焊锡资料(1)--波峰焊基础知识

波峰焊基础知识波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。

因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。

防止桥联的发生1.使用可焊性好的元器件/PCB2.提高助焊剞的活性3.提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4.提高焊料的温度5.去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法1.空气对流加热2.红外加热器加热3.热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1.润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2.停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3.预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见下表）4.焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装 90~100双面板组件通孔器件 100~110双面板组件混装 100~110多层板通孔器件 115~125多层板混装 115~125第13章波峰焊中锡渣多和不溶物锡团的产生机理和部分对策一般说来，在波峰焊工作温度（240℃-270℃）下的焊锡合金，由于暴露在空气中，均会与空气中的氧气发生反应，产生黑色粉末的锡渣（SnO和SnO2）。

波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子焊接技术，用于将电子元器件固定在印刷电路板上。

本文将详细介绍波峰焊的原理、操作步骤和注意事项，以帮助读者更好地了解和掌握这一技术。

波峰焊的原理主要是利用电饼铁的热板把焊锡熔化，然后通过通电使熔化的焊锡形成液态的波形，将电子元器件的引脚插入焊锡波中，使其与印刷电路板上的焊盘连接起来，最后通过冷却使焊锡固化。

这样，电子元器件就能够牢固地连接在电路板上，实现电流、信号等的传输。

波峰焊的操作步骤如下：第一步，准备工作。

首先，准备好所需的电子元器件、印刷电路板和波峰焊设备。

其次，检查焊接设备的电源、电路和工作状态是否正常。

最后，将电子元器件正确地放置在印刷电路板上，并确认焊接位置的准确性。

第二步，焊接准备。

将焊接设备接通电源，预热热板到适当的温度。

在等待热板预热的过程中，可进行焊接工作区域的清洁，以确保焊接的质量。

第三步，开始焊接。

当热板达到预定温度后，将电子元器件的引脚插入焊锡波中，注意角度和速度的掌握，以确保引脚能够完全浸润在焊锡波中。

第四步，冷却固化。

在引脚插入焊锡波后，焊锡波会在引脚周围形成一层均匀的焊锡包覆层。

此时，需要等待焊锡冷却固化，使焊点能够牢固地固定在印刷电路板上。

最后，对焊接后的印刷电路板进行检查。

确保焊点的质量良好，焊接的连接牢固可靠。

如发现焊点出现问题，需要及时进行修复或重新焊接。

在波峰焊过程中，需要特别注意以下事项：第一，注意安全。

在操作波峰焊设备时，要做好安全防护措施，如佩戴防护手套、眼镜等，以免受伤。

第二，严格控制焊接温度和时间。

过高的温度和过长的焊接时间会导致焊点的质量下降，甚至烧伤印刷电路板。

第三，注意焊接位置的准确性。

若焊接位置偏移或插入角度不正确，会导致引脚与焊锡波之间的接触不良，影响焊接效果。

第四，注意焊锡的质量。

选择合适的焊锡材料，确保其质量过关。

同时，要定期清理焊锡波的杂质，以保持焊接质量。

总结起来，波峰焊是一种常用的电子焊接技术，其操作步骤和注意事项对于保证焊接质量至关重要。

波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。

它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。

本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。

希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。

一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。

在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。

PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。

焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。

二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。

预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。

通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。

控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。

2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。

为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。

清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。

三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。

焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。

同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。

合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。

3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。

元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。

PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。

3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。

在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。

常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。

波峰焊(Wave Soldering) 知识收集利用已熔融之液锡在马达泵驱动之下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMD组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰焊，大陆术语称为“波峰焊”。

此种“量焊”做法已行之有年，即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。

现将其重点整理如下：1.助焊剂波峰焊联机中其液态助焊剂在板面涂布之施工，约有泡沬型、波浸型与喷洒型等三种方式，即：1.1泡沬型Flux：系将“低压空气压缩机”所吹出的空气，经过一种多孔性的天然石块或塑料制品与特殊滤心等（孔径约50~60骻），使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沬。

当组装板通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。

并在其离开前还须将多余的液滴，再以冷空气约50~60℃之斜向予以强力吹掉，以防对后续的预热与焊接带来烦恼。

并可迫使助焊剂向上涌出各PTH的孔顶与孔环，完成清洁动作。

至于助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。

1.2喷洒型Spray Fluxing：常用于免洗低固形物（Low Solid；固含量约1~3%）之助焊剂，对早先松香(Rosin)型固形物较高的助焊剂则并不适宜。

由于较常出现堵塞情形，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火又能减低助焊剂遭到氧化的烦恼。

其喷射的原理也有数种不同的做法，如采不锈钢之网状滚筒（Rotating Drum）自液中带起液膜，再自筒内向上吹出氮气而成雾状，续以氮气向上吹出等方式进行涂布。

1.3波峰型Wave Flux：直接用泵及喷口向上扬起液体，于狭缝控制下，可得到一种长条形的波峰，当组装板底部通过时即可进行涂布。

此法可能呈现液量过多的情形，其后续气刀Air Knife）的吹刮动作则应更为彻底才行。

此种机型之价格较泡沬型稍贵，但却比喷洒型便宜，其中溶剂的挥发量也低于泡沬型。

《波峰焊基础知识综合性概述》一、引言在现代电子制造领域，波峰焊作为一种重要的焊接技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。

它具有高效、稳定、可靠等优点，能够满足大规模生产的需求。

本文将对波峰焊的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势等方面，为读者提供一个清晰、系统且深入的理解框架。

二、基本概念1. 定义波峰焊是将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的 PCB 板置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

2. 组成部分波峰焊设备主要由助焊剂喷涂系统、预热系统、焊接系统、冷却系统、控制系统等组成。

（1）助焊剂喷涂系统：在 PCB 板进入焊接区域之前，均匀地喷涂一层助焊剂，以去除 PCB 板和元器件引脚表面的氧化物，提高焊接质量。

（2）预热系统：对 PCB 板进行预热，使 PCB 板和元器件达到一定的温度，减少热冲击，提高焊接质量。

（3）焊接系统：包括焊料槽、泵、波峰发生器等，产生特定形状的焊料波，实现焊点焊接。

（4）冷却系统：对焊接后的 PCB 板进行冷却，使焊点迅速凝固，提高焊接强度。

（5）控制系统：对整个波峰焊设备进行控制，包括温度、速度、时间等参数的设置和调整。

3. 焊接原理波峰焊的焊接原理是利用液态焊料的表面张力和毛细作用，使焊料在 PCB 板和元器件引脚之间形成良好的焊点。

当 PCB 板经过焊料波峰时，焊料在重力和表面张力的作用下，填充到 PCB 板和元器件引脚之间的间隙中，形成焊点。

同时，助焊剂在焊接过程中起到去除氧化物、降低焊料表面张力、促进焊料流动等作用。

三、核心理论1. 热传递理论波峰焊过程中，热传递是一个关键因素。

预热系统通过热传导、热对流和热辐射等方式，将热量传递给 PCB 板和元器件，使其达到一定的温度。

在焊接过程中，焊料波峰与 PCB 板和元器件之间也存在热传递，影响焊接质量。

波峰焊知识双波峰焊的工作原理 (1)波峰焊在工作中主要问题 (2)波峰焊技术参数设置和控制要求 (3)波峰焊工艺的基本规范 (4)波峰焊操作步骤 (4)波峰焊预热温度情况： (4)工艺质量控制要求 (6)波峰焊接问题的处理方式及在使用中注意的事项 (7)1、波峰焊接问题的处理方式 (7)2、波峰焊在使用中注意的事项 (9)波峰焊过程中十四种不良的解决办法 (9)波峰焊接常见缺陷分析及解决方法 (12)波峰焊虚焊的因素和预防 (14)波峰焊连锡现象及预防【图】 (14)波峰焊在焊接中空洞是怎么造成的? (17)影响波峰焊接质量的工艺条件有哪些? (17)1、影响波峰焊的工艺条件有以下四点： (17)2、波峰焊焊锡问题解决方案： (18)波峰焊的日常保养 (18)双波峰焊的工作原理焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形必须适应通孔插装与片式元器件的混装要求，能够将焊料送入到元件焊端与基板之间的焊区夹角或密集元件之间的引脚焊区中。

早期的被场焊多采用单波峰焊接，随着高密度封装和无铅技术发展，目前在混装工艺中最常用的是双波蜂焊，它是防止通孔插装元器件焊点拉尖、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。

双波峰焊有两个焊料波峰：湍流波和平滑波。

焊接时，组件首先经过第一波湍流波，再过第二波平滑波。

湍流波的作用和特点：湍流波从一个狭长的缝隙中喷出，以一定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。

由于有一定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波峰进一步作用。

平滑波的作用和特点：平滑波与传统的通孔插装波峰焊类似，其波面较宽、运动速度较慢，在靠近波峰表面的中心区域上，PcB与焊料流动的相对速度可以近似为零。