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化学机械抛光液行业研究一、行业的界定与分类 (2)（一）化学机械抛光 (2)1、化学机械抛光概念 (2)2、CMP工艺的基本原理 (2)3、CMP技术所采用的设备及消耗品 (2)4、CMP过程 (2)5、CMP技术的优势 (2)（二）化学机械抛光液 (3)1、化学机械抛光液概念 (3)2、化学机械抛光液的组成 (3)3、化学机械抛光液的分类 (3)4、CMP过程中对抛光液性能的要求 (3)（三）化学机械抛光液的应用领域 (3)二、原材料供应商 (4)三、化学机械抛光液行业现状 (4)（一）抛光液行业现状 (4)1、国际市场主要抛光液企业分析 (4)2、我国抛光液行业运行环境分析 (4)3、我国抛光液行业现状分析 (5)4、我国抛光液行业重点企业竞争分析 (5)（二）抛光液行业发展趋势 (5)（三）抛光液行业发展的问题 (5)四、需求商 (6)（一）半导体硅材料 (6)1、电子信息产业介绍 (6)2、半导体硅材料的简单介绍 (6)（二）分立器件行业 (7)（三）抛光片 (8)化学机械抛光液行业研究一、行业的界定与分类（一）化学机械抛光1、化学机械抛光概念化学机械抛光（英语：Chemical-Mechanical Polishing，缩写CMP），又称化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanical Planarization），是半导体器件制造工艺中的一种技术，用来对正在加工中的硅片或其它衬底材料进行平坦化处理。
2、CMP工艺的基本原理基本原理是将待抛光工件在一定的下压力及抛光液(由超细颗粒、化学氧化剂和液体介质组成的混合液)的存在下相对于一个抛光垫作旋转运动,借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对工件表面的材料去除,并获得光洁表面。
3、CMP技术所采用的设备及消耗品主要包括，抛光机、抛光液、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等，其中抛光液和抛光垫为消耗品。
化学机械抛光液的应用及原理1. 什么是化学机械抛光液？化学机械抛光液是一种在半导体加工中广泛使用的液体材料，它具有复杂的化学成分和特殊的物理性质。
它主要由溶剂、氧化剂、腐蚀抑制剂、表面活性剂等组成。
化学机械抛光液的主要作用是对待加工物表面进行腐蚀，以达到去除不均匀材料的目的。
它在微电子、光电子和显示器件制造等领域具有重要的作用。
2. 化学机械抛光液的原理化学机械抛光液利用了腐蚀性和机械性的相互作用原理。
首先，化学机械抛光液中的溶剂和氧化剂起到了腐蚀物料表面的作用，这些溶剂和氧化剂能够与待加工物表面的材料发生化学反应，改变其化学特性。
其次，液体中的表面活性剂能够减小液体与物料表面的表面张力，使得化学机械抛光液能够更好地湿润待加工物表面。
此外，加入适量的腐蚀抑制剂可以控制腐蚀反应的速率，使得抛光过程更加稳定和可控。
3. 化学机械抛光液的应用领域化学机械抛光液在微电子、光电子和显示器件制造等领域得到了广泛应用。
3.1 微电子领域在微电子制造中，化学机械抛光液主要用于去除晶圆上的氧化层，使晶圆表面更加平整。
此外，在集成电路的制造过程中，化学机械抛光液还可以用于去除金属层和多层膜之间的残留物，以确保电路的正常工作和可靠性。
3.2 光电子领域在光电子器件的制造中，化学机械抛光液主要用于去除光学元件表面的缺陷和不均匀材料，以提高元件的光学性能。
化学机械抛光液能够减小光学面的微观凹凸和纳米级表面粗糙度，从而提高光子元件的光学损耗和传输效率。
3.3 显示器件制造领域在显示器件制造过程中，化学机械抛光液主要用于去除显示器件表面的缺陷和不均匀材料，改善显示效果。
化学机械抛光液可以快速地去除元件表面的非均匀材料，使得显示器件的亮度和清晰度更加稳定和高效。
4. 化学机械抛光液的优势和局限性4.1 优势•高效性：化学机械抛光液能够快速而彻底地去除待加工物表面的缺陷和不均匀材料。
•稳定性：化学机械抛光液可以在一定的操作条件下保持稳定的抛光效果。
CMP中抛光液膜特性的数值仿真和实验研究化学机械抛光(Chemical mechanical polishing),简称CMP,是目前在超大规模集成电路制造过程中全面平坦化应用最广泛的技术。
但是CMP技术是从实践中发展起来的,其发明、发展及发展趋势、应用都是在工业界完成而不是在学术界,系统性的研究尤其是理论研究还比较缺乏。
在CMP机理研究的过程中,抛光液膜厚特性的研究在CMP机理研究中占有非常重要的地位。
以往所建立的抛光液膜分析模型大都以晶片与抛光垫不接触、晶片无变形、不考虑粗糙度的情况下的模型。
本文根据CMP中晶片与抛光垫的三种不同接触方式,发展了两种抛光液膜的三维流体动压润滑模型和三维的部分膜流体润滑分析模型。
在此基础上以抛光液膜为研究对象进行了较全面的分析和应用研究。
以Reynolds方程和Reynolds出口边界条件为基础,考虑了晶片变形的影响因素,建立了抛光液膜的三维流体动压润滑分析模型。
在MATLAB平台上用有限元法求解域离散,通过迭代计算得到了抛光液最小液膜厚度、液膜负荷力、晶片倾斜角、晶片变形量等性能参数。
对比分析了抛光载荷、抛光转速对最小液膜厚度、晶片倾斜角的影响。
抛光垫和晶片的表面粗糙度会对抛光液膜的润滑性能产生很大的影响。
以三维流体动压润滑模型为基础将平均液膜厚度的几何方程联立,考虑了由粗糙度引起的压力流量因子和剪切流量因子,建立了部分膜流体润滑模型。
此模型以平均Reynolds和Reynolds出口边界条件为基础,考虑晶片和抛光垫表面粗糙度的影响因素。
通过数值计算得到了抛光液膜的平均液膜厚度、液膜负荷力、晶片倾斜角的性能参数。
分析了抛光载荷、抛光转速、表面粗糙度、晶片变形量对平均液膜厚度、晶片倾斜角的影响。
为了验证数值计算的正确性,采用了LIF技术用于CMP的可视化研究。
在LIF 实验装置上拍摄到抛光垫与晶片间抛光液的荧光强度图像,通过图像处理得到了不同的荧光强度值,把荧光强度值与厚度荧光强度校准曲线进行对比获得了在不同抛光转速和抛光载荷下的抛光液膜厚度。
2024年化学机械抛光（CMP）技市场规模分析简介化学机械抛光（CMP）技术是集机械磨削与化学物质作用于一体的表面处理技术，广泛应用于半导体、光电子、平板显示等行业。
本文将对化学机械抛光技术市场规模进行分析。
市场规模化学机械抛光技术作为半导体制造工艺中不可或缺的一环，在半导体行业中有着巨大的市场规模。
目前，全球化学机械抛光技术市场规模总体呈现稳步增长的趋势。
根据市场研究机构的数据显示，在2019年，全球化学机械抛光技术市场规模达到XX亿美元。
预计到2025年，该市场规模有望增长至XX亿美元，年均复合增长率约为X%。
市场驱动因素1.半导体产业的发展：随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，对高集成度、高精度、高可靠性的半导体设备需求不断增加，进而推动了化学机械抛光技术的需求。
2.新兴应用领域的崛起：除了传统的半导体行业，化学机械抛光技术在光电子、平板显示、MEMS等领域也得到了广泛应用。
这些新兴领域的发展带动了对化学机械抛光技术的需求增长。
3.智能手机市场的持续增长：智能手机作为化学机械抛光技术的主要应用领域之一，其市场规模的持续增长也间接推动了化学机械抛光技术市场的发展。
市场挑战1.成本压力加大：化学机械抛光技术对设备、耗材以及人力成本的需求较高，随着市场竞争的加剧，企业面临着降低成本的压力。
2.技术创新的需求：随着行业技术的不断进步和应用领域的拓展，市场对更高性能、更高效率、更环保的化学机械抛光技术有着更高的要求。
企业需要进行技术创新，以满足市场需求。
3.市场竞争加剧：随着国内外企业对化学机械抛光技术市场的投入增加，市场竞争日趋激烈。
企业需要提升产品品质和竞争力，以保持市场份额。
市场前景尽管化学机械抛光技术市场面临着一些挑战，但由于其在半导体和相关领域中的广泛应用，并且随着新兴应用领域的崛起，市场前景依然乐观。
未来，化学机械抛光技术将更加注重技术创新，提高抛光效果和效率，降低成本，并且在环保可持续发展方面加强自身。
《高分散性二氧化铈抛光液的制备及抛光性能研究》篇一一、引言随着科技的发展，精密加工与表面抛光技术已成为工业领域中不可或缺的重要环节。
抛光液作为抛光工艺的关键材料，其性能直接影响到加工效率和表面质量。
二氧化铈因其优异的物理和化学性质，在抛光液中得到了广泛应用。
本文旨在研究高分散性二氧化铈抛光液的制备方法及其抛光性能，以期为相关领域提供理论依据和技术支持。
二、高分散性二氧化铈抛光液的制备1. 材料准备制备高分散性二氧化铈抛光液，首先需要准备二氧化铈粉末、溶剂、分散剂、表面活性剂等材料。
其中，二氧化铈粉末的纯度和粒径对抛光液的分散性和抛光性能具有重要影响。
2. 制备方法（1）将二氧化铈粉末与溶剂混合，形成均匀的溶液；（2）加入适量的分散剂，通过机械搅拌使二氧化铈粉末充分分散；（3）加入表面活性剂，进一步改善抛光液的分散性和稳定性；（4）继续搅拌，直至形成高分散性的二氧化铈抛光液。
三、抛光性能研究1. 抛光速率通过对比实验，研究不同制备条件下高分散性二氧化铈抛光液的抛光速率。
实验结果表明，抛光速率与二氧化铈粉末的粒径、分散剂的种类和用量等因素密切相关。
在一定的范围内，粒径较小的二氧化铈粉末和适量的分散剂有助于提高抛光速率。
2. 表面粗糙度利用表面轮廓仪等设备，对抛光后的样品表面粗糙度进行检测。
实验结果表明，高分散性二氧化铈抛光液能够有效降低表面粗糙度，提高表面质量。
此外，抛光液的稳定性对表面粗糙度的影响也较大，稳定的抛光液能够保持长期的抛光效果。
3. 抛光液对基材的影响研究高分散性二氧化铈抛光液对不同基材的适应性。
实验结果表明，该抛光液对金属、陶瓷、玻璃等基材均具有良好的适应性，能够满足不同材料的抛光需求。
此外，抛光液中的添加剂对基材的腐蚀性也需考虑，以避免对基材造成损害。
四、结论本文研究了高分散性二氧化铈抛光液的制备方法及抛光性能。
通过实验发现，制备过程中二氧化铈粉末的粒径、分散剂的种类和用量等因素对抛光液的分散性和抛光性能具有重要影响。
2024年抛光液市场分析现状抛光液是一种用于表面抛光和亮光处理的化学制剂。
在工业制造、汽车、家居、电子和珠宝等领域都有广泛的应用。
本文将对抛光液市场的现状进行分析。
市场规模抛光液市场呈现出稳步增长的态势。
根据市场研究数据显示，全球抛光液市场规模在过去五年中以每年平均6%的速度增长。
预计到2025年，全球抛光液市场规模将达到XX亿美元。
市场驱动因素分析工业制造需求增加随着全球工业制造业的发展，对抛光液的需求也在不断增加。
工业制造过程中，抛光液能够改善产品表面质量，提高光亮度，增加产品的附加值。
因此，工业制造业对抛光液的依赖性不断增加。
汽车行业的快速发展汽车行业是抛光液市场的重要消费者。
随着汽车工业的快速发展，对高品质表面处理的需求也在逐渐增加。
抛光液可以提高汽车外观的质感和光亮度，同时还能有效保护车身涂层。
因此，汽车行业的发展对抛光液市场的增长起到了积极的推动作用。
消费电子产品的普及消费电子产品的普及也为抛光液市场带来了新的机遇。
随着大众消费电子产品（如智能手机、电视等）的广泛应用，对产品外观的要求也越来越高。
抛光液可以改善产品的外观质量，并且能够为产品赋予高级感。
因此，电子消费品市场对抛光液的需求持续增加。
市场竞争格局抛光液市场存在着激烈的竞争。
市场上有许多抛光液制造商参与竞争，其中一些公司具有较强的产品研发实力和广泛的市场渠道。
此外，市场上还存在一些小型的本地制造商。
这些制造商提供具有竞争力价格的抛光液产品，因此在一些地区市场份额较大。
市场趋势分析环保型抛光液的兴起在近几年，环保意识的加强推动了环保型抛光液的研发与应用。
相比传统的抛光液，环保型抛光液更加环保无害，对人员和环境的危害更小。
随着环保需求的不断增加，环保型抛光液预计将成为市场的一个重要趋势。
技术创新的推动技术创新将继续推动抛光液市场的发展。
新的抛光液配方和制备工艺不断涌现，使得抛光液具备更好的性能和更广泛的应用领域。
技术创新有助于提高产品质量和效率，满足消费者日益增长的需求。
单晶硅材料化学机械抛光技术研究随着信息科技的快速发展和需求的不断增长，半导体材料的应用越来越广泛，单晶硅作为半导体领域最重要的材料之一，由于其高纯度、高硬度和高热稳定性，已成为电子行业普遍使用的材料。
而半导体晶圆制备中对单晶硅的表面要求也越来越高，而化学机械抛光是单晶硅表面处理的一种重要技术，本文将对单晶硅材料化学机械抛光技术研究进行探讨。
一、单晶硅的性质单晶硅由于其性质的独特性，成为了领域的必需品。
它的晶格构造很完美，具有非常优良的器件性能，是目前最主要的微电子加工材料之一。
单晶硅材料具有很高的硬度、良好的机械性能和较宽的半导体带隙，具有良好的热稳定性和抗辐照性能，而且成本较低，可应用于特种光学元件、太阳能电池、微电子器件等领域。
二、单晶硅材料的表面处理技术对于单晶硅材料，在进行制备过程中必须进行表面处理，以满足高品质器件的要求。
而表面处理的方法有很多种，其中化学机械抛光技术备受关注。
化学机械抛光技术是在表面受力状态下，利用化学反应和机械碰撞削除表面杂质，调整表面形貌和粗糙度的一种高效、精确的方法。
因此，对于单晶硅表面处理过程中采用化学机械抛光技术是非常必要且重要的。
三、化学机械抛光技术的研究化学机械抛光技术是利用硬度高的抛光磨粒进行粗抛，再用软化抛光磨粒进行细抛的一种技术。
因为不使用致癌物质和重金属，这种抛光方式受到了广泛的关注。
在化学机械抛光技术中，重要的是抛光液的选择。
抛光液的选择应该考虑到抛光效率、表面平整度和表面干净度等因素。
1. 抛光液中添加的化学物质在化学机械抛光技术中，抛光液中添加的化学物质对抛光效果和所需抛光时间等因素的影响非常大。
为了获得更好的抛光效果和减少抛光时间，通常在抛光液中添加有机酸、氧化剂和聚合物添加剂等物质。
酸的作用是溶解表面氧化层和反应硅，氧化剂的作用是增加表面氧化层，起到去除氧化膜和增加氧化膜的作用，而大分子有机物可以增加表面的光亮度和改善表面的平整性，使表面质量更加完美。
化学机械抛光液行业研究一、行业的界定与分类 (2)（一）化学机械抛光 (2)1、化学机械抛光概念 (2)2、CMP工艺的基本原理 (2)3、CMP技术所采用的设备及消耗品 (2)4、CMP过程 (2)5、CMP技术的优势 (2)（二）化学机械抛光液 (3)1、化学机械抛光液概念 (3)2、化学机械抛光液的组成 (3)3、化学机械抛光液的分类 (3)4、CMP过程中对抛光液性能的要求 (3)（三）化学机械抛光液的应用领域 (3)二、原材料供应商 (4)三、化学机械抛光液行业现状 (4)（一）抛光液行业现状 (4)1、国际市场主要抛光液企业分析 (4)2、我国抛光液行业运行环境分析 (4)3、我国抛光液行业现状分析 (5)4、我国抛光液行业重点企业竞争分析 (5)（二）抛光液行业发展趋势 (5)（三）抛光液行业发展的问题 (5)四、需求商 (6)（一）半导体硅材料 (6)1、电子信息产业介绍 (6)2、半导体硅材料的简单介绍 (6)（二）分立器件行业 (7)（三）抛光片 (8)化学机械抛光液行业研究一、行业的界定与分类（一）化学机械抛光1、化学机械抛光概念化学机械抛光（英语：Chemical-Mechanical Polishing，缩写CMP），又称化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanical Planarization），是半导体器件制造工艺中的一种技术，用来对正在加工中的硅片或其它衬底材料进行平坦化处理。
2、CMP工艺的基本原理基本原理是将待抛光工件在一定的下压力及抛光液(由超细颗粒、化学氧化剂和液体介质组成的混合液)的存在下相对于一个抛光垫作旋转运动,借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对工件表面的材料去除,并获得光洁表面。
3、CMP技术所采用的设备及消耗品主要包括，抛光机、抛光液、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等，其中抛光液和抛光垫为消耗品。
4、CMP过程过程主要有抛光、后清洗和计量测量等部分组成，抛光机、抛光液和抛光垫是CMP工艺的3大关键要素，其性能和相互匹配决定CMP能达到的表面平整水平。
5、CMP技术的优势最初半导体基片大多采用机械抛光的平整方法,但得到的表面损伤极其严重，基于淀积技术的选择淀积、溅射玻璃SOG(spin-on-glass)、低压CV D(chemicalvaporde-posit)、等离子体增强CVD、偏压溅射和属于结构的溅射后回腐蚀、热回流、淀积-腐蚀-淀积等方法也曾在IC工艺中获得应用,但均属局部平面化技术,其平坦化能力从几微米到几十微米不等,不能满足特征尺寸在0.35μm以下的全局平面化要求。
1991年IBM首次将化学机械抛光技术成功应用到64MbDRAM的生产中，之后各种逻辑电路和存储器以不同的发展规模走向CMP，CMP将纳米粒子的研磨作用与氧化剂的化学作用有机地结合起来，满足了特征尺寸在0.35μm以下的全局平面化要求，CMP可以引人注目地得到用其他任何平面化加工不能得到的低的表面形貌变化。
目前，化学机械抛光技术已成为几乎公认为惟一的全局平面化技术，其应用范围正日益扩大。
（二）化学机械抛光液1、化学机械抛光液概念化学机械抛光液是在利用化学机械抛光技术对半导体材料进行加工过程中的一种研磨液体，由于抛光液是CMP的关键要素之一，它的性能直接影响抛光后表面的质量，因此它也成为半导体制造中的重要的、必不缺少的辅助材料。
2、化学机械抛光液的组成化学机械抛光液的组成一般包括一般由超细固体粒子研磨剂（如纳米SiO2、Al2O3粒子等）、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等。
固体粒子提供研磨作用,化学氧化剂提供腐蚀溶解作用，由于SiO2粒子去除率最高,得到的表面质量最好，因此在硅片抛光加工中主要采用SiO2抛光液，3、化学机械抛光液的分类抛光工艺中有粗抛光和精抛光之分，故有粗抛光液和精抛光液品种之分。
4、CMP过程中对抛光液性能的要求抛光液的浓度、磨粒的种类、大小、形状及浓度、抛光液的粘度、pH值、流速、流动途径对去除速度都有影响。
（三）化学机械抛光液的应用领域化学机械抛光液作为半导体工艺中的辅助材料，主要应用于抛光片和分立器件制造过程中的抛光过程。
因此，抛光液主要应用于半导体行业（抛光片和分立器件）、集成电路行业和电子信息产业。
二、原材料供应商由于目标产品的具体成分不详，暂略。
三、化学机械抛光液行业现状（一）抛光液行业现状化学机械抛光技术是半导体晶片表面加工的关键技术之一，并用于集成电路制造过程的各阶段表面平整化，而抛光液对抛光效率和加工质量有着重要的影响，但由于具有很高的技术要求，目前商业化的抛光液配方处于完全保密状态，主要集中在美国、日本、韩国。
这也导致在我国半导体硅抛光片加工中，所使用的抛光液绝大多数都要靠进口。
尽管我国目前在抛光液行业现已发展到有几十家的企业，但是真正涉足到半导体硅片抛光液制造、研发方面的企业很少。
无论是产品质量上、还是在市场占有率方面，国内企业都表现出与国外厂家具有相当的差距。
1、国际市场主要抛光液企业分析美国Rodel公司；美国杜邦（DUPON）公司；美国Cabot公司；美国Eka 公司；Ferro；日本FUJIMI 公司；日本Hinomoto Kenmazai Co. Ltd；韩国ACE高科技株式会社。
2、我国抛光液行业运行环境分析1）我国宏观经济环境分析发生在2007年的美国次贷危机引发的全球金融危机将深刻地改变国际经济环境和秩序，为已经快速发展了30年的中国经济带来了新的机会和挑战。
中国经济率先恢复，2009年成功“保八”，2010年将保持经济平稳较快发展，重新启动和加快经济结构调整步伐，转变经济发展模式。
未来5年（20112015），国际经济和金融环境开始发生结构性的转变，中国面临全面和加速金融开放的机遇和压力。
2）相关政策见附件相关政策3）抛光液行业技术现状3、我国抛光液行业现状分析1）生产情况2）价格走势3）技术水平4）销售模式4、我国抛光液行业重点企业竞争分析浙江湖磨抛光磨具制造有限公司；阳江市伟艺抛磨材料有限公司；包头天骄清美稀土抛光粉有限公司；成都君臣科技有限责任公司；上海杰信抛磨材料有限公司；北京国瑞升科技有限公司；三和研磨材料（广东）有限公司；佛山市奇亮磨具有限公司；湖州中云机械制造有限公司；具体见附件相关重点竞争力公司概况（二）抛光液行业发展趋势随着电子信息材料的总体发展趋势是向着大尺寸、高均匀性、高完整性、以及薄膜化、多功能化和集成化方向发展，半导体微电子材料通过不断缩小器件的特征尺寸，增加芯片面积以提高集成度和信息处理速度，由单片集成向系统集成发展。
对抛光液的要求也会更高。
（三）抛光液行业发展的问题1、技术难题2、市场竞争难题1）替代国外产品2）国内同类产品的竞争四、需求商根据调查，目前的抛光工艺及抛光液在国内主要应用于半导体材料（抛光片和分立器件）的生产过程中，形成半导体产品后应用于芯片，集成电路等信息产品上。
（一）半导体硅材料1、电子信息产业介绍近几年来，我国电子信息产品以举世瞩目的速度发展，2010年，我国规模以上电子信息产业销售收入规模7.8万亿元，同比增长29.5%，规模以上电子信息制造业实现主营业务收入63645亿元，同比增长24.1%;实现利润2825亿元，同比增长57.7%。
全行业销售利润率从一季度的2.7%提高到4.4%，高出上年(3.5%)近1个百分点。
从国内看，电子信息产业发展前景看好。
一是政策趋向总体有利于产业增长，国家大力推进新一代信息技术为产业发展创造良好的外部环境。
二是国内电子信息产品市场继续保持稳定发展，3G商用、数字城市建设及交通、电力网络改造升级等，为国内产业发展带来新的空间。
三是投资增长为产业带来新的后劲。
各地把发展电子信息等战略性新兴产业作为转变发展方式的重要方向，进一步拉动产业投资增长。
2、半导体硅材料的简单介绍半导体材料是指电阻率在10-3~108Ωcm，介于金属和绝缘体之间的材料。
半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，由于电子信息产业在国民经济发展中的重要作用，半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。
半导体硅材料以丰富的资源、优质的特性、日臻完善的工艺以及广泛的用途等综合优势而成为了当代电子工业中应用最多的半导体材料。
硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98％是硅。
半导体器件的95%以上是用硅材料制作的，90%以上的大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、甚大规模集成电路(ULSI)都是制作在高纯优质的硅抛光片和外延片上的。
硅片被称作集成电路的核心材料，硅材料产业的发展和集成电路的发展紧密相关。
电子工业的发展历史表明，没有半导体硅材料的发展，就不可能有集成电路、电子工业和信息技术的发展。
2005年－2010年全球不同国家的大功率半导体市场规模（单位：亿元）国家或地区2005年 2006年2007年2008年2009年2010年美国11.49 12.09 12.78 13.45 14.27 15.19日本15.23 15.98 16.76 17.54 18.32 19.15欧洲19.83 21.36 23.17 25.04 26.98 29.12中国29.76 35.49 42.55 51.35 62.07 75.67其他15.42 17.67 20.43 23.66 27.04 31.29合计91.73 102.59 115.69 131.04 148.68 170.42 （二）分立器件行业半导体行业是一个明显的周期性行业，行业的周期通常也称为“硅周期”，通常持续4-5 年。
硅周期即是指半导体产业在差不多5 年的时间内就会历经从衰落到昌盛的一个周期。
一个典型的周期可以描述如下：第一阶段，需求下降，产能利用率低，价格下滑，投资锐减；第二阶段，需求稳定，产能利用率稳定，价格稳定，投资下滑以致投资不足；第三阶段，投资加大，信心膨胀，需求增长。
这三个阶段构成一个循环。
值得注意的是，半导体从设计到流水线生产，至少需要2 年的时间。
由于我国属于新兴市场，半导体行业处于上升发展时期，预计在未来5 年国内市场不存在明显的周期性。
分立器件行业是高科技、资本密集型行业，作为半导体市场的重要组成部分，2008 年金融危机以来，分立器件市场亦受到半导体整体市场疲软的影响，但在功率器件市场快速增长及其他产品结构升级等有利因素的带动下，2008 年市场规模的增长明显高于半导体市场平均水平，销售额增至176.9 亿美元，成为引人注目的产品市场。
