(2)切割位点
•绝大多数II类酶在其识别位点内切割 DNA
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第二章兰州大学基因工程基因工程酶 学基础
• 粘性末端 (cohensive end)
• 连接便 利
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第二章兰州大学基因工程基因工程酶 学基础
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第二章兰州大学基因工程基因工程酶 学基础
• DNA 分子末端标 记
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•Dr. Werner Arber
第二章兰州大学基因工程基因工程酶 学基础
•2 性 质
内切酶,即在核酸分子内部制造切 口的酶
形成5`-P 和3`-OH末端
•3 功 能
• 自我保护作用 • 细菌的限制和修饰系统(R/M体系)
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第二章兰州大学基因工程基因工程酶 学基础
a 限制(Restriction)
• 大多数的核酸限制内切酶的标准反应温度 为37 ℃ ,但也有许多例外,如SmaI为25 ℃ ,ApaI为30 ℃ ,TaqI为65 ℃
c 限制修饰系统分子机理
• 由三个连续基因位点所控制:
hsd R, hsdM, hsd S
• hsd R---限制性内切酶:能识别DNA分子 上的特定位点并将双链DNA切断
• hsd M---限制性甲基化酶 :催化DNA分子 特定位点上的碱基甲基化反应
• hsd S---控制两个系统的表达 :协助上述 两种酶识别特殊的作用位点
• 1、DNA的纯度 • 2、DNA的甲基化程度 • 3、酶切反应的温度 • 4、DNA的分子结构 • 5、核酸限制性内切酶的反应缓冲液
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第二章兰州大学基因工程基因工程酶 学基础
DNA的纯度