2019年覆铜板行业生益科技发展研究报告

2019年覆铜板行业分析报告2019年7月目录一、CCL产销稳定增长，高端产品供应不足 (4)1、2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升 (4)2、我国覆铜板及商品半固化片销售收入增速达到12.1% (4)3、高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长 (5)二、刚性CCL增长提速，挠性CCL销量下滑 (6)1、刚性覆铜板销量持续稳定增长 (7)2、挠性覆铜板销量小幅下降 (9)3、商品半固化片产销持续高增长 (10)三、内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升 (12)四、总结 (16)2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升。

在产能方面，2018年我国刚性覆铜板（包括金属基覆铜板）总产能达到7.52亿平方米，同比增长5%；挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米，同比增长3%。

2018年，我国覆铜板行业总销售收入达到559.69亿元，同比增长9.60%。

其中刚性CCL销售占比最高，达到了94.8%。

我国覆铜板和半固化片总收入达到664.69亿元，，同比增长12.10%。

高端覆铜板依赖于进口，贸易逆差仍在增长。

2018年我国覆铜板全年出口额为5.94亿美元，同比减少0.36%；出口量为9.38万吨，同比减少0.60%。

在进口方面，2018年我国覆铜板进口额达到11.15亿美元，同比增长1.34%；进口量为7.95万吨，同比减少7.03%。

虽然我国覆铜板出口量从2012年起就超过了进口量，但是我国覆铜板出口额一直小于进口额。

2012年以来，我国覆铜板的国际贸易逆差处于上升通道，2018年全球贸易逆差达到5.2亿美元，为近九年来最高值。

出现此种状况原因在于高端覆铜板产品主要集中于日本和美国等国家，我国覆铜板产品以中低端为主。

内资企业实力雄厚，竞争能力逐渐提升。

2018年，我国覆铜板行业销售排名前十企业合计营收达到459.44亿元，同比增长7.78%，慢于全行业增速的12.1%，占我国全行业总收入的82.1%，行业集中度已经处于高位。

生益科技2019年财务分析综合报告生益科技2019年财务分析综合报告一、实现利润分析2019年实现利润为180,507.32万元，与2018年的122,261.44万元相比有较大增长，增长47.64%。

实现利润主要来自于内部经营业务，企业盈利基础比较可靠。

在市场份额迅速扩大的同时，营业利润也迅猛增加，但这主要是应收账款的贡献，应当关注应收账款的质量。

二、成本费用分析2019年营业成本为971,274.7万元，与2018年的932,414.53万元相比有所增长，增长4.17%。

2019年销售费用为28,780.88万元，与2018年的24,366.96万元相比有较大增长，增长18.11%。

2019年销售费用增长的同时收入也有较大幅度增长，企业销售活动取得了明显市场效果，销售费用支出合理。

2019年管理费用为64,425.05万元，与2018年的48,402.68万元相比有较大增长，增长33.1%。

2019年管理费用占营业收入的比例为4.87%，与2018年的4.04%相比有所提高，提高0.83个百分点。

管理费用占营业收入的比例有所上升，与之同时，营业利润明显上升。

管理费用增长伴随着经济效益的大幅度提升，增长合理。

2019年财务费用为14,227.85万元，与2018年的18,476.6万元相比有较大幅度下降，下降23%。

三、资产结构分析从流动资产与收入变化情况来看，与2018年相比，资产结构没有明显的恶化或改善情况。

四、偿债能力分析从支付能力来看，生益科技2019年的经营活动的正常开展，在一定程度上还要依赖于短期债务融资活动的支持。

企业负债经营为正效应，增加负债有可能给企业创造利润。

五、盈利能力分析生益科技2019年的营业利润率为13.63%，总资产报酬率为13.70%，内部资料，妥善保管第1 页共3 页。

生益科技2019年一季度决策水平报告一、实现利润分析2019年一季度实现利润为31,712.28万元，与2018年一季度的30,849.02万元相比有所增长，增长2.80%。

实现利润主要来自于内部经营业务，企业盈利基础比较可靠。

2019年一季度营业利润为31,803.5万元，与2018年一季度的30,868.32万元相比有所增长，增长3.03%。

在营业收入下降的情况下经营利润却有所上升，企业通过压缩成本费用支出取得了较好成绩，但也要注意营业收入下降带来的不利影响。

二、成本费用分析2019年一季度生益科技成本费用总额为231,868.55万元，其中：营业成本为206,958.59万元，占成本总额的89.26%；销售费用为6,193.7万元，占成本总额的2.67%；管理费用为12,105.68万元，占成本总额的5.22%；财务费用为4,661.92万元，占成本总额的2.01%；营业税金及附加为1,639.92万元，占成本总额的0.71%。

2019年一季度销售费用为6,193.7万元，与2018年一季度的5,576.75万元相比有较大增长，增长11.06%。

2019年一季度尽管销售费用大幅度增长，但营业收入却呈下降趋势，表明企业市场销售形势不太理想，应当采取措施，调整产品结构、销售战略或销售队伍。

2019年一季度管理费用为12,105.68万元，与2018年一季度的16,270.95万元相比有较大幅度下降，下降25.6%。

2019年一季度管理费用占营业收入的比例为4.43%，与2018年一季度的5.75%相比有所降低，降低1.33个百分点。

经营业务的盈利水平提高，企业管理费用支出控制较好，支出效率提高。

三、资产结构分析生益科技2019年一季度资产总额为1,345,963.39万元，其中流动资产为805,527.63万元，主要分布在应收账款、存货、货币资金等环节，分别占企业流动资产合计的44.42%、21.97%和21.39%。

生益科技深度研究报告目录一、价格传导弱化周期属性，高频CCL 是未来的主流需求 (3)1、下游稳健增长趋势将延续，产业中心向大陆集聚 (3)2、价格传导能力与议价权淡化周期属性 (5)3、CCL进出口长期逆差，5G 时期高频产品量价齐升 (8)二、公司是内资第一覆铜板企业，5G 高频龙头代表 (11)1、深耕三十年致力于中高端，产能倍增跃升全球第二 (11)2、国资股东背景，股权结构稳定 (13)3、营收稳健增长，利润率处于上升区间 (13)三、技术+产能双壁垒，公司核心竞争力难复制 (15)1、从技术角度看，公司高频覆铜板技术逐步接近第一梯队行列152、从产能角度看，公司目前位列全球第二，针对性扩产实现错位竞争 (18)四、盈利预测与估值 (19)1、盈利预测 (19)2、估值与评级 (21)五、风险提示 (22)1、原材料上涨超预期 (22)2、5G发展落地不及预期 (22)3、PCB增速不及预期 (22)一、价格传导弱化周期属性，高频CCL 是未来的主流需求1、下游稳健增长趋势将延续，产业中心向大陆集聚覆铜板的成长逻辑源于下游PCB，应用领域广泛是增长稳健的保证。

PCB 是所有电子产品的基石，过去一轮成长周期始于4G 商用与智能手机、智能穿戴产品的爆发，目前传统消费类电子产业对PCB 行业的成长驱动趋于有限。

但与此同时，云计算、人工智能和物联网、5G 通信技术、汽车电子等新兴下游应用市场成为拉动PCB 持续增长的动力引擎，精密化需求带动PCB 向环保、高频、高速、高导热、高尺寸稳定性等性能和品质更佳的方向发展。

国内PCB成长性远超全球，产业链持续向国内转移，利好与覆铜板行业。

全球PCB产业在2015-2016年出现短暂调整，2017年开始行业景气度回暖。

根据Prismark统计，2018年全球与中国大陆PCB总产值分别达623.96亿美元/327.02 亿美元，较上年分别同比增长6%/10%，其中中国大陆PCB 产值占全球PCB 总产值的比例为52.4%。

2019年5G汽车电子高频覆铜板行业分析报告2019年6月目录一、覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强 (4)1、行业产值稳健增长，全球产能向大陆转移 (4)2、行业集中度不断提升，具备向下游转嫁成本的能力 (8)（1）上游原材料供给高度集中，供需影响因素相对复杂 (8)（2）下游PCB需求旺盛，但行业集中度低 (9)（3）覆铜板行业集中度不断提升 (10)（4）覆铜板厂商具备成本转移能力 (10)3、国内高端产品劣势明显，产品结构有待优化 (11)（1）国内覆铜板产量足够大，但在高端产品上依然处于明显的弱势地位 (11)（2）从下游PCB产品结构验证来看，国内在高端产品上同样处于劣势，但正在积极改善 (12)二、5G商用临近，催生下游高端增量需求 (13)1、通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能 (13)2、5G商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求 (15)（1）5G基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长 (16)（2）汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求 (19)3、高频覆铜板的实现对材料及工艺等要求更为严格 (21)三、相关企业 (24)四、主要风险 (25)覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强：覆铜板行业近五年来产值和销量年复合增速分别为4.9%和5.6%，增长稳健。

从区域分布看，全球产能持续向大陆转移，2016年开始大陆销量占比已经超过70%，2017年产值占比已接近2/3。

从竞争格局看，覆铜板行业集中度高，全球CR3达38%，上游三大主材料玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂全球产能分布CR3分别超过50%、接近40%、超过30%，都具备生产高度集中、投资大且回报周期长的特征，相较而言下游PCB需求旺盛，但行业高度分散，大陆CR10不足15%。

产业链竞争格局决定覆铜板行业成本转嫁能力强。

5G和汽车电子将催生下游高端增量需求：在大数据、物联网、人工智能、5G等新一代信息技术的推动下，通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能。

2019年覆铜板行业分析报告2019年1月目录一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策 (5)1、行业主管部门与行业管理体制 (5)2、行业相关法律法规与产业政策 (5)二、行业基本情况 (8)1、覆铜板概况 (8)2、覆铜板的分类 (8)3、市场发展概况 (9)（1）全球市场稳步发展，产业重心向亚洲转移 (9)（2）我国覆铜板行业快速增长，高端市场仍有较大空间 (10)①市场规模快速增长 (10)②产能产量快速扩张，产销基本平衡 (11)③高端产品仍有较大空间 (11)4、2017年全球重点刚性覆铜板企业的产值排名情况 (12)5、下游应用市场发展情况 (13)（1）移动终端及工业控制保持平稳增长 (14)（2）汽车电子化大势所趋，拉动汽车PCB高速增长 (15)（3）5G商用加速推进高频高速高可靠性高性能覆铜板需求 (16)（4）其他领域 (17)三、行业发展趋势 (18)1、下游PCB行业进入景气周期，产能向中国大陆继续转移 (18)2、行业整体处于产业结构调整升级的发展态势 (18)3、高性能及环保型覆铜板产品将成为行业未来主流 (19)四、行业竞争格局和市场化程度 (19)1、生益科技 (20)2、金安国纪 (20)3、华正新材 (20)五、进入行业的主要壁垒 (20)1、技术壁垒 (20)2、客户认证壁垒 (21)3、资金壁垒 (21)4、人才壁垒 (22)六、行业平均利润水平及变动趋势 (22)七、影响行业发展的因素 (23)1、有利因素 (23)（1）国家产业政策大力支持 (23)（2）下游需求的稳步增长为相关产品创造了良好的发展空间 (24)（3）行业重心向中国的转移进一步刺激行业发展 (24)2、不利因素 (24)（1）技术水平仍存差距 (24)（2）市场竞争压力较大 (24)八、行业技术水平和趋势、经营模式及行业特征 (25)1、行业技术水平 (25)2、行业技术发展趋势 (25)3、行业经营模式及特征 (26)4、行业周期性、区域性和季节性特征 (26)（1）行业周期性 (26)（2）行业区域性 (26)（3）行业季节性 (27)九、行业上下游之间的关系 (27)1、行业上下游之间的关联性 (27)2、上游产业情况 (28)（1）铜箔 (28)（2）玻璃纤维布 (28)（3）树脂 (28)3、下游产业情况 (29)一、行业主管部门、监管体制、主要法律法规及政策1、行业主管部门与行业管理体制覆铜板行业的主管部门为工信部，行业自律组织为中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国电子电路行业协会（CPCA）。

2019年生益科技研究：全球覆铜板TOP2，主营PCB材料覆铜板和粘结片目录索引5G带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级 (5)国内5G基站AAU PCB需求量有望达到255亿，约为4G时代的6倍 (5)国内5G基站AAU覆铜板需求量有望达109亿元，高频/高速覆铜板需求量增加 (6)中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启 (8)PCB产业东移趋势持续，内资厂商积极配合5G相关研发与扩产 (8)中国大陆覆铜板公司有望获得PCB本土厂商认可，抢占高频/高速覆铜板市场 (10)生益科技：紧握5G发展良机，高频高速产品拓宽市场空间 (13)生益科技：全球覆铜板TOP2，主营PCB材料覆铜板和粘结片 (13)各大子公司近年业绩可观，江西生益和生益特材未来提供较大动能 (14)公司高频高速板产能逐步释放，拥抱5G网络通讯和终端市场 (17)半年度业绩预告分析 (18)盈利预测与评级 (18)风险提示 (20)附录：覆铜板是PCB 制造主要原材料 (21)图表索引图1：5G向高频延伸 (7)图2：PCB基材的分类 (8)图3：深南电路各类覆铜板的采购价格（元/平米） (8)图4：覆铜板公司毛利率比较 (8)图5：PCB产业东移趋势（左轴：产值，右轴：YOY，占比） (9)图6：中国大陆地区PCB产业已占半壁江山（左轴：产值，右轴：占比） (9)图7：中国大陆产值占比逐渐提升 (9)图8：内资PCB厂商或将引领中国大陆下一阶段增长 (9)图9：通信设备的PCB需求占比 (9)图10：沪电股份和深南电路对华为销售额（亿元，左轴）和占比（右轴） (10)图11：中国大陆覆铜板进出口均价（美元/kg） (11)图12：中国大陆覆铜板进出口情况 (11)图13：2016年全球PTFE CCL市占率 (12)图14：生益科技和华正新材研发投入（亿元，左轴）和占收入比例（右轴） (13)图15：生益科技营业收入及净利润变化 (14)图16：生益科技毛利率与净利率变化 (14)图17：生益科技营收构成 (14)图18：近五年生益科技主要子公司营业收入 (15)图19：近五年陕西生益与苏州生益覆铜板产量 (15)图20：近五年陕西生益与苏州生益粘结片产量 (16)图21：近五年生益科技/生益电子印刷电路板产量 (16)图22：生益科技资本支出（购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） (16)图23：覆铜板的结构 (21)表1：4G和5G基站PCB市场空间测算 (5)表2：5G基站AAU PCB市场空间测算 (6)表3：5G宏基站AAU覆铜板市场空间测算 (6)表4：多层板加工难度较高 (9)表5：全球覆铜板分类产值 (10)表6：全球刚性覆铜板的产值和产量 (11)表7：国内高频覆铜板相关企业 (12)表8：生益科技高频高速覆铜板系列 (13)表9：生益科技主要子公司近五年业绩概况 (16)表10：生益科技销售成本假设 (19)表11：生益科技2019年净利润对于覆铜板和粘结片增速和毛利率的敏感性分析（金额单位：百万元） (19)表12：同行业公司估值水平对比 (20)表13：覆铜板的常用分类 (21)表14：全球刚性覆铜板公司排名（百万美元） (22)。

2019年内资第一覆铜板企业，5G高频龙头代表生益科技专题 研究：高频CCL是未来的主流需求
目录
一、价格传导弱化周期属性，高频 CCL 是未来的主流需求 ..................................... 4 1、下游稳健增长趋势将延续，产业中心向大陆集聚......................................... 4 2、价格传导能力与议价权淡化周期属性................................................... 6 3、CCL 进出口长期逆差，5G 时期高频产品量价齐升......................................... 8
三、技术+产能双壁垒，公司核心竞争力难复制............................................. 14 1、从技术角度看，公司高频覆铜板技术逐步接近第一梯队行列.............................. 14 2、从产能角度看，公司目前位列全球第二，针对性扩产实现错位竞争........................ 16
二、公司是内..................... 10 1、深耕三十年致力于中高端，产能倍增跃升全球第二...................................... 10 2、国资股东背景，股权结构稳定 ....................................................... 12 3、营收稳健增长，利润率处于上升区间.................................................. 13
五、风险提示 ......................................................................... 20 1、原材料上涨超预期 ................................................................. 20 2、5G 发展落地不及预期 ............................................................... 21 3、PCB 增速不及预期 .................................................................. 21

生益科技2019年财务分析详细报告一、资产结构分析1.资产构成基本情况生益科技2019年资产总额为1,553,490.79万元，其中流动资产为871,194.45万元，主要分布在应收账款、存货、货币资金等环节，分别占企业流动资产合计的52.78%、24.11%和12.19%。

非流动资产为682,296.34万元，主要分布在固定资产和在建工程，分别占企业非流动资产的73.33%、14.11%。

资产构成表项目名称2019年2018年2017年数值百分比(%) 数值百分比(%) 数值百分比(%)总资产1,553,490.79100.001,288,592.49100.001,284,096.34100.00流动资产871,194.45 56.08 765,158.69 59.38 847,953.36 66.04 长期投资38,297.91 2.47 27,486.3 2.13 22,771.44 1.77 固定资产500,300.01 32.20 345,622.15 26.82 351,604.51 27.38 其他143,698.42 9.25 150,325.34 11.67 61,767.03 4.812.流动资产构成特点企业流动资产中被别人占用的、应当收回的资产数额较大，约占企业流动资产的53.12%，应当加强应收款项管理，关注应收款项的质量。

流动资产构成表项目名称2019年2018年2017年数值百分比(%) 数值百分比(%) 数值百分比(%)流动资产871,194.45 100.00 765,158.69 100.00 847,953.36 100.00 存货210,044.2 24.11 174,793.24 22.84 159,938.88 18.86 应收账款459,798.45 52.78 381,649.77 49.88 381,371.48 44.98 其他应收款2,973.47 0.34 2,127.68 0.28 1,461.24 0.17 交易性金融资产11,906.29 1.37 9,036.91 1.18 0 0.00 应收票据432.76 0.05 75,971.4 9.93 60,164.09 7.10 货币资金106,184.52 12.19 112,536.44 14.71 221,531.22 26.13 其他79,854.76 9.17 9,043.25 1.18 23,486.46 2.773.资产的增减变化2019年总资产为1,553,490.79万元，与2018年的1,288,592.49万元相比有较大增长，增长20.56%。

2019年国内5G高频覆铜板龙头生益科技发展研究报告目录1“技术+产品+布局”，合力巩固市场实力 (1)1.1 硬核科研环境，巩固技术带动发展优势 (1)1.2 子公司联动发力，横向开拓区位市场 (1)1.3 聚焦覆铜板主航道，纵向布局高频产品 (2)2 稳守强势主营业务，各财务指标稳定攀升 (3)2.1 产品结构稳定，营收和净利润稳步增长 (3)2.2 各业务毛利稳定，研发投入持续增加 (4)3 新兴终端应用市场高潮迭起，CCL 未来需求可期 (5)4 多头瓜分市场份额，产业中心向大陆集聚 (6)5 盈利预测与估值 (7)5.1 盈利预测 (7)5.2 相对估值 (8)6 风险提示 (8)图目录图1：公司发展历程 (1)图2：公司股权结构 (2)图3：2014-2018 年营收及增长率 (3)图4：2014-2018 年归母净利润及增长率 (3)图5：2014-2018 年公司营收构成 (3)图6：2018 年营收构成占比 (3)图7：2014-2018 公司毛利和毛利率 (4)图8：2014-2018 年各业务毛利率变化 (4)图9：2014-2018 年销售费用、管理费用、财务费用占比 (4)图10：2014-2018 年研发费用和增长率 (4)图11：覆铜板产业链 (5)图12：2017 全球CCL 市场产量结构 (5)图13：全球及中国大陆PCB 行业产值规模 (5)图14：2012-2017 全球主要刚性覆铜板公司产值 (6)图15：2017 年各全球刚性覆铜板企业市场份额 (6)表目录表1：公司主要产品介绍 (2)表2：全球CCL 行业主要企业 (6)表3：分业务收入及毛利率 (7)表4：可比公司估值情况 (8)附表：财务预测与估值 (9)1“技术+产品+布局”，合力巩固市场实力生益科技创始于1985 年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。

经过三十余年的发展，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60 万平方米发展到2018 年度的8860 多万平方米。

生益科技2019年一季度风险分析详细报告
一、负债规模测算
1.短期资金需求
该企业经营活动的短期资金需求为326,310.79万元，2019年一季度已经取得的银行短期借款为137,072.05万元。

2.长期资金需求
该企业长期投融资活动不存在资金缺口，并且可以提供169,675.96万元的营运资本。

3.总资金需求
该企业的总资金需求为156,634.83万元。

4.短期负债规模
根据企业当前的财务状况和盈利能力计算，企业有能力偿还的短期贷款规模为257,613.99万元，在持续经营一年之后，如果盈利能力不发生大的变化，企业有能力偿还的短期借款规模是364,156.61万元，实际已经取得的短期贷款金额为137,072.05万元。

5.长期负债规模
按照企业当前的财务状况、盈利能力和发展速度，企业有能力在2年内偿还的贷款总规模为310,885.3万元，企业有能力在3年之内偿还的贷款总规模为337,520.95万元，在5年之内偿还的贷款总规模为390,792.26万元，当前实际的长短期借款合计为392,044.06万元。

二、资金链监控
1.会不会发生资金链断裂
从当前盈利水平和财务状况来看，该企业不存在资金缺口。

该企业偿还全部有息负债大概需要2.56个分析期。

企业的负债率也不高，发生资金链断裂的风险较小。

资金链断裂风险等级为3级。

内部资料，妥善保管第页共1 页。

覆铜板资讯2020年第3期2020年5月，中电材协覆铜板材料分会（CCLA）完成了“2019年度中国覆铜板行业现况调查”的工作，并于2020年6月发布了“2019年度中国覆铜板行业调查报告”。

本文根据该调查报告中的“技改、科研新品成果资料”的填报内容，进行了归纳、编辑整理，见表1、表2。

2019年是我国覆铜板企业在新产品研发方面比往年更加努力的一年。

在研发新产品时都选择了不同的新型树脂，新的工艺技术路线等，种类更加完善全面。

在表1中，归纳了2019年我国覆铜板主要生产企业在科研新产品方面的成果。

它主要包括了研发覆铜板的新产品、新工艺的科研成果。

可以看出：2019年各厂家新开发的产品基本上应用于5G基础设施的高频高速覆铜板、汽车电子用覆铜板、高散热性的金属基覆铜板及挠性覆铜板等。

其中，从表1中所汇总的各厂家选择研发或已完成的课题项目中，可看出以下几方面产品开发的新特点：（1）许多企业都将2019年的重点攻关项目锁定在高速数字电路用覆铜板课题项目上。

参与此类覆铜板的研发或取得量产的科技成果的厂家包括：生益科技、昆山南亚(台资)、建滔积层板（港资）、金宝电子、东莞联茂(台资)、无锡宏仁(台资)、苏州松下（日资）、南亚新材、华正新材、林州致远、超华科技、江西航宇新材等12家企业。

在上述企业中，还有多家覆铜板厂家，对高速覆铜板用树脂组成物的研发，是从多种技术路线去同时推进。

这也说明，中国的覆铜板企业逐渐提升自主创新能力，努力攻克覆铜板高端技术。

（2）射频-微波型覆铜板也是当前国内多家覆铜板厂家，技术竞争博弈的热点研发课题。

在这类覆铜板技术攻关中，有生益科技、南亚新材、华正新材等企业表现得成果突出。

（3）在LED封装等市场扩大，以及下游客户对无铅无卤、低CTE、高散热性、高耐压等性能提出更高要求的背景下，导热型覆铜板的开发，表现得更为活跃。

并出现技术路线、性能档次、产品结构品种的多样化的新局面。

（4）从上报的覆铜板新产品、新工艺技术项目成果中，我们也看到新品开发、立项2019年我国覆铜板企业科研与技改的新成果综述中电材协覆铜板材料分会秘书处李小兰摘要：本文以“2019年度中国覆铜板行业调查报告”中，各企业在“技改、科研新品成果资料”栏填报内容为素材，归纳整理了2019年我国覆铜板制造企业（包括在中国大陆的外资企业）在工艺技术与设备、环保等方面的创新及技改的项目完成情况。