锡膏领用记录表

锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于确保产品质量和生产效率具有重要作用。

为了规范锡膏的管理，提高生产效率和产品质量，制定本文档，明确锡膏的选购、存储、使用和废弃等方面的规范要求。

二、锡膏选购1. 供应商选择（1）供应商应具备合法的经营资质，有良好的信誉和口碑。

（2）供应商应提供产品的质量认证和相关证明文件。

（3）供应商应提供稳定的供货能力，确保及时供应。

（4）供应商应提供优质的售后服务，能够及时解决问题。

2. 锡膏质量要求（1）锡膏应符合国家相关标准或行业标准要求。

（2）锡膏应具备良好的可焊性和可靠性，确保焊接质量和连接强度。

（3）锡膏应无铅或低铅，符合环保要求。

（4）锡膏应具备一定的粘度和流动性，便于施焊。

三、锡膏存储1. 存储环境（1）存储室温度应控制在5℃~25℃之间，相对湿度应控制在30%~60%之间。

（2）存储室应保持清洁、干燥，避免阳光直射和潮湿环境。

（3）存储室内应设置专门的储存架或柜，将锡膏分类存放。

2. 包装和标识（1）锡膏应使用原包装或密封容器进行存储。

（2）锡膏包装上应标明生产日期、批次号、有效期等信息。

（3）存储架或柜上应标明锡膏的种类、规格和数量，便于管理和使用。

四、锡膏使用1. 锡膏领用（1）领用人员应核对锡膏的种类、规格和数量，确保与领用单一致。

（2）领用人员应填写领用单，并由相关负责人签字确认。

2. 锡膏使用（1）使用前应检查锡膏的包装是否完好，如有破损应立即更换。

（2）使用锡膏前应将其搅拌均匀，确保其中的颗粒分布均匀。

（3）使用锡膏时应控制施焊厚度和施焊面积，避免浪费和不必要的成本。

（4）使用完毕后，应将锡膏容器密封，避免其受潮或污染。

五、锡膏废弃1. 废弃分类（1）废弃锡膏应按照环保要求进行分类，如有有害物质应特殊处理。

（2）废弃锡膏容器应进行分类，如有回收价值的应进行回收利用。

2. 废弃处理（1）废弃锡膏应由专门的处理单位进行处理，确保环境不受污染。

锡膏作业管理办法（QC080000-2012）1.目的规范本公司内涉及锡膏作业管理的流程，明确锡膏的验证、请购、存储、使用、报废各环节的作业方式及要求，确保我公司贴片作业的品质及产品的可靠性。

2.范围适合于本公司涉及锡膏作业各环节。

3.职责工艺工程部：负责本文件的制定及修改，新品牌锡膏的开发及验证，锡膏质量问题分析及处理。

生产部：根据SMT冰箱温湿度管制表、锡膏管制标签、锡膏领用登记表来对锡膏存储，回温，使用，回收与报废进行管控。

物料部：负责锡膏新供应商的开发及管理，锡膏的采购。

仓储部：锡膏到仓库的登记并及时通知SMT人员领取保存。

计划部：根据市场合同与单片板用锡量来计算月采购量，下锡膏采购计划。

品管部：负责对锡膏回货批次的验收报告确认，在工厂剩余的有效期确认。

对锡膏存储、回温、使用、回收等环节进行监督。

人力资源部：将使用完毕之空锡膏罐&报废锡膏进行回收处理。

4.定义锡膏：是将锡合金粉末与助焊剂按一定的比例混合均匀后形成的膏状体，运用于SMT锡膏印刷工位，通过刮刀，钢网等载体，将定量的锡膏准确的涂布在PCB 的各点的PADS上，并保有良好的黏性，通过回流焊接的方式完成零件电极与PCBPADS的电气及机械连接。

5.内容5.1新锡膏验证作业，由工艺工程部主导，品管部监督完成，且必须符合以下要求：5.1.1.连续印刷30片后，所有Pad皆无短路现象。

5.1.2.印刷数小时后，锡膏无异常黏着于刮刀上，不易脱落及黏度异常变化情形。

5.1.3钢网无塞孔现象。

5.1.4.可适用于ReflowTemperatureProfile。

5.1.5.回焊后，助焊剂残留无外观不良问题。

5.1.6.统计量试工单良率，无锡膏相关异常制程不良。

5.1.7.回焊后，以X-Ray检视无异常Void现象(BGA制程)。

5.1.8.可适用于Pin-in-Paste制程。

5.1.9.ICT探针可以穿破测试点上锡膏助焊剂残留。

5.2锡膏请购作业5.2.1.IE根据生产的不同产品使用电子称连续量测20片PCB&锡膏板重量，计算其差值，得出单片产品使用的锡膏量。