【精品课件】毫米波第二六章毫米波固态电路
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毫米波电路设计:
毫米波电路设计需要考虑多个因素,包括电路材料、传输线特性、元件特性、信号完整性等。
以下是一些关键的考虑因素:
1.电路材料:毫米波频率较高,因此电路材料的介电常数、损耗角正切等参数对信号传输的影响较
大。
常用的电路材料包括石英、玻璃、陶瓷等,需要根据具体需求选择。
2.传输线特性:毫米波传输线的特性阻抗、传播常数等参数对信号传输质量有很大影响,需要进行
精确计算和测量。
同时,传输线应该采用低轮廓设计,避免对信号造成干扰。
3.元件特性:毫米波元件的寄生效应、插入损耗等参数也需要考虑,需要选择合适的元件并对其进
行精确测量和建模。
4.信号完整性:毫米波信号的完整性对电路性能有很大影响,需要考虑信号的幅度、相位、时延等
因素,并进行相应的补偿和校正。
5.集成与小型化:毫米波电路需要高集成度和小型化设计,需要考虑电路的可制造性、可测试性和
可靠性等因素。
【二】1.列举几种常用的平面传输线(微带线,倒置微带,悬置微带,槽线鳍线、共面波导等)2.微带线主要传输的模式是(准TEM模),带线的传输主模是(TE M)3.微带线最高工作频率的影响因素有(寄生模的激励、较高的损耗、严格的制造公差、处理过程中的脆性、显著的不连续效应、不连续处的辐射引起低的值)4.定向耦合器常用表征参量有(耦合度、方向性、隔离度)1.简述MMIC技术的优点(1)电路的体积、重量大大减小,成本低。
与现有的微波混合集成电路(HMIC)比较,体积可缩小90%~99%,成本可降低80%~90%。
(2)便于批量生产,电性能一致性好;制造MMIC是采用半导体批量加工工艺,一旦设计的产品验证后就可大批量生产;电路在制造过程中不需要调整。
(3)可用频率范围提高,频带成倍加宽。
由于避免了有源器件管壳封装寄生参量的有害影响,所以电路工作频率和带宽大大提高。
(4)可靠性高,寿命长,MMIC一般不需要外接元件,清除了内部元件的人工焊接,当集成度较高时,接点和互连线减少,整机零部件数大量减少,所以可靠性大大提高(可提高100倍)。
【三】1.晶体管器件可分为(结型晶体管和场效应晶体管)2.用数学式子表示放大器绝对稳定的条件(K为稳定系数)3.功率合成技术中的电路合成包含(谐振式功率合成、非谐振式功率合成)两种方式4.低噪声双极晶体管的两个重要的电参数是(功率增益和噪声系数)5.双极晶体管的噪声来源有(热噪声、散粒噪声、闪烁噪声)6.微波晶体管放大器的增益包含(转换功率增益、资用功率增益、实际功率增益)三种7.描述功率放大器特性的参量有(功率效率和功率附加效率、功率压缩、动态范围、交调失真、调幅-调相转换)8.列举三种功率合成技术(器件级合成、电路合成、空间功率合成和准光合成)9.晶体管噪声系是指晶体管输入端(信号/噪声功率)与输出端(信号/噪声功率)的比值10.功率双极晶体管常用的输出功率有(饱和输出功率P0,线性输入功率P1dB,脉冲输入功率Pp)三种1.简述甲、乙、丙三类放大器的工作状态及特点(1)甲类放大的工作特征是发射结处于正向偏压,晶体管在静态时维持较高的静态直流电流。