环氧导电银胶主要成分,配方研发及制备工艺

--H20E 环氧导电银胶使用说明书一． H20E是双组分， 100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。

由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。

H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。

H20E 可耐受300° C 到 400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到 JEDECⅢ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。

通泰化学。

二．外观、固化及性能Ⅰ .银色，光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为： 175℃/45 秒或 150℃ /5 分钟或 120℃/15 分钟或 80℃/3 小时Ⅲ .粘度：BROOKFIELD转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时 , 2200 - 3200 厘泊（ cps）操作时间： 2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）保质期： -40℃低温隔绝水汽，六个月~一年触变指数： 3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。

）玻璃化温度：≥ 80℃硬度： Shore D 75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时 30× 10-6 in/in/ ℃高于玻璃化温度时 158× 10-6 in/in/ ℃芯片粘接强度： >5 kg（ 2mm× 2mm）或 1700 psi热分解温度： 425℃（ 10% 热重量损失）连续工作温度： -55℃至 200℃间歇工作温度： -55℃至 300℃储能模量： 808,700 psi填料粒径：≤ 45 微米体积电阻：≤ 0.0004 欧姆 -厘米热导率： 2.5 W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。

银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。

导电银胶调研-——Iris导电银胶是一种固化后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要：一、体系分析及物料选择银胶体系一般有基体树脂、固化剂、导电银粒子、分散添加剂、稀释剂、偶联剂等助剂组成，其中性能及选择标准如下：1、基体树脂的选择：基体树脂在固化可以后作为导电胶的分子骨架，起到粘接的作用，使导电填料与基材密切连接。

基体固化前的黏度、固化后的韧性、粘接强度、耐腐蚀性等都会影响导电胶的性能。

因此，导电银胶中的高分子树脂的选用原则一般为：液态、无毒、低黏度、含杂质量少、脱泡性较好及不吸水。

目前应用最普遍的树脂是环氧树脂作为树脂基体。

因环氧树脂是线型高分子化合物，且至少带有两个环氧基团，因此能与其他化合物的官能团，如羟基、氨基、羧基等反应生成交联网状聚合物。

环氧树脂有较高的黏附性和浸润性，而且还具有优良的机械性能和热性能、耐介质性、抗湿、耐溶剂和化学试剂、低收缩率、良好的粘接能力和抗机械冲击与热冲击能力等优点。

导电胶用环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、脂环族液体环氧树脂、多官能度环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含氮环氧树脂和透明环氧树脂。

因环氧树脂种类繁多，且有些种类的环氧树脂只能依赖进口，而国外一般也不会大规模生产，因此给试剂的购买带来较大难度。

故较为理想的环氧树脂为：液态双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂这两类。

（其中此两类环氧还有诸多型号，可根据实验方案进行选择调整）2、固化剂及促进剂的选择：固化剂又称硬化剂，是导电胶的重要组成部分，一般为多官能团化合物，在固化过程中参与固化反应，使基体树脂的分子链之间形成网状结构，从而改变基体树脂结构，一方面可以增加导电胶的粘接强度，另一方面缩小基体树脂的体积，使得分散于体系内部的导电填料粒子相互接触更加紧密，形成更多的导电通路，提高导电银胶的导电性。

固化剂的一般选用原则为：液态，无毒，中温固化，配制成的导电胶在室温下适用期长，低温下保存效果好。

导电银浆的制造工艺流程导电银浆是一种具有高导电性能的材料，广泛应用于电子领域中。

它主要由导电颗粒、分散剂、溶剂和助剂等组成。

以下将介绍导电银浆的制造工艺流程。

一、原材料准备导电银浆的主要原材料是导电颗粒和分散剂。

导电颗粒通常采用纳米级的银颗粒，具有优异的导电性能。

分散剂则用于稳定银颗粒的分散状态，防止其聚集。

此外，还需要准备溶剂和助剂等辅助材料。

二、导电颗粒的制备导电颗粒通常通过化学合成的方法制备。

首先，在溶剂中加入银盐，如硝酸银。

然后，通过还原剂的作用，将银盐还原为纳米级的银颗粒。

最后，通过离心、洗涤等步骤，得到纯净的导电颗粒。

三、制备导电浆料将制备好的导电颗粒与分散剂、溶剂和助剂等材料混合，形成浆料。

分散剂的添加可以提高导电颗粒的分散性和稳定性，溶剂则用于调节浆料的流动性和粘度。

助剂的添加则可以改善导电浆料的加工性能。

四、浆料的调整与优化得到的浆料通常需要经过一系列的调整和优化工艺。

首先，需要调整浆料的粘度，以适应不同的加工工艺要求。

其次，还需要优化浆料的导电性能和稳定性，提高其使用效果。

通过添加适量的助剂和调整工艺参数，可以实现对浆料性能的优化。

五、浆料的分散处理导电银浆中的导电颗粒往往会出现聚集现象，影响其导电性能。

因此，需要进行浆料的分散处理。

常用的分散方法包括超声波分散、机械剪切分散等。

这些方法可以有效地分散导电颗粒，提高导电银浆的均匀性和稳定性。

六、浆料的过滤与干燥分散处理后的导电银浆需要进行过滤和干燥，以去除其中的杂质和溶剂。

首先，将浆料进行过滤，去除颗粒和杂质等固体物质。

然后，通过干燥，将浆料中的溶剂完全去除，得到固态的导电银浆。

七、产品包装与储存经过以上步骤得到的导电银浆，需要进行包装和储存。

通常采用密封的容器进行包装，以防止其受潮和氧化。

同时，还需要将其存放在干燥、阴凉的环境中，以保持其性能稳定。

总结起来，导电银浆的制造工艺流程包括原材料准备、导电颗粒的制备、制备导电浆料、浆料的调整与优化、浆料的分散处理、浆料的过滤与干燥以及产品包装与储存等步骤。

1、晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆制备⑴载体配置：称取10Kg双酚A型环氧树脂及29Kg乙二醇丁醚醋酸酯，将其加热至80度恒温，直至树脂恒温溶解至粘度在30000-40000厘泊，再将树脂在300-400目的网布上除杂，得到载体⑵银浆配置：称取60Kg金属银粉及1Kg固化剂封闭型三聚氰胺固化剂，然后将其与载体在混料机中充分混合，再使用高速分散机对其进行高速分散，得到均匀的浆体⑶银浆料的生产：将上述浆体在三辊扎机中进行研磨，通过溶剂微调使银浆细度达到10um以下，粘度为300-400Pa·s从而得到晶体硅太阳能电池用背面低温可焊导电银浆2、晶体硅太阳能电池用正面栅极导电银浆制备⑴载体配置：称取3Kg乙基纤维素及11Kg12酯醇，将其加热至80度恒温，直至树脂恒温溶解至粘度在15000-25000厘泊，再将树脂在300-400目的网布上除杂，得到载体⑵银浆配置：称取72Kg金属银粉、2Kg无铅玻璃粉、1Kg乙酰丙酮铟、7Kg 氧化锌，然后将其与载体在混料机中充分混合，再使用高速分散机对其进行高速分散，得到均匀的浆体⑶银浆料的生产：将上述浆体在三辊扎机中进行研磨，通过溶剂微调使银浆细度达到15um以下，粘度为800-1200Pa·s从而得到晶体硅太阳能电池正面栅极导电银浆3、一种LED用环氧导电银胶制备配置过程⑴载体的配置：称取15Kg双酚F型环氧树脂、1.034Kg纳米Si02在高速搅拌机（转速1000rpm）上预分散，然后再超声波中分散30分钟，待用；称取1.95Kg 有机酸酰肼、0.05Kg咪康唑，加入上述体系中搅拌混合，使用三辊扎机进行研磨混合均匀待用；再称取4Kg双端基聚醚，7Kg邻苯二甲酸二丁酯，0.7114Kg 偶联剂KH-560，0.142Kg消泡剂SYNTHRON,0.142Kg防老剂TNPP，加入上述体系搅拌均匀，得到载体⑵银浆的配置：称取70Kg金属银粉，将其加入载体中在混料机中充分混合，得到均匀的浆体⑶银浆料的生产：将上述浆体在三辊扎机中进行研磨，通过溶剂微调使银浆细度达到2-10um以下，粘度为10-20Pa·s从而得到一种LED用环氧导电银胶制备。

环氧树脂导电银胶
环氧树脂导电银胶是一种用于电子应用的粘合剂，具有优良的导电性和粘接性能。

环氧树脂导电银胶通常由环氧树脂或硅树脂作为基体，填充以金属或导电碳颗粒组成。

这些填充物随机分布在树脂中，固化后形成导电路径。

这种材料的主要优势包括：
1.良好的导电性：当银或其他导电材料如金、镍、铜与环氧树脂结合
时，可以提供良好的导电性。

2.无污染焊接：作为一种无污染的焊接材料，它适用于不能使用传统焊
接技术的应用场合。

3.热导性：环氧树脂本身可以导热，有助于冷却电子元件，从而保护敏
感部件。

4.可调节性能：通过改变填充颗粒与树脂的比例，可以控制粘合剂的导
电性和粘结强度。

通常，填充颗粒比例越高，导电性越好，但粘结强度可能会降低。

5.广泛的应用：可用于原型制作、维修和通用导电粘接应用。

例如，
CircuitWorks品牌的导电环氧树脂就提供了快速室温固化和较强的机械结合性。

6.多样的树脂基体选择：除了环氧树脂外，还可以采用有机硅树脂、聚
酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等不同类型的树脂作为基体，这些基体在固化后为导电银胶提供了力学性能。

综上所述，环氧树脂导电银胶因其独特的物理化学特性，在电子行业中有着广泛的应用，特别是在需要精确控制导电路径和对温度敏感的组件连接上。

换能器用导电银胶的制备与研究换能器是一种将能量转换为不同形式的装置，它在现代电气设备中应用广泛。

而导电银胶作为一种导电材料，在制备换能器中具有重要的作用。

本文将探讨导电银胶在换能器制备中的应用和研究。

首先，我们来了解导电银胶的制备方法。

导电银胶通常由银粉、有机胶和添加剂等物质组成。

其中，银粉是导电银胶的主要成分，它具有优良的导电性能。

有机胶则起到粘合和固化的作用，使银粉能够均匀分散在胶体中，并能粘附在基材上。

而添加剂可以改善导电银胶的粘结性、耐热性和稳定性等性能。

在导电银胶的制备过程中，首先将银粉与有机胶按一定比例混合，然后通过搅拌和超声波处理等方法使其均匀分散，并形成均匀的胶体溶液。

接下来，将导电银胶涂布在基材上，并通过烘干或照射紫外线等方式进行固化，最终得到导电银胶层。

制备好的导电银胶可以具备较高的导电性能和良好的粘结性能，适合在换能器的制备中使用。

导电银胶在换能器的制备中有着重要的应用。

换能器是一种将一种形式的能量转换为另一种形式的装置，例如将机械能转换为电能。

而导电银胶可以作为换能器中的电极材料使用。

通过将导电银胶涂布在基材上，形成电极结构。

当机械能施加在电极上时，导电银胶可以有效地将机械振动转化为电信号，并输出到外部设备中。

这样，导电银胶在换能器中发挥了关键的作用，实现了能量的转换和传递。

此外，导电银胶还具有一些其他的优点。

首先，它具有较高的导电性能，能够有效地传导电信号。

其次，导电银胶的制备过程相对简单，可以通过调整银粉和胶体的配比来控制导电银胶的导电性能和粘结性能。

另外，导电银胶具有较好的柔韧性和耐热性，适合在各种环境条件下使用。

因此，导电银胶在换能器制备中具有广阔的应用前景。

虽然导电银胶在换能器制备中具有重要的应用，但目前对其性能的研究仍处于初级阶段。

例如，导电银胶的导电性能和粘结性能等方面还有待进一步的优化和改善。

此外，随着科技的不断发展，人们对换能器的需求也越来越多样化，需要开发出更加高性能的导电银胶。

导电银浆配方
1、什么是导电银浆？
银导电浆料分为两类：
①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；
②烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。

2、导电银浆的配方组成
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。

导电性填料：使用导电性较好的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。

黏合剂的合成树脂有：环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。

溶剂是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。

另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。

--H20E 环氧导电银胶使用说明书一． H20E是双组分， 100%固含量银填充环氧树脂胶黏剂，专为导电粘接而设计。

由于该产品具有很高的热传导率，因此它也被广泛的应用于热处理方面。

H20E 使用方便，可用于自动机械分配，丝网印刷，移印或手工操作。

H20E 可耐受300° C 到 400°C 的高温，并且耐湿性极佳，可达到 JEDECⅢ级、Ⅱ级的塑封耐湿要求。

通泰化学。

二．外观、固化及性能Ⅰ .银色，光滑的触变性膏状Ⅱ.固化设备可选择烘箱、加热板、隧道炉等，最低固化温度条件为： 175℃/45 秒或 150℃ /5 分钟或 120℃/15 分钟或 80℃/3 小时Ⅲ .粘度：BROOKFIELD转子粘度计设置为100 rpm/23 ℃时 , 2200 - 3200 厘泊（ cps）操作时间： 2.5 天（通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间）保质期： -40℃低温隔绝水汽，六个月~一年触变指数： 3.69，（表示胶流变性能的参数，一般可认为触变指数越高，胶的流动性越低，越易维持胶体原有形态。

）玻璃化温度：≥ 80℃硬度： Shore D 75线性热膨胀系数：低于玻璃化温度时 30× 10-6 in/in/ ℃高于玻璃化温度时 158× 10-6 in/in/ ℃芯片粘接强度： >5 kg（ 2mm× 2mm）或 1700 psi热分解温度： 425℃（ 10% 热重量损失）连续工作温度： -55℃至 200℃间歇工作温度： -55℃至 300℃储能模量： 808,700 psi填料粒径：≤ 45 微米体积电阻：≤ 0.0004 欧姆 -厘米热导率： 2.5 W/mK产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。

银粉和树脂、固化剂的密度差异比较悬殊，在液态状况下，容易导致沉淀，一般针筒包装 H20E产品在解冻后需要在 48 小时内使用完毕，故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量。

环氧导电银胶一、背景介绍环氧导电银胶是一种高性能的电子封装材料，具有导电性能、高温稳定性、耐腐蚀性和机械强度等特点。

它广泛应用于半导体封装、电子元件连接等领域。

二、产品特点1.导电性能好：环氧导电银胶的导电率高达10^4-10^5 S/cm，可以满足高精度的电子元件连接需求。

2.高温稳定性：环氧导电银胶在高温环境下仍能保持良好的机械强度和导电性能。

3.耐腐蚀性：环氧导电银胶具有很好的抗化学腐蚀性能，可以在酸碱等恶劣环境下使用。

4.机械强度好：环氧导电银胶具有较高的拉伸强度和压缩强度，可以保证连接件的牢固性和可靠性。

三、应用领域1.半导体封装：环氧导电银胶常用于半导体芯片与基板之间的连接。

2.智能手机：智能手机中常使用环氧导电银胶连接触摸屏、LCD屏幕等元件。

3.LED封装：LED封装中使用环氧导电银胶连接芯片和散热器。

4.电子元件连接：环氧导电银胶可以用于各种电子元件之间的连接。

四、生产工艺1.原材料准备：环氧树脂、银粉、固化剂等原材料按一定比例混合。

2.搅拌混合：将原材料混合均匀，通常使用高速搅拌机进行搅拌混合。

3.真空除泡：将混合好的材料放入真空罐中进行除泡处理，以保证产品质量。

4.涂布成型：将真空除泡后的材料涂布在需要连接的元件上，并进行固化处理。

五、市场前景随着电子产品的不断更新换代，对电子封装材料的要求越来越高。

环氧导电银胶具有优异的性能和广泛的应用领域，未来市场前景广阔。

预计未来几年环氧导电银胶市场规模将继续扩大。

六、发展趋势1.绿色环保：随着环保意识的不断提高，绿色环保型的环氧导电银胶将成为未来发展的趋势。

2.高精度：随着电子产品的不断升级，对连接件的精度要求越来越高，未来环氧导电银胶将向高精度方向发展。

3.多功能化：未来环氧导电银胶将具有更多的功能，如防静电、抗辐射等功能。

七、总结作为一种高性能的电子封装材料，环氧导电银胶具有优异的性能和广泛的应用领域。

未来随着市场需求和技术进步，它将会不断发展和完善。

导电银浆参考配方1成分质量百分比成分说明银粉78-82% 导电填料双酚A型环氧树脂8-12% 树脂酸酐类固化剂1-3% 固化剂甲基咪唑0-1% 促进剂乙酸丁酯4-6% 非活性稀释剂活性稀释剂692 1-2% 活性稀释剂钛酸四乙酯0-1% 附着力促进剂聚酰胺蜡0-1% 防沉降剂配方2银粉、E-44环氧树脂、四氢呋喃、聚乙二醇银粉：70%-80%环氧树脂：四氢呋喃质量比为1：（2-3）环氧树脂∶固化剂质量比为 1.0∶(0.2~0.3)环氧树脂∶聚乙二醇的质量比为 1.00 ∶（0.05-0.10）高沸点溶剂: 丁基溶酐乙酸酯, 二乙二醇丁醚醋酸酯, 二甘醇乙醚醋酸酯，异佛尔酮双酚A型环氧树脂简介：、环氧树脂是指那些中至少含有两个反应性环氧基团的树脂化合物。

环氧树脂经固化后有许多突出的优异性能，如对各种材料特别是对金属的黏着力很强、有很强的耐化学腐蚀性、力学强度很高、电绝缘性好、耐腐蚀等。

此外，环氧树脂可以在相当宽的温度范围内固化，而且固化时体积收缩小。

双酚A型环氧树脂是由双酚A、环氧氯丙烷在碱性条件下缩合，经水洗，脱溶剂精制而成的高分子化合物。

环氧树脂的种类繁多，为了区别起见，常在环氧树脂的前面加上不同的名称。

如二酚基丙烷（简称）环氧树脂（由双酚A和环氧氯丙烷制得）；甘油环氧树脂（由和制得）；丁烯环氧树脂（由氧化而得）；环戊二烯环氧树脂（由二环戊二烯环氧化制得）。

此外，对于同一类型的环氧树脂，也根据它们的黏度和环氧值的不同而分成不同的牌号，因此它们的性能和用途也有所差异。

目前应用最广泛的是双酚A型环氧树脂的一些牌号，通常所说的环氧树脂就是指双酚A型环氧树脂是中产量最大、使用最广的一种品种，因为它有很高的透明度，也是由双酚A和在存在下反应生成的：式中：n一般在0～25之间。

根据大小，环氧树脂可以分成各种型号。

一般低相对分子质量环氧树脂的n平均值小于2，软化点低于50℃，也成为软环氧树脂；中等相对分子质量环氧树脂的n值在2～5之间，软化点在50～95℃之间；而n大于5的树脂（在100℃以上）称为高相对分子质量树脂。

环氧导电胶制作配方
导电粘合剂配方和一般粘合剂配方相近，下述环氧导电粘合剂配方可以在不同温度条件下使用。

常温或中温固化环氧导电粘合剂配合实例(1)
低分子聚酰胺 35
银粉 130
〔固化条件〕25℃／1天或75℃／2小时，在中温固化可以使电阻率降低。

配方实例(2)
液体双酚A环氧树脂 100
二乙氨基丙胺 6～8
或二乙烯三胺 8～10
银粉 170
邻苯二甲酸二丁酯适量
〔固化条件〕75℃／4小时，本方剂可在60℃以下使用。

配方实例(3)
液体双酚A环氧树脂 100
间苯二胺与4，4－二氨基二苯甲烷低融共混物 20
或2－乙基－4－甲基咪唑 6～8
银粉 175
〔固化条件〕本配方为高温固化环氧导电胶，固化条件为100～120℃／4～6小时，此配方可在100～150℃范围内使用。

一组分环氧导电胶配方实例(4)
液体双酚A环氧树脂 100
双氰胺(200目) 4～10
银粉 170
〔固化条件〕此配方混炼均匀后可在室温下贮存半年以上。

固化条件为150～170℃／2～4小时。

使用温度为120℃。

参考资料：/jishu/992.html。