DIP波峰焊基础知识

DIP制程基础知识培训教材DIP培训项目：一、手插件的原则与标准二、电子元件的单位及换算关系“有铅专用”字样的周转箱三、电子元件的识别四、电子元件的插件标准五、插装零件成型作业要求六、插件/补焊/后焊的作业要求七、无铅/恒温烙铁使用与管理名词解释：DIP：dual in—line package 双内线包装（泛指手插件)一、DIP Manual Assembly Rule1.双手并用：需左右手交替作业。

如预备动作：当左手插件，右手要做好插件准备(极性识别），可以随时将零件插入，反之亦然，尽量缩短等待的间. 2。

插件顺序原则：A、零件由小至大插件(可防止大零件挡手）.B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）。

C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）3.外观相同但规格不同之零件，不排在同一站或相邻站.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕(防止引起跳件）.5.有方向性零件之插件原则：A、方向相同之零件排于同一站。

B、不同方向之零件不排在同一站。

6.PCB 板上无印刷及标识、防呆孔时，将正确插件及零件位置图片作标识。

7。

同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符。

9。

分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件。

10。

排站时，以一人插6—8 颗零件时，效率最佳。

最大工作区域装配点最佳工作区域作业员插件标准作业范围：最佳工作范围：以肩算起水平180 度47。

4CM. 正常工作范围：以肩算起水平180 度57。

0CM。

最大工作范围：以肩算起水平180 度72。

9CM。

二、生产中所用电子元件的单位及换算关系电阻：1Mohm=103Kohm=106oh电容:1F=106μF=109nF=1012PF电感：1H=103mH=106μH电压:1KV=103V=106mV电流：1A=103mA=106μA频率：1MHz=103KHz=106Hz三、色环电阻中颜色与数值的对应关系黑0 100棕1 101 ±1%红2 102 ±2%橙3 103黄4 104绿5 105兰6 106紫7 107灰8 108白9 109金银有效值倍率误差10—1 ±5％10-2 ±10％±0。

波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。

它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。

本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。

希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。

一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。

在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。

PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。

焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。

二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。

预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。

通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。

控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。

2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。

为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。

清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。

三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。

焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。

同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。

合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。

3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。

元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。

PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。

3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。

在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。

常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。

《波峰焊基础知识综合性概述》一、引言在现代电子制造领域，波峰焊作为一种重要的焊接技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。

它具有高效、稳定、可靠等优点，能够满足大规模生产的需求。

本文将对波峰焊的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势等方面，为读者提供一个清晰、系统且深入的理解框架。

二、基本概念1. 定义波峰焊是将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的 PCB 板置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

2. 组成部分波峰焊设备主要由助焊剂喷涂系统、预热系统、焊接系统、冷却系统、控制系统等组成。

（1）助焊剂喷涂系统：在 PCB 板进入焊接区域之前，均匀地喷涂一层助焊剂，以去除 PCB 板和元器件引脚表面的氧化物，提高焊接质量。

（2）预热系统：对 PCB 板进行预热，使 PCB 板和元器件达到一定的温度，减少热冲击，提高焊接质量。

（3）焊接系统：包括焊料槽、泵、波峰发生器等，产生特定形状的焊料波，实现焊点焊接。

（4）冷却系统：对焊接后的 PCB 板进行冷却，使焊点迅速凝固，提高焊接强度。

（5）控制系统：对整个波峰焊设备进行控制，包括温度、速度、时间等参数的设置和调整。

3. 焊接原理波峰焊的焊接原理是利用液态焊料的表面张力和毛细作用，使焊料在 PCB 板和元器件引脚之间形成良好的焊点。

当 PCB 板经过焊料波峰时，焊料在重力和表面张力的作用下，填充到 PCB 板和元器件引脚之间的间隙中，形成焊点。

同时，助焊剂在焊接过程中起到去除氧化物、降低焊料表面张力、促进焊料流动等作用。

三、核心理论1. 热传递理论波峰焊过程中，热传递是一个关键因素。

预热系统通过热传导、热对流和热辐射等方式，将热量传递给 PCB 板和元器件，使其达到一定的温度。

在焊接过程中，焊料波峰与 PCB 板和元器件之间也存在热传递，影响焊接质量。

波峰焊常用知识1、焊接温度（255±5℃）虽然SnPb63的熔点在183℃，但为提高其润湿能力一般选焊接温度为255±5℃，同时试验证明在这一温度下扩散所生成的合金层厚度在3～12μm强度最高。

2、焊接时间（3～4s）焊接时间的长短直接影响焊点的质量，同时也与所形成合金层的厚度有关，时间短焊锡只是附着在被焊金属上，没有扩散的发生，更谈不上合金层的生成。

时间长CuSn5厚面脆，强度大大下降。

3、焊接须知：①金属的可焊性②润湿角③润湿的实质④焊点形成的两个过程⑤焊接的必备条件⑥焊接的实质4、湿润：定义：润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象（结论：同一种液体作用在不同的固体表面发生的润湿是不一样的，被加热的固体表面有利于液体的润湿发生。

）5、焊点要求：①、焊点应外形光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%，金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不得大于板厚的25%,引线末端清楚可见；②、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤；③、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30度；④、焊点引线露出高度为0.5—1mm。

引线总长度（从印制板表面到另一面的引线顶端）不大于4mm；⑤、焊点不允许出现拉尖、桥接、引线（或焊盘）与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象；⑥、波峰焊后允许存在少量疵点（如漏焊、连焊、虚焊），但疵点率单块板不应超过2‰ 。

⑦、焊锡点经振动试验和高低温试验后，机电性能仍应符合产品技术要求。

6、实现焊接的必备条件1．被焊金属可焊性良好2．被焊金属表面清洁（注：油垢、手指印（金属氯化物）影响润湿和扩散.）3．有合适的助焊剂（注：尽管元器件引线都进行了处理（镀：锡、铅锡、银、银钯），但由于长期存放在空气中均受到了不同程度的氧化，助焊剂能有效的去掉氧化膜。

）7、助焊剂:（1）成分：松香（树脂）+稀释剂（酒精等）。

（2）作用：除去被焊金属表面的氧化膜，防止被焊金属再氧化，降低焊锡的表面涨力，增大其润湿能力。

dip芯片垂直过波峰焊在电子制造业中，焊接是一个至关重要的工艺环节，它用于将电子元件连接在一起以形成电路。

而过波峰焊是焊接中最常见且广泛应用的一种方法。

今天我们要讨论的是一种特殊的过波峰焊，即dip芯片垂直过波峰焊。

首先，让我们了解一下dip芯片。

DIP，即Dual In-line Package （双行直插封装），是一种常见的IC芯片封装形式。

它具有两排金属引脚，这些引脚通常从芯片底部延伸出来，可以垂直插入电路板上的孔中进行连接。

在制造过程中，这些dip芯片需要进行焊接，以确保它们的稳固性和可靠性。

垂直过波峰焊是一种主要用于dip芯片的焊接方法。

它是如何进行的呢？首先，我们需要准备好一个熔化锡焊料的熔融槽。

然后，将待焊的电路板放置在传送带上，传送带会运送电路板经过熔融槽。

当电路板经过熔融槽时，dip芯片的引脚将与熔化的锡接触。

由于电路板在传送带上运动，因此锡会在引脚上形成一层均匀的焊锡。

这种方法有什么优点呢？首先，垂直过波峰焊可以同时焊接多个dip芯片，提高生产效率。

其次，焊接的质量稳定可靠，因为利用熔融槽中的熔融锡可以达到良好的焊接效果。

此外，这种焊接方法适用于各种不同尺寸和类型的dip芯片，具有很强的通用性和适应性。

然而，在进行dip芯片垂直过波峰焊时，也需要注意一些问题。

首先，焊接的温度应控制在合理范围内，过高的温度可能会导致电路板和芯片的损坏。

其次，需要确保焊接区域没有灰尘、油污等脏物，以免影响焊接质量。

此外，操作人员需要熟悉操作规程，以提高工作效率和安全性。

综上所述，dip芯片垂直过波峰焊是一种重要且广泛应用的电子制造工艺。

它通过利用熔融锡和传送带的运动，实现对dip芯片的稳固焊接。

这种方法在提高生产效率和焊接质量方面具有显著优势。

然而，在操作过程中仍需注意温度控制和清洁环境等细节。

希望本文能对读者们理解和应用dip芯片垂直过波峰焊提供一定的指导和启发。

dip波峰焊接 pad间距与引脚长度【最新版】目录1.概述 dip 波峰焊接和 pad 间距与引脚长度的关系2.dip 波峰焊接的原理和过程3.pad 间距和引脚长度的选择标准4.pad 间距和引脚长度对焊接质量的影响5.总结正文一、概述 dip 波峰焊接和 pad 间距与引脚长度的关系dip 波峰焊接是一种常见的表面贴装技术，通过将电子元件的引脚插入电路板的焊盘，再通过焊接设备将引脚与焊盘焊接在一起，从而实现电子元件与电路板的连接。

在 dip 波峰焊接过程中，pad 间距和引脚长度的设计对于焊接质量和稳定性具有重要影响。

二、dip 波峰焊接的原理和过程dip 波峰焊接的原理是通过熔融的焊料在引脚与焊盘之间形成焊点，从而实现引脚与焊盘的连接。

其过程主要包括预热、波峰焊接和冷却三个阶段。

1.预热阶段：焊接设备将电路板和电子元件加热至一定温度，以提高焊接的润湿性和流动性。

2.波峰焊接阶段：焊接设备将焊料加热至熔融状态，形成波峰，电路板和电子元件在波峰上进行焊接。

3.冷却阶段：焊接完成后，电路板和电子元件需要经过一定时间的冷却，以使焊点形成稳定的焊接结构。

三、pad 间距和引脚长度的选择标准在 dip 波峰焊接过程中，pad 间距和引脚长度的选择应遵循以下标准：1.保证焊接质量：pad 间距和引脚长度的设计应使得焊料能够在焊接过程中充分润湿引脚和焊盘，形成稳定的焊点。

2.考虑焊接设备的性能：pad 间距和引脚长度的设计应适应焊接设备的性能，以保证焊接过程的稳定性和效率。

3.满足电气性能要求：pad 间距和引脚长度的设计应满足电气性能的要求，如阻抗匹配、信号传输速率等。

四、pad 间距和引脚长度对焊接质量的影响1.pad 间距：pad 间距过大或过小都会影响焊接质量。

如果 pad 间距过大，焊料在焊接过程中可能无法充分润湿引脚和焊盘，导致焊点不牢固；如果 pad 间距过小，引脚之间的相互干扰会增加，可能导致焊接缺陷。

DIP波峰焊接Pad间距与引脚长度一、引言DIP（Dual In-line Package）波峰焊接是一种常见的电子组装技术，用于将电子元件焊接到印刷电路板（PCB）上。

在进行DIP波峰焊接时，正确的Pad间距和引脚长度是至关重要的因素。

本文将深入探讨Pad间距和引脚长度对DIP波峰焊接质量的影响。

二、Pad间距的重要性Pad间距是指印刷电路板上相邻引脚之间的距离。

合适的Pad间距能够确保焊接过程中的热量均匀分布，避免出现焊接不良或焊接过热的情况。

2.1 减少热量集中当Pad间距过小时，引脚之间的热量会集中在一个小的区域内。

这会导致焊接点周围的温度升高，可能引起焊接点熔化或烧伤周围的元件。

因此，适当的Pad间距可以帮助避免热量集中，提高焊接质量。

2.2 提高焊接强度适当的Pad间距还可以提高焊接点与引脚之间的接触面积，增加焊接强度。

如果Pad间距过小，焊接点的接触面积会减小，导致焊接点容易脱落或导电性能不佳。

2.3 避免焊接短路当Pad间距过小时，存在引脚之间发生短路的风险。

短路可能导致电路异常、损坏元件甚至引起火灾等严重后果。

因此，合适的Pad间距是确保电路安全可靠的关键因素之一。

三、引脚长度的影响引脚长度是指DIP元件引脚的长度，合适的引脚长度有助于实现稳定的焊接连接。

3.1 焊接稳定性适当的引脚长度可以提供更大的焊接接触面积，从而增加焊接的稳定性。

较长的引脚可以更好地与焊接点接触，减少焊接过程中可能出现的脱焊或松动情况。

3.2 避免焊接不良引脚长度过短可能导致焊接不良。

当引脚长度不足时，焊接点与引脚之间的接触面积减小，焊接强度降低，容易出现脱焊、焊接孔堵塞等问题，影响焊接质量。

3.3 热传导性能引脚长度还与热传导性能有关。

较长的引脚可以更好地传导热量，有利于热量的均匀分布和散发，减少焊接过程中的热损耗，提高焊接质量。

四、Pad间距与引脚长度的选择选择合适的Pad间距和引脚长度需要考虑多个因素，包括元件尺寸、PCB设计、焊接设备等。

DIP波峰焊基础教程波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB 浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。

因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。

防止桥联的发生1﹐使用可焊性好的元器件/PCB2﹐提高助焊剞的活性3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4﹐提高焊料的温度5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法1﹐空气对流加热2﹐红外加热器加热3﹐热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1﹐润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2﹐停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3﹐预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表)4﹐焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件115~125多層板混裝115~125波峰焊工艺参数调节1﹐波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。