树脂的优点，
【总页数】1页(P94-94)
【关键词】发光二极管;封装树脂;性能;环氧树脂;抗热冲击性;化学工业;日本东京;树脂结构
【正文语种】中文
【中图分类】TQ323.5;TN312.8
【相关文献】
1.发光二极管封装用环氧树脂的制备与性能 [J], 陈旭旺;蔺向阳;朱海洋
2.导热型高性能树脂微电子封装材料之二:封装材料的导热和热膨胀性能 [J], 王家俊;益小苏
3.导热型高性能树脂微电子封装材料之一:封装材料的制备 [J], 王家俊;益小苏
4.发光二极管封装用环氧树脂的制备及性能研究 [J], 李军
5.感光性树脂应用于发光二极管平面自适应封装技术 [J], 丁坤;饶海波;宋继荣因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。